ICS7715099

CCSH.68.

中華人民共和國國家標準

GB/T8750—2022

代替GB/T8750—2014

半導體封裝用金基鍵合絲帶

、

Gold-basedbondingwireandbandletforsemiconductorpackage

2022-12-30發布2023-07-01實施

國家市場監督管理總局發布

國家標準化管理委員會

GB/T8750—2022

目次

前言

…………………………Ⅲ

范圍

1………………………1

規范性引用文件

2…………………………1

術語和定義

3………………1

分類和標記

4………………1

產品分類

4.1……………1

產品標記

4.2……………2

技術要求

5…………………3

化學成分

5.1……………3

尺寸及其允許偏差

5.2…………………4

力學性能

5.3……………6

表面質量

5.4……………9

工藝性能

5.5……………10

繞線要求

5.6……………10

放線性能

5.7……………10

試驗方法

6…………………10

檢驗規則

7…………………10

檢查與驗收

7.1…………………………10

組批

7.2…………………11

檢驗項目

7.3……………11

取樣

7.4…………………11

檢驗結果的判定

7.5……………………11

標志包裝運輸和貯存及隨行文件

8、、……………………12

標志

8.1…………………12

包裝

8.2…………………12

運輸

8.3…………………12

貯存

8.4…………………12

隨行文件或質量證明書

8.5()…………13

訂貨單或合同內容

9()……………………13

附錄資料性金基鍵合絲弧高測試方法

A()……………14

附錄資料性產品表面缺陷

B()…………15

附錄規范性產品線軸規定

C()…………17

附錄規范性金合金絲直徑檢驗方法

D()………………19

Ⅰ

GB/T8750—2022

附錄規范性金帶寬度檢驗方法

E()……………………20

附錄規范性產品長度檢驗方法

F()……………………21

附錄規范性產品表面質量檢驗方法

G()………………22

附錄規范性產品卷曲及軸向扭曲檢驗方法

H()………23

附錄規范性產品放線性能檢驗方法

I()………………27

Ⅱ

GB/T8750—2022

前言

本文件按照標準化工作導則第部分標準化文件的結構和起草規則的規定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

。

本文件代替半導體封裝用鍵合金絲與相比除結構調整

GB/T8750—2014《》,GB/T8750—2014,

和編輯性改動外主要技術變化如下

,:

刪除了范圍中的封裝更改了標準適用對象由半導體封裝用鍵合金絲改為半導

a)“”“LED”,,“”“

體分立器件和集成電路封裝用金基鍵合絲帶見第章年版的第章

、”(1,20141);

增加了金合金絲及金帶的分類與標記技術要求試驗方法檢驗規則標志包裝運輸貯藏

b)、、、、、、、

和隨行文件和訂貨單或合同內容見第章第章第章第章第章及第章

()(4、5、6、7、89);

刪除了摻雜金絲和合金金絲的分類見年版的

c)(20143.1),

更改了金絲的型號及部分用途中的弧高規定見第年版的

d)(4.1,20143.1);

更改了金絲的產品標記表述形式見年版的

e)(4.2,20143.2);

更改了金絲的化學成分見年版的

f)(5.1.1,20143.3);

更改了金絲直徑及其允許偏差見年版的

g)(5.2.1.1,20143.4);

增加了金絲的長度及其允許偏差見

h)(5.2.3);

更改了金絲的繞絲要求將繞絲要求更改為繞線要求見年版的

i),“”“”(5.6,6.6,20143.8,4.6);

更改了金絲的放絲性能見年版的

j)(5.7,6.7,20143.9,4.7);

更改了金絲的化學成分仲裁分析方法見年版的

k)(6.1,20144.1);

增加了金絲長度及其偏差測量方法見

l)(6.2);

增加了金絲的卷曲檢驗仲裁方法見

m)(6.5);

更改了金絲的檢驗結果判定見年版的刪除了但經供需雙方

n)(7.5.2,7.5.3,20145.5.2,5.5.3),“

商定見年版的

”(20145.5.4);

更改了金絲表面質量檢驗方法見附錄年版的附錄

o)(G.2.4,2014B.1.2.4)。

請注意本文件的有些內容可能涉及專利本文件的發布機構不承擔識別專利的責任

。。

本文件由中國有色金屬工業協會提出

。

本文件由全國有色金屬標準化技術委員會歸口

(SAC/TC243)。

本文件起草單位北京達博有色金屬焊料有限責任公司北京有色金屬與稀土應用研究所有限公

:、

司浙江佳博科技股份有限公司貴研鉑業股份有限公司上杭縣紫金佳博電子新材料科技有限公司

、、、。

本文件主要起草人閆茹田柳張京葉薛子夜周文艷劉潔黃曉猛趙義東康菲菲張虎

:、、、、、、、、、、

元琳琳裴洪營向翠華陳雪平謝海濤周鋼

、、、、、。

本文件于年首次發布年第一次修訂年第二次修訂年第三次修訂本次為

1988,1997,2007,2014,

第四次修訂

。

Ⅲ

GB/T8750—2022

半導體封裝用金基鍵合絲帶

、

1范圍

本文件規定了半導體封裝用金基鍵合絲帶的分類和標記技術要求試驗方法檢驗規則標志包

、、、、、、

裝運輸貯存及隨行文件和訂貨單或合同內容

、、()。

本文件適用于半導體分立器件和集成電路封裝用金基鍵合絲帶

、。

2規范性引用文件

下列文件中的內容通過文中的規范性引用而構成本文件必不可少的條款其中注日期的引用文

。,

件僅該日期對應的版本適用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于

,;,()

本文件

。

金合金首飾金含量的測定灰吹法火試金法

GB/T9288()

有色金屬細絲拉伸試驗方法

GB/T10573

金化學分析方法銀銅鐵鉛銻和鉍量的測定原子發射光譜法

GB/T11066.5、、、、

貴金屬及其合金材料幾何尺寸測量方法

GB/T15077

齒科烤瓷修復用金基和鈀基合金化學分析方法第部分金鉑鈀銅錫銦

YS/T938.44:、、、、、、

鋅鎵鈹鐵錳鋰量的測定電感耦合等離子體原子發射光譜法

、、、、、

3術語和定義

下列術語和定義適用于本文件