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文檔簡介

1984-11-20發布中國船舶工業總公司批準3探頭的選用母材/復合層的厚度范圍晶片直徑5探傷方法中國船舶工業總公司1984-11-20發布2將探頭置于被檢復合材料完全結合部位處，調節第一次底面回波高度為80%～100%滿刻度高度。將探頭置于試塊上，調節第一次底面回波高度為80%～100%滿刻度高度。c.母材及復合材的厚度、材料及聲阻抗[聲阻抗和聲速計算見附錄B(參考件)和附錄C(參考e.探傷靈敏度(如用試塊調節靈敏度，應寫明試塊的厚度);3(補充件)探傷方法探頭應選用晶片直徑為10～14mm,頻率為2~2.5MHz的單直探頭。A.2.1對于薄板工件，水層厚度(被檢工件至水槽底的距離)為100mm左右。(參考件)鋼銅鋼銅鉬鋅銀金錫鉛鉑鎳鈦(參考件)

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