晶圓級封裝（WLP）基于BGA技術，是一種改進和先進的CSP，以晶圓為加工對象，在晶圓上同時封裝、老化、測試，最后切割成單個器件，可以直接安裝在基板或PCB上，使封裝尺寸減小到IC芯片的尺寸，生產成本大大降低，滿足供應鏈簡化和整體成本降低的要求，提高整體績效。晶圓級封裝（WLP）分類晶圓級封裝（WLP）分為兩種：扇入和扇出，主要區別在于用于將芯片接口重定向到所需位置的再分布層。扇入是向內延伸并形成非常小的封裝的再分布層。再分配工藝還可用于通過將芯片觸點擴展到芯片尺寸之外以形成扇出封裝來擴大封裝的可用面積。晶圓級封裝（WLP）與傳統封裝的區別傳統封裝大致遵循晶圓先切割和封裝后成型的順序，而晶圓級封裝（WLP）在切割前對晶圓執行大多數組裝測試步驟。傳統芯片設計有很多局限性，需要用不同的工藝和封裝單獨制造的組件，并且存在主板布局尺寸和性能差等問題。晶圓級封裝（WLP）不僅解決了這些問題，而且由于芯片本身的尺寸更小，還可以開發堆疊封裝技術。因此，晶圓級封裝（WLP）將是封裝技術的主流發展方向。晶圓級封裝（WLP）現狀2022年，全球晶圓級封裝設備市場規模達到92.71億元（人民幣），中國晶圓級封裝設備市場規模將到28.26億元，2028年全球晶圓級封裝設備市場規模將增長到141.69億元，2022-2028年預測期復合年增長率為7.51%。1.17-22市場規模數據圖表:統計數據顯示，2017年中國晶圓級封裝設備行業市場規模10.23億元，2022年中國晶圓級封裝設備行業市場規模28.26億元。2017-2022年中國晶圓級封裝設備行業市場規模如下：圖表：2017-2022年中國晶圓級封裝設備行業市場規模數據來源：智研瞻產業研究院2.23-29市場規模數據預測，2029年中國晶圓級封裝設備行業市場規模65.12億元。2023-2029年中國晶圓級封裝設備行業市場規模預測如下：圖表：2023-2029年中國晶圓級封裝設備行業市場規模預測數據來源：智研瞻產業研究院晶圓級封裝（WLP）產業鏈從產業鏈來看，封裝環節融入IC制造，目前WLP主要以晶圓廠為主，但不排除掌握半導體工藝后，有實力的封裝企業會參與其中，并且隨著I/O端口數量的不斷增加，焊球之間的距離將進一步縮短，因此用于SMT連接的PCB很可能會被類載板所取代。

我國集成電路封裝產業起步早，發展迅速，但仍以傳統封裝為主。雖然近年來，我國本土四大領先的先進封裝和檢測（長電、同福、華天和景坊）通過自主研發、并購，基本塑造了先進封裝的產業化能力，但整體先進封裝技術水平與國際領先水平仍有一定差距。目前中國封裝產業所面臨的問題：1、中國先進封裝銷售額約占總銷售額的25%，低于全球水平2、中國封裝企業與先進封裝的國際領先者仍有一定差距，如高密度集成。政策推動晶圓級封裝（WLP）發展國內加速追趕，政治和大資金支持，國內硅片制造進入快速增長期。自2000年以來，中國政府將集成電路產業確定為戰略性產業之一，并出臺了多項政策法規，近年來，允許國家在相關配套資源、人才引進、免稅、投融資方式等方面呈現出越來越普遍的趨勢。全面支持國內企業支持提升國產芯片實力。這一政策鼓勵了晶圓級封裝技術的發展。晶圓級封裝（WLP）發展趨勢集成電路是國家戰略性產業，是國家科技實力的體現，封裝測試產業是其主要環節。國內封測行業發展迅猛，是集成電路行業中發展最快、效率最高的行業。在過去十年的黃金時代，中國的封裝測試已經從追趕發展到進入世界先進產業。近年來，并購的經驗讓中國包裝和測試公司快速發展并獲得技術和市場，但由于中美貿易戰的影響和可選并購目標的減少，中國包裝測試行業的未來方向將是：自主研發+國內一體化。在這個機遇與挑戰并存的時代，在貿易沖突和禁運的新形勢下，要通過融合創新、智能制造、協同發展、共享共贏，搭建