標準解讀

《GB/T 5593-2015 電子元器件結構陶瓷材料》與《GB/T 5593-1996 電子元器件結構陶瓷材料》相比,在多個方面進行了更新和調整,以更好地適應當前技術發展需求及國際標準趨勢。主要變化包括:

  1. 范圍的明確化:新版本對適用范圍進行了更詳細的描述,明確了該標準適用于哪些類型的電子元器件用結構陶瓷材料,以及其具體應用領域。

  2. 術語定義的更新:增加了部分新的專業術語,并對原有術語進行了修訂或補充說明,使得表述更加準確、全面,有助于提高理解和使用的一致性。

  3. 分類體系的完善:根據近年來新材料的研發進展和技術進步情況,調整了陶瓷材料的分類方式,引入了一些新型材料類別,同時刪除了已不再廣泛使用的某些傳統類型。

  4. 性能指標要求的提升:針對不同種類的結構陶瓷材料,提出了更為嚴格的技術參數要求,特別是在力學性能、熱學性能等方面設定了更高的標準值,反映了行業對于產品質量控制水平的不斷提高。

  5. 測試方法的改進:更新并細化了各項物理化學性能測試的具體操作流程,采用更多先進的檢測技術和設備,確保結果更加精確可靠;同時增加了部分新的檢驗項目,如環境友好性評估等,體現了綠色制造理念。

  6. 附錄內容的增加:新增了關于如何正確選擇和使用不同類型結構陶瓷材料的指導性信息,以及相關案例分析等內容,為用戶提供了實用參考。


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....

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  • 2015-05-15 頒布
  • 2016-01-01 實施
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文檔簡介

ICS31-030

L90

中華人民共和國國家標準

GB/T5593—2015

代替

GB/T5593—1996

電子元器件結構陶瓷材料

Structureceramicmaterialsusedinelectronic

componentanddevice

2015-05-15發布2016-01-01實施

中華人民共和國國家質量監督檢驗檢疫總局發布

中國國家標準化管理委員會

GB/T5593—2015

前言

本標準按照給出的規則起草

GB/T1.1—2009。

本標準代替電子元器件結構陶瓷材料

GB/T5593—1996《》。

本標準與相比主要有下列變化

GB/T5593—1996,:

表中作如下修改

———1:

對增加了硬度性能要求增加了測試硬度方法的規范性附錄

A-95、A-99;A-95、A-99A;

替代兩者組分含量均為最低值單位與符號改為單位線膨脹

B-97B-95;B-97、B-99BeO;“”“”;

系數單位改為-1晶粒大小改為的晶粒大小從改為

/℃K;μμm;A-9515μm~30μm8μm~

線膨脹系數改為中平均晶粒大小改為

20μm;B-9720℃~500℃7~87.0~8.5;B-97,B-99

中導熱系數改為改為

12μm~30μm;B-9720℃200W/(m·K),100℃160W/(m·K);

中導熱系數改為改為

B-9920℃230W/(m·K),100℃180W/(m·K);

抗熱震性的測定持續時間從改為

———5.830min10min;

表中作如下修改

———2:

部分測試樣品尺寸將氧化鋁瓷和氧化鈹瓷分別對待氣密性樣品厚度從改為

,;0.25mm±0.02mm

0.30mm±0.02mm。

請注意本文件的某些內容可能涉及專利本文件的發布機構不承擔識別這些專利的責任

,。

本標準由中華人民共和國工業和信息化部提出

本標準由中國電子技術標準化研究院歸口

本標準起草單位中國電子科技集團公司第十二研究所湖南新化鑫星電子陶瓷有限公司江蘇常

:、、

熟銀洋陶瓷器件有限公司河南濟源兄弟材料有限公司浙江紹興富爾全瓷業有限公司浙江溫嶺特種

、、、

陶瓷廠

本標準主要起草人高隴橋曹培福高永泉黃國立王立夫徐正平李曉英

:、、、、、、。

本標準所代替標準的歷次版本發布情況為

:

———GB5593—1985、GB/T5593—1996。

GB/T5593—2015

電子元器件結構陶瓷材料

1范圍

本標準規定了電子元器件結構陶瓷的種類級別技術指標要求試驗方法和檢驗規則

、、、。

本標準適用于電子元器件用結構陶瓷材料

2規范性引用文件

下列文件對于本文件的應用是必不可少的凡是注日期的引用文件僅注日期的版本適用于本文

。,

件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于本文件

。,()。

表面粗糙度參數及其數值

GB/T1031—1995

多孔陶瓷顯氣孔率容重試驗方法

GB/T1966、

壓電陶瓷材料體積密度測量方法

GB/T2413

電工電子產品環境試驗概述和指南

GB/T2421.1

電子元器件結構陶瓷材料性能測試方法氣密性測試方法

GB/T5594.1

電子元器件結構陶瓷材料性能測試方法楊氏彈性模量泊松比測試方法

GB/T5594.2

電子元器件結構陶瓷材料性能測試方法第部分平均線膨脹系數測試方法

GB/T5594.33:

電子元器件結構陶瓷材料性能測試方法第部分介電常數和介質損耗角正切

GB/T5594.44:

值的測試方法

電子元器件結構陶瓷材料性能測試方法體積電阻率測試方法

GB/T5594.5

電子元器件結構陶瓷材料性能測試方法第部分化學穩定性測試方法

GB/T5594.66:

電子元器件結構陶瓷材料性能測試方法第部分透液性測定方法

GB/T5594.77:

電子元器件結構陶瓷材料性能測試方法第部分顯微結構測定方法

GB/T5594.88:

固體電介質微波復介電常數測定方法

GB/T5597

氧化鈹瓷導熱系數測定方法

GB/T5598

電子陶瓷名詞術語

GB/T9530—1988

金屬維氏硬度計檢定規程

JJG151—2006

電子器件結構陶瓷材料的名稱和牌號的命名方法

SJ/T10760—1996

3術語和定義

界定的以及下列術語和定義適用于本文件

GB/T9530—1988。

31

.

電子陶瓷electronicceramics

在電子技術中用于制造電子元件和器件的陶瓷材料一般可分為結構陶瓷和功能陶瓷

,。

32

.

莫來石瓷mulliteceramics

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