市場回顧2022年年初至12月17日，申萬半導體指數漲跌幅-33.51%，市場表現處于A股靠后位置，同期上證A指、滬深300指數、上證50指數和創業板指數漲跌幅分別-12.97%、-19.96%、-17.90%和-28.56%。受半導體周期下行、外部疫情和中美摩擦影響，半導體行業表現大幅弱于各大指數各細分子板塊方面按總市值加權平均方式計算所有細分子版漲跌幅均為負數，其中集成電路封測和半導體設備表現較好，分別錄得漲跌幅-3.58%和-4.59%數字芯片設計和模擬芯片設計等FbssIC設計公司受需求放緩和晶圓代工成本增加的影響，表現居于末位。圖1：022年初至12月7日申萬半導體指數表現 圖2：022年初至12月7日半導體各子板塊表現0-5-0-5-0-5-0-5-0

0-5-0-5-0-5-0 nD， nD，從個股情況來看2022年1月-2022年12月17日申萬半導體行（按申萬指數2021年口徑中僅20家公司上漲下跌家數達到100家漲跌幅中位數-24.76%剔除今年上市發行的新股后申萬半導體行業漲幅排名前五的股票為大港股+194.65%聚辰股+51.65%復旦微+42.97%江豐電+37.74%和蘇州固（+1.76%韋爾股（-63.71%晶豐明（-60.78%恒玄科-59.68%聞泰科（-56.32%明微電-55.71%等漲幅靠后本年行情中漲幅排名前十位中僅4家企業為非本年度上市，其主要方向圍繞國產與產品創新進行包括國產方向的hpt先進封裝、FPA國產、半導體材料與零部件替代；產品創新方向上的5內存升級。表1：022年1月1日202年12月17日申萬半導體行業漲跌幅前五名行業漲幅前五名行業跌幅前五名代碼名稱漲幅（%）代碼名稱漲幅（%）Z大港股份%H韋爾股份%H聚辰股份%H晶豐明源%H復旦微電%H恒玄科技%Z江豐電子%H聞泰科技%Z蘇州固锝%H明微電子%ind，半導體行業22年前三度回顧整體營收穩步增長凈利潤增幅波動幅度高于營收在此輪半導體周期中受行業景氣與國產刺激國內上市半導體企業營收整體維持逐季向上的態勢由20201的564.44億元增長至20223的1038.25億元，增幅達83.84%；行業盈利能力大幅提升，20223行業整體實現凈利潤131.85億元較20201的增長268.09%凈利潤增幅前高后低20213后整體凈利潤增幅縮窄或落入負增長，整體波動幅度高于營收增幅，圖3：0220223半導體行業總營收與同比變動 圖4：0220223半導體行業凈利潤與同比變動2000000000000

總營業收入 營收同比y

5%0%5%0%-%-0%

0080604020000

總凈利潤 凈利潤同比y

2%0%0%0%0%0%-0%-0% nD， nD，分子板塊看半導體設備與集成電路制造在該輪周期中深度受益2半導體設備與集成電路制造分別實現營收188.68億元和459.50億元同比分別增長55.16%和39.51%較020年前三季度分別增長156.68%和75.23%；2022年前三季度營收同比增速排名前五分別為：半導體設備+55.16%、集成電路制+39.51%集成電路封測（+15.35%、分立器件+12.31%）和數字芯片設計+1.29%2022年前三季度半導體設備與集成電路制造分別實現凈利潤8.05億元和136.07億元同比分別增長83.42%和47.37%較020年前三季度增長272.19%和260.64%2022年前三季度凈利潤增速排名前五分別為半導體設+83.42%集成電路制+47.37%半導體材料+22.66%、分立器件+1.24%）和數字芯片設計+4.40%圖5：022022年前三季度子板塊營收變動 圖6：022022年前三季度子板塊凈利潤變動0000000000000000000

00-3 01-3 02-3

604020000

00-3 01-3 02-3nD， nD，行業整體毛利率略有下滑中游晶圓代工環節顯著侵蝕上游利潤3業整體毛利率為30.20%環比下降1.71pct同比下降1.28pct但仍高于2020年按產業鏈環節進行劃分上游IC設計環節在20213達到頂峰后逐季下降至38.39%集成電路制造毛利率上升明顯20223毛利率為38.39%，環比下降1.61pct，但同比依然大幅提升.74pct當前晶圓代工制造環節毛利率已經略高于上游IC設計環節在景氣下行階段顯著侵蝕了利潤。集成電路封測環節變動較小20223毛利率6.61%僅比20201提升約1.21pct。半導體設備與材料三季度毛利率環比下降功率器件盈利小幅提升3設備與材料毛利率分別為42.64%和17.01%環比下降5.46pct和.52pct但依然處于近兩年均值水平功率器件受下游包括光伏和新能源汽車的推動毛利率穩定小幅爬升由20201的18.90%提升至20223的2357%。圖7：02120223半導體行業單季度毛利率變動 圖8：02120223半導體行業設計代封測各環節單季度毛利率變動4%2%0%

整體毛利率

集成電路制造 C設計 集成電路封測5%05%0%5%0%5%0%5%0%6%4%2%0%nD， nD，研發持續加碼絕對規模與營收占比均持續提升022年半導體行業研發為333.51億元，同+27.66%，剔除晶圓代工與封測板塊后研發費用為226.80億元，同比+33.33%；費用占比上，按整體法行業前三季度研發費用率由2018年的6.40%提升至9.88%，剔除晶圓代工與封測板塊后的研發費用率則由2018年的7.69%提升至2022年的1.10%，費用率位居申萬三級子行業2021）的第5位。圖9：012022年前三季度半導體行業研發投入與同比增速變動

圖10：2082022年前三季度半導體行業研發投入占比變動情況（整體法）行業研發費用率 行業研發費用率（剔除代工封測）行業研發投入行業研發投入oy0行業研發投入行業研發投入oy005000500050000行業研發投入（剔除代封測）行業研發投入（剔除代封測oy4%2%0%0%0%0%0%%%%%%.1.1.9.8.7.6.5.4nD， nD，行業進入被動補庫存階段存貨進入去化周期行業整體庫存由20201的487.80億元上升至20223的178.44億元，且未見明顯放緩的趨勢；存貨周轉天數由20201的101.88天拉長至20223的128.88天，高于正常庫存水位水平。圖1：02120223半導體行業存貨與環比增幅 圖12：20012023半導體行業存貨周轉天數變化100120010000

） 環比增幅

18%16%14%12%10%8%6%4%2%0%

nD， nD，IC設計公司存貨慣性上沖存貨周轉天數顯著拉長財報數據顯示數擬芯片設計公司在2022年均出現庫存積壓現象。按照整體法計算，數字芯片公司存貨有2020年初的134.43億元增加至20223的538.37億元，存貨周轉天數由2020年初的149.90天延長至20223的196.00天模擬芯片公司存貨由2020年初的23.17億元增加至20223的31.80億元存貨周轉天數由2020年初的125.96天延長至215.86天在下游需求回落與產品備貨的時滯下IC設計公司在于季度存貨出現了明顯的慣性上沖，行業進入集體被動補庫存階段，而三季度行業整體庫存依然環比增長。圖13：2002023數字芯片存貨與周轉天數 圖14：2002023模擬芯片存貨與周轉天數存貨（億元）存貨周轉天數存貨（億元）存貨周轉天數0 0 0存貨（億元）存貨周轉天數00 nD， nD，存儲板塊展：新機成長與路徑演并存DDR5：供給端迭代加速，優質供給支撐內存升級優質供給陸續上市硬件端支撐內存升級根據mda數據目前數據中心服務器市場主要參與方包括英特//，英特爾20214市場份額約為76%D增長迅速目前市場份額來到18.3%而rm市場份額約為5.4%考慮英特爾和D針對服務器的技術升級路線，其中英特爾披露的至強產品路線中，采用7nm工藝制造的Spphrepds是挽回數據中心市占率的重要產品，也是迄今為止英特爾功能最豐富的至強處理器，支持5、L協議和PIe5.0總線。而D的第四代N4服務器處理器noa將引入對5IM和IM的支持，支持12通道5內存。目前Dnoa已發布IntlSpphrepds的發布時間確定為2023年1月10日優質供給陸續進入上市階段帶動5在服務器端滲透率提升。5有望帶動內存接口芯片量價齊升對比D與Intl主要服務器產品2020年各廠商推出的服務器內存通道數以8通道為主包括英特爾的Iceke至強處理器系列和D的第二代PC7002系列和第三代PC7300系列等皆配備8通道4，而D下一代N4熱那亞服務器則進一步支持12通道內存此外在主要用于服務器領域的IM和IM中5IM需要10個s來緩沖主機內存控制器和M之間的進入Q和s信號相較于4時代“1+9架構多需要1個。同時為了更好的監測和管理內存功耗問題，電源管理芯片PI）將由主板移動到5IM上，I3C總線變化也使得內存條SPD變成SPDub，同時溫度傳感器（TS）也移到了IM上，對于IM形成1+1SP+1PI+2TS（數據中心”的解決方案。內存代際升級帶動D價格穩步提升2023年5下一子代有望逐步出貨內存接口芯片單一代特定產品的銷售單價隨著產品的成熟逐漸下降，但子代之間的迭代有助于提振產品單價如瀾起科技完整參與的4世代包好n1.0到n2.0pus等四個子代其產品平均單價也由2016年的15.39元增加至2020年的20.67元隨著Intl與D新平臺陸續發布其5性能支持也由800z升至5600這將有助于提升下一子代出貨量。圖15：5時代M形成“11SP1P2S”的解決方案

圖16：2062020年瀾起科技內存接口芯片單價和4滲透率對比內存接口芯片平均單價（元） DDR滲透率2%%7%%44%9

0%5%0%5%0%5%0%5%0%5%0% ICHTK， nD，預計23年底5滲透率超過30%供應鏈標的受益根據歷史經驗新一代產品在上量后的12個月末滲透率可達到30%左右24個月末滲透率可達到50~70%36個月末基本達到90%以上。隨著M廠商持續增加在5顆粒生產上的投入，其較4性價比持續上升，將帶動服務器與PC端更多采用新一代內存顆粒SKynx預計2023年5滲透率將超過30%，mbus預計20241公司產品組合中5將超過4通過內存接口芯片廠商瀾起科技與mbus季度收入結構我們看到了5對主要供應鏈廠商的營拉動作用。圖17：20132023瀾起科技互聯類芯片業務單季度營收與環比增速變動

圖18：20132023s芯片產品業務單季度營收與環比增速變動互聯類芯片營收（億元） 環比增876543210

50% 00%50% 00% 50%00% 50% 00%.0% .0% -0%-00% 0

產品收入（百萬美元） 環比增

50%00%50%00%.0%.0% nD， ambus財報，RM：DDR5與新能源汽車帶來成長新機遇內存模組需要一顆/4Kbt的串行PM用來記錄該內存模組信息SP，包括內存顆粒容量轉速工作電壓和制造商等在服務器啟動時通過IS讀取最佳狀態以確保正常運行5迭代下SPD接口從I2C轉向I3C以降低工作電壓和提高位元率，使得內存條SPD升級為SPDub作為PU與IM之間的電子隔離，降低I3C信號完整性調教的難度。服務器與C市場共同拉動SDOM需求022年全球服務器與PC銷量分別預計為1380萬臺和3.05億臺如按照1臺服務器搭配0根內存條1臺PC搭載1根內存條每根內存條需要1個SPD計算在5世代完全滲透下每年至少需要4.85億顆高容量SPDP。與頭部內存接口芯片合作為國內廠商提供進入契機瀾為M芯片主要參與廠商，其市場占有率超過0%，公司針對5新增加的配套芯片要求，與聚辰股份合作開發5SPD產品，與T合作開發電源管理芯PI和溫度傳感（TS與頭部內存接口芯片的合作為國內廠商提供進入契機后續將直接受益于5滲透率的提升。全球服務器出貨量（萬臺全球計算機出貨量（億臺全球服務器出貨量（萬臺）150010013001001100100全球計算機出貨量（億臺）43.532.521.5全球服務器出貨量（萬臺全球計算機出貨量（億臺全球服務器出貨量（萬臺）150010013001001100100全球計算機出貨量（億臺）43.532.521.510.50Counrpon， DC，OM相較于lash更適合于汽車領域中部分ae1和ae0環境汽車領域中包括輔助駕駛、信息娛樂和制動系統等包含大量，如傳統汽車中發動機控制單元中使用PM去儲存包括校準數據日志數據和固件在校正正確下才可實現對應功能Fsh由于底層技術針對消費電子進行了優化雖然提高了速率與性能但也使其不適用于部分惡劣的rd1和rd0環境而讀取速度快循環次數多具有較好耐用性的PM成為首選。汽車電氣化與智能化為OM提供新的增長點根據愛集微數據傳統車型平均使用PM在15-20顆左右而隨著電氣化與智能化包括自動駕駛使用的攝像頭、智能座艙、三電系統微電機底盤傳動系統等都帶來對新PM的使用預計新能源汽車的用量將有望提升至30-40顆。賽迪顧問預計到2022年，全球PM市場將接近8.7億美元而從下游應用場景占比而言汽車電子約占整體規模的三分之一左右。汽車電氣化與智能化為PM未來提供了新的增長點。圖21：PM相較于lsh更適合于部分re1和re0環境

圖22：汽車電氣化與智能化為PM產業提供新的增長點 資料來源：安森美， 資料來源：安森美，國內廠商已成為消費電子OM主要供應商逐步進入車規市場2021年普冉/聚辰PM銷售量分別為20.46/16.59億顆對應銷售收入分別為3.19/4.25億元如聚辰在手機攝像頭領域市場份額超過40%。由于聚辰主要來自于原存儲大廠ISSI，在技術領域有較深厚的沉淀，主流容量的1等級的汽車級PM產品也已于2021年末通過-100可靠性標準認證，目前已擁有1及以下等級的全系列汽車級PM產品公司汽車級PM產品現已廣泛應用于車載攝像頭液晶顯示娛樂系統等外圍部件并逐步延伸至車身控制模塊底盤傳動及微特電機智能座艙新能源汽車的三電系統等核心部件，終端客戶包含國內外眾多汽車廠商。DDR3：有望重現NRash增長路徑3市場規模企穩逐步轉入利基市場預計2021年規模約為75億美金隨著4對3在主流市場的替代接近尾聲3占整體M規模逐步企穩2021年其市場預計占M市場比重的8%規模約為75.35億美元并預計到2022年增長至84億美元。中低容量利基型3市場參與方中2021年三星與美光依然保留3產能臺系利基M生產大廠南亞科3占比約為30%，三者合計占據市場超過80%的份額，其余廠商營收規模大致相當2-3億美元。從產品結構上，三星停止在3上的投入，僅具備1/2/4b產品約75款產品，美光具有完整1-8b產品線但型號僅51款，南亞科深耕4b以下容量，產品線較為豐富，型號多達135款。圖23：201年3市場規模預計約75億美金 圖24：201年2/3利基市場參與廠商份額估%%0

0 3規億美元）6 7 8 9 3規億美元）

三星海力士華邦南亞鈺創其他nD， daas，rndor，（部分依據各公2021年報數據與DD23占比估計）頭部廠商三星退出釋放行業機遇行業迎份額洗牌關鍵節點從行象來看，根據臺灣工商時報信息，三星電子決定將3產線轉向生產更高利潤率的IS產品，已經通知其客戶變更產品計劃，應用面最廣的128x16規格的2b3將在4月28日結束生產，最后出貨日為6月30日，下半年將完全停止2b3供貨2b以下低容量3亦陸續進入停產階段考慮三星為市場最大的3生廠商這將釋放26-27億美元的空間且聚集在4b以下的低容量市場而臺廠則積極擴產以接收頭部廠商讓渡出的市場份額，華邦電計劃將3占M比重由30%提升至2024年的50%，南亞科、晶豪科和鈺創也積極增加3市場投入。從時間節點上202-2023年將成為3市場份額再分配的重要年份一方面供給端的三星等2022年下半年后不再接收新訂單IM臺廠裝機量產時間節點大多在2023年后而下游需求如通信汽車安防監控和工業需求相對穩定這將為國內Fbss企業擴大市占率提供機遇。公司 公司規劃表2：主要3市場參與廠商近年來公公司 公司規劃1年縮減3產能，22年下半年開始陸續停止//b的3三星內存生產K海力士 1年停止生產b，22年考慮進一步退出計劃投資0億新臺幣興建2寸晶圓廠，規劃產能5萬片/月，南亞華邦

年完工試產擴大3產能，計劃4年占AM營收比重%，高雄廠nm制程4有望達1萬片/月，二階段4投產晶豪科/鈺創 其主要晶圓代工廠力積電銅鑼廠預計3量產，陸續增加產能鎖定igties，快科技，制程工藝相對集中國內具有潛在成本優勢利基3市場主要生產廠商中華邦電重點拓展5nm制程技術并研發儲備下一代；晶豪科于2021年初步完成25nm開發進入導入量產工作南亞科2017年完成了20nm的3認證與量產工作而國內企業兆易創新則借助合肥長鑫生產17nm3北京君（ISSI與東芯股份則均為25nm，整體3制備工藝相對集中，而兆易創新具備工藝領先優勢。當前3變化與2016-2017年ORlash變化具有相似性國內企業居于更優勢地位。回顧RFsh發展歷程，隨著市場份額分別居第一位和第三位的賽普拉斯和美光陸續宣布退出中小容量R，旺宏與華邦電2016-2017年出貨量增速分別為16.73%/40.34%和15.86%/28.01%成為此輪行業出清的最大贏家2018年市占率迅速上升至前兩位而隨著中芯國際和華虹半導體技術的追趕國內企業后來居上增速高于行業平均我們認為當前3機遇類似于2016-2017年的ORlash且國內企業在份額爭奪中具備一定優勢，原因在于：1半導體行業景氣導致有限資源的再分配頭部廠商三星退出釋放行業超過30%的份額2中小容量3產品在消費電子領域依然具備旺盛需求其不需要汽車電子行業較高的行業認證壁壘，同時對成本具備價格敏感，符合國內企業從低端向高端滲透的增長邏輯3近年來國內晶圓代工企業技術上的日益成熟提供了產能支撐相較于臺系IM企業資本開支約束國內Fbss公司在份額爭奪上占有先機4國內利用先進制程生產利基產品的模式將構成成本優勢。基于2016年以后國內RFsh產業進階路徑，我們重點關注兩個階段和三個指標：第一階段為龍頭退出份額的在分配，核心指標為出貨量的倍數擴張和產品在料號和容量上的加速覆蓋；第二階段為利潤釋放，在某一時期由于供給沖擊或新的增量需求導致供需逆轉，以容量和銷量為基礎，通過漲價攫大量利潤。激光芯片：產化進加快，光雷達與3D傳感促高成長高功率激光器核心器件，國產持續推進激光芯片位于激光產業鏈上游是激光器的核心部件激光行業上游是利體原材料高端裝備以及相關的生產輔料制造激光芯片光電器件等是激光產業的基石，準入門檻較高產業鏈中游是利用上游激光芯片及光電器件模組光學元件等作為泵浦源進行各類激光器的制造與銷售，包括直接半導體激光器、二氧化碳激光器、固體激光器光纖激光器等下游行業主要指各類激光器的應用領域包括工業加工裝備激光雷達、光通信、醫療美容等應用行業。目前高功率激光芯片主要由西方發達國家的幾家公司壟斷-ⅥumntumIP，nIT等，其中IP、nIT芯片僅應用于身下游產品，不對外銷售我國激光技術產業化進程較慢，半導體激光芯片制造等核心技術落后于發達國家，尤其是半導體激光芯片泵浦源國產化率仍處于較低水平我國激光芯片制造廠商主要有長光華芯華光光電武漢銳晶縱慧芯S封裝廠商主要有炬光科技凱普林星漢激光等。圖25：激光行業產業鏈介紹資料來源：炬光科技招股說明書，長光華芯招股說明書，激光工業發展迅速全球市場規模持續增長激光器目前已廣泛應用于激光智能制造裝備生物醫學美容激光顯示激光雷達高速光通信人工智能機器視覺與傳感、3D識別激光印刷科研等領域據srFocusord預測2021年全球激光器的總市場規模為184.8億美金市場增長率為15.4%其中半導體激光器市場規模預計為79.5億美（占比43%市場增速為18%從應用領域來看根2021年中國激光產業發展報告2020年全球激光器銷售額為160.1億美元結構上來看材料加工與光刻通訊與光存儲科研和軍事醫療和美容儀與傳感器及娛樂顯示與打印分別占比39.6%、24.5%、13.8%、5.7%、12.6%及3.8。圖26：2052021年全球激光器總收入及其結構 圖27：2092020全球激光器細分市場占比00

非二極管激光器 二極管激光器（二極管激光器） （非二極管激光器

5%

材料加工與光刻市場 通信與光儲存市場 科研與軍事市場醫療與美容市場 儀器與傳感器市場 娛樂、顯示與打印市場380%8060

0%5%

1260%801%4020000

0%5%0%-%-0%

570%903%1202%1380%2702%2450%

299%

3960%4093%Lasrousord， 《2021年中國激光產業發展報告，我國激光器市場發展迅速光纖激光成為主導根據srFocusord數據近年來中國激光器市場規模一直保持增長趨勢2020年市場規模達109.1億美元，同比增長7.16%占全球激光器市場66.12%的份額預計2022年將繼續保持增長市場規模將達147.4億美元目前中國激光器市場主要以光纖激光器為主導由于光纖激光器性能優異，適用性較強，近十年市場份額快速提升，占比達51%。半導體激光器、固體激光器、氣體激光器占比相差較小，分別為17%、16%和16%。圖28：2072022年中國激光器規模及預測 圖29：國內激光器占比分布

光纖激光器 半導體激光器固體激光器 氣體激光器規模：億美規模：億美

16%

16%17%16%17%147147.4126.8109.19.511.8169.50Lasrousord， SragsUnm，中低功率快速實現國產化高功率核心元器件進口替代正當時產W及以下光纖激光器基本已實現國產1.5kw以下的中功率光纖激光器國產化率達到60%以上但在1.5kw級以上的高功率激光器方面預計2020年國產化率約為57.58%其中在3-6kW產品段，國內市場的競爭將趨白熱化，進口與國產品牌的出貨數量旗鼓相當。而在萬瓦級以上的市場，隨著資本實力的增強和自主研發實力的提高，國內廠商更多的開始關注核心元器件的生產國產光纖激光器慢慢開始參與到競爭當中目前占據國內市場份額最大光纖激光器廠商IP在2021年市場份額為28.1%較2020年下降6.5pct。國產光纖激光器廠商銳科激光與創新激光2021年市場份額分別為27.3%與18.3%較去年同期提升2.9pct與1.7pt。圖30：2032020年低中高功率光纖激光器國產化率 圖31：2082021年中國光纖激光市場廠商份額變化 IG創鑫激光（W） （1.5k IG創鑫激光1.210.80.60.40.20資料來源《2020年中國激光產業發展報告， 資料來源《2019-2022年中國激光產業發展報告，預計2025年全球與國內高功率激光器芯片市場分別為5.5億美元和22億人民幣。經測算2021-2025年全球高功率激光芯片市場空間分別是3.293.64.204.83和5.56億美元國內高功率激光芯片市場空間分別是9.751.2114.0117.51和21.89億元。表3：國內外高功率芯片市場規模測算20212022E2023E2024E2025E全球激光市場規模（億美元）48899yoy高功率半導體激光器占比高功率激光器市場空間（億美元）41318激光行業平均毛利率泵浦源成本占比泵浦源平均毛利率激光芯片成本占比全球激光芯片市場空間（億美元）95036國內光纖激光器市場（億元）6光纖激光器市場占比yoy國內工業激光市場規模（億元）48038國內工業激光器市場占比%%%%%國內高功率激光器市場占比%%%%%國內高功率激光器市場（億元）04362激光行業平均毛利率泵浦源成本占比泵浦源平均毛利率激光芯片成本占比國內激光芯片市場空間（億元）51119aerFocusold《2022年中國激光產業發展報告Sttegisnliited，長光華芯招股說明書，中美貿易摩擦西方制裁國內頭部光纖激光器廠商芯片法案加速高功率激光芯片國產2018年起中美貿易摩擦西方限制高功率半導體芯（單管15巴條100）對華出口2021年6月進一步將國內頭部光纖激光器廠商銳科激光加入制裁名單銳科激光減少對IS等境外公司高功率泵浦源的采購逐步加大對國內相關廠商的采購金額。2022年美國簽署并正式實施芯片法案，進一步限制有關芯片及其技術的對華出口，產業下游公司出于安全考慮將訂單轉向國內，加速高功率激光芯片國產。長光華芯高功率半導體激光芯片領域持續突破，目公司量產芯片輸出功率達到35，巴條芯片連續輸出功率250準連續輸出功率1000產品技術水平與國外先進水平同步，打破西方技術封鎖，逐步實現高功率半導體激光芯片國產代替。4.2SL下游應用不斷拓展，進入快速成長期SL是高頻高效可集成半導體光源是消費電子傳感和短距光通信的首選半導體激光芯片根據諧振腔制造工藝的不同分為邊發射激光和垂直腔面發射激光器S）兩種SL芯片是指在芯片的上下兩面鍍上光學膜形成諧振腔，并將光學諧振腔與襯底垂直，從而實現芯片表面的激發射SL具有調制響應快、光束質量好效率高可集成等優點是消費電子傳感和短距光通信的首選光源但由于其單個芯片輸出功率較低，一般應用于短距場景。多結SL提高功率密度下游應用領域不斷擴展2021年umntum發布多結SL陣列，極大提高功率密度，克服SL在功率上不足，拓寬SL的下游應用多結技術是垂直將幾個PN結疊在一起和普通多量子阱不一的多量子阱是一個PN結，幾個量子保持均分布多結SL的能帶利用隧道結隧穿原理將上一個PN結價帶中的電子變成下一個PN結中的導帶電子，這樣周而復始。多結SL將功率密度從幾十/平方毫米提升至幾千/平方毫米大幅度提高功率密度對于驅動或者電源在相同功率下高電壓低電流要比高電流低電壓更便宜因此多結SL提高電壓降低電流，從而降低電源和驅動器成本。隨著SL功率密度提高、成本下降，下游應用領域不斷擴展，已逐步開始應用于激光雷達、安防攝像頭等中長距離場景。表3：S、、D特點和性能參數比較DSL類型激光器激光器光功率密度低高中光束質量朗伯型/散射角度大非對稱橢圓/散射中對稱圓形/散射較小溫漂n/Kn/Kn/K光譜帶寬nmnmnm激光散斑低高陣列時低開光速度nsns封裝簡單復雜簡單成本低高較低資料來源：維科網激光，激光雷達為高階自動駕駛主要選擇方向車載市場方興未艾激光與接收激光束分析激光遇到目標對象后折返的時間差或相位差確定目標對象距離隨著汽車向自動駕駛過渡激光雷達受到產業界越來越多的關注有望彌補攝像頭在精度穩定性、抗環境干擾和視野上的局限性，是高階自動駕駛不可或缺的元件。根據眾智研究院數據，我國2021年激光雷達裝車量約為2萬輛，預計2022年將突破23萬輛2023年將接近百萬輛但是受上海疫情影響多款激光雷達車型落地延遲，激光雷達裝車量將會有所放緩，預計在2023年開始集中爆發2024-2025年將實現量的快速增加在激光雷達玩方面根據oe發布的2021年全球激光雷達市場占有情況，全球首個發布車規級激光雷達并實現量產的廠商o（法雷奧）市場占有率最高占比28%國內頭部玩家也有所突破速騰聚創大疆禾賽科技華為市場占有率分別為10%、7%、3%、3%。圖32：201202E年我國車載激光雷達出貨量 圖33：201年全球車載激光雷達市場份額占比法雷奧 速騰聚創 Lunar 大疆 電裝

激光雷達裝車量 激光雷達出貨量

大陸 Cepton nnoze beo nnouson02021 2022 2023 2024資料來源：眾智研究院， o，車載激光雷達L占據主導SL方案未來可期車載激光雷達中SL相較于L具有更多技術優勢1價格便宜可以大量生產2易于制作二維集成器件；3低閾值電流和更高光束質量同時較低的溫漂也不需要新增制冷器件但是由于SL發射功率較低，無法用于中長距離場景，因此L方案占據主導地位，已應用于多款激光雷達2021年umntum發布多結SL陣列，極大提高功率密度克服SL在功率上不足2022年禾賽科發布全球首款量產SL方案車載激光雷達T128，并于2022年下半年投入量產。根據2022年1-9月我國搭載激光雷達車型交付量計算，SL方案交付數量占比約為12%根據Focusght統計結果目前L滲透率最高為55%，其次SL占比18%。隨著SL功率密度突破，長光華芯、縱慧光芯等多款SL陣列將陸續通過車規級認證并投入量產市場滲透率將會逐步提高SL方案未來可期。3D傳感應用廣泛消費電子成長空間廣闊2017年蘋果將3D結構光技術應用于phone，3D傳感迎來了大規模商用的契機。隨著蘋果的示范效應，華為、三星ppo等手機廠商陸續在旗艦機攝像頭模塊中采用3D方案2020年蘋果又一次創新升級，發布新款Phon12手機產品搭載后置3D-TFdr。在整個消費電子領域，包括手機、/、物聯網、自動駕駛等使用場景對3D機器視覺的需求也在不斷增長。根據oe預測2019年全球3D傳感市場規模約為50億美元到2025年將增長至150億美元，年復合增長率達到20.09%2020年電子消費用SL激光器全球市場規模約為8.4美元，預計到2025年將增長至21億美元，年復合增長率達到20.1。圖34：2092025年3D傳感市場規模 圖35：2092025年電子消費SL芯片市場規模o，長光華芯招股說明書， o，長光華芯招股說明書，oT：智能連數增長供成長力要素逐漸完備的物聯網產業生態在市場需求增長的影響下催生了大量新產品、新應用與新模式全球物聯網設備數量也持續增長根據Isrch數據2016-2021年全球物聯網連接規模增速迅猛，同比增幅均在30%以上2021年移遠通信在2M蜂窩模組供應商出貨市場份額達到38%。由于智慧公共事業、智能制造和智慧交通等物聯網下游應用領域的旺盛需求物聯網行業實現蓬勃發展預計到2026年全球物聯網連接數量將達到231億，同比增長17.87%行業體量龐大未來規模逐步趨穩國內工信部數據顯示截至2022年9月末國內三大運營商蜂窩物聯網用戶數達到17.5億戶近兩年用戶增速不低于20%，占移動網終端連接數的比重已達51%。圖36：2062026年全球物聯網連接規模情況 圖37：2012022年國內三大運營商蜂窩物聯網用戶數季度變化與環比增速20201010500

全球物聯網連接數（億個） YY

2310152310155266%4504%195991640491357383540%3655% 1083443370%83652951%625715282069545823315942528%208619471787%5%4%3%2%1%0%

蜂窩物聯網用戶數（億戶） 用戶季度環比增5540663%159%6%%%%%7186420

4%2%0%Isarh，移遠通信2021年報， 資料來源：工信部，智能家居：aer存在打通產業鏈可能隨著智能家居領域進入軟硬件配合和一體化的全屋智能階段，智能家居行業總體保持中高速增長IC預計2021年全球智能家居出貨量約8.95億臺到2026年有望達到14.40億臺，R約為10%，2021年中國智能家居出貨量約2.2億臺到2026年有望超過5億臺。下游應用領域的發展能夠帶動上游芯片產業的增長。智能家居滲透率的提升將構成行業長期增長的驅動力根據IC數據顯1年全球智能家居設備出貨量超過8.95億臺同比增長了1.70%并預計行業將受到高寬帶普及率和更多的無線家庭網絡的推動在未來五年內保持增長到2026年智能家居設備出貨量將達到4.43億件，R為1%。細分行業來看，智能照/監控安防等復合增速超過10%，以智能電視、流媒體設備和聯網機頂盒等視頻娛樂設備當前出貨量最大，達到.1億臺智能照明設備將成為增長最快的類別未來五年的R達到23.60%。圖38：未來五年智能家居出貨量復合增速將達到1% 圖39：2012026年部分智能家居子設備出貨量預測智能家居出貨量同比增速32智能家居出貨量同比增速3264 % 52 % 40 628 % 3624 2 % 10 % 0

2021 2026 CAGR

IDC， DC，設備種類的多樣化與智能化滲透率的差異導致參與方趨于長尾化較嚴格的蘋果omkt供應商目錄為例，從未來增速較高的智能照明的統計結果來看，可查詢的31家蘋果智能照明企業中，既有如Phps、E和IA宜家由傳統行業轉型而來的企業，也有pr、ngotk和ygntt等從消費電子領域切入智能家居領域的企業，也包含如ght易來rncy小燕科技等初創企業。其中31家蘋果智能照明認證企業僅有1家企業為傳統照明企業，剩余20家企業為新興企業，占整體比重的65%同樣的從統計的智能門鎖結果顯示22家企業中僅6家主業為門鎖和防盜產品其余16家皆為新興企業占整體比重的3%從上述的智能家居供應商統計結果來看，五金建/照明/門鎖等傳統產業在智能化過程中不再為專業制造商的專有業務，而是作為企業跨界進入產業的錨點或企業全屋智能產品線的補充而存，行業的離散度進一步增大。圖40：蘋果智能照明認證企業中6%為新興企業 圖41：蘋果智能門鎖認證企業中7%為新興企業傳統企35%新興企傳統企35%新興企65%傳統企新興企ppe官網， ppe官網，傳統智能設備產業核心難點為信息不對稱與標準未統一對下游客戶智能設備的使用體驗與安裝覆蓋數量成正比，需要額外進行網絡選擇與設計，提高了下游客戶的學習成本無形設置了智能設備購買方的門檻1局限于有一定專業知識或有一定了解的客戶群體2依賴于專業施工方局限于前裝市場這大幅降低了可獲得客戶群體范圍與智能設備的二次購買頻率對渠道方而言由于客戶群體的局限誕生了專業第三方智能家居品牌如涂鴉綠米和歐瑞博等其功能一是對接上游產品提供可選設備種類與品牌，二是幫助客戶進行施工安裝，渠道的小眾與專業化導致其參與方主要集中于oB端或與地產公司合的前裝市場。信息不對稱與標準未統一大幅降低了智能家居替代傳統家居的速度。atter協議嘗試加速硬件連接標準化ttr是由連接標準聯盟SA推出的基于IP6技術應用層協議，通過定義信息的封裝與發送方式通信的加密與授權方式以及數據的交互方式來希望實現廣泛的設備兼容其定義的主要連接協議包括以太網-Fi和Thrd三種通信方式在典型的ttr網絡拓撲結構下包括了-Fi終端設備Thrd設備Thrd邊界路由器和ttr網關等并且對現有的非ttr設備可通過橋接設備（rdg）接入ttr網絡。圖42：智能設備產業當前難點與痛點的固定成本需要選平臺認和通信S升級與張慢渠道方局限第三業施工，優）需要額配備業人員存在平的選銷售題高退回，存獲利異依賴線銷售增加本成本更換困，存二次敗的依賴線體驗專業裝工方開發者設方（限于品牌，智能備）消費者（局限專業體，市場）SonLabs，5.2應用場景繁榮，助推連接芯片升級迭代連接技術多樣化適用于不同場景與通信體系主流的短距離通信括、ge和-F；而蜂窩通信網絡則按傳輸速率可劃分為-IoT、2、3、T、4G和5G等。短距離通信中utooth不需要任何的輔助設備且能耗較低且具有開放性，但數據傳輸距離較短，其功能隨著藍牙標準的迭代日趨豐富ge具有前期投入經濟成本較低靈活組網和高效節能的特點適用工業醫療和網絡信息安全等安全要求較高且不便頻繁更換電池的場合-Fi系統是當前主流的短距離無線通信技術，其覆蓋范圍較廣、系統網絡架構組織的復雜程度不高、安全系數較低，但其傳輸速度能夠滿足絕大多數客戶的需求，廣泛應用于智能家居等領域。長距離通信中，主流低速率蜂窩模組是-IoT，傳輸速率小于100bps，能夠實現超低成本、超低功耗和深度覆蓋。中速率蜂窩模組包括2、3、T，傳輸速率在100bps至1bps之間，功耗低，帶寬低，主要應用在移動支付和智能家居等領域。高速率蜂窩模組以4G和5G為代表傳輸速率超過1bps低時延可實現圖片視頻等大數據傳輸是車聯網和自動駕駛等領域不可或缺的一類模組當前以傳輸速率劃分的低、中、高速模組在物聯網連接分布比例為631，-IoT模組覆蓋范圍廣。技術 傳輸速率 應用場景 業務特點表4：常用短距離通信技術與技術 傳輸速率 應用場景 業務特點oT（TEatM）//eMTC

＜bpsbps-Mbps

智能表計、共享單車、智慧燈桿、環境監測移動支付、穿戴設備、車隊管理、智能家居智能、共享充電

以文本業務為主的低流量業務，不支持語音業務；超成本、超低功耗、深度覆蓋。滿足低功耗廣域技術（A）以文本、語音業務為主；低功耗、低帶寬以圖片、視頻業務為主；連接密度每平方千米0萬GTE ＞MbpG ＞bps

寶、車聯網遠程醫療、智能造、

個，峰值數據速率可達bps低時延（＜s、高帶寬，峰值數據速率可達bps 常用短距離無線通信技術 家庭網絡、控制網絡Zgbee bt/s

和傳感

傳輸距離，無中心組網傳輸距離，具有前期投入經濟成本較低、靈活組uetooth Mbt/s 個人網絡無線局域網，智能i bt/s居

網和高效節能的特點主流的短距離無線通信技術，的覆蓋范圍較廣、系統絡架構組織的復雜程度不高資料來源：華經產業研究院《智能家居中的通信技術與應用，多樣化需求推動無線技術革新Wi-i6/6E進入快速滲透期隨著線上業務與無線需求在近年來快速增長，包括多人視頻會議云輔助/、智慧城/校園智能家居等更多無線終端接入網絡因此為更好滿足IoT時代對速/功耗/連接數的要求-Fi6針對性的引入相關技術TT節能機制使設備始終保持連接的同時顯著降低功耗；上下行-IO與上下行FA提升了高密度場景下的并發能力與終端速率；更高的1024M調制提升最大接速率SS著色提升了在重干擾環境下的性能。圖43：人均帶寬與人均接入量對應Wi需求標準 圖44：Wii6主要關鍵技術特性資料來源《華為-6技術白皮書， i聯盟，Wi-i6滲透率快速提升。相較于-Fi4/5-Fi6在數據與服務質量上均有較大提升支持相應-Fi6標準的接入設備在滲透率與推出速度上超過先前推出的標準預計到023年，絕大多數企業級接入設備都將支持-Fi6，根據Fi聯盟數據，預計到2022年-Fi6設備出貨量將達到23億，加強版的-Fi6E設備也有3.5億個PC端的滲透率將超過50%，路由器端超過40%。atter協議引入短距離傳輸支持標準雙模/多模無線產品趨勢漸成目前典型的ttr網絡定義的主要連接協議包括以太網-Fi和Thrd三種通信方式。在典型的ttr網絡拓撲結構下包括了-Fi終端設備Thrd設備Thrd邊界路由器和ttr網關等，并且對現有的非ttr設備，可通過橋接設備rdg）接入ttr網絡。這表明在傳統網絡與ttr網絡之間非ttr支持設備與認證設備之間存在連接方式的互通問題，因此在可接受的成本范圍內，通過在同一芯片或模組中集成多種通信協議成為發揮各自優勢，優化下游客戶的體驗的選擇。如雙模芯片Fi&，一方面可以通過藍牙簡化配網過程降低時延另一方面區分功耗使用不同通信技術不同通信方式對應不同功能實現有利于降低用電損耗增強使用壽命。圖45：預計到222年Wii6設備出貨量將達到3億 圖46：一個典型的er網絡拓撲結構-i聯盟， SonLabs，國內芯片企業在部分短距離通信領域市場份額快速提升在短距離通科技憑借自身在硬+軟+生態上的競爭優勢，在-FiU領域市場份額取得領先，目前通過推出新產品進入Thrd和-Fi6領域，使公司產品線覆蓋趨全面。泰凌微在低功耗藍牙芯片領域躍升至全球第三位，其低功耗藍牙終端產品認證數量已至第二位，僅次于ordc。其他高通5%賽普拉瑞昱恩智浦樂鑫科技35%圖47：209年全球WiiU市場份額分布 圖48：20其他高通5%賽普拉瑞昱恩智浦樂鑫科技35%其他30%其他30%泰凌微DialogNodc37%資料來源：樂鑫科技公司公告， 資料來源：泰凌微招股說明書，而在新一代-Fi6技術上，晶晨股自主研發的雙頻高速數傳-Fi5+T5.0單芯片已規模銷售。新一代-Fi62×2產預期在今年第四季度量；恒玄科開發了最新-Fi6連接芯，該芯片支持S1、1024M調制解調以及雙頻帶收發，并可支持最大帶寬至80。報告期內公司自研的雙頻F6芯片回片測試順利，已經完成內部測試，進入客戶送樣階段。翱捷科技、樂鑫科技等用于IoT領域的-Fi6產品陸續推出-Fi作為應用最為廣泛的連接技術之一，國內企業研發進展已不再局限于簡單IoT領域連接，進一步拓展至對連接要求高的T、中控屏和路由器等連接領域。重點關注標的6.1恒玄科技（688608.S）恒玄科技是領先的智能音頻SoC芯片設計企業之一主營業務為智能音視頻SoC芯片的研發設計與銷售為客戶提供IoT場景下具有語音交互能力的邊緣智能主控平臺芯片，產品廣泛應用于智能藍牙耳機Fi智能音箱、智能手表等低功耗智能音視頻終端產品公司主要產品為藍牙音頻芯片智能手表芯片和智能家居主控芯片并基于公司在連接域的技術積累，逐步延伸至F/T連接芯片。公司智能音視頻SoC芯片能夠集成多核P、F/藍牙基帶和射頻、聲學系統、電源管理、存儲、嵌入式I處理器和2.5DPU等多個功能模塊，是智能音視頻設備的主控平臺芯片。預計2022-2024年，公司實現營業收入16.82/22.71/28.61億元，實現歸母凈利潤2.27/3.16/4.00億元對應PS為1.89/2.63/3.33元當前股價對應PE為61/44/34倍綜合考慮行業均值和公司龍頭地位，我們給予公司2023年48-55倍P，目標價格區間為18.35-144.65元，投資評級為“增持。風險提示：下游需求恢復不及預期，產品進展不及預期。6.2樂鑫科技（688018.S）樂鑫科技成立于2008年是一家主要從事物聯網-FU通信芯片及其模組的研發、設計及銷售的IC設計公司。公司產品具有集成度高、尺寸小、功耗低、質量穩定、安全性高、綜合性價比高、融合I人工智能、滿足下游開發者多元化需求等突出優勢，近年成長迅速-FU市占率全球領先。公司營收過去依賴于單模-Fi芯片SP8266和2016年推出的雙模SP32隨著行業雙模和精細化的發展趨勢，公司近年來芯片迭代速度顯著加快SP32-2/3升級承接SP8266支持F6的5/6強化I應用的高階產品S3以及標志進入Thrd/gbe市場的2芯片使公司產品線覆蓋趨全面并通過性能裁剪匹配下游應用需求新產品將陸續進入市場推廣和量產階段，支撐公司營收增長。我們認為當前公司處于新舊產品線切換階段，對軟硬件部分進行的垂直一體化整合以及行業ttr協議的更新導致持續擴張的研發投入未來隨著公司產品組合陸續放量，公司盈利邊際改善市場有望重新關注公司硬件+軟件+生態所帶來的競爭壁壘。預計2022-2024年公司實現營業收入14.39/19.22/25.33億元實現歸母凈利潤1.36/2.39/3.47億元對應PS為1.70/2.97/4.32元當前股價對應PE為53/30/21倍綜合考慮當前物聯網行業增速以及同行業估值水平，我們給予樂鑫科技2023年32-36倍P，對應2023年合理價格區間為95.04-106.92元，維持“增持”評級。風險提示市場競爭加劇研發情況不及預期國際市場競爭力下降海外業務發展不及期。6.3芯海科技（688595.S）芯海科技為全信號鏈集成電路設計企業，公司同時擁有模擬信號鏈和U產品鏈，其中模擬信號鏈產品主要應用于包含工業測量、汽車電子、消費電子在內的諸多物聯網感知領域包括人體參數測量人機交互設備參數測量及環境參數測量等32位U在工業控制通信電動工具汽車電子智慧家居等眾多領域的持續提升市場份額32位占比超過50%其中公司的C芯片PD協議控制器等產品獲得客戶的認可陸續進入多家一線計算機廠商。預計2022-2024年，公司實現營業收入7.05/9.65/12.55億元，實現歸母凈利潤0.35/.42/2.10億元對應PS為0.25/1.00/1.48元當前股價對應PE為164/41/28倍綜合考慮行業均值和公司龍頭地位，我們給予公司2023年45-50倍P，目標價格區間為45.00-50.00元，投資評級為“增持。風險提示：下游需求恢復不及預期，產品進展不及預期。6.4長光華芯（688048.S）長光華芯成立于2012年成立以來專注于半導體激光行業主要從事半導體激光芯片及其器件模塊等產品的研發生產和銷售公司牢“中國激光芯光耀美好生活”的企業使命秉“一平臺一支點橫向擴展縱向延伸發展戰略致力打破國外激光芯片技術壁壘，實現高功率激光芯片國產化與進口代替。公司依托高功率半導體激光芯片的設計及量產能力，橫向擴展縱向延伸，實現一體化布局。從縱向來看，公司往下游器件、模塊及直接半導體激光器延伸2012年建成芯片設計、封裝設計、光纖耦合等工藝產線2013年實現光纖耦合模塊、列陣模塊的全面量產隨后陸續出光纖激光器泵浦源方案光纖耦合模塊產品巴條芯片產品各系列直接半導體激光器2021年實現30W高功率單管芯片量產2022年35W高功率單管芯片投入生產。從橫向來看，