開關二極管專題分析報告

深入實施責任關懷，強化安全生產責任制，推進危險化學品全程追溯和城市人口密集區生產企業轉型或搬遷改造，提升危險化學品本質安全水平。完善化工園區基礎設施配套，加強安全生產基礎能力和防災減災能力建設。建立石化和化學工業智能車間、智能工廠以及智慧化工園區標準應用體系，加快智能工廠和智慧化工園區試點示范。推動工業互聯網、電子商務和智慧物流應用，實現石化和化學工業研發設計、物流采購、生產控制、經營管理、市場營銷等全鏈條的智能化，大力推動企業向服務型和智能型轉變。擴大國際合作深入推進實施，支持國內企業參與海外資源的勘探與開發，重點推進油氣資源開發、北美頁巖氣制甲醇和乙烯及下游衍生物、鉀肥和輪胎生產基地建設，在有條件的地區實現就地加工轉化，形成上下游一體化的戰略合作產業鏈。鼓勵骨干企業通過投資、并購、重組等方式獲得化工新材料和高端專用化學品生產技術，強化技術消化，促進國內產業升級。發揮我國在煤化工、輪胎、化肥、鹽化工、農藥、染料等領域的業務技術和生產經驗優勢，加快國內優勢產能與一帶一路沿線國家的合作，實現產品就地銷售，開拓新興市場。加大石化化工技術裝備國際推廣力度，推進石化化工企業、裝備制造企業、工程設計企業開展業務合作，打造利益共同體，通過石化化工項目建設、重大工程技術裝備總承包等方式，帶動國產技術裝備走出去。加快工程服務輸出，支持有實力的企業在當地配套建設化工園區、物流基地，形成全方位對外合作的新格局。半導體分立器件行業發展趨勢信息產業數字化、智能化、網絡化的不斷推進，新材料（如GaN、AlN、SiC、SiGe、銻化物、金剛石、有機材料等）和新技術（如微納米、MEMS、碳納米管等）的不斷涌現，都將對半導體分立器件未來的發展產生深遠的影響，將會從不同的側面促進半導體分立器件向高頻、寬帶、高速、低噪聲、大功率、大電流、高線性、大動態范圍、高效率、高亮度、高靈敏度、低功耗、低成本、高可靠、微小型等方面快速發展。此外，隨著智能移動終端、5G網絡、物聯網、新能源汽車、大數據、人工智能等新興行業的發展，新型半導體分立器件也將不斷涌現。當前半導體分立器件產業正在發生深刻的變革，其中新材料成為產業新的發展重心。以碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等材料為代表的新材料半導體因其寬禁帶、高飽和漂移速度、高臨界擊穿電場等優異的性能而受到行業關注，有望成為新型的半導體材料。SiC、GaN等半導體材料屬于新興領域，具有極強的應用戰略性和前瞻性。目前美歐、日韓及中國臺灣等地區已經實現SiC、GaN等新材料半導體功率器件的量產。新材料半導體的涌現將不斷提升半導體器件的性能，使得產品能夠滿足更多應用領域的需求。對國內市場而言，功率二極管、功率三極管、晶閘管等分立器件產品大部分已實現國產化，而MOSFET、IGBT等分立器件產品，尤其是高功率器件，由于其技術及工藝的先進性，還較大程度上依賴進口，未來進口替代空間巨大。目前，國內行業內企業通過多年的技術和資本積累，依托國家產業政策的重點扶持，也已開始布局新型半導體材料領域，并取得了一定成效。未來伴隨著移動智能終端、5G網絡、物聯網、新能源、AR/VR等新興行業的發展，新型半導體分立器件將不斷涌現，在替代原有市場應用的同時，將持續開拓新興應用領域。同時，為了使現有半導體分立器件能適應市場需求的快速變化，需要采用新技術、開發新的應用材料、繼續優化完善結構設計、制造工藝和封裝技術等，提高器件的性能。此外，下游電子信息產品小型化、智能化發展趨勢，必然要求內嵌其中的半導體分立器件等關鍵零部件盡可能小型化、微型化以及多功能化。為適應整機裝配效率和提高整機性能可靠性、穩定性的要求，半導體分立器件將趨于體積小型化、組裝模塊化、功能系統化。半導體分立器件產業鏈主要包含器件及芯片設計、芯片制造、封裝測試三大工藝環節，根據所涉及經營環節的不同，半導體分立器件制造業的經營模式分為縱向一體化（IDM）以及垂直分工兩種。由于分立器件在投資規模方面采用IDM模式具備經濟效益上的較強可行性，同時半導體分立器件的產品設計和生產工藝都對產品性能產生較大影響，對企業設計與工藝結合能力要求較高，業內領先企業一般沿著原有業務進行產業鏈延伸，逐步完善IDM模式發展。由于不同企業的發展歷程及技術優勢不同，分立器件行業發展IDM模式有兩種典型路徑：一類是以芯片技術為基礎的企業，該類企業通常在特定品種的分立器件擁有較強的競爭優勢，為客戶提供自主芯片對應的分立器件，在發展過程中逐步補強封測技術和產能。另一類是以封測技術為基礎的企業，該類企業具備多品種、多規格的產品系列，可以為客戶提供一站式采購服務，在發展過程中不斷發展芯片技術和產能。推進重大項目建設綜合考慮資源供給、環境容量、安全保障、產業基礎等因素，有序推進七大石化產業基地及重大項目建設，增強烯烴、芳烴等基礎產品保障能力，提高煉化一體化水平。加快現有乙烯裝置升級改造，優化原料結構，實現經濟規模，提升加工深度，增強國際競爭力。加快推動芳烴項目建設，彌補供應短板。在中西部符合資源環境條件地區，結合大型煤炭基地開發，按照環境準入條件要求，穩步開展現代煤化工關鍵技術工程化和產業化升級示范，著力提升資源利用和環境保護水平，提高裝置競爭力，促進煤炭資源清潔高效利用。半導體分立器件行業的競爭格局相較于國際半導體行業集中度較高、技術創新能力強等特點，我國半導體分立器件制造行業起步晚，并受制于國際半導體企業嚴密的技術封鎖，只能依靠自主創新，逐步提升行業的國產化程度。國際大型半導體企業如意法半導體、威世半導體、新電元、達爾科技、安森美等在我國市場上處于優勢地位，構成我國半導體分立器件市場競爭中的第一梯隊。通過長期技術積累，少數國內半導體企業已經突破了部分半導體分立器件芯片技術的瓶頸，芯片的研發設計制造能力不斷提高，品牌知名度和市場影響力日益凸顯，盈利能力也明顯增強，形成我國半導體分立器件市場競爭中的第二梯隊。我國功率半導體分立器件制造行業的第三梯隊主要由大量的器件封裝企業組成，由于缺乏芯片設計制造能力，第三梯隊在我國半導體分立器件市場上的利潤空間低，競爭比較激烈。與國內半導體分立器件行業集中度較低的發展現狀不同，以歐美為主的國外半導體分立器件行業經過近60多年發展已經進入集中度較高的發展階段。從市場集中度來看，全球穩定市場份額下的前十名分立器件廠商市場集中度超過50%，而這些前十名廠商無論在技術及研發實力、人才儲備、資金實力等各方面都形成了明顯的競爭優勢。中國作為全球最大的新興市場，國際廠商十分重視中國市場帶來的發展機遇，不斷增加研發、技術、資本和人員投入，進行營銷網絡和市場布局，目前國際廠商仍占據中國分立器件市場的優勢地位。國內行業領先企業通過持續自主創新和技術升級推動產品升級，與國際廠商展開競爭，并憑借銷售渠道和成本競爭力在傳統二極管、三極管、整流橋等產品領域及消費電子、指示燈/顯示屏、照明等細分下游應用領域取得了一定的市場競爭優勢，企業規模持續擴大。在這些細分領域進口的趨勢已經逐步呈現，行業集中度也將進一步提升，國內龍頭廠商市場份額將進一步擴大。發展化工新材料圍繞航空航天、高端裝備、電子信息、新能源、汽車、軌道交通、節能環保、醫療健康以及國防等領域，適應輕量化、高強度、耐高溫、穩定、減震、密封等方面的要求，提升工程塑料工業技術，加快開發高性能碳纖維及復合材料、特種橡膠、石墨烯等高端產品，加強應用研究。提升為電子信息及新能源產業配套的電子化學品工藝技術水平。發展用于水處理、傳統工藝改造以及新能源用功能性膜材料。重點開發新型生物基增塑劑和可降解高分子材料。電子元器件行業發展概況半導體產業作為電子元器件產業中最重要的組成部分，根據不同的產品分類主要包括分立器件、集成電路、其他器件等。半導體產業按照制造技術劃分，可以具體細分為三大分支：一是以集成電路為核心的微電子技術，用以實現對信息的處理、存儲與轉換；二是以半導體分立器件為主導的電力電子技術，用以實現對電能的處理與變換；三是以光電子器件為主軸的光電子技術，用以實現半導體光電子的轉換效應。半導體分立器件作為介于電子整機行業以及上游原材料行業之間的中間產品，是半導體產業的基礎及核心領域之一。實施創新驅動戰略完善以企業為主體、市場為導向、產學研用相結合的產業技術創新體系，加強產學研用縱向合作，強化工藝技術、專用裝備和信息化技術的橫向協同，大力推進集成創新，構建一批有影響力的產業聯盟。在化工新材料、精細化學品、現代煤化工等重點領域建成國家和行業創新平臺。圍繞滿足國家重大工程及國計民生重大需求，支持開展互聯網雙創平臺建設，著力突破一批共性關鍵技術和成套裝備。加快化工新材料等新產品的應用技術開發，注重與終端消費需求結合，加快培育新產品市場。加強知識產權保護，加大人才培養和引進，營造大眾創業、萬眾創新的良好社會氛圍。系統級封裝行業發展概況系統級封裝（SiP）是將多種功能芯片，包括處理器、存儲器等功能芯片集成在一個封裝內，從而實現一個基本完整的功能。與SoC（SystemonaChip，系統級芯片）相對應，系統級封裝是采用不同芯片進行并排或疊加的封裝方式，而SoC則是高度集成的芯片產品。從封裝發展的角度來看，因電子產品在體積、處理速度或電性特性各方面的需求考量下，SoC曾經被確立為未來電子產品設計的關鍵與發展方向。但隨著近年來SoC生產成本越來越高，頻頻遭遇技術障礙，造成SoC的發展面臨瓶頸，進而使系統級封裝的發展越來越被業界重視。與在印刷電路板上進行系統集成相比，系統級封裝能最大限度地優化系統性能、避免重復封裝、縮短開發周期、降低成本、提高集成度。相對于SoC，系統級封裝還具有靈活度高、集成度高、設計周期短、開發成本低、容易進入等特點。目前，5G時代的到來將對系統級封裝行業帶來巨大發展機遇。5G手機所需的射頻器件數量均出現了大幅度的提升，繼而將大幅度提升5G手機的結構復雜度，對封裝水平提出了更高的要求。不僅如此，手機部件中比較重要的天線，因手機外觀設計，手機內部空間的限制及天線旁邊的結構或基板材質不同，會產生很大的差異，標準化的天線很難滿足不同廠商的需求，所以更需要系統級封裝技術來做定制化的天線模組。除手機外，未來隨著5G后期應用的拓展，一些智能可穿