某電子設備熱分析及Icepak軟件應用摘要溫度是影響電子設備可靠性的主要因素，若生產出產品后在實際樣機中做實驗測試其溫度，不但花費時間，而且可能溫度早已超過容許溫度，致使產品報廢。運用電子設備熱分析軟件模擬其發熱情況，找出溫度分布情況。若達不到要求，就采取散熱措施，直到溫度被控制到容許的范圍內，從而提高產品的一次成功率、改善電子產品的性能和可靠性、縮短產品的上市時間。本文在闡述電子設備熱分析重要性的同時，介紹Icepak軟件的應用范圍及技術特點，并利用Icepak軟件對某電子設備進行熱分析，在此基礎上加上散熱片、風扇對該電子設備的熱控制進行改進設計，同時對散熱片和風扇的各項參數進行了優化設計。數值仿真結果表明，通過同時加散熱片和風扇的方法能滿足熱控制要求。關鍵詞電子設備，熱設計，Icepak，可靠性1緒論據美國空軍航空電子整體研究項目(USAirForceAvionicsIntegrityProgram)對元器件失效原因所進行的統計(圖1.1)表明：溫度是影響元器件可靠性的主要因素。另外，電子設備的運行實踐(圖1.2)表明：隨溫度的增加，元器件的失效率呈指數增長[1]。若不采取合理的熱控制技術，必將嚴重影響電子元器件和設備的可靠性[2]。因此發熱問題，被認為是電子工業面臨的三大問題之一，已引起了人們的普遍關注。圖1.1元器件失效構成元素圖1.2結溫與失效率示意圖“熱”問題，促進了熱分析技術的迅猛發展。國外許多公司已經開發出了電子設備熱分析軟件，并大多已商品化。例如，美國Fluent公司的Icepak軟件，英國Flomerics公司的Flotherm軟件等。利用熱分析軟件能夠比較真實地模擬系統的熱狀況，能夠在產品設計階段對其進行熱仿真，確定出模型中溫度的最高點。通過對模型進行修改或采取必要的散熱措施，消除其熱問題，使其最高溫度控制在允許的溫度范圍內，以達到設計要求。2熱設計基本理論電子設備的熱設計，主要是通過對發熱元件、整機設備的散熱，或對一些有特殊要求的設備進行加熱、恒溫等設計，使電子設備在規定的溫度范圍內正常工作。也即如何加強或削弱熱量的傳遞。2.1傳熱的基本概念熱量在溫度差作用下從一個物體傳遞至另外一個物體，或者在同一物體的各個部分之間進行傳遞的過程稱為傳熱。只要有溫度差，就會有傳熱現象。自然界和工業、農業生產及科學研究中普遍存在溫度差，因此傳熱是自然界和生產技術中最普遍的現象之一。2.2傳熱的基本方式2.2.1熱傳導[3]物體各部分之間不發生相對位移時，依靠分子、原子及自由電子等微觀粒子的熱運動而產生的熱能傳遞稱為熱傳導(heatconduction)，簡稱導熱。通過對大量實際導熱問題的經驗提煉，導熱現象的規律已經總結為博里葉(Fourier)定律，其數學表達式為：式(2.1)式中：負號表示熱量傳遞方向與溫度升高的方向相反；為材料的熱導率，又稱導熱系數(thermalconductivity)，；為熱流密度，。2.2.2對流換熱[2]熱對流(heatconvection)是指由于流體的宏觀運動而引起的流體各部分之間發生相對位移，冷、熱流體相互摻混所導致的熱量傳遞過程。對流傳熱的基本計算式是牛頓(Newton)冷卻公式(Newton’slawofcooling)：式(2.2)式中：h為對流傳熱系數(convectiveheattransfercoefficient)，；為固體表面的溫度，K；為周圍流體的溫度，K。2.2.3輻射換熱[4]輻射換熱(radiativeheattransfer)是指物體發射電磁能，并被其他物體吸收轉變為熱的熱量交換過程。在工程中通常考慮兩個或兩個以上物體之間的輻射，系統中每個物體同時輻射并吸收熱量。它們之間的凈輻射換熱量傳遞可以由斯蒂芬—玻耳茲曼(Stefan—Boltzmann)定律揭示：式(2.3)式中：為物體的發射率，習慣上又稱黑度(emissivity)，其值總小于1；為斯蒂芬一玻爾茲曼常數，其值為；為輻射面1的面積，；為1表面對2表面的角系數；，為輻射面1，2表面的絕對溫度，K。2.3電子設備熱設計2.3.1熱設計的熱環境電子設備熱設計首先遇到是各類電子設備工作時，熱環境的可變性和復雜性。由于電子設備工作場所不同，它的熱環境也不同。根據我國的地理位置，電子產品的氣候條件分為：熱帶、亞熱帶、溫帶和寒帶等四個氣候帶。并分為濕熱區、亞濕熱區、亞干熱區、高原區、溫和區和干燥區等六個氣候區。電子設備熱設計考慮的環境因素有溫度、氣壓、輻射及特殊使用環境(軍用產品)等。2.3.2對電子設備進行合理的熱設計，是為了用較少的冷卻代價獲得高可靠的電子設備。熱設計必須滿足兩個條件：①把設備的溫度限制在某一最大和最小的范圍內；②盡量使設備內各點之間的溫差最小。因此，熱設計的基本原則如下：1)保證冷卻系統具有良好的冷卻功能，即要保證設備內的元件均能在規定的熱環境中正常工作。2)對密封設備，必須同時考慮內部和外部的兩種熱設計方案，使其從內部向外部件傳遞的熱阻減至最小。3)保證冷卻系統工作的可靠性。4)冷卻系統要具有良好的適應性。5)冷卻系統要便于使用維修，便于測試和更換元件。6)冷卻系統的設計要有良好的經濟性，使其成本只能占整個設備成本的一定比例。設計一個較好的冷卻系統，必須綜合各方面的因素，使其既能滿足冷卻要求，又能達到電氣性能的指標，所用的冷卻代價最小，結構緊湊，工作可靠。而這樣一個冷卻系統往往要通過一系列的技術方案論證之后才能得到。這里要遵循的原則是：最佳的熱設計應是能滿足技術要求的最簡單的方案。2.3.3熱設計的基本步驟現在進行電子元器件系統設計的時候，一般都要進行熱設計，熱設計的主要步驟：1)掌握與熱設計有關的標準、規范及其他相關文件，確定設備或元件的功耗和散熱面積，散熱器或冷卻劑的最高和最低環境溫度范圍；2)確定可以利用的冷卻技術和限制條件；3)對每個電子元器件進行應力分析，并根據設備可靠性確定每個元器件的最高允許溫度；4)選擇適當的熱分析方法，例如熱電模擬法或計算機數值模擬法；5)選擇冷卻方案，計算成本，對多種方案進行優化選擇；6)熱設計的同時還應考慮可靠性、安全性、維修性及電磁兼容性等的設計。2.3.4散熱方式為了避免熱量在電子元器件系統內堆積而影響電子元器件系統的運行可靠性，必須采取一定的方式或方法把多余、有害的熱量及時的散發出去。電子設備(或元件)產生的熱量可以用各種冷卻方法，單獨地或由幾種冷卻方法聯合作用將熱只從設備中(或元件上)帶走，或傳送到設備外的周圍介質中去。電子設備冷卻系統可以簡略地按下列兩種基本原則分類：1.按冷卻劑與被冷卻元件之間的配置關系分1)直接冷卻這種方法是冷卻劑進入電子設備后，直接與被冷卻元件相接觸，將元件的熱量帶定，達到冷卻的目的。2)間接冷卻設備內部的冷卻劑通過所有的發熱元件，將接收到的熱量傳到設備的外殼，再通過外部的一個熱交換器，由外部冷卻劑將熱量散掉。2.按傳熱機理分1)自然冷卻在發熱密度不高的電子設備中，例如一般的電子儀器，自然散熱應用得比較多。自然散熱的主要任務是通過合理的熱設計，特設備內部的熱量以最低的熱阻暢通地排到設備外部的環境中，保證電子設備在允許的溫度范圍內正常地工作。2)強迫冷卻強迫冷卻包括強迫風冷和強迫液體冷卻，強迫對流換熱是利用通風機或泵，驅使工作流體(空氣或液體)流經發熱表面，把熱量帶走的一種冷卻方法。流體速度越高，發熱面與流體問形成的邊界層的熱阻就越小，帶走的熱量就越多。在電子設備中，強迫風冷的能力比自然散熱大十倍左右。而強迫液體冷卻的散熱能力比風冷還要大十倍以上。但是，強迫冷卻系統與自然散熱系統相比較，成本、噪聲和復雜性增加了。對液冷系統而言，尺寸和重量也部增加了。因此，從可靠性角度而言，強迫冷卻系統不如簡單的自然散熱系統。在強迫對流冷卻系統中，可能出現兩種流動狀態——層流和紊流。從散熱效果考慮，希望處于紊流狀態，因為紊流時，冷卻效果好。但是紊流時，流體流動速度較離，通過系統的壓力損失比較大總既要求通風機或泵的驅動功率較大，但是增加了通風機的尺寸和重量。因此，設計時要綜合考慮，以便獲得一個比較理想的冷卻系統。3)蒸發冷卻蒸發冷卻是利用液體沸騰時吸收汽化潛熱的原理制成的一種冷卻裝置。由于它具有單位面積散熱功率大、過裁能力強、維護簡單等優點，目前為大功率發射機(雷達發射機、廣播與電視發射機等)的發射管冷卻所普遍采用。4)其他冷卻方法電子設備的散熱除了上述幾種基本的冷卻方法外，還有半導體致冷，熱管傳熱等方法。2.3.5散熱方式的選擇散熱方式的選擇應保證設備既能滿足電氣性能的要求，又能滿足熱可靠性的指標。選擇散熱方式時，應考慮下列因素：設備的熱流密度、體積功率密度、總功耗、表面積、體積、工作環境條件（溫度、濕度、氣壓、塵埃）、熱沉及其它特殊條件等。確定散熱方法的主要程序如圖2.1所示。圖2.1散熱方法選擇程序散熱方法確定之后，應該仔細研究電子設備中各種電子元件的安裝方案和設備的整體結構形式。從熱設計要求出發，應盡量減小傳熱路徑的熱阻，合理布置發熱元件與熱敏元件的位置，注意印刷電路板放置的方向以及它們之間的間距；冷卻空氣的通道是否合理，會不會產生氣流短路和回流現象等。3電子熱分析軟件ICEPAK簡介ICEPAK軟件是由全球最優秀的計算流體力學軟件提供商Fluent公司，專門為電子產品工程師定制開發的專業的電子熱分析軟件。作為專業的熱分析軟件，可以解決環境級、系統級、板級、元件級等各種不同尺度級別的散熱問題。借助ICEPAK的分析和優化結果，用戶可以減少設計成本、提高產品的一次成功率(get-right-first-time)、改善電子產品的性能、提高產品可靠性、縮短產品的上市時間。3.1自動網格生成ICEPAK具有自動化的非結構化網格生成能力。支持四面體、六面體以及混合網格類型，網格參數完全由用戶自行控制，如果需要，可對某個元件的網格進行加密，局部加密不會影響到其它區域和元件的網格。3.2廣泛的模型能力Icepak擁有用戶模擬過程所需要的各種物理模型，包括流動模型和傳熱模型。這些模型具有足夠的精度和可靠性。傳熱模型包括強迫對流、自然對流和混合對流模型、固體中的熱傳導模型、流體與固體之間的耦合傳熱模型、物體表面間的熱輻射模型。另外，用戶還可以模擬層流、湍流、穩態及非穩態流動。3.3解算功能求解器——①采用FLUENT全球最強大的CFD（計算流體動力學）求解器；②采用有限容積法(FiniteVolumeMethod），結構化與非結構化網格的求解器；③并行算法，能夠實現UNIX或NT的網絡并行。3.4可視化后置處理面向對象的、完全集成的后置處理環境：①可視化速度矢量圖、等值面圖、粒子軌跡圖、網格圖、切面云圖、點示蹤圖；②圖片輸出格式有：postscripts，PPM，TIFF，GIF，JPEG和RGB格式；③動畫輸出格式有：Avi，MPEG，Gif；④后處理的結果可以輸出到I-deas，Patran，Nastran，Ansys等結構分析軟件。4某電子設備熱分析4.1工況分析某電子設備如圖4.1所示(詳細尺寸請參照零件圖“正交器”和裝配圖“和正交器及方圓過渡”)，已知：元件材質：H96；散熱片材質：H62；耗散功率：P=411.8W；發熱源為波導內壁各表面；環境溫度：；最高溫度：。試分析風冷散熱達到允許溫度范圍時元件外壁加散熱片的大小、形狀、厚度及密集程度等各項參數，以及風流量的大小方向等要求。由于元件的總功率較高，而要求的最高容許溫度較低。若要在實際樣機中做實驗測試其溫度，不但花費時間，而且可能溫度早已超過容許溫度，致使設備報廢。所以，先在Icepak中模擬其發熱情況，找出溫度分布情況。若達不到要求，就應采取散熱措施，直到溫度被控制到容許的范圍內。圖4.1某電子設備4.2創建材料物體的黑度是實際物體的輻射力與同溫度下黑體的輻射力之比。黑度的大小與物體的材料、溫度以及表面氧化程度和涂覆情況有關。由試驗方法測得物體黑度的結果表明：物體氧化程度越高，黑度也越高[2-4]。所以，為了提高物體的黑度，需要對元件表面采取黑色氧化處理。所定義的材料具體參數如表4.1所示。表4.1材料參數DensitySpecificheatConductivity電子元件材料H968.85g\cm3387.0J/kg-C244.93W/m-C散熱片材料H628.43g\cm3385.2J/kg-C244.93W/m-C黑色氧化處理層材料faceEmissivity0.94.3建立模型要建立模型，首先改變cabinet到合適尺寸，然后創建cabinet中的對象。在建模時為了便于在實體上開孔，用l2邊形代替圓。在實體上開孔時必須注意：若想要在圓柱體上開多邊形或矩形孔，直接用openings是無法實現的，必須用block塊，且blocktype選擇fluid才能實現。圖4.2為某電子設備熱分析模型。圖4.2某電子設備熱分析模型4.4網格生成網格生成是CFD建模中最重要的一方面，一般通過兩步來生成網格。首先會生成粗網格并檢查網格來確認什么地方的網格需要加密。然后指定單個物體的網格參數設置加密網格生成細網格并再次顯示網格以生成好的網格來滿足求解。圖4.3為某電子設備熱分析模型生成的細網格。圖4.3.1細網格(-X方向視圖圖4.3.2細網格(-Y方向視圖)4.5求解計算對計算模型進行求解前，要先設置迭代步數和收斂標準。Icepak軟件在流動和傳熱問題上，求解3個控制方程，即連續方程(質量守恒方程)、動量守恒方程(速度分布)和能量守恒方程(溫度分布)。計算過程中若發現其中任何一個方程不收斂，就需要終止求解，重新檢查模型并查看網格劃分是否有誤，修改完后重新求解，直至迭代收斂。圖4.4給出了原始模型在自然對流散熱情況下的溫度云圖。圖4.4原始模型的溫度云圖注意到某電子設備的“⊥”字形交叉處是計算域中最熱的地方(圖中紅色區域)，最高溫度，遠遠高于某電子設備的最高設計容許溫度：。為了使某電子設備實體的最高溫度降到可接受的范圍之內，保證符合設計要求，這就需要對其采取散熱措施。比較簡便有效的措施包括：①增加散熱片；②加裝風機，強迫對流換熱。為了減少元件工作時的噪音和維修，提高系統可靠性，首先采取加散熱片的方式；若不能滿足要求，再加風機，實行強迫對流。4.6改進一：增加散熱器4.在加散熱片時，散熱片的位置如何放置，散熱片的肋片厚、肋間距、底板的尺寸為多少才能達到最優，在Icepak中可反復計算對比其結果。Icepak本身提供了“參數式分析”來處理，也就是利用它的trials功能，將散熱片的某些參數設為變量，賦其一系列值，Icepak將同時計算出各種模型在不同厚度值時的求解結果。這樣既節省時間又減少麻煩。圖4.5為加裝散熱器后的某電子設備熱分析模型。圖4.5加裝散熱器后的熱分析模型4.6.2參照第4.4節，圖4.6為加裝散熱器后的某電子設備熱分析模型生成的細網格。圖4.6.1加裝散熱器后的某電子設備的細網格(-X方向視圖)圖4.6.2加裝散熱器后的某電子設備的細網格(-Y方向視圖)4.參照第4.5節，圖4.7給出了加裝散熱器后的某電子設備的溫度分布圖。圖4.7加裝散熱器后的溫度云圖注意到某電子設備的“⊥”字形交叉處的上端部分是計算域中最熱的地方(圖中紅色區域)，最高溫度，遠高于某電子設備的最高設計溫度：。為了使某電子設備實體的最高溫度降到可接受的范圍之內，保證符合設計要求，在以前保存的項目基礎上進行改進，改進的方法是增加風扇(fan）。4.7改進二：增加一個進氣風扇4.在加風扇時，風扇的位置如何放置，風扇的直徑、風流量的大小為多少才能達到最優，在Icepak中可利用其本身提供的“trials”功能反復計算對比其結果。圖4.8為加裝一個進氣風扇后的某電子設備熱分析模型。圖4.8加裝一個進氣風扇后的熱分析模型4.參照第4.4節，圖4.9為加裝一個進氣風扇后的某電子設備熱分析模型生成的細網格。圖4.9.1加裝一個進氣風扇后的某電子設備的細網格(-X方向視圖)圖4.9.2加裝一個進氣風扇后的某電子設備的細網格(-Y方向視圖)4.參照第4.5節，圖4.10給出了加裝一個進氣風扇后的某電子設備的溫度分布圖。圖4.10加裝一個進氣風扇后的溫度云圖注意到計算域中最熱的地方(圖4.10中紅色區域)，最高溫度，仍然高于某電子設備的最高設計溫度。為了使某電子設備實體的最高溫度降到可接受的范圍之內，保證符合設計要求，在以前保存的項目基礎上進行改進，改進的方法是在增加一個排氣風扇(fan）。4.8改進三：增加進氣和排氣風扇4.參照第4.7.1節，圖4.11為加裝進氣和排氣風扇后的某電子設備熱分析模型。圖4.11加裝進氣和排氣風扇后的熱分析模型4.參照第4.4節，圖4.12為加裝進氣和排氣風扇后的某電子設備熱分析模型生成的細網格。圖4.12.1加裝進氣和排氣風扇后的某電子設備的細網格(-X方向視圖)圖4.12.2加裝進氣和排氣風扇后的某電子設備的細網格(-Y方向視圖)4.參照第4.5節，圖3.13給出了加裝一個進氣風扇后的某電子設備的溫度分布圖。圖4.13加裝進氣和排氣風扇后的溫度云圖注意到計算域中最熱的地方(圖4.13中紅色區域)，最高溫度，已經低于某電子設備的最高設計溫度：，符合設計要求。5結論本論文利用Icepak軟件建立某電子設備的散熱計算模型，并計算了風冷散熱達到允許溫度范圍時元件外壁加散熱片的大小、形狀、厚度及密集程度等各項參數，以及風流量的大小方向等參數要求。改進一：增加散熱器注意到某電子設備的“⊥”字形交叉處的上端部分是計算域中最熱的地方(圖4.7中紅色區域)，最高溫度，遠高于某電子設備的最高設計溫度：。為了使某電子設備實體的最高溫度降到可接受的范圍之內，保證符合設計要求，在以前保存的項目基礎上進行改進，改進的方法是增加風扇(fan）。改進二：增加一個進氣風扇注意到計算域中最熱的地方(圖4.10中紅色區域)，最高溫度，仍然高于某電子設備的最高設計溫度。為了使某電子設備實體的最高溫度降到可接受的范圍之內，保證符合設計要求，在以前保存的項目基礎上進行改進，改進的方法是在增加一個排氣風扇(fan）。改進三：增加進氣和排氣風扇注意到計算域中最熱的地方(圖4.13中紅色區域)，最高溫度，已經低于某電子設備的最高設計溫度：，符合設計要求。通過以上結構在Icepak中進行仿真模擬，篩選出使其達到要求時的散熱片的最佳參數為：波導外壁各表面都加上散熱片，散熱片的具體尺寸為底板2mm、肋片厚度2mm、肋間距6.5mm、肋片高32mm；風扇的最佳參數為：直徑100mm，風流量大小且表面作黑色氧化處理時，滿足設計要求。參考文獻[1]于慈遠．計算機輔助電子設備熱分析、熱設計及熱測量技術的研究[R]．博士后研究工作報告．北京國家圖書館，2000．9．[2]邱成悌，趙惇殳，蔣全興．電子設備結構設計原理[M]．南京：東南大學出版社，2005．[3]余建祖．電子設備熱設計及分析技術[M]．北京：北京航空航天大學出版社，2000．[4]陶文銓．數值傳熱學(第二版)[M]．西安：西安交通大學出版社，2001．[5]楊世銘，陶文銓．傳熱學．第3版[M]．北京：高等教育出版社，1998．[6]謝德仁．電子設備熱設計[M]．南京：東南大學出版社，1988．[7]丁連莽譯校．電子設備可靠性熱設計手冊[S]．MILhdbk-251Reliability／DesignApplication．北京：電子工業出版社，1989．[8]電子設備可靠性熱設計手冊GJB/Z27-92[S]．北京：國防科工委軍標出版發行部，1992．[9]半導體器件散熱器型材散熱器GBT7423.2-87[S]．中華人民共和國電子工業部，1987．[10]可靠性工程師熱設計指南[S]．電子工業部標準化研究所．1985．[11]電子設備可靠性熱設計手冊實施指南[S]．國防科工委軍用標準化中心全國軍事裝備可靠性標準化技術委員會．1992．[12](美)D.S.斯坦伯格著．電子冷卻技術[M]．北京：航空工業出版社．1990．[13]IcepakTrainingNotes．北京海基科技發展有限公司．[14]IcepakBasicTraining．FluentInc．．[15]IcepakUser’sGuide．FluentInc．．ThermalanalysistechnologyofelectronicsystemandapplicationofIcepaksoftwareChenShunbingInstructor:LiQinAbstract：Temperatureistheimpactofelectronicequipmentreliabilityofthemainfactors．iftheproductsproducedintheactualprototypeoftheexperimenttestingitstemperature，notonlyspendtime，andmayallowthetemperaturehasbeenmorethantemperature，resultinginproductsscrapped．Useofelectronicequipmentthermalanalysissoftwaresimulationoftheheatingsituation，findoutthetemperaturedistribution．Ifitcannotsatisfytherequirementsofthemeasurestakenheatuntilthetemperatureiscontrolledtotheextentpermitted，soastoenhanceaproduct'ssuccessrate，improvetheperformanceofelectronicproductsandreliability，shortenproducttimetomarket．Inthispaper，thermalanalysisontheimportanceofelectronicequipmentatthesametime，ontheapplicationofIcepaksoftwareandtechnicalcharacteristics，andusingIcepaksoftwareforelectronicequipmentofathermalanalysisonthisbasis，coupledwithheatsinks，fansoftheelectronicequipmentThermalcontroltoimprovethedesign，theheatsinkandfantheparametersareoptimized．Numericalsimulationresultsshowthatatthesametimeincreasethroughtheheatsinkandfanofthethermalcontrolmethodstomeettherequirements．Keyword：electronicsystem；thermaldesign；Icepak；reliability基于C8051F單片機直流電動機反饋控制系統的設計與研究基于單片機的嵌入式Web服務器的研究MOTOROLA單片機MC68HC（8）05PV8/A內嵌EEPROM的工藝和制程方法及對良率的影響研究基于模糊控制的電阻釬焊單片機溫度控制系統的研制基于MCS-51系列單片機的通用控制模塊的研究基于單片機實現的供暖系統最佳啟停自校正（STR）調節器單片機控制的二級倒立擺系統的研究基于增強型51系列單片機的TCP/IP協議棧的實現基于單片機的蓄電池自動監測系統基于32位嵌入式單片機系統的圖像采集與處理技術的研究基于單片機的作物營養診斷專家系統的研究基于單片機的交流伺服電機運動控制系統研究與開發基于單片機的泵管內壁硬度測試儀的研制基于單片機的自動找平控制系統研究基于C8051F040單片機的嵌入式系統開發基于單片機的液壓動力系統狀態監測儀開發模糊Smith智能控制方法的研究及其單片機實現一種基于單片機的軸快流CO〈,2〉激光器的手持控制面板的研制基于雙單片機沖床數控系統的研究基于CYGNAL單片機的在線間歇式濁度儀的研制基于單片機的噴油泵試驗臺控制器的研制基于單片機的軟起動器的研究和設計基于單片機控制的高速快走絲電火花線切割機床短循環走絲方式研究基于單片機的機電產品控制系統開發基于PIC單片機的智能手機充電器基于單片機的實時內核設計及其應用研究基于單片機的遠程抄表系統的設計與研究基于單片機的煙氣二氧化硫濃度檢測儀的研制基于微型光譜儀的單片機系統單片機系統軟件構件開發的技術研究基于單片機的液體點滴速度自動檢測儀的研制基于單片機系統的多功能溫度測量儀的研制基于PIC單片機的電能采集終端的設計和應用基于單片機的光纖光柵解調儀的研制氣壓式線性摩擦焊機單片機控制系統的研制基于單片機的數字磁通門傳感器基于單片機的旋轉變壓器-數字轉換器的研究基于單片機的光纖Bragg光柵解調系統的研究單片機控制的便攜式多功能乳腺治療儀的研制基于C8051F020單片機的多生理信號檢測儀基于單片機的電機運動控制系統設計Pico專用單片機核的可測性設計研究基于MCS-51單片機的熱量計基于雙單片機的智能遙測微型氣象站MCS-51單片機構建機器人的實踐研究基于單片機的輪軌力檢測基于單片機的GPS定位儀的研究與實現基于單片機的電液伺服控制系統用于單片機系統的MMC卡文件系統研制基于單片機的時控和計數系統性能優化的研究基于單片機和CPLD的粗光柵位移測量系統研究單片機控制的后備式方波UPS提升高職學生單片機應用能力的探究基于單片機控制的自動低頻減載裝置研究基于單片機控制的水下焊接電源的研究基于單片機的多通道數據采集系統基于uPSD3234單片機的氚表面污染測量儀的研制基于單片機的紅外測油儀的研究96系列單片機仿真器研究與設計基于單片機的單晶金剛石刀具刃磨設備的數控改造基于單片機的溫度智能控制系統的設計與實現基于MSP430單片機的電梯門機控制器的研制基于單片機的氣體測漏儀的研究基于三菱M16C/6N系列單片機的CAN/USB協議轉換器基于單片機和DSP的變壓器油色譜在線監測技術研究基于單片機的膛壁溫度報警系統設計基于AVR單片機的低壓無功補償控制器的設計基于單片機船舶電力推進電機監測系統基于單片機網絡的振動信號的采集系統基于單片機的大容量數據存儲技術的應用研究基于單片機的疊圖機研究與教學方法實踐基于單片機嵌入式Web服務器技術的研究及實現基于AT89S52單片機的通用數據采集系統基于單片機的多道脈沖幅度分析儀研究機器人旋轉電弧傳感角焊縫跟蹤單片機控制系統基于單片機的控制系統在PLC虛擬教學實驗中的應用研究基于單片機系統的網絡通信研究與應用基于PIC16F877單片機的莫爾斯碼自動譯碼系統設計與研究基于單片機的模糊控制器在工業電阻爐上的應用研究基于雙單片機沖床數控系統的研究與開發基于Cygnal單片機的μC/OS-Ⅱ的研究基于單片機的一體化智能差示掃描量熱儀系統研究基于TCP/IP協議的單片機與Internet互聯的研究與實現變頻調速液壓電梯單片機控制器的研究基于單片機γ-免疫計數器自動換樣功能的研究與實現基于單片機的倒立擺控制系統設計與實現單片機嵌入式以太網防盜報警系統基于51單片機的嵌入式Internet系統的設計與實現單片機監測系統在擠壓機上的應用MSP430單片機在智能水表系統上的研究與應用基于單片機的嵌入式系統中TCP/IP協議棧的實現與