ICS31220

CCSL.95

中華人民共和國國家標準

GB/T41213—2021

集成電路用全自動裝片機

Integratedcircuitfullautomaticdiebonder

2021-12-31發布2022-07-01實施

國家市場監督管理總局發布

國家標準化管理委員會

GB/T41213—2021

目次

前言

…………………………Ⅲ

范圍

1………………………1

規范性引用文件

2…………………………1

術語和定義

3………………1

產品結構分類型號和基本參數

4、、………………………2

結構

4.1…………………2

分類

4.2…………………2

型號

4.3…………………2

基本參數

4.4……………2

工作條件

5…………………3

潔凈度

5.1………………3

相對濕度

5.2……………3

環境溫度

5.3……………3

防靜電要求

5.4…………………………3

電源要求

5.5……………3

設備電流要求

5.6………………………3

壓縮空氣壓力及流量要求

5.7…………3

真空壓力要求

5.8………………………3

要求

6………………………4

外觀

6.1…………………4

搬送機構

6.2……………4

焊接機構

6.3……………4

圖像識別系統

6.4………………………4

晶圓工作臺

6.5…………………………4

頂針機構

6.6……………4

點膠機構

6.7……………4

下料機構

6.8……………5

電氣部分

6.9……………5

軟件部分

6.10……………5

安全要求

6.11……………5

試驗方法

7…………………6

外觀

7.1…………………6

搬送機構

7.2……………6

Ⅰ

GB/T41213—2021

焊接機構

7.3……………6

圖像識別系統

7.4………………………6

晶圓工作臺

7.5…………………………6

頂針機構

7.6……………6

點膠機構

7.7……………7

下料機構

7.8……………7

電氣檢測

7.9……………7

軟件檢測

7.10……………7

產品安全性

7.11…………………………7

檢驗規則

8…………………7

檢驗分類

8.1……………7

型式檢驗

8.2……………7

出廠檢驗

8.3……………8

標志包裝運輸及儲存

9、、…………………8

標志

9.1…………………8

包裝

9.2…………………9

運輸

9.3…………………9

儲存

9.4…………………9

Ⅱ

GB/T41213—2021

前言

本文件按照標準化工作導則第部分標準化文件的結構和起草規則的規定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

。

請注意本文件的某些內容可能涉及專利本文件的發布機構不承擔識別專利的責任

。。

本文件由全國半導體設備和材料標準化技術委員會提出并歸口

(SAC/TC203)。

本文件起草單位大連佳峰自動化股份有限公司中國電子技術標準化研究院

:、。

本文件主要起草人王云峰黃健梁晶晶邊志成孫永軍孫啟超李德明張飛杜風芹馮亞彬

:、、、、、、、、、、

曹可慰

。

Ⅲ

GB/T41213—2021

集成電路用全自動裝片機

1范圍

本文件規定了集成電路用全自動裝片機的結構分類基本參數工作條件要求試驗方法檢驗規

、、、、、、

則標志包裝運輸和儲存

、、、。

本文件適用于集成電路封裝用全自動裝片機

。

2規范性引用文件

下列文件中的內容通過文中的規范性引用而構成本文件必不可少的條款其中注日期的引用文

。,

件僅該日期對應的版本適用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于

,;,()

本文件

。

包裝儲運圖示標志

GB/T191

機械電氣安全機械電氣設備第部分通用技術條件

GB/T5226.1—20191:

標牌

GB/T13306

潔凈廠房設計規范

GB50073—2013

3術語和定義

下列術語和定義適用于本文件

。

31

.

晶圓wafer

集成電路制作所用的硅晶片

。

注1形狀為圓形

: