行情回顧：電子行情蟄伏底部，低位估值蘊藏機遇電子下游需求景氣度分化行情蟄伏底部靜待轉機2年子行總行情下行游需走向化截至2年1月0日電行業指較222年年初下降3.0%滬深0指數較2年初降.1%小于子業全年下跌幅度。在新冠疫情影響下，消費電子受下游走入去庫存周期影響表現疲軟同時，新能源汽車、光伏及信創等下游應用受碳中和、國產化等宏觀因素影響勃發展又為游電業帶來長機。進入2年底，電行情在波動間止下滑勢，較4月末行略有轉。圖：近十年電子（中信）行業指數 圖：電子（中信）及滬深0指數022年期間漲跌幅（）10009008007006005004003002001000

-1 -4 -7 -0202/1120202/11203/5203/11204/5204/11205/5205/11206/5206/11207/5207/11208/5208/11209/5209/11200/5200/11201/5201/11202/5202/11in，所注：至02年1月0日

in，所注：至02年1月0日消費電子下拉電子整體行情，元器件、半導體相對跌幅小。幅度受宏觀經濟環境影響各大業行均有所跌按信一行業分類電子業下跌幅度大于其余各大行業。從二級行業分類來看，電子行業下跌主要受消費電子及光學光行業累02年消電子時面下游需疲軟技術不足以及疫情停工等多方面因素困擾步入寒冬，傳統收獲季三、四季度行情不見改善預期進谷截至02年1月0年下跌3.%較大了電子行業整體表現。元器件以及其他電子零組件Ⅱ總體表現略優于電子行業整體，別下跌.及.%。圖：222年年初至今中信全行業漲跌幅（） 圖：222年年初至今電子（中信）二級行業漲跌幅（）煤煤房地產交通運消費者服務建石油石綜銀商貿零電力及公用事農林牧紡織服有色金汽非銀行金機鋼通醫基礎化工家輕工制電力設備及新能源建國防軍食品飲計算機綜合金傳電

in，所注：至02年1月0日

in，所注：至02年1月0日2年公募基金電子行業市值占比連續三季度下降三季度紫光國微電子行業重倉第一股。截至02年三季度公募金子行業值占比為.5%，較二季度子行市值下降.2pt所有信一級業中電行配置市值為第42年三季度子行配置值第一公司紫光持股總量較季度比增長1.46%立訊密較度持股量環下降1.2%。圖：2221-3公募基金行業（中信）市值占比食品飲食品飲電力設及新醫電基礎化工銀國防軍有色金計算機汽車機非銀行房地消費者交通運輸煤通家傳電力及用事業石油石化建鋼輕工制造建商貿零綜綜合金Q3 Q2 Q1in，所表：電子行業（中信）3公募基金持倉市值前十大公司持股總市持股總市值萬元)持股總量環比（）名變化較2排持有基金數Q3排名 名稱2 北方華創 4 2 .% ,,.112 北方華創 4 2 .% ,,.13 立訊精密 2 5 .% ,,.044 圣邦股份 1 4 .% ,,.16 中芯國際 2 0 .% ,,.456 中芯國際 2 0 .% ,,.47 納思達 3 5 .% ,,.088 兆易創新 5 4 .% ,.00 三安光電 1 1 .% ,.0 三安光電 1 1 .% ,.9in，所電子行業整體盈利能力下降，半導體營收、盈利齊增長。2前三度電子行整體收上升4.12%歸母利潤下降1.37。二行中，半導體與他電零組整體表亮眼營收同比增長6.9%、.1%，歸母凈同比長1.3%13.0盡管電子等游行走向受國產大趨勢影響，半導體總體業績表現較強。光學主要受下游手機等消費電需求縮影響利水幅降低。圖：222年1-3電子（中信）二級行業板塊營收及歸母凈利潤同比增長率（..%.%.%.1.%.%.%.%.9.%.%%%

.% 營業總入 歸母凈潤in，所電子整體估值水平處于歷史低位，半導體估值回調后相對較高。截至年1月0子行市盈率值為3.9接近29上半估水平。半導體值于1年底及2年年初較度地回，目市盈值為2.43倍，高于電子行業整體市盈率中值。其他電子零組件Ⅱ的市盈率中值水接近電行業體至1月底為.68倍器件費電及光電估值中值低電子業整平截至1月底盈率值分別為2.82.5及.倍。圖：電子（中信）二級行業板塊月度市盈率（TT，中值）0電子 半導體 元器件 消費電子 光學光電 其他電子組件Ⅱin，所注：至02年1月0日半導體：周期與成長共振，國產化自主化主線投資IC設計板塊銷售增速預計將逐步觸底后恢復半導體銷售仍處于下行周期但我們預計銷售增速或將于3年Q2左右觸底。據美半導產協會（I）數，2年8月全球導體銷售額為43.6億美，同增長0.1，環下降34%，而國半體市銷售為18.8億美，同降1.%，比下降.4%。目全球導體售仍處于下行期中從上中國半體銷數據，下行期時為1.2年。考慮到輪下周期從01年底開始所以預計中半導銷售或于3年Q2左觸。圖：全球半導體銷售額及同比（單位：十億美元） 圖：中國半導體銷售額及同比（單位：十億美元）Wn，國導產會，所 Wn，國導產會，所IC市場歷史上還未出現過連續四個季度下跌，203Q2或迎來增長。CInsgts新報指出C市場歷上還未現連續四季度滑繼C市場在22年Q3下跌之后ICIsgs預測02Q4及0Q1續下跌%和%預測3年Q2將出現%增。02Q-22Q1為有史以來第七連續個季跌記錄。年份Q1234年度1%2年份Q1234年度1%2%%3%4%%5%%%*%*%*%*%*67ICIsig，注：帶為預測值伴隨晶圓廠產能利用率下行晶圓單價或出現下降，IC設計廠成本低主要晶圓廠產能利用率下滑晶圓單價或出現下降IC設計廠成本預計降低2年Q3開始主晶圓廠聯電世界先中芯際等能利用出現不同程度下滑，展望22Q，聯電預計產能利率將由超過%過載態降至%，臺電表從22Q4始m和m制程產利用將下持續至3年上半從國際和虹半體歷據來看晶圓產能率下降多伴隨晶圓單價下調，晶圓單價下調多有滯后。我們預計隨著主要晶圓廠產能用率下，晶單價現下降IC設廠商本預計低。圖1：主要晶圓廠產能利用率資料源各司網所圖：中芯國際產能利用率及單價走勢 圖1：華虹8吋產能利用率及單價走勢資料源中國公，所 資料源華公，所終端消費產品庫存逐步去化，需求有望復蘇智能手機出貨增速觸底，庫存或隨之去化并逐漸恢復正常。根據IC數據02Q3球智能機貨.02部比下降%處歷史對低位年至僅0Q1和00Q2增低-因此我預全智手機出貨增速已觸底有望部盤整實現反。中智能手機0Q3出貨10萬部同比滑較02Q2降幅窄聯發科臺積等企述我們預計存或在0Q4下降，3半年正常水。圖1：全球智能手機出貨量（百萬部）及同比 圖1：中國智能手機出貨量（百萬部）及同比I，所 ，所全球V出貨量降幅收窄C出貨量增速觸底部分C廠商庫存逐漸恢復到正常水平根據維沃數全球TV出貨量02Q3為0萬同比下降2.5較0Q2（-.4收據IC數據球C出貨量02Q3為70萬臺，比降4.89，較02Q2降幅（-1.5%）窄02Q2全球C出貨同比已經達到06年來大結合分C廠商于庫存水平的估，計2年底至0Q2存逐恢復到常水。圖1：全球TV出貨量（百萬臺）及同比 圖1：全球C出貨量（百萬臺）及同比，所 ，所表：部分企業關于庫存表述產品領域產品領域 關于庫存表述臺積電 手機、P、IT等 預計庫高在3觸頂，4始下滑估計到明上半回正常水平聯發科 手機臺積電 手機、P、IT等 預計庫高在3觸頂，4始下滑估計到明上半回正常水平宏碁 PC 2及3庫存續下，預年底可復到常水平華碩華碩 PC Q3庫存去優于期，明年2庫存到正水平資料來：公公告所我國IC國產化率仍低我國IC國產化率仍低國內企業大有可為。據ICIsgts據01年我國IC給率為.%計5年將到9.37%06年到.2%，總體處較低平IC計整體產化同樣1年adFasU國產化僅在左右AM國產化率約為%，邏與模芯片化率在%左右，U小于%。以芯片內市模可觀單一類在0億美元之，隨國產需求越迫切國內IC設計企發展期。圖1：中國IC自給率ICsgh，所表：不同種類IC市場規模及國產化率芯片種類 細分種類 中國市場規模（億美元） 國產化率（1年） 代表企業存儲芯片AM紫光南、福晉華合長鑫ADFLSH%長江存儲兆易創、士微、旦微微處理器PU%電晶晨、芯微全志邏輯器件%飛騰、芯、芯中科模擬器件圣邦股、思浦、勝微資料來：前產業究院國電子商，所注：、PU市場模為1年數據，其市場模數為0年數據IC設計投資方向：下游需求驅動和國產化驅動兩條主線下游需求驅動：重關汽車及R5相關市場下游需求驅動：汽車電動化及智能化帶動汽車芯片市場增長，模擬芯片、感器等求放，建注納芯等；5望帶動務器新、接口芯片量價齊升及內存模組集成化，促進產業鏈企業業績提升，建議關注瀾起科技聚辰股等。汽車電動化和智能化帶動汽車芯片需求量提升。根據前瞻經濟學人預測，2年中國汽芯片場規模達到7億元，6年將達到8億美元，期間GR為.6根據德分析據-2年統燃車單搭載芯片從8增長到4顆期間GR為%新能源車單搭載從顆增加到9顆間GR為%。根集微咨調研通信功率類、驅動類電源芯片車單車用量多。圖1：中國汽車芯片市場規模（億美元） 圖1：中國單車搭載芯片數量資料經業究瞻業究W所

資料源德，所表：中國汽車單車所需芯片數需求類別需求數量顆)控制類片14驅動類片13計算類片33電源類片15存儲類片90通信類片18模擬類件70功率類件16傳感器芯片51信息安類芯片11合計91資料來：集咨詢所汽車市場將為模擬芯片市場貢獻較大增量隨車的電化和能化其動力系統、自動駕駛、車身電子等方面將對模擬芯片需求大幅增加。動力系統方面，新能源汽車的動力系統由電池、電機、電控組成，系統涉及到多次電能轉換，這過程要使量的模器件包括、B、OC等。動駕駛方面能駕對于感器的求將動模片市場展據IC數年全球車半體市規模將到48.3億美其中模芯片達到6.4億美元。圖2：全球汽車半導體市場結構（億美元（按產品類別劃分）I，所隔離芯片市場將受益于電動汽車系統升壓。在新源車領域，數字隔離芯片多應用于新能源汽車高瓦數功率電子設備中，包括車載充電器（OC、/C轉換器、電池管理系統（B、電機控制驅動逆變器、/LIN總線通訊等電動汽系統壓從4V提升到V于隔芯片數需求升對于隔離芯片性能提出更高要求，帶動隔離芯片量價齊升。根據納芯微測算，每臺新源汽車前使數字芯片約5顆，值為-0元。設臺新能源車隔離片值0，2年球新源使用的離芯市場為2.56億元期中新能隔離芯市場為1.59億元5年中國將達到3.77億。圖2：新能源車中部分隔離芯片應用（以納芯微為例）資料源納微網所磁傳感器在汽車市場應用領域不斷拓展。磁傳感以往主要應用在汽車的軸、凸輪軸、轉向輔助系統等方面，隨著汽車智能化和電氣化，逐漸增加新的用領包汽車油位感天鎖大雨油門板據oe數據1磁傳器車價值為1.35美元7年將增至2.5美元。oe數據表示，1全球汽領域傳感場規模為1.93億，預計7年將到0億元，間GGR為。中國場方，據Ivak數據1中國領域磁感器場規為5.33美元計28年將達到.4美元期間GR為.6%。圖2：全球汽車領域磁傳感器市場規模（億美元） 圖2：中國汽車領域磁傳感器市場規模（億美元）ol，所 vn，所納芯微為國內較早布局車規級芯片的企業。納芯是國內隔離芯片龍頭，同時積極局磁感芯公司自6年起布局車級產，是較早進入汽車領域的芯片企業之一，在車規級芯片方面進展較快。公司主要從事高性模擬及混合信號芯片設計，產品主要包括驅動與采樣芯片、隔離與接口芯片和號感知片品廣用于汽電子工業信息訊和費電領域。公司車規級芯片已在比亞迪、東風汽車、上汽大通、寧德時代等終端廠商批量車，同進入上汽、聯合車電等終商的供體系。納芯微車規級芯片進展較快公所有類產有通過規級證的并且達較高的rae1及rae0等。公規級芯在汽電子營收快速增，9年同增長21.73%至8.7萬元，在營業收中占比8.89%，0年同比增長26.81%至29.5萬元，在主營業務收入中占比1.3目仍處量階隨公司汽領域的速布收計將維持高速長。圖2：納芯微營業收入構成（按下游應用） 圖2納芯微車規芯片在汽車電子領域收入及在主營業務中占比資料源納微股，芯報，所 資料源納微股，所5有望通過帶動服務器更新、內存接口芯片量價齊升及內存模組集成帶動產業鏈公司業績提升。MD和英特爾新處理器紛至沓來，首次支持5和Ie.。特和AD作為全球服器理器芯的絕領導先后發新款務器理器。AD于2年1月發的第四代C904列處理用全的e4架構，最支持6核還首次支持5內和Ie5.0英特四代至強可擴展理器apreads也將于3年1月發布將持Ie5.0和5技術Intelapeads芯片的發布速5在服務器中的透。5有望拉動終端服務器更新5帶來的速度效率代的運行率為40T/4最高為30T速提升了5%代最低可持1.1V工作壓對采用.2V的4功耗降了以為以電力為主要成本的服務器帶來巨大優勢。我們認為終端云服務器廠商有望集中新服務，行景氣望進一提升。帶動內存接口芯片價量齊升5的速率升求接口片在量速、功耗和號完性等參數上一步級根瀾起科公告了配套做了容度功完整性的提外其一子代D芯提供奇偶校驗功能B芯的數預取提至6位性的升級功能增加來接口芯片P的大提升存模組在4“+9架構提為5“11”架構，B用量將提。目前5內存接芯片的爭格局與4世代類似，球只三家應可提供5第子的量產品分別瀾、瑞薩電子和mbs。5推動內存模組集成化，內存模組產業鏈公司將受益。5由基礎電壓降至1.1IC從主板移至存模而實現源更效的上也集了總集成（u和高溫度傳（T5內存模的集成化帶來產業鏈公司品類拓張的良機，如瀾起科技就與聚辰股份合作OM產品并已成量產出。瀾起科技在4和5內存接口方面國際領先目前司擁互連芯片和津逮服務器平臺兩大產品線，互連類芯片主要包括內存接口芯片、內存模配套芯等，逮服平臺產包括逮?U和混安全存模。瀾起在4世代已確行業領地是全提供4內存口片的三家主要廠商之一。公司DD5世代產品包括寄存時鐘驅動器()、數據緩沖器()、行檢集線器Du)、度傳器T)電源理芯片PI)等。公發的4全緩沖“+9”構被C國際標準納，架構在5世代演化“1+”框架繼續為LM的國際標準。在5世代，司內接口片市場份穩，并為5系列內存組提完整的內存接口及模組配套芯片解決方案，是目前全球可提供全套解決方案的兩家公之一公作為業龍將持續益于業從4切換至5帶的成長紅利。圖2：瀾起科技營業收入（億元） 圖2：瀾起科技互聯類芯片發展路徑 Wn、所 資料源瀾官、所聚辰股份為全球領先的OM設計企業，與瀾起合作開發配套5D產品。司目有非易性存芯片括OM和ORFlash音圈馬驅動片和卡芯片條主產品公司OM產品于智能手機攝像模組液晶等下游用領具有優勢，8公司OM市占率球第，國名第一。5方公司與起科合作配套新一代5內存的D產品，于存內存組的相信息及模內存顆粒和相關器件的所有配置參數，主要應用于計算機領域的I、OIM內存模和服器領的I、LIM內存模。作業內擁有完整的D產品組和技的企業聚辰受益于5內存模組中D求的迅速增長。圖2：聚辰股份營業收入（億元） 圖2：聚辰股份營收構成（按產品）Wn，所 Wn，所國產化持續驅動美國對我國IC產業限制層層加碼IC國產趨勢或加速推薦關注C設計細分領域龍頭在美對我國導體業限斷加強背景內C產業各環節速國化能力及發能領先有知名戶等勢的各C設計細分領域龍頭或在國產過程中占據有利地位，建議關注圣邦股份、兆易創等。圣邦股份是國內模擬IC龍頭企業圣邦份成于7是內較布局模擬芯片的企業，公司產品包括信號鏈和電源管理兩大類，221公司電管理產占比6.6信號鏈品比3.1。截至01年，公已積累0余款料在模擬芯行業據絕先地位公司發人量達到2人中核人員均從業齡超二十8年以來司研入占比始終在%以。圖3：圣邦股份營業收入（億元） 圖3：圣邦與可比公司產品料號數Wn，所 W圣股份思芯微為子司告所兆易創新是國內領先的存儲器設計企業ORlsh產品市場份額全球第三，大陸第一公產品存儲器控制和傳器三大類存儲分為IO、LCD和A微控制包括M核和I-V開內核感器包括觸控和紋識芯片司采用元化品布式穿越期影響據W-etesarch報告0公司ORFash場名全球三前二是邦電子和旺宏子，司erilORFash市率達18%。圖3：兆易創新營業收入（億元） 圖3：020年全球RFlah競爭格局Wn，所 資料源前產研院所半導體設備需求端：自給率仍低，本土晶圓產能擴產趨勢勢不可擋美國BS出口管制條例規短期部分先制程圓廠擴產受影響長期逼全產業鏈國產化程一步加速美國商部工與安（ureaufInsryadecrt）于2年月7日發了修（下簡稱“新”，主對出口制條中涉進計算集成電路、超級計算機和半導體制造設備的條款進行了修訂，進一步限制中在先進計算、半導體制造領域獲得或使用美國產品及技術。我們對新規中針對導體行相關定作理，具如下：限制物：對目的地為中國的半導體相關物項（包括產品以及用于生產/發的物）要求增加新的許可證要求非平晶體結構m或1m以下即FnT或GFT的邏輯芯;半距m或下的M存儲芯片;（）8層已的D閃存芯片。限制人：限美國員在沒有許可證的情支持位于中國的某半制造“施”成電發或生的能力限公司“未經名單（）新名，共添了1家中體，如果最用途查沒時安排完成能致L中的實被直移至實體清。從本次規修情況美國S對中國體的限從芯到制設備/部件制范邏輯芯到存芯片要針對國半體先程短期看，國內部分晶圓廠先進制程擴產受影響；長期看，半導體產業鏈自主可控切性進步提，倒產業鏈產化程進加速。中國半導體制造：給仍較低，遠期仍有大間我國半導體自給率仍低遠期仍有較大空間一面國IC出口存在巨額易逆，根關總署據，1年成電路口金額3美元，進口金額55億元出口金/進金額例5.7%集成路對依度高，高端芯嚴重賴進另一方根據ICnsgts的據國IC自率雖總體呈現升趨目仍然處低1中國IC場模0億美元，IC產值2億美IC自給率為6.7%片自給亟待升仍有較大空間。圖3：中國集成電路進出口金額（億美元） 圖3：中國IC自給率（）0集成電進口額集成電出口額集成電進口額 集成電出口

0

567890中國I市規模億美中國I產（億元）I自給率產值市場模

.%....%.%%.1..%.%.%.%.%資料源海總，瑞詢所 資料《02麥克報，Cnsih，所中國晶圓廠產能情：大晶圓廠逆勢擴產能國產設備廠商迎驗機遇未來5年中國大陸晶圓廠擴產增能趨勢不減，主要晶圓廠持續擴產。集咨詢預計國大未來5（2年-226年將新增5座2英寸圓廠，這些晶廠總劃月將超過0萬截至06年底中國陸2英寸晶圓廠的月產將超過7.3萬，相目前高15.1。圖3：中國大陸2英寸晶圓廠增量及預測（座）0當年新投產量1365545原英寸廠產數量原英寸廠產數量 當年新投產量資料源集咨，所表：中國大陸主要晶圓廠擴產計劃公司地址投資擴產情況（月增產能）預估產能釋放時間中芯國際天津-擴增.5萬片8英寸中芯國際北京-新增1萬片2英寸8納米上中芯國際深圳.5億美元新增4萬片2英寸8納米上中芯京城北京6億美元新增0萬片2英寸8納米上中芯東方上海.7億美元新增0萬片2英寸8納米上華虹集團無錫2億元擴增.5萬片2英寸/5納米粵芯半體廣州5億元二期擴增4萬片2英寸紹興中芯紹興-擴增9萬片8英寸寧波中芯寧波-擴增3萬片8英寸士蘭微廈門0億元擴增至6萬片2英寸5納米士蘭微杭州6億元擴增至8萬片8英寸華潤微重慶.5億元新建至3萬片2英寸比亞迪長沙、南0億元新建至4萬片8英寸資料源芯想究，所各大晶圓廠持續擴產增能，國產設備廠商迎驗證機遇。半導體設備系晶建設中重要資方向晶圓廠8%的資用購買晶制造關設備國內晶圓廠持續擴產為國內設備廠商提供了適當的產品驗證窗口期，疊加供應鏈安全求，國設備商有一步提份額。半導體設備國產化率仍有較大空間下游下行周期023或觸底，半導體設備售下滑或將改善半導體銷售仍處于下行周期但我們預計銷售增速或將于3年Q1左右觸底。據美半導產協會（I）數，2年8月全球導體銷售額為43.6億美，同增長0.1，環下降34%，而國半體市銷售為18.8億美，同降1.%，比下降.4%。目全球導體售仍處于下行期中從上中國半體銷數據，下行期時為1.2年。考慮到輪下周期從01年底開始所以預計中半導銷售或于3年Q2左觸。圖3：全球半導體銷售額及同比（單位：十億美元） 圖3：中國半導體銷售額及同比（單位：十億美元）Wn，國導產會，所 Wn、國導產會，所預計隨著下游銷售增速3觸底，半導體設備銷售額下滑或將改善。受游銷售行周影響導體設銷售同比短期呈下滑勢據EI數據2年Q半導體備銷額4億美同比長1年同期球半體設售額9美元同比長%2年Q中國半導體設銷售額6億元比增-01年同中半導備銷售額2美元同比長，短看半設備銷額同呈現趨勢，但預計隨下游售增速03觸底，導體備售額下或將善。圖3：全球半導體設備銷售額（億美元） 圖4：中國大陸半導體設備銷售額（億美元）0 % 85 80 5 % 6% 40 5 % 217Q117Q317Q418Q118Q218Q317Q117Q317Q418Q118Q218Q318Q419Q119Q219Q319Q420Q120Q220Q421Q121Q221Q321Q422Q122Q2

17Q217Q217Q317Q418Q118Q218Q318Q419Q119Q219Q319Q420Q120Q421Q121Q221Q321Q422Q122Q2全球半體設銷售額 同比 中國大半導設備售額 同比，所 ，所設備國產化率跟蹤分設備國產化率仍在0以下國產化率仍有空間各類設備1-10月國產化率跟蹤：從目的導體設國產率情看（不完統計由們統計近期標廠積塔半體虹無偏成熟制程的圓廠所以設備品的國化率從細設備看年-月中國化率于的設備去膠清洗蝕，國化在2~3%的有CP、涂膠顯影薄沉積、處理量測產化率于的有子注入光刻設。國化率較大空。圖4：022年-10月各類半導體設備國產化率情況（不完全統計，括號內為各設備的國產廠商份額）2022年1-10月各類半導體設備國產化率情況（不完全統計）EbaO硅 其他% AATBBSKIEI華海清去膠（%）EbaO硅 其他% AATBBSKIEI華海清錫 浙江宇謙浙江宇謙半體上海稷以

至微半體

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中微半體涂膠顯影（%） 薄膜沉積（30%） 熱處理（%） 量測（16）新毅東貿

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上海微電AAT AATASMAATASM其他% TEL

新Cmtek離子注入（%） 光刻（%）江露江露VAC爾 爍科機亞舍立AAT

% % ikn新毅東ikn新毅東（ASLAONinabddin，所樣本選擇范圍：我們選了涵邏輯率、存等共0晶廠披露招標中標。數據時范圍為2年至今統計設備包括：膜沉、刻光刻、涂膠顯影、清洗、量測、測試、熱處理、離子注入、化學機械研磨、去膠等主的半導設備類。圖4：統計晶圓廠樣本范圍分類晶圓廠分類晶圓廠邏輯華虹半導體（無錫）功率比亞迪半導體上海華虹宏力紹興中芯上海華力集成華潤微電子(重慶)上海華力微電子中車時代上海集成電路研發中心潤西微電子北京燕東微電子科技上海積塔半導體晶合集成存儲長江存儲其他浙江創芯集成電路晉華集成電路上海集成電路制造創新中心武漢新芯上海新微半導體合肥長鑫資料源所半導體設備推薦方向：前道國產化率仍低環節值得關注，先進封裝來后道封測設備機會國產化率仍低的前設值得關注拓荊科技：半導體薄膜沉積設備國產龍頭，成功突破海外壟斷拓荊科技是國產薄膜沉積設備突破者。拓科技立于0年4月主要生產半導體設備中的薄膜沉積設備。公司主要產品包括等離子體增強化學氣相（設備原子層沉（L設備常壓化氣相（）設備三產品列，泛應用國內圓廠1m以上程集電制造產線并已開m及下制程品驗測試司在21年首臺D出廠到中國際證2年公司出2英多應腔D設（-30T并于3年2通中芯國產品驗證在4年8月得中國際首臺量產設訂單公司臺L、D設備分別于6、9年出到客戶端，產系列步豐。表：公司產品情況產品類型產品型號應用領域沉積薄膜種類產品進展PEVDPFm以上集成路前工藝及DTV先進裝環節SiOSiSiOTES等介質材薄膜產業化用PFTm以上邏輯片及FASAM存儲芯片制造，TV封和OED制造域SiO、Si、iO、S、PSEOkkI、AACI等介質材薄膜產業化用PFTmm邏芯及FLSAM存儲芯片產業化用PFTm以下邏輯片制造通用介材料膜及進介質材料膜研發中F適用于8層DADFLH芯片、m以下AM芯片制造Ost、TikES等介質材料薄膜產業化證TFLIEED芯片制造SiO、SiN材料薄膜產業化證ADFTE)邏輯片m納米A、TIinr工藝，mBI工藝晶圓造、、DTV先進封裝域SiO2和SiN介質材薄膜產業化用FTThml)邏輯片m以下程Al、lN等多種金化物薄膜料研發中F8層以上DADFLSH存芯片、/mAM存儲芯晶圓造SiO2和iN介質材料膜產業化證SAVDSATm制程T、ID工藝BSAF等介材料膜產業化用SATm以上制程T、ID工藝BSAF等介材料膜產業化用資料來：拓科技股說書所募投項目將助力公司產能擴充以及新產品研發。22年4月9日，拓科技公告IO募集金額為22.73億元用于資以下目高端導體備擴產項項目在陽市渾區的有生地上進二期產新約平方米的設備廠房。2）先進半導體設備的技術研發與改進項目。該項目將面向m下制的D設備號以平臺開發，一步展司D設備的用范D設備研與產業項該項擬在海臨設新的研發及產基地開發向8-1m程的D設備平架構及工機。表：公司募集資金投資項目項目選址項目選址項目建設期項目基本情況項目投資總額（億元）項目名稱高端半導體設備 .0擴產項目先進半導體設備

本項目在公現有半導薄設備研和生基地礎上行期潔凈廠建配設施生產動化管系統設二期凈廠建設 2年主要為級潔廠房設計模為,0平方米左右。面向mm程EVD備的多工藝號開向m以

遼寧省陽市南區現生產場地遼寧省陽市南區現有的技術研發與改進項目

.0

下制程EVD設備的臺架發及Ve系統設備發 3年

生產場地AD設備研發產業化目

.1 擬在上臨港片區置整廠進裝修造購置發設生產設備，設新研發生產境開發向mm制的AD設

3年 上海臨港補充流資金 .0 補充流補充流資金 .0 補充流資金合計 .0資料源拓科招說書所芯源微：涂膠顯影、濕法設備持續發力，搭乘國產之風起飛芯源微主要從事半導體專用設備的研發、生產和銷售，產品包括光刻工序膠顯影（膠/機噴機單片法設清洗去濕法刻蝕機可于6英及以下晶圓（如D芯片制造節及812英寸單晶圓理（集成制造前晶圓工及先進封環節。圖4：公司產品及下游客戶資料源芯微股明，所公司產品不斷突破，國產持續進行。公司生的前道涂膠顯影設備通在客戶端的驗證與改進，在多個關鍵技術方面取得突破，技術成果已應用到新品中陸續得了前道大戶訂及應同時過持的改優化，公司生的集電路晶圓加領域清洗機pncrubr設的項指標均得到顯改或提，已經達國際進水并成功現進替代在中芯國際上海力廈門蘭集科多個戶處工藝驗，得國多家廠商的批量重復訂單。公司生產的后道涂膠顯影設備與單片式濕法設備，已經從先進封領域、LD域拓到E、化合物、功器件特種等領域作為主流機型應用于臺積電、長電科技、華天科技、通富微電、晶方科技、乾照光電、中芯紹興、中芯寧波等國內一線大廠。公司通過借鑒前道產品的先進設計理念和技術，對后道設備、小尺寸設備的架構進行優化，提升了工藝水平和產品產能。截至本募集說明書簽署日，應用了前道先進設計理念及技術的后道產品在國內多封裝廠-ut產應用已經客戶端主力產設。圖4：公司產品應用領域及主要工序資料源芯微01年度特對象行A股票集明書所精測電子：平板檢測設備起家，沿半導體新能源賽道布局精測電成立于6，從平檢測家，08年開始布半導、能源檢測域立了精（導體道檢測武漢精（半體后試、武漢精能（新能源檢測）等子公司為半導體、顯示以及新能源等測試領域提供測產品服務公司01年營收成如圖所。圖4：021年精測電子營收構成半導體

新能源Wn，所半導體工藝檢測朝著光學技術與電子束技術路線融合的方向發展，而上海精測同時取得了光學及電子束兩條路線上的重大突破。在光學上，上海精測用m及上制的光圖形晶檢測備FI10原型機經通了兩客戶樣品測；適于m程的光關鍵寸量備O）通過下游客戶認證用于道2m和道1m節制的薄膜測設備ILM30FD也已出在電子束上1年公司將內唯一2英寸電子復查交付中芯國際針對m電子束查設也已于2年出機公司積投入于電子束鍵尺量測（-）的研發。表：上海精測半導體工藝檢測設備一覽設備大類設備型號技術路線技術進展與客戶驗證圖形晶缺陷測BFI0光學mm取得單2臺圖形晶缺陷測 BFI0光學m研發中光學關尺寸測 EPOIEFD光學m通過驗證薄膜膜量測 EFIMFD光學mEOL和mBEL已出貨電子束查 Vie?電子束m已出貨電子束鍵尺量測 -電子束-資料源精電公公，所公司的電子束與光學技術的雙重儲備助力公司實現多手段融合的檢測能力在精度速度存的以及測設國產較低升空較大機下，未來的長可。后道：先進封裝帶后封測設備機會長川科技：國產測試設備平臺龍頭，乘先進封裝國產之風長川科技主要為集成電路封裝測試企業、晶圓制造企業、芯片設計企業等提供測試設備，目前公司主要銷售產品為測試機、分選機、自動化設備及I光學檢測設備等。公司生產的測試機包括大功率測試機、模擬測試機、數字測試等；分選機包括重力式分選機、平移式分選機、測編一體機；自動化設備包括紋模組攝像模組域的自化生設備；OI光學測設備括圓光學外觀檢設備電路裝光學觀檢設備。圖4：公司按產品收入占比（2022H）測試機,.%分選測試機,.%分選機,.%分選機 測試機 其他Wn，所產品具備高性價比，龍頭客戶資源豐富。公司歷重視產品質量，建立了蓋研發、供應鏈、生產、銷售全過程的多層次、全方位質量管理體系，保證產的專業化生產和質量的穩定可靠，公司已取得GT10-06IO90:215質量管體系證證公司測機和選機心性能標上達到領先接近國外先進水平，同時，公司產品售價低于國外同類型號產品，公司產品具備較高的性價比優勢，使得公司產品在市場上具有較強的競爭力，在降低客戶采購成本的同時，逐步實現進口替代，提高產品市場份額。公司生產的集成電路測試機和分機等品已長電科華科技富微電士蘭華電子、日月光多個流集路廠商使用認可司子公司TI的產往日月光靠矽科朋成德儀器瑞意美等知名半導體業。圖4：公司測試機部分產品 圖4：公司分選機部分產品資料源長科招說書所 資料源長科招說書所華峰測控國內最大半導體模擬測試機公司C等高端測試機打開成長天花板華鋒測控是國內最大的半導體測試機本土供應商，也是為數不多進入國際測市場供應商體系的中國半導體設備廠商,主營業務為半導體自動化測試系統的研發、生產和銷售，產品主要用于模擬及混合信號類集成電路的測試，產品銷區域覆蓋中國大陸、中國臺灣、美國、歐洲、日本、韓國等全球半導體產業發的國家地區自成來公始終注于體自動測試統領以其自主研發的產品實現了模擬及混合信號類集成電路自動化測試系統的進口替代。普遍被國外設備壟斷的半導體測試業，公司的測試機已占國內同類產品市場份的%，國外知名IC廠商如T，T，Frcd等考核通過，于產品在國內的量產，并已開始進入中國臺灣、東南亞、及美國市場。目前，公司已在擬器件測試、分立器件測試，數模混合系統測試方面，與美日測試設備公司在高端的品領實現。公司主要為半導體產業中的封裝測試企業、晶圓制造企業和集成電路設計業等客戶提供半導體自動化測試系統以及少量測試系統配件。公司產的導自動化試系主要括TS800系列TS20系列和TS800系列三個系列，具情況如：TS800系測系統主要應用模擬集電路混合信號集成電路、電管理類集成電路以及IM功率模塊分立器件測試領域該列產具體括TS80TS802和TS803等多系列產品其TS800要用于性類電源類音類擬開關LD驅動類器件模擬合信號試TS802主要用于OFT晶測試；TS803要用中功率分器件試。TS850系列和TS800系列測試系統是公司開發的新一代半導體自動化測試系統，主要用于模擬及混合信號集成路測。圖4：公司主力產品資料源華測招說書所半導體零部件：國產化率隨半導體設備國產化率提升而提升，重點注國內細分領域龍頭推薦邏輯：半導體部為半導體設備上游跟國產化鏈條傳導受益半導體零部件簡介：半導體設備上游，細分行業眾多半導體設備零部件處于半導體產業鏈前端，為半導體設備直接上游。其上為鋁合金原材料和其他金屬非金屬原材料行業，直接下游為半導體設備行業（括光刻設備、刻蝕設備、清洗設備、薄膜沉積設備、離子注入設備、機械拋光備、封測試備等終端下為半導體IM行業、圓制行業導體封裝測試業。圖5：半導體設備零部件產業鏈地位富精招說書所半導體備零件細業眾包機械體/體/空系類學類、機一體、電和儀器表類。機械類半導體設備零部件是應用最廣，市場份額最大的零部件類別。在設備中起到構建整體框架、基礎結構、晶圓反應環境等作用。主要包括金屬工藝件、金屬結構件、非金屬機械件，可應用于所有設備。在半導體設備市場占比占半導設備本比為%-4%。氣體液體真空統類導體設零部用于和控制種氣體保持真空狀態，包括氣體輸送系統類、真空系統類和氣動液壓系統類。應用于薄沉積、刻蝕和離子注入等干法設備及化學機械拋光、清洗等濕法設備。在半導設備市占比%，導體設成本例為1%-。光學類導體備零主要功為控和傳源包光學件、激光源鏡等應用光刻設備量測備等在半導設備場占比%半導體備成比例為5%。機電一體類半導體設備零部件主要作用是晶圓裝載、傳輸、運動控制、溫控制，要包括F、機械、加帶、模組等可應于所備，其中雙工臺和液系用于光設備在半設備市占比%導體設備成本例為1%-2。電氣類半導體設備零部件主要作用是控制電力、信號、工藝反應制程，主要包括射電源射頻器等，應用所有。在半體設市場比%，占半導設備本比為%-2%。儀器儀表類半導體設備零部件主要功能為控制和監控流量、壓力、真空，包括氣體量計真空計等，應用所有。在半體設市場比%，占半導設備本比為%-%。表1：半導體設備零部件分類及市場情況國內主要企業國內主要企業國際主要企業應用的主要設備 主要作用零部件類別體設備占設備成本市場的 的比例比例分類占半導金屬工件應腔傳輸過渡腔內襯勻氣等

構建整框架礎金屬類京鼎密、金屬富精江先鋒結構晶反應境金屬結件：盤、卻板

和實現部件

Fetc

托倫江電（量產品機械類 %

底座、鋼平等非金屬械件石英陶瓷

所有設

功能應最廣市非金屬：Fet、 等場份額大的部、臺灣新、美非金屬：菲華（英零部硅部件靜電盤、膠密封件氣體輸系統：氣、氣體薄膜沉、刻

件類

國杜邦

件神工份（部件等管路、路焊件

和離子入等干傳輸和制特

富創精密萬業（mpt氣體液體

%

真空系類：泵、子泵

法設備

體液體保持空超科林、s、Sstm、新應材沈陽科真空系統類

真空閥等

化學機拋光、

的作用

E、S等

儀、北中科等氣動液系統閥接頭清洗等法設過濾器液體路等光學類% 光學元、光、激源、物主要光設備、控制和輸光源ZeimS國望光、長國科密光學鏡等 量測設等機電一體類EFE機械加帶腔體所有設，其中實現晶裝載傳京鼎精、Bs富創精、華精科雙工機%%模組、體模、雙機臺、雙工機和浸液輸運動制度Atmtio、、新松器人機械、系統僅于光刻 AS（自產雙工機臺浸液系、溫系統等 控制 臺京儀自化（控系）等設備 和浸液統）等電氣類%%射頻電、射匹配、遠程 所有設備 控制電力信號工AcdE、英杰電、北華創旗下的等離子、供系統等藝反應程控制和控流量等離子、供系統等藝反應程控制和控流量KS等儀器儀表類% %% 氣體流計、空壓計等 所有設備 力真空溫等K、iba等數值北廣科）等北方華（旗的七流計萬業業（mtSstm）等半導體零部件空間：設備中占比大，國產化率空間廣闊我們通過如下方法測算半導體設備零部件的市場規模。具體方法為，測算導體設零部在半設備市中的比=導體設的銷成本-毛利率）*導體備成直接材占比*原中零部占比。我們以拓荊科技和華海清科數據為例進行具體測算。-Q，拓荊科技直接料成占主務成本例為8%-9，1年-9，零件在材料成本占比為221毛利率為4.7%-1華清科直接材料本占營業本比例在%左，01年，零部在材成中占比約為%021利率為.0綜慮拓荊技和海清據假設設備商毛率為%接成占比為零件成在材成占比為%可設備部件設備收比例為4%并以此為半體設部件占半導體備市比例。根據I數據預測22年全球導體備場規模為0億美30年將到0美元按照零件在備收中%比進推測全球半導體設備零部件2年市場規模將達到6億美元，0年將達到658億美元。圖5：拓荊科技和華海清科毛利率資料源拓科和海科說明，所圖5：拓荊科技營業成本按成本性質劃分 圖5：華海清科主營業務成本按成本性質劃分

0 年月

.%..%.%.%.%%.%.%.%.%%.%.%%.%.%%.%.%.%直接材料 直接人工 制造費及其他

直接材料 直接人工 制造費用 運輸成本資料源拓科招說書所 資料源華清招說書所圖5：021年-9月拓荊科技各類原材料采購占比 圖5：021年華海清科各類原材料占比資料源拓科招說書所 資料源華清招說書所圖5：全球半導體設備銷售額情況（億美元），所半導體設備零部件整體國產化率較低，國產空間廣闊。半導體設備零件整體產化低分類來機類產國化率相較氣//真空系統類國產化率處于中等水平，電氣類、儀器儀表類及光學類國產化率較低，品類高端產品國產化率均較低或尚未實現國產化。以晶圓設備零部件為例，只石英緣氣噴頭等少品類產化過%其余類國化率仍然較低。產品性能方面，各品類技術難度高的環節均和國外競品存在差距，部技術突破難度較大，部分產品雖然已實現技術突破，但是產品穩定性和一致性國外競品差距較大。在地緣危機和逆全球化浪潮下，供應鏈安全迫切性提升，倒逼半體設零部一步進國產破。設備零部件重點公推薦富創精密：半導體設備精密零部件國產龍頭，產品覆蓋多種類富創精成立于8年，是內半體設密零部的領企業是全球為不多能夠應用于7納工藝半導體備的密零制造商公司專注于金屬材料零部件精密制造技術，掌握了高水平的精密機械制造、表面處理特種工藝、焊接、組裝、檢測工藝。產品包括工藝零部件、結構零部件、模組產品和氣體管路四大類，覆蓋集成電路制造中刻蝕、薄膜沉積、光刻及涂膠顯影等環設備。公司客戶覆蓋多家國內外龍頭廠商。公司于01年成為球半體設龍頭公司用材的合應商，并在6為其全戰略應商外公司客戶還括東電Igech和I北方華唐股中微公司、荊科等全導體設龍頭商和國產半體設廠商。公司主營業務毛利率維持在-之間應用半導體設備產品毛利率更高外銷產品毛利率高于內銷隨公司能利率提升司0及21年主營業毛利均為%左右較09年幅提升分產品來看模組產品外，司工零部結構零件及體管利率相，0及1年均在%左，模產外購原料成占比，因此利率低，01年為2.19但著公模效應現組產利率在斷提分產品用途來看用于導體備產品毛率更高在%以上分市場區域來看外銷產品毛率高內銷在%右內毛率較低因主系國導體設備技術先進性和穩定性仍需完善，價格較低，公司為保障國內市場供應，接受一低毛利價。圖5：公司主營業務整體及各業務毛利率 圖5：公司主營業務按產品用途毛利率資料源富精招說書所 資料源富精招說書所圖5：公司主營業務按市場區域毛利率 圖6：公司與可比公司毛利率資料源富精招說書所 資料源富精招說書所正帆科技：工藝介質供應系統領域先行者，進軍泛半導體設備通用模塊領域正帆科技是一家致力于為泛半導體、光纖制造和生物醫藥等高科技產業客提供關鍵系統、核心材料，以及專業服務的三位一體綜合服務的高新技術企業，是我國工藝介質供應系統領域的先行者。主營業務包括電子工藝設備、生物制藥設備、電子氣體和MO（快速響應、設備維保和系統運營）服務。公司依托系統和裝類固資產（X業務積極拓服務營（OX業務。公司參與國家標準制定，下游客戶涵蓋國內外知名品牌。公司參與《特種體系統工程技術規范56-21《電子工廠化學品系統工程技術規范G571-《大宗氣體純化及輸送系統工程技術規范G57-21》等國家標準的制定，是行業內少數能夠全方位覆蓋工藝介質供應系統全流程服務輔以電子氣體業務的創新型企業。公司在泛半導體、光纖通信、生物醫藥等領均積累了強大的客戶資源，客戶包括中芯國際、、三安光電、亨通光電恒瑞醫等國知名以及K海士等品牌客。表1：公司下游各領域優質客戶資源行業行業 優質客戶資源平板顯示 京東方惠科團、國電等集成電路 中芯國、華技術平板顯示 京東方惠科團、國電等太陽能伏 晶澳太能、旭科、通太能、晶機電等半導體半導體明 三安光、聚光電乾照電等生物醫藥 恒瑞醫、科制藥滇虹業生物醫藥 恒瑞醫、科制藥滇虹業揚子江業等資料源正科以易序定對發股募說書所公司主要產品包括電子工藝設備、生物制藥設備、電子氣體和MO（快速響應、設備維保和系統運營）服務四大類。根據01年報顯，電工設備營業收入18.47元，占業收入6.8，為營主要源；制藥設備電氣體和O業收入別為1.70萬元1.68百元和17.53百萬元分別營業入9.13、9.5%和1.2%。公司電子工藝設備的主要產品包括特氣柜、化學品中央供應柜、分流箱、學品稀釋混配單元、液態源輸送設備等。集成電、太陽能光伏、平板顯示、導體照明、光纖制造等高科技制造業在生產過程中，存在多種特殊制程，工藝會用到量高超pt別）的干學品介質應系求非要嚴格。電子工藝設備的核心關鍵在于設計、制造、嚴格的品控。公司根據客戶藝需求，定制化設計連接高純介質和工藝生產設備的安全、高效、高品質的關設備，供設制造統安裝試和保服。圖6：正帆科技電子工藝設備主要產品正科以易序定對發股募說書所立足原有優勢開拓新業務，進軍泛半導體設備零部件領域。公司子公司鴻半導體（上海有公司于1年5月式成立泛半體主藝設備制造商供設零部主要產包括GSX。國零部仍主依賴國外供應商，國產需求強烈。公司立足原有工藝介質設備技術優勢，進軍泛導體設零部領域們預計業務打開新的業增長線。江豐電子：高純濺射靶材國產領軍者，零部件業務業績持續高增長江豐電子是一家從事高純濺射靶材的研發、生產和銷售業務的高科技企業主要產品為各種高純濺射靶材，包括鋁靶、鈦靶、鉭靶、鎢鈦靶等，產品用半導體主要超大集成電領域板顯太能等域同時年來，公司持續投入零部件制造工藝的研發，生產的零部件產品主要用于超大規模集電路芯領域。超高純金屬及濺射靶材是生產超大規模集成電路的關鍵材料之一，公司已成為國際主流超高純靶材供應商，得到了客戶的廣泛認可。公司通過與客戶密配合，蹤國前沿，取得一系成果如30mm高純材已經在國際名IM存儲芯片頭部廠實量產；經過0年艱研，成功開發出的M銅靶材得到國一流片代造大廠批量單；LD用6代及85代線鉬靶和8.5代銅旋靶材通過多客戶價，進入批量應用司產已經入先端的5m術節在半導靶材域繼保持領軍地位。各產品技術突破疊加行業景氣度，營業收入持續增長。隨著公司產品技斷突破，疊加國產需求和行業景氣度提升，近年來公司營收持續增長。公9、、1營收入分別為.25億元、1.67億元，1.94億元年-1營業入復年均增率為3.4公司2三季實營業收入人民幣1.85元上年同增加5.0預計2全年績望進一步增長。圖6：公司營業收入及同比增速（億元，）.0.0.0.0.0

7 8 9 0 1

.%.%.%.%.%.%.%營收（元） 同比Wn、豐子司，所立足原有業務拓展新業務，半導體設備精密零部件營收高速增長。半導體密零部件業務與半導體靶材業務緊密相關，二者在材料結構、機加工、表面處及焊接等技術上具有相通性。公司基于半導體靶材的深厚積累，抓住芯片制造線裝國產可控的大發機遇國內半體設龍頭華創、拓荊科技、芯源微、上海盛美、上海微電子、屹唐科技等多家廠商聯合攻關、成全面戰略合作關系，快速向半導體零部件業務拓展。公司建成了寧波余姚、海奉賢和沈陽沈北三個零部件生產基地，新開發的各種精密零部件產品已經在家國內半導體設備及芯片制造頭部企業實現批量交貨，同時，戰略布局了國內缺國外制的純石和陶等半體部件廣泛用于、刻蝕機半導設備。2年，公司部件實收入1.58萬元，比上年期增長1.5%1部件入14.18元比上同期增長29.96%新業營業入高速長。圖6：公司零部件營業收入及同比增速（百萬元，）.0.0.0.0.0

9 0 1

零部件業收入 同比增速資料源江電向定象股票在業上募說書豐子222年年報，所新萊應材：超高潔凈材料國內領先，進軍半導體管閥等核心零部件領域新萊應材主營業務為以高純不銹鋼為母材的高潔凈應用材料的研發、生產銷售，主營產品為真空腔體、管道、管件、泵閥、法蘭等，屬于高潔凈流體管系統、超高真空系統和超高潔凈氣體管路系統的關鍵組件，產品主要應用食飲料、物醫和真電子半體等要制染控制領域。公司客戶資源優質。公在半導體、生物醫藥、食品飲料等三大行業榮獲多知名客戶頒發的優秀供應商等榮譽。在半導體領域世界頂級半導體制造設備業AT加大半導品的合，中領先儲器芯設計制造長江存儲、合肥長鑫等在高端真空閥門等產品方面也有深入合作，氣體管道及氣體控元件也在深入國產化，與半導體設備供應商北方華創在半導體領域展開全合作；在食品安全領域，公司與全球最大的食品制造商雀巢集團已經深度合作與國內乳制品知名企業三元乳業、完達山乳業已經成為戰略合作伙伴，與康師控股的合作也是日益緊密；在生物制藥領域，國內前二的制藥機械企業東富龍楚天科技已經與公司深度合作近二十年，國內的大中藥廠幾乎都已經與公司開合作。表1：公司部分客戶資源客戶客戶食品安領域 雀巢集、三乳業完達乳業半導體域食品安領域 雀巢集、三乳業完達乳業生物制領域 東富龍楚天技資料源新材221年度告，所利用原有技術和客戶優勢，進軍半導體管閥等核心零部件領域。9年2月17日公司《萊應材創業公開可轉換司債募集書擬公開發可轉公司募集資總額為2,000萬元除發費后將用于“半導體行業超高凈管閥件生產線技改項目”。主要產品包括P無縫管道、P無縫管、P氣體接頭、P氣閥類四類。表1：公司公開發行可轉換公司債券募集資金使用具體計劃項目名稱項目名稱 預計投資總額（萬元） 募集資金擬投入金額（萬元）半導體行業超高潔凈管閥件生產技改項目

,.0 ,.0合計合計 ,.0 ,.0資料源新應創板開可轉公債募說書所消費電子：行業筑底靜水深流，創新不斷滄笙踏歌跟蹤庫存與需求邊際，把握三大主線投資機遇從估值上看2年消費電子板塊表現不佳目前估值位于較低水平2/1/2,消費申萬板點位為588較年初幅為-3.%對應-TTM為2.2由下游需減弱以及對于下周期擔憂，2年消費電子表現不佳。但目前終端需求逐漸復蘇、各產業鏈環節庫存邊際改善、疊四季度統旺影響們認為前消電子已接近整尾，復望。圖6：消費電子申萬估值變化情況,0,0,0,0,0,0--4-5-4-0-1-2-3-4-2-4-5-5-6-6-9-0-1-2-3-1-3-5-4-7-8-0-1-2-5-6-8-9-0-0-2-4-1-5-6-7-9-9-8收盤點位 .x .x .x .x .xWn，所需求端2年外生事件沖擊壓制消費力消費電子終端產品出貨相對疲軟2年以來新冠持續擾全球產業給情況俄烏突通脹加劇等外事件一步全球經消端需續承壓根據家統數據，2年4月來我消費者心指數消費預期指數消費滿意數處于5水平左右較前較大下。整來看，222年各類消電子產品出貨量增表現佳前季度全智能機板電腦C出量增分別降至-8.%-8.%、1.%。圖6：中國消費者信心、預期、滿意指數數據--1-2-1-2-3-4-5-6-7-8-9-0-1-2-1-2-3-4-5-6-7-8-9-0-1-2-1-2-3-4-5-6-7-8-9消費者心指數 消費者期指數 消費者意指數國統局所圖6：全球各消費電子終端出貨量（百萬臺） 圖6：全球各消費電子終端出貨量增速（）0智能手機 平板電腦 C TWS 智能手機 平板電腦 C TWSWn，I，anal，所 Wn，ICCanal，所庫存端去庫存為當前行業主旋律3年產業鏈庫存有望回歸正常水位年，受宏觀經濟下行和疫情反復的影響，消費電子終端消費水平大幅下滑，而應鏈端的生產計劃提前已經排好，由此帶來產業鏈各環節庫存積壓，去庫存成了產業展主關注截至Q費電業各環庫存位已相對穩定狀態。我們認為在四季度出貨旺季和供應鏈端拉貨共振下，渠道、廠商、代廠及零模組應商水位將漸降，3有望回正常位。零組件：廠商庫存邊際改善。Q3零組件廠商的平均庫存金額合計為63億元，應庫周轉為5天較Q2減少10天。代工廠Q3整體出貨動力強勁庫存情況有望大幅改善我們取立與歌爾份作主要樣本Q3代廠庫增長較明顯但庫轉天數同比均改善比-2，環-0天映下游氣改。代理商Q3渠道代理商的庫存水平邊際惡化施德3平庫存為2億元；貨天為4天，同增加5，環增加2天。 終端廠商：消費電子終端廠商表現分化。小米等廠商存貨與庫存周轉天數依舊維持較高位，2存貨周天為9，同比+2天環比7天；而蘋果舊延其高高周轉庫存理戰2Q3存周轉數為9天。圖6：消費電子零組件廠商庫存及其周轉天數 圖6：消費電子代工廠庫存及其周轉天數0

0

0 0 0 0 0 0 0 0 Wn，所注：本自消電（并剔數不備本

Wn，所注：本擇括訊密歌份圖7：消費電子代理商庫存及其周轉天數 圖7：消費電子終端庫存及其周轉天數（億人民幣）0 0 0 50 0平均庫金額億元） 存貨周天數右軸）

0

0Wn，所注：本擇愛德

Wn，所注：選蘋、米代表投資策略：庫存去化結合需求再起，消費電子行業有望逐步回暖，板塊迎復蘇行情綜庫存需求端判斷們認為3年隨著濟形改終端消費力回升，以及手機廠商清庫存完成，消費電子產業有望逐步磨底并緩慢反上行。時，新仍費電子業成的主動力，傳統C的結構性創新及R的端創新動下消費產業有持續繹長與周期共舞，T時強。守得云見月費子板塊點把三方資機供格局繹下的份額提升：消費電子產業鏈縱深龐雜，在部分環節與器件供應格局上，有優質廠商依據自身卓越的競爭力優勢，在新產品上不斷實現份額提升，創收創規模與業地持續創新增市場包括傳統C產品性創新與終端品創兩大帶來對增量場投遇。傳統C產品性創新主要圍折疊新等重點向進而產品創方面R望成為未來十電子品變破主要海尋第二增曲囿消電子領域短期需求不景氣，眾多廠商基于自家基因紛紛尋找第二增長曲線，為企業發打造新的增長極。目前來看，在新能源與汽車電子方向拓展順利的公司在投入完成后績有回歸，率先出承陰霾。圖7：消費電子板塊203年投資主邏輯Wn，世，，智研詢日中網繪制智能手機：市場進入存量階段，折疊屏滲透率有望繼續提升智能手機市場逐漸進入存量市場G滲透率逐漸趨于穩定根中國通院2年-9，國場手機體出量累計96億部，比下降2.%，其中，G手機貨量.53億部，比下降1.4占同期機出量的72%。圖7：中國智能手機月度出貨量 圖7：中國5G智能手機月度出貨量,0,0,0,0,00

--1-3-5-7-9-1-1-3-5-7-9-1-1-3-5-7-9

0

.%.%.%.%.%-1-1-3-5-7-9-1-1-3-5-7-9-1-1-3-5-7-9國內市手機貨量萬臺） oY 國內市場手機出量（臺） 占比中信所 中信院所各廠商進入筑底調整期，看好蘋果四季度放量。手機品牌中，安卓與蘋果陣營分化。蘋果受益于高端機市場的競爭力與粉絲群體較好的消費力基礎，出量同環穩健長Q蘋出貨為0臺比+.+1.%，是前五智能機廠唯一同正向長的展望季hne4ro系列靈島的新I計新的攝像系等升級望將果帶統的銷售旺季進一提升份額。圖7：中國各廠商智能手機市場出貨量（百萬臺） 圖7：中國各廠商智能手機市場份額變化Q2Q2Q3Q4Q1Q2Q3Q4Q1Q2Q3Q4Q1Q2Q3Q4Q1Q2

Q2Q2Q3Q4Q1Q2Q3Q4Q1Q2Q3Q1Q2Q3Q4Q1Q2Q3蘋果 華為/榮耀 小米 io OPO 其他 蘋果 華為/榮耀 小米 io OPO 其他，所 ，所折疊屏接受度提升，逐步進入出貨放量期。得益星、華為等廠商良好的費者教，折屏手接受在2迅速升，據onterpt年全球疊屏機出為0萬臺預計3年出貨有望至0、0萬臺，同+%其中，三星與華為成功卡位折疊屏市場，占據主要份額據ontrpnt21球折屏機出貨前三商分三星、華為O比分為2星憑借GaayFod系列持續占據主要額伴隨半年GaayFod4和Fp4產品的布其份有繼續提升，龍地位一步。圖7：全球折疊屏手機出貨量及其預測（萬臺） 圖7：2H1全球折疊屏手機市場份額0

其它,華為三星,其它,華為三星,

OPPO,全球折屏手出貨及其測萬臺）

三星 華為 OPO 其它outeroi，所 outeroi，所國內市場持續保持高增速，華為占據半壁江山。比國外市場，國內折疊市場規較小QQ2Q3貨量為6.4.3.2臺前三季度計1.6萬臺但同時折疊需求培育業整保持增速，前三季同比速分為8%、-%、。同時國產商充揮地域優勢。華以的市份額一超越星，國內折屏龍廠商，、小米、榮，分位居、第四第五。圖7：中國折疊屏手機季度出貨量（萬臺） 圖8：23中國折疊屏手機市場份額0

Q3 Q4 Q1 Q2

榮耀,%其它,小米,i,三星

華為中國折屏手季度貨量萬） YY（%） 華為 三星 io 小米 榮耀 其它，所 ，所R/V：補內容，推技術，產業發展良性循環向上R/R出貨量跨過00萬臺生態繁榮門檻，行業進入“硬件內容”良性循環上升通道。經多的技術累和品迭目前R頭顯件已能夠滿足應用本要。0年9月，cuusQu2發布，驗感升、格親民、Ocuus內生態同該款頭推向款暢至今也證了R商化的行性。據IC數，01年球/R出貨達13臺，中R頭顯出量達5萬邁過了0萬臺業重要點這味著R中小開發者有機會實現盈利，行業進入“硬件迭代升級—內容生態繁榮—用戶數量透率持續增加”的良性循環上升通道。展望未來，隨著大廠加碼布局和眾多玩進場R質內生態望得到速建后隨著產鏈的益成/預計將速滲，進發式成周期。圖8：VRR出貨量萬臺) 圖8：R行業發展進入良性循環上升通道0

1 V出貨量 A出貨量I，智咨，所 資料源所制頭部R品牌增長前景明朗，蘋果入局將引領行業發展進入新階段。過年R市場mta家獨大大規的投動了R行業速發目前行業生態經逐成熟頭部R品產品代級以及容建的完景下，行業增點有多處。另一面，蘋果R頭顯有很快布，龍頭品牌果R將加強定和驗證R頭需求和應用景并助生繁榮。MetR品領頭大規模入與態打動了過去R業從0到1的破局宇宙是eta堅定的略布方向R作為元宙入口位義與價值大前cuus頭顯件與R生初步成未將繼導市場發。ic：國內場R牌代表跟隨Ocuus伐正加向前。co入字節陣營后，依托母公司在短視頻社交與互聯網資訊領域的強大生態，有望領導國內R行與海頭同臺技。索尼以娛為中進各塊務融oy在游戲多媒娛樂的影響力高，2過多年發有于3初面世預計成為R市場新一熱銷型。蘋果R頭顯是蘋繼rs之又一創巨作蘋果R第一代產品有望很快發布，其硬件設計、應用場景、生態建設預計將會帶來球性示效應推動R行業發進入的階。圖8：幾大R品牌生態與發展資料源映網，R陀螺索官方，T之，浪，所投資建議展望03年，我們認為“復蘇”與“創新”將是消費電子行業發展的關鍵詞（）手市場我認為隨全球濟觸升和poe繼續升級，C市場有逐漸底緩慢反上行（R產業發在投入不加碼發力，預隨著果R發布對求和業模驗證，及eta、c、等重磅費機的迭R市場將迎來發點。持續看好蘋果鏈與RR產業核心標的，建議注：立精密聞泰長盈精密、領益智造、環旭電子、創維數字、三利譜、智立方、兆威機電、賽騰股份、光電等。汽車電子：電動化扶搖直上，智能化應運而生電動化滲透率階梯式躍升，智能化L+裝配率加速。根據中汽協數據，我國新能源滲透已從01年的不到%升到2年約電化透率進入深水。佐汽研，2年-9月國用車2及L+級S裝配率達到3.5%其中2為2.%；L+級高輔助駕）為.1。著深圳、上海廣州城市階動駕駛策的地以理想小鵬蔚長等領航輔助功的規量產，L+級上S將快速透。展望明年汽車電子投資策略，把握電動化智能化雙主線。我國汽車智能化與電動化進展迅速，2兩年時間，汽車電動化與智能化滲透率已走過了從%到%提升從而邁進一的成這一點與-215年十年間智能手機透率從%至%歷程似手行業黃十年育了消費電子龍頭車電黃金年應把電動智能雙主線行投機會先透率低國產間大道。智能化I芯片地（未上市寒武紀激光雷產業鏈長華芯永新光學炬光速騰聚（上市賽科（未市像頭：韋爾股份、思特、舜光學、聯創電子；4）高頻高速連接器：電連技術；5）車載顯：精隆利科、偉電子；）車載聲器上聲。電動化：1）功率半導體：時代電氣、斯達半導、士蘭微、宏微科技等；）高壓連接器：瑞可達；）車載被動元件：法拉子、江海股份；）V相關中熔電、國股份。圖8：新能源車滲透率已接近30% 圖8：021202國內乘用車2及L2級DS月度裝配率--1-2-3-4-5-6-7-8-9-0-1-2-1-2-3-4-5-6-7-8-9

32.430.332.430.329.5%23.422.925.0%15.017.0%7.8%1.2%1.5%2.1%2.3%2.7%3.0%3.9%.%.%.%.%.%.%.%新能源用車透率 新能源滲透率

2 中協，in，所 佐汽，所海外I芯片平臺高算力角逐，禁運催化國產I芯片上車英偉達hr和高“超級算先后發布算力爭來到os水平年9月英偉和高后發布一代動駕片英達發的

雷神，內部擁有0億晶體管，算力拉升到20OS，超過之前的tan規劃的10O同浮點力也達到20TFOThr算達到現有Orn芯片的8倍，在芯路線劃圖上至取了原劃在2/25年量產的tanoC（10O持續新自動駛芯算力板通發的FexoC算力最高可達到20OS平，20OS的水平與偉達的Thr當。雷神oC將于4年量產，首發搭載Thr芯上的是車是極，預計05年將實現車。圖8：英偉達自動駕駛芯片產品路線圖 圖8：高通汽車中央計算芯片體系英達網se，子工專，所 OO3，高通所多域融合在oc層面率先發力自動駕駛芯片走向中央計算主芯片Tr可以其20OS和20FOS算力用于自駕駛作流可將一部分用座艙I和信娛樂一分用輔助駛即Thr既可用單獨自動駕駛片也可用駕艙融芯Thr可為自動車智能駛車機、儀表盤駛員監等個系統供算力通力資源可以蓋車息娛樂駕駛員助等統。圖8：hor能夠進行多域計算英達網電工輯，所8月偉達和D被美國政限制中國高端G盡用于車的OrnXaer等載芯目前還未受但次針對端GU限也引發了國內高端載芯應安全擔憂在背下國產路線來的曙光地平線黑芝、芯寒武紀芯馳半導片廠商極拓市場。表1：部分廠商智能駕駛芯片最新產品ThrOinssThrOinss2年9月9年2月預計5年1SnideFlexs2年9月-ideide平臺APSAPts0年1月預計3年MobleeEQltaEQ6EQ5sss2年1月2年1月0年預計5年預計4年1年地平線征程5s1年7月2黑芝麻APos1年4月預計資料源英達網，bilee公告，工能車愛微地官網智西汽之，所地平線征程系列芯片產品力提升迅速，車企客戶群不斷擴大。企希望找自己專的芯片地平的U授權模打通芯片和車之的開發讓整開發可以和芯片以及自動駕駛軟硬件系統的開發實現高度協同，這樣能夠提升企的差化競力，研發創的速。、征程2可提供超過OS的算力，典型功耗僅2瓦征程2提供os算力W耗可實現3fps處理分率載地平征程2芯片車型括安IT和I-想One（2）等。征程3支持DMA等多種應用場景程3是平線針對高別輔駕駛的第二車載能芯通過-Q10認芯片算力os要是原有2的基礎上可實高級別助駕（S自動泊輔（A等功搭車型括想（威（第三）等。、征程5開始往高級別自動駕駛進軍。征程5提供高達18OS算力，支持自動駕駛所需要的多傳感器融合、預測和規劃控制，面向高級別動駕駛智能艙量產征程5功耗僅為W效能優顯著理想L8ro和L7ro搭載程5芯片并產一汽紅旗劃3年新車上用征程、03比亞迪部分車預計將搭程上汽載程5型將于3年量產于征程平線前同長安汽車蔚來開深度合作。激光雷達進入集中交付期，國產供應鏈初長成激光雷達進入前裝上車周期季度出貨量破十萬顆根據潮智庫據統，2年Q2全球載光雷達貨量約.7顆中3.3萬顆搭上車總出貨較1度滑8%，但車量升5%。國自動駛政好下，國產激雷達商迅取市場額2年2季度中激光達廠出貨量全球占約，相比Q1升2個分點。圖8：2年12全球車載激光雷達出貨量及搭載量（萬顆） 圖9：2年1-2海外激光雷達出貨量占比.2.2.7.2.350出貨量 搭載量Q1 Q2

Q1

國內 海外

Q2潮智所 潮智，所行業格局變換風起云涌火熱上車和泡沫破滅交織據潮智庫據22年Q2全球載激雷市場法奧市率第占比達3%，比下滑%；國內廠速騰創大華為賽科等合市場份超過4%量環比均有上升，中國廠商逐漸成為全球激光雷達市場主力軍。在行業火熱的前裝上車的同時另一則是出清國激雷達司Ibo日宣申請產并已經與潛投資進行，以尋盡可多地公司現有0多位的工作崗位。美國激光雷達老前輩eone已宣布和Oustr合并，Qungy已宣布退市。表1：0222全球激光雷達廠商銷量占比及環比變化排名品牌2市場份額1市場份額環比變化1Vleo%%%2速騰聚創%%%3大疆lix%%%4minr%%5華為%%%6禾賽科技%%7so%%8tintl%%9tn%%0Iiz%%%潮智所補盲激光雷達新戰場，芯片化集成化趨勢。1月2日，禾賽科發布純態補盲光雷達T1預計3年半年產上目已獲超萬臺定點1月7速創發布固態盲激達-L-計劃223年下半年O已獲定點及十家企試這兩款品都芯片計純固態掃，主體積符合車。圖9：禾賽純固態激光雷達面陣 圖9：速騰純固態激光雷達極簡架構禾官微公號所 高智汽，所車載攝像頭：高階智能硬件上車元年，攝像頭量價齊升今年為自動駕駛硬件高配車型上量元年，攝像頭增量顯著。隨自動駕駛等提升，感知層硬件配置要求相應提高，攝像頭的性能和用量大幅提升。今年為載1顆攝頭及配M攝像頭的車型上元如1年布的來T/T5都在今陸續市，動攝像行業價齊。表1：主要車企DS方案感知層硬件配置（參考值，不同車型間存在差異）車企搭載DS方案DS級別上市預計上市時間前視后視環視側視內置總計超聲波雷達毫米波雷達Atilt.lS/l)1104061Atilt.l/lS/l)3104081特斯拉Atilt.l/lS/l)3104082Atilt.lY/l/l 2 9 3 1 0 4 0 8 1S/l)奔馳奔馳 IVEIOT新款S級ES) 3 2 1 1 4 0 1 7 5蔚來IOiltES/S)1040165ioAilT7ET5)434005理想理想OE1040055理想12//4//5PIOT.小鵬G)1040053小鵬PIOT.小鵬P)PIOT.小鵬PP).9331144441155ilt.小鵬）Q3214415BYD漢1040053iPilt比亞元lus).21040053比亞迪廣汽AIG.AION/AIONV)3140086AIONAIG.AionXPls).1314406北汽極狐阿北汽極狐阿法314416咖啡智WY卡）3140088tiPilt機長智駕統機甲)214405哪吒TAPIT.0哪吒S)204505IMA智己314405上汽PPET（飛凡）231440+D成像雷達）賽汽，車心鵬官，出，車，汽，汽之，v世等整理國內廠商競相布局舜宇光學獨占鰲頭根據智庫統數據2年8份國內載鏡廠商出貨量居第一出貨占比5%其他內商也緊隨其后如聯電子8出貨量達.kk每占比達到%。著各牌車企智能化戰略推進，高階智能硬件攝像頭等上車趨勢確立，國內廠商有望在智能浪潮中取市份額接第二長曲。圖9：2年8月車載攝像頭出貨量前十大廠商（） 圖9：2年8月車載鏡頭to10廠商出貨量占比87 弘景,6 歐菲光,5

桑來斯,% 京瓷,% 特萊斯,三協,4 聯創,3 日立,21 世高,

舜宇0 舜宇 世高 日立 聯創 三協歐菲光弘景 桑來斯京瓷 特萊斯潮智所 潮智，所車載顯示：享