標準解讀

《GB/T 8750-1997 半導體器件鍵合金絲》與《GB 8750-1988》相比，在多個方面進行了更新和修訂。首先，新標準的編號從GB變更為GB/T，表明其性質由強制性國家標準轉變為推薦性國家標準。這一變化反映了國家對于該領域技術要求的態度調整，更加注重行業內部的技術指導而非強制執行。

在內容上，《GB/T 8750-1997》對金絲的規格、性能指標以及測試方法等做了進一步細化和完善。例如，增加了某些特定條件下金絲抗拉強度的具體數值要求；針對不同直徑范圍內的金絲，明確了更詳細的電阻率標準；同時，還引入了更多先進的檢測技術和手段來保證產品質量的一致性和可靠性。

此外，新版標準還特別強調了環境保護的重要性，在材料選擇及生產工藝流程中提出了減少污染排放的要求。這體現了隨著社會進步和技術發展，人們越來越重視可持續發展原則，并將其融入到產品設計制造過程中去。


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  • 被代替
  • 已被新標準代替，建議下載現行標準GB/T 8750-2007
  • 1997-12-22 頒布
  • 1998-08-01 實施
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GB/T 8750-1997半導體器件鍵合金絲_第1頁
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GB/T 8750-1997半導體器件鍵合金絲-免費下載試讀頁

文檔簡介

TCS.77.29.045百68中華人民共和國國家標準GB/T8750-1997半導體器件鍵合金絲Goldwireforsemiconductordevicesleadbonding1997-12-22發布1998-08-01實施國家技術監督局發布

GB/T8750-1997前本標準等效采用美國材料與試驗協會ASTMF72—94《半導體鍵合金絲》的基本內容，產品要求部分與ASTMF72—94等同，根據國內實際情況，在產品化學成分、拉伸試樣長度、包裝絲軸等方面略有區別。進入90年代后，鑒于我國半導體器件鍵合金絲制造技術日趨成熟，生產水平不斷提高,且金絲使用要求更加嚴格，GB8750—88《半導體器件鍵合用金絲》目前已經不能滿足國內使用要求。本標準對GB8750—88做了全面修改，增加了金絲類型、規格、繞絲軸規定、絲的卷曲、軸向扭曲檢驗方法等內容以使產品更好滿足使用要求。本標準自1998年8月1日起實施。本標準從實施之日起,代替CB8750—88。本標準由中國有色金屬工業總公司提出。本標準由中國有色金屬工業總公司標準計量研究所歸口。本標準由天津市有色金屬研究所負責起草。本標準主要起草人：曹顏順、胡敏、石海仁本標準于1988年2月首次發布，于1997年12月第一次修訂。

中華人民共和國國家標準GB/T8750—1997半導體器件鍵合金絲代替GB8750-88Goldwireforsemiconductordevicesleadbonding范圍本標準規定了半導體器件鍵合金絲的產品分類、要求、試驗方法、檢測規則及標志、包裝、運輸、貼本標準適用于半導體器件內引線用的拉伸或擠壓金絲。2引用標準下列標準所包含的條文，通過在本標準中引用而構成為本標準的條文。在標準出版時，所示版本均為有效。所有標準都會被修訂，使用本標準的各方應探討使用下列標準最新版本的可能性。GB8170—87數值修約規則GB10573—89有色金屬細絲拉伸試驗方法GB11066.5-89金化學分析方法發射光譜法測定銀、銅、鐵、鉛、梯和鉍量GB/T15077-94貴金屬及其合金材料幾何尺寸測量方法3訂貨單內容本標準所列材料的訂貨單內應包括下列內容：31材料名稱。金絲類型。材料狀態直徑，單絲長度、3.5直徑允許偏差。3.6絲軸形狀、尺寸及繞絲方式。3.7標標準編號，年代號。3.8包裝形式及要求。4要求4.1產品分類4.1.1類型、狀態、

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