PCB基礎與應用知識李勇軍2015-04-01目錄一、PCB基本常識二、PCB工藝流程三、PCB品質管理四、PCB制造能力一、PCB基本常識1、印制電路板的概念和功能印制電路板的英文：PrintedCricuit

Board印制電路板的英文簡寫：PCB印制電路板的主要功能：支撐電路元件和互連電路元件，即支撐和互連兩大作用。2、印制電路板發展簡史1936年由英國Eisler博士提出印制電路的概念并首創第一塊PCB板1941年美國將印制電路板應用于軍事裝備1953年出現了雙面板1960年出現了多層板1990年出現了積層多層板隨著整個科技水平，工業水平的提高，印制板行業得到了蓬勃發展。3、印制電路板分類a.以材質分類酚醛樹脂（CEM-3）玻璃纖維/環氧樹脂（FR-4）聚酰亞胺（PI）聚四氟乙烯（PTFE）鋁、Copper-invar-copper、ceramic(陶瓷)b.以特性分類

剛性印制電路板RigidPCB柔性印制電路板FlexiblePCB軟硬結合板Rigid-FlexPCBc.以結構分類

單面印制電路板SinglePCB雙面印制電路板Double-sidePCB多層印制電路板Multiple-layerPCBd.以表面處理分類

HotAirLevelling

噴錫

Goldfingerboard

金手指板

Carbonoilboard

碳油板

Auplatingboard

鍍金板

OrganicSolderabilityPreservatives

有機防氧化板

ImmersionAuboard

沉金板

ImmersionTin

沉錫板

ImmersionSilver

沉銀板4、PCB常用單位面積：1m2=10.76ft2；1ft2=144inch2長度：1inch=25.4mm1mm=

1000um1mil=

25.4um重量：１OZ=

28.35g厚度：１OZ銅厚定義為重量為28.35g銅箔均勻平鋪1ft2面積的厚度，標準為34.3um，實際應用以35un為準。二、PCB工藝流程雙面噴錫板流程:開料→鉆孔→沉銅→板面電銅→外層線路→圖形電鍍→外層蝕刻→阻焊→字符→噴錫→成形→電測→FQC→FQA→包裝四層沉金板流程:開料→內層→層壓→鉆孔→沉銅→板面電銅→外層線路→圖形電鍍→外層蝕刻→阻焊→字符→沉鎳金→成形→電測→FQC→FQC→FQA→包裝三、PCB品質管理為實施PCB產品的質量檢驗，檢驗步驟必須按適用的性能規范來進行，參照文件的先后順序如下：1、客戶的接收標準（供需雙方約定的采購文件）2、企業質量標準3、IPC-A-600（印制電路板允收標準）IPC-6012（剛性印制電路板性能規范）IPC-6013（柔性印制電路板性能規范）

IPC-TM-650（印制電路板測試方法）

可焊性

Solderability

線路剝離強度

Peelstrength

微切片

MicroSection

阻焊油墨附著力

S/MAdhesion金層附著力

GoldAdhesion

熱沖擊

ThermalShock

阻抗測試

Impedance1、PCB的性能測試根據PCB特定特性缺陷的可接受程度、產品的用途，按以下分類定級。第一類（A類，Ⅰ級）：一般性電子產品第二類（B類，Ⅱ級）：專業用途電子產品第三類（C類，Ⅲ級）：高可靠度電子產品根據工作的可靠性、性能要求、不同類別的PCB，按不同的驗收標準進行驗收。2、PCB應用領域與驗收等級第一類（A類，1級）：一般性電子產品此類包括：消費性產品，如電視、玩具、某些電腦與電腦周邊產品等，此類外觀性瑕疵不重要，其主要品質要求，在于電路板是否能夠發揮其功能。第二類（B類，2級）：專業用途電子產品此類包括：通信設備、復雜商務機器、儀器與軍品等，此級品質上已講究高性能及長期壽命，因而在不間斷用途方面已有所要求，但不至成為關鍵點，某些外觀方面瑕疵尚可允許存在。第三類（C類3級）：高可靠度電子產品此類包括：要求連續工作或所要求的性能是很關鍵的設備和產品，例如有關支撐救生設備、軍事、飛行系統等，凡本級電路板均為高標準的品質與信賴度。IPC-A-600照片和圖解代表一種特定特性的三個質量等級，即為理想狀況、接收狀況和拒收狀況，每一個等級文字說明建立每一個等級產品的“驗收標準”。理想狀況----在眾多產品中它幾乎接近完美的程度。接收狀況----所描述的狀況雖然未必完美，但卻能夠保證

PCB在其使用環境中的完整性和可靠性。拒收狀況----所描述的狀況不能足以保證PCB在其使用環境中的可靠性。例：電鍍孔內無銅可接收條件—3級孔內無空洞跡象可接收條件—2級孔內空洞數≤1個含空洞的孔數不超過5%任一空洞的長度<其孔長的5%空洞<圓周的90°可接收條件---1級任一孔內空洞數≤3個含空洞的孔數不超過10%任一空洞長度<其孔長的10%所有的