含磷酚醛樹脂固化劑專題匯報

當前，開源已覆蓋軟件開發的全域場景，正在構建新的軟件技術創新體系，引領新一代信息技術創新發展，全球97%的軟件開發者和99%的企業使用開源軟件，基礎軟件、工業軟件、新興平臺軟件大多基于開源，開源軟件已經成為軟件產業創新源泉和標準件庫。同時，開源開辟了產業競爭新賽道，基于全球開發者眾研眾用眾創的開源生態正加速形成。軟件和信息技術服務業創新體系基本建立，推動新技術、新產品、新模式、新業態快速發展，促進生活方式、生產方式、社會治理加速變革。操作系統、數據庫、中間件、辦公軟件等基礎軟件實現突破，取得一系列標志性成果；第五代移動通信（5G）、云計算、人工智能、區塊鏈等新興平臺軟件達到國際先進水平；高精度導航、智能電網、智慧物流、小程序等應用軟件全球領先。國內首家開源基金會成立，一批具有影響力的開源項目加速孵化。2020年全國軟件著作權登記量突破172萬件，較2015年增長超5倍。發展目標（一）產業基礎實現新提升軟件內核、開發框架等基礎組件供給取得突破。標準引領作用顯著增強，十四五期間制定125項重點領域國家標準。知識產權服務、工程化、質量管理、價值保障等能力有效提升，以企業為主體的協同創新體系基本完備，建成一批高水平軟硬件適配中心。（二）產業鏈達到新水平產業鏈短板弱項得到有效解決，基礎軟件、工業軟件等關鍵軟件供給能力顯著提升，對船舶、電子、機械等制造業數字化轉型帶動作用凸顯。金融、建筑等重點行業應用軟件市場競爭力明顯增強，形成具有生態影響力的新興領域軟件產品，到2025年，工業APP突破100萬個，長板優勢持續鞏固，產業鏈供應鏈韌性不斷提升。（三）生態培育獲得新發展培育一批具有生態主導力和核心競爭力的骨干企業，到2025年，主營業務收入達百億級企業過百家，千億級企業超過15家。建設2-3個有國際影響力的開源社區，培育超過10個優質開源項目。高水平建成20家中國軟件名園。軟件市場化定價機制進一步完善。建成一批國家特色化示范性軟件學院。國際交流合作全面深化。（四）產業發展取得新成效增長潛力有效釋放，發展質量明顯提升，到2025年，規模以上企業軟件業務收入突破14萬億元，年均增長12%以上。產業結構更加優化，基礎軟件、工業軟件、嵌入式軟件等產品收入占比明顯提升，新興平臺軟件、行業應用軟件保持較快增長，產業綜合實力邁上新臺階。完善協同共享產業生態培育壯大市場主體，加快繁榮開源生態，提高產業集聚水平，形成多元、開放、共贏、可持續的產業生態。（一）推進大中小企業融通發展鼓勵大型工業企業、重點行業企業通過剝離軟件業務、整合行業軟件力量，培育骨干軟件企業。支持軟件和信息技術服務企業開展兼并重組和專業化、體系化整合。鼓勵大企業開放創新資源，建設雙創平臺，向中小企業提供開發環境和科研基礎設施，推動大中小企業深度協同。支持中小型軟件企業深耕特定行業、領域，形成具有市場競爭力的專用產品，實現專業化、特色化發展。（二）繁榮國內開源生態大力發展國內開源基金會等開源組織，完善開源軟件治理規則，普及開源軟件文化。加快建設開源代碼托管平臺等基礎設施。面向重點領域布局開源項目，建設開源社區，匯聚優秀開源人才，構建開源軟件生態。加強與國際開源組織交流合作，提升國內企業在全球開源體系中的影響力。（三）推動產業高效集聚發展提升中國軟件名城建設質量，推進綜合型、特色型中國軟件名城分類創建和動態調整。高質量建設中國軟件名園，引導各方加大資源投入，推動特色化、專業化、品牌化、高端化發展。圍繞京津冀、長江經濟帶、粵港澳大灣區、長三角一體化、中部地區崛起、成渝地區雙城經濟圈等國家戰略布局，推動產業鏈上下游企業開展協同攻關和集成創新。電子樹脂配方體系的發展從普通FR-4向高頻高速覆銅板演進，電子樹脂配方體系亦隨之發展：早期普通FR-4覆銅板使用的主要是低溴環氧樹脂和傳統固化劑雙氰胺的搭配，滿足基材絕緣、阻燃、支撐的基礎功能，具有配方簡單、成本低廉的優勢。隨著環保意識的加強，PCB行業的無鉛制程要求覆銅板基材實現較高的耐熱性。為提升耐熱性，業內普遍以線性酚醛樹脂替換雙氰胺作為固化劑，但該體系存在脆性較差、銅箔粘結力不足等問題；于是，業內開始使用具有各項特性的多種電子樹脂配合的體系解決方案），由于在提升某一性能同時可能抑制其他性能（如過高的阻燃性將降低耐熱性），覆銅板企業需要在各項性能和成本之間實現有效平衡。后來，電子產品的環保性對PCB行業使用無鹵素環保材料提出了硬性要求，意味著電子樹脂配方需啟用新的阻燃劑以替代含鹵阻燃劑。不再出現低溴或高溴環氧樹脂，而是以DOPO這類含磷單體改性而成的環氧樹脂或固化劑，搭配其他電子樹脂作為無鹵覆銅板的解決方案，同時亦能滿足PCB無鉛制程的要求。隨著移動通信技術的發展，PCB行業對覆銅板的介電性能有著持續提升的要求。由于環氧樹脂自身的分子構型和固化后含較多極性基團，對覆銅板的介電性能和信號損耗產生不利影響，因此，基于環氧樹脂的覆銅板材料逐漸難以滿足高頻高速應用需求。經特殊設計，具有規整分子構型和固化后較少極性基團產生的苯并噁嗪樹脂、馬來酰亞胺樹脂、官能化聚苯醚樹脂等新型電子樹脂應運而生，形成具備優異介電性能和PCB加工可靠性的材料體系。電子樹脂行業概況對于應用于覆銅板生產的電子樹脂，從基團類型和化學結構來說，主要包括環氧樹脂、酚醛樹脂和苯并噁嗪樹脂等；從膠液配方組成來說，可以分為樹脂和固化劑，二者交聯形成的網狀立體結構體現出耐熱、耐濕等性能。PCB行業的無鉛無鹵化、線路高密度、薄型化、高速高頻等發展趨勢，對制作覆銅板基體樹脂的耐熱、尺寸穩定等性能有了更加嚴格的要求。一直以來，國內外企業著力于電子樹脂的升級研究，特種電子樹脂應運而生。特種電子樹脂指的是基于差異化性能需求專門設計的具有特殊的骨架結構和官能團的一系列新型熱固性樹脂，包括特種骨架結構的環氧樹脂、含阻燃特性的酚醛樹脂、苯并噁嗪樹脂、馬來酰亞胺類樹脂、聚苯醚樹脂等。由特種電子樹脂組合制成的覆銅板，其剛性、耐熱性、吸水性、線性膨脹系數、尺寸穩定性以及介電性能等指標得以相應改善。以MDI改性環氧樹脂為例，通過用MDI（二苯基甲烷二異氰酸酯）對基礎液態環氧樹脂進行改性，在結構中引入特殊的噁唑烷酮雜環結構，有效提升材料與銅箔之間的黏結力，同時固化后玻璃化轉變溫度明顯提高，改善材料耐熱性，從而滿足高性能覆銅板對基體樹脂的使用要求，在計算機、消費電子、汽車等領域得到廣泛應用。電子樹脂應用于調膠流程，該流程系覆銅板生產的核心工藝環節；由于覆銅板的理化性能、介電性能及環境性能主要由膠液配方決定，因此覆銅板生產廠商通過研制不同的膠液配方，以適配PCB生產企業及終端客戶的多樣化、差異化需求。覆銅板膠液配方的主要組成包括主體樹脂、固化劑、添加劑、填料、有機溶劑等；其中，主體樹脂和固化劑是耗用量最大的兩個組成部分，膠液配方主要由主體樹脂和固化劑搭配發揮作用。膠液配方并非僅包含單一種類電子樹脂，而是由多種不同品類、不同特性的電子樹脂按一定比例組合而成；由于配方中涉及的化合物繁多，因特性各異，混合后各組分間存在各種交叉反應，各種性能之間既可能相互促進，又可能相互抑制，因此組分的種類及比例的微小調整，均可能影響配方的性能表達。覆銅板生產廠商需要尋找最佳反應配比，以實現產品的最佳綜合表現，同時還需考慮成本和性價比等因素以滿足量產需求。電子樹脂的極性基團結構、固化方式影響覆銅板的銅箔剝離強度以及層間粘結力；電子樹脂的高苯環密度以及高交聯密度，有助于提升覆銅板的玻璃化轉變溫度、增強覆銅板尺寸穩定性、降低其熱膨脹系數。覆銅板性能的提升使得PCB具備更強的加工可靠性。電子樹脂中溴類、磷類阻燃元素的含量越高，覆銅板的阻燃等級便越高；電子樹脂的分子結構高度規整對稱以及較低的極性基團含量，能有效降低覆銅板的電信號損耗，以適配高速高頻通訊領域的應用場景；而高純度、低雜質的電子樹脂能提升覆銅板的絕緣性能以及長期耐環境可靠性（如高溫高濕）。覆銅板性能的提升能夠適應PCB不同應用場景的特性需求。不同領域對樹脂的特性需求不甚相同，這意味著樹脂生產企業既要充分認識應用領域對自身產品的需求，又要具備實現需求的技術和工藝。電子樹脂行業上下游關系（一）電子樹脂上游行業上游行業為主要原材料，包括雙酚A、四溴雙酚A、環氧氯丙烷、基礎液態環氧樹脂等，功能性助劑包括MDI、DOPO等，溶劑包括丙酮及丁酮等，主要原材料多為大宗商品，價格隨市場變動而變化。基礎液態環氧樹脂是一種高分子聚合物，可廣泛應用于電子電氣、涂料、復合材料等行業，其主要原材料為環氧氯丙烷和雙酚A；雙酚A是一種有機化合物，由原油煉化深加工而成，環氧氯丙烷的主要原料丙烯來自原油裂解，因此，雙酚A、環氧氯丙烷、基礎液態環氧樹脂均間接受到原油價格的影響。原材料價格還受到市場供求的影響。2017下半年我國環保政策持續推進，部分企業產能受到限制，原材料市場銷售價格持續波動上升，2020年上半年由于新冠肺炎疫情因素的影響，市場價格出現了一定程度下滑，進入2021年后由于市場需求增加以及國內外相關生產裝置停產、原料價格上漲等因素，市場價格波動上升。為提高覆銅板阻燃性、耐濕熱性、結構強度等性能參數，行業主要采購四溴雙酚A、二苯基甲烷二異氰酸酯（MDI）、DOPO含磷單體等功能性助劑，并經過后續深加工以提升樹脂性能。2017年全球多套MDI裝置運行不正常，供應減少導致MDI市場銷售價格持續波動上升，隨著產能恢復后市場價格逐漸回落，2020年得益于中國疫情控制得力以及下游市場需求增加，MDI價格持續波動上升。電子樹脂以溶劑型為主，產成品需要使用溶劑稀釋后向下游覆銅板生產企業銷售。丙酮及丁酮市場價格主要受到國際原油價格波動、我國貿易政策以及市場供需因素影響。（二）電子樹脂下游行業本行業下游是覆銅板行業，間接應用于印制電路板行業，終端應用領域廣泛，包括不限于計算機、消費電子、汽車電子、通訊設備等電子行業。本行業與下游行業關系緊密：從成本占比來說，電子樹脂占覆銅板生產成本的比重約為20-25%，在當前迅速發展的高速高頻覆銅板中，電子樹脂所占的成本比重將進一步提高，因此，電子樹脂是下游行業的重要原材料；從功能作用來說，電子樹脂是覆銅板三大組成材料中唯一可設計的有機物，電子樹脂的性能特點對覆銅板的性能、品質、加工性等起著關鍵性作用；從發展趨勢來說，終端應用行業的發展方向（如小型化、智能化）衍生出對覆銅板、PCB性能的需求（如輕薄化、線路高密度化），傳導至本行業，帶動本行業在技術、工藝和市場方面的快速發展。開源重塑軟件發展新生態當前，開源已覆蓋軟件開發的全域場景，正在構建新的軟件技術創新體系，引領新一代信息技術創新發展，全球97%的軟件開發者和99%的企業使用開源軟件，基礎軟件、工業軟件、新興平臺軟件大多基于開源，開源軟件已經成為軟件產業創新源泉和標準件庫。同時，開源開辟了產業競爭新賽道，基于全球開發者眾研眾用眾創的開源生態正加速形成。基本原則（一）創新驅動，價值導向堅持創新驅動發展，加強產業基礎研究，推進核心技術、關鍵產品、集成應用等體系化創新。強化軟件價值導向，推動產業鏈、創新鏈、價值鏈協同發展。（二）重點突破，協同推進堅持需求牽引、問題導向，集聚優勢資源，培育一批標志性產品和領軍企業。深入推進創新協同、軟硬協同、產用協同、企業協同、區域協同，打造合作共贏的產業體系。（三）應用牽引，生態優化堅持好軟件是用出來的，完善包容試錯、迭代升級的推廣機制。堅持整機帶動，引導行業開放應用場景，統籌推進重大應用。堅持生態培育，繁榮開源軟件，完善公共服務，優化產業生態。（四）安全可控，開放合作