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第第頁德州儀器推首款10G分立式串行鏈路聚合器聚合器IC為基于串行鏈路的系統降低線纜互聯成本與功耗、縮短開發時間

日前，德州儀器(TI)宣布推出業界最早的兩款10Gbps串行鏈路聚合器IC。該TLK100811至8通道IC與TLK10022雙通道IC可幫助系統設計人員減少通信、視頻以及影像等眾多終端設備所需的千兆位串行鏈路數量。它們可聚合和去聚合點對點串行數據流，實現通過背板、銅線纜以及光學鏈路進行的傳輸。有了TI聚合器IC，設計人員無需進行定制聚合器IC的耗時高成本開發，便可滿足高性能FPGA或ASIC的需求。這兩款器件的封裝比FPGA小70%，而且與需要5、6個電源軌的FPGA相比，它們只使用兩個電源軌。

TI串行鏈路聚合器可直接連接數據轉換器及處理器的串行鏈路，無需為無線基礎設施、交換機、路由器、視頻安全監控、機器視覺、高速影像以及光學傳輸系統等傳輸應用重新格式化數據。TLK10081可將多達8個通道的全雙工1.25Gbps數據流量聚合在一個統一10Gbps鏈路上，從而不僅支持最長達10米的短距離背板銅線纜傳輸，也支持遠距離光學鏈路傳輸。

TLK10081與TLK10022的主要特性及優勢：

降低系統設計復雜性：獨特的接口IC類型支持多種串行鏈路聚合配置，其可實現10Gbps的最大吞吐量，能夠降低系統設計復雜性、實施成本與功耗，縮小板級空間。TLK10022支持4:1、3:1和2:1雙向串行鏈路配置，而TLK10081則可管理8:1雙向鏈路；

數據無關性聚合：每款器件都支持多種不同數據類型，無需特殊數據編碼；

智能串行鏈路切換：可在不同配置下實現串行鏈路的可編程通道路徑切換，無需外部多路復用技術。該創新特性可在達到故障容差目的的同時，縮短系統實施時間；

內建數字均衡：高級判定反饋均衡(DFE)與前饋均衡(FFE)可在銅介質及光學鏈路上延長傳輸距離。

TLK10081與TLK10022能夠與其它TI器件結合，創建信號鏈解決方案，這些器件包括具有JESD204B串行接口的ADS42JB69雙通道16位250MSPS模數轉換器(ADC)、SN65LVCP141414.2Gbps4通道均衡器以及SN65LVCP11414.2Gbps4通道多路復用器重驅動器。這些最新聚合器器件豐富了TI不斷增長的接口產品系列，可實現高速串行鏈路的均衡、切換、重新定時和聚合。

工具與支持

TLK10081EVM與TLK10022EVM評估板現已開始提供。它們隨EVM用戶指南以及帶有用戶指南的GUI軟件一起提供，可幫助系統設計人員為其應用配置器件。

此外，同步提供的還有視頻聚合器應用手冊，以及用于驗證信號完整性的IBIS-AMI與HSPICE仿真模型。

德州儀器在線技術支持社區的接口/時鐘論

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