標準解讀
《GB/T 4588.4-1996 多層印制板 分規范》是中國國家標準之一,專門針對多層印制電路板(PCB)的質量要求、試驗方法以及檢驗規則進行了詳細規定。該標準適用于由兩層或更多導電圖形之間夾有絕緣材料構成的多層印刷線路板。其內容覆蓋了從原材料選擇到成品測試等多個方面的要求,旨在確保產品質量符合使用需求。
根據文檔結構,《GB/T 4588.4-1996》首先定義了適用范圍和引用文件列表,明確了哪些類型的多層PCB適用于此標準,并指出了在執行過程中可能需要用到的其他相關標準或文件。接著是術語與定義部分,對涉及到的專業詞匯給出了明確解釋,幫助讀者更好地理解后續章節內容。
技術要求章節列出了多層印制板必須滿足的具體條件,包括但不限于尺寸公差、外觀質量、電氣性能等關鍵指標。這些要求基于行業最佳實踐及用戶實際應用經驗制定而成,能夠有效保證產品的一致性和可靠性。
隨后的標準還包含了詳細的檢驗規則說明,指導制造商如何進行樣品選取、測試項目確定以及結果評價等工作流程。此外,還特別強調了對于不合格品的處理方式,以確保只有達到規定標準的產品才能最終流入市場。
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文檔簡介
ICS.31.180L30中華人民共和國國家標準GB/T4588.4-1996idtIEC/PQc91:1990多層印制板分規范Sectionalspecification-Multilayerprintedboards1996-12-31發布1997-08-01實施國家技術監督局·發布
CB/T4588.4-1996M前言CECC前言1引言···1.1范圍和目的…·1.2有關文件……………概述·試樣………3.1能力批準·3.2質量一致性檢驗…4有關規范…5印制板性能………6能力試驗方案…7質量一致性檢驗…………8試驗圖形和試驗板·8.1試驗圖形和試驗板的應用………8.2棕綜合測試圖形(CTP)8.3試試驗板結構…8.4蹤合測試圖形(CTP)的鄉
GB/T4588.4-1996目前,國際電工委員會還未發布有關印制板質量認證用的正式標準,本標準等同采用國際電工委員會電子元器件質量評定體系的臨時規范IEC/PQC91分規范:多層印制板》即CECC23300《分規范:多層印制板》)以盡快適應該類產品的質量認證、國際貿易、技術和經濟交流以及采用國際標準飛躍發展形勢的需要,本標準對IEC/PQC91:1990有下列更改:1)在原文"PQC介紹"中,因最后一段有誤(條款號)而在本規范的"PQC介紹”中作了更正。2)將原文中的第2個8.3更正為8.4.3)刪去"1.2有關文件"中引用的"CECC00010印制板試驗方法”因它未在性能表的試驗方法中引用。4)在"1.2有關文件”中增加"CECC00114/《電子元器件制造廠的能力批準》和"CECC00111CECC程序規則11:規范”,因文中引用了。我國標準與IEC標準的對應關系如下:IEC標準對應的國家標準IEC/PQC88GB/T16261-1996印制板總規范(等同)IEC194GB/T2036-94印制電路術語(參照)IEC326-2GB4677—84印制板試驗方法(技術等效)IEC326-3GB4588.3—88印制電路板設計和使用(技術等效)本標準從實施之日起,代替GB4588.4—88.本標準由中華人民共和國電子工業部提出。本標準由全國印制電路標準化技術委員會歸口。本標準起草單位:電子工業部標準化研究所。本標準主要起草人:童曉明、陳應書。
CB/T4588.4-1996PQC介紹IEC(國際電工委員會)電子元器件質量評定體系是按IEC章程和在IEC授權下進行工作的。該體系的目的是規定質量評定程序,以使成員國按相應規范要求放行的電子元器件在所有成員國內不必進一步試驗而平等接收、該臨時規范由英國國家委員會(UKNAI)按照QC001002《IEC電子元器件質量評定體系(IECQ)程序規則》的8.3所規定的程序,于1989年8月將臨時規范草案(認證管理委員會文件CMC(UK)69:分規范:多層印制板)發出征求意見,然后根據1990年2月的表決報告CMC(秘書處)287而制定。該標準等同采用歐洲電工標準化委員會(CENELEC)電子元器件委員會(CECC)的標準CECC23300:1985《分規范:多層印制板》及第1號修改單(1986)術語和條款CECC規范的文本在批準作為IEC臨時規范(PQC)出版時,要作下列更改:一在本規范的1,1.2,3.1.2,3.1.3,6和7中,應將引用的CECC23000改為IEC/PQC88.對應的標準采用的CECC規范與所對應的IEC標準如下:CECC標準對應的IEC標準CECC00010IEC326-2:印制板試驗方法(技術等效)CECC23000TEC/PQC88:印制板總規范(等同)
GB/T4588.4-1996CECC前言歐洲電工標準化委員會(CENELEC)的電子元器件委員會(CECC)由希望參加電子元器件質量評定協調體系的歐洲電工標準化委員會的成員國組成。該體系的目的是通過協調電子元器件規范和質量評定程序及認可國際間的辨認標志或合格證書來促進國際貿易。按照該體系生產的元器件可為所有成員國接受而不必再試驗。本規范由CECC體系中希望制定本國協調性的《多層印制板分規范(SS)》的成員國制定,并已被CECC正式批準。它應結合CECC體系的程序規則來使用。出版本規范時的CECC的成員國是奧地利、比利時、丹麥、芬蘭、法國、德國、愛爾蘭、意大利、荷蘭、挪威、葡萄牙、西班牙、瑞典、瑞士及英國,其復印件可從藍色封面上寫明的地址得到。CECC序言本規范由CECC第23工作組:“印制電路"制定本規范的依據是國際電工委員會(IEC)的標準本規范文本以下列文件發到CECC表決,并由CECC主席批準作為CECC規范。文件表決日期表決報告CECC(秘書處)1054/1054A1981年11月CECC(秘書處)1252CECC(秘書處)15491984年8月CECC(秘書處)1640秘書的說明由于工業急需該規范,CECC主席決定出版本標準,而不必采用完整的編輯程序。故該規范的使用者應向CECC的總秘書報告他們發現的任何錯誤,以便著手修改。該文本的初始版本是英文和德文,并隨之立即制定法文版。
中華人民共和國國家標準4588.4-1996制板分規范多層印管idtIEc/PQc91:1990代梅GB4588.4-88Sectionalspecification-MultilayerprintedboardsIEC326-6是多層印制板的IEC標準。下列文件為本標準的組成部分,并與GB/T16261—1996《印制板總規范》一致。這些文件是為按歐洲電工標準化委員會(CENELEC)電子元器件質量評定體系評定印制板所必需的補充資料。1.1范圍和目的本標準是準備安裝元器件的多層印制板分規范(SS),而不必考慮其制造方法。本規范規定了能力批準試驗和質量一致性檢驗(逐批檢驗和周期檢驗)所評定的性能及其試驗方法1.2有關文件GB/T2036—94印制電路術語GB4588.3-88印制電路板設計和使用GB/T16261—1996印制板總規范IEC68基本環境試驗規程IEC249印制電路用覆金屬箱基材IEC321印制板安裝用元器件的設計和使用指南IEC326-2印制板試驗方法CECC00111CECC程序規則11:規范CECC00114/I電電子元器件制造廠的能力批準2概述本分規范(SS)適用于多層印制板,是制定下列規范的基礎:—一能力詳細規范(CapDS)適用于按IEC249-2規定的專用材料和用于能力批準程序必要時,每種材料可有一個能力詳細規范。能力詳細規范可以由國際或國家機構或制造廠制定(見CECC00111).-用戶詳細規范(CDS)適用于用戶根據CB/T16261的第5章的規定構設印制板。用戶詳細規范通常由用戶制定并在自己的體系內編號。GB/T16261和CECC00114/I規定了進一步的細節,表!規定了通常認為對多層印制板很重要的基本性能及檢驗這些性能的合適試驗方法。表Ⅱ規定了對某些多
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