手工錫焊技術一、焊接原理二、焊接工具與材料三、手工焊接基本操作四、手工焊接技術要點五、焊接注意事項六、焊點質量視頻一、焊接原理通過加熱的烙鐵將固態焊錫絲加熱熔化，再借助于助焊劑的作用，使其流入被焊金屬之間，待冷卻后形成牢固可靠的焊接點。當焊料為錫鉛合金焊接面為銅時，焊料先對焊接表面產生潤濕，伴隨著潤濕現象的發生，焊料逐漸向金屬銅擴散，在焊料與金屬銅的接觸面形成附著層，使兩則牢固的結合起來。所以焊錫是通過潤濕、擴散和冶金結合這三個物理,化學過程來完成的。

潤濕擴散冶金合金層二、錫焊工具與材料1、電烙鐵一般用于手工維修20W外熱式電烙鐵手動送錫電烙鐵，一般補焊時用溫控式數顯電烙鐵，公司普及型60/70/75/100W熱風拆焊臺，可拆可焊，拆集成塊更佳常用焊接工具吸錫器

烙鐵頭一般用紫銅制成，對于有鍍層的烙鐵頭，一般不要銼或打磨。因為電鍍層的目的就是保護烙鐵頭不易腐蝕。常用烙鐵頭形狀如圖2、烙鐵頭部分樣式烙鐵頭3、焊料鉛與錫熔形成合金（即鉛錫焊料）后，具有一系列鉛和錫不具備的優點：熔點低。各種不同成分的鉛錫合金熔點均低于鉛和錫的熔點，利于焊接。機械強度高，抗氧化。表面張力小，增大了液態流動性，有利于焊接時形成可靠接頭。焊錫絲錫膏管狀焊錫絲

共晶焊料1、焊接操作姿勢電烙鐵拿法有三種。三、手工錫焊基本操作焊錫絲一般有兩種拿法。補焊用我司常用

2、五步法訓練作為一種初學者掌握手工錫焊技術的訓練方法，五步法是卓有成效的。正確的五步法:準備施焊加熱焊件熔化焊料移開焊錫移開烙鐵焊錫絲靠焊盤四、焊接要點1、焊接時間及溫度設置一般直插電子料，將烙鐵頭的實際溫度設置為（350~370度）；表面貼裝物料（SMC）物料，將烙鐵頭的實際溫度設置為（330~350度）特殊物料，需要特別設置烙鐵溫度。FPC，LCD連接器等要用含銀錫線，溫度一般在290度到310度之間。焊接大的元件腳，溫度不要超過380度，但可以增大烙鐵功率。無鉛焊溫度370～400℃2、焊絲的供給方法焊絲的供給應掌握3個要領，即供給時間、位置和數量。

供給時間：原則上是被焊件升溫達到焊料的熔化溫度時，立即送上焊錫絲（1～2秒）。供給位置：應是在烙鐵與被焊件之間并盡量靠近焊盤。

供給數量：應看被焊件與焊盤的大小，焊錫蓋住焊盤后焊錫高于焊盤直徑的1/3即可。

3、助焊劑助焊劑通常分成：高腐蝕性的無機酸(Inorganic)、腐蝕性的有機酸(OA)(Organic)、中等腐蝕性的天然松香(Rosin)與人造松香(Resin免洗)。不管使用的助焊劑類型，都必須提供工作所需的活性水平與板的清潔度要求之間的良好平衡。助焊劑的主要功能為：1．化學活性

助焊劑與氧化物的化學反應有幾種1)相互化學作用形成第三種物質；

2)氧化物直接被助焊劑剝離；

3)上述兩種反應并存。

松香助焊劑去除氧化層，即是第一種反應，松香主要成份為松香酸和異構雙萜酸，當助焊劑加熱后與氧化銅反應，形成銅松香是呈綠色透明狀物質，易溶入未反應的松香內與松香一起被清除，即使有殘留，也不會腐蝕金屬表面。氧化物曝露在氫氣中的反應，即是典型的第二種反應，在高溫下氫與氧發生反應成水，減少氧化物。幾乎所有的有機酸或無機酸都有能力去除氧化物，但大部分都不能用來焊錫，助焊劑被使用除了去除氧化物的功能外，還有其他功能，但在焊錫作業時，必須考慮。

2．熱穩定性

當助焊劑在去除氧化物反應的同時，必須還要形成一個保護膜，防止被焊物表面再度氧化，直到接觸焊錫為止。所以助焊劑必須能承受高溫，在焊錫作業的溫度下不會分解或蒸發，如果分解則會形成溶劑不溶物，難以用溶劑清洗，W/W級的純松香在280℃左右會分解，所以要特別注意。

3．助焊劑在不同溫度下的活性

好的助焊劑不只是要求熱穩定性，在不同溫度下的活性亦應考慮。助焊劑的功能即是去除氧化物，通常在某一溫度下效果較佳，例如RA的助焊劑，除非溫度達到某一程度，氯離子不會解析出來清理氧化物，當然此溫度必須在焊錫作業的溫度范圍內。

當溫度過高時，亦可能降低其活性，如松香在超過600℉（315℃）時，幾乎無任何反應，也可以利用此一特性，將助焊劑活性純化以防止腐蝕現象，但在應用上要特別注意受熱時間與溫度，以確保活性純化。

五、烙鐵操作注意事項：不能使用過高的溫度焊接。例：470℃氧化速度是380℃的兩倍烙鐵通電后一定要立刻蘸上焊錫，否則表面會生成難鍍錫的氧化層。（含冷卻過程）清潔烙鐵頭必須使用浸濕后的高溫海棉。使用干的高溫海棉會使烙鐵頭表面的鍍錫層剝落，導致不上錫。清洗烙鐵頭時，溫度調到250℃左右，再用高溫海棉然后上錫使用電烙鐵要配置烙鐵架，一般放置在工作臺右前方，電烙鐵用后一定要穩妥放與烙鐵架上，并注意導線等物不要碰烙鐵頭。烙鐵頭冷卻后方可取下烙鐵頭。焊劑加熱揮發出的化學物質對人體是有害的，如果操作時鼻子距離烙鐵頭太近，則很容易將有害氣體吸入。一般烙鐵離開鼻子的距離應至少不少于30厘米，通常以40厘米時為宜。用烙鐵時不能對焊點加過大的力（會造成烙鐵頭變形的損傷）。熱傳導強弱與施加壓力大小成正比

六、焊點質量的評定1、標準的錫點:

（1）焊點成內弧形

（2）焊點要圓滿、光滑、無針孔、無松香漬

（3）要有線腳，而且線腳的長度要在1-1.2MM之間。（對直插式）

（4）零件腳外形可見錫的流散性好。

（5）錫將整個上錫位及零件腳包圍。

2、不標準錫點的判定：（1）虛焊：看似焊住其實沒有焊住，主要有焊盤和引腳臟污或助焊劑和加熱時間不夠。

（2）短路：有腳零件在腳與腳之間（或焊盤）被多余的焊錫所連接短路，另一種現象則因員工挑銀絲時操作不當而導致碰觸短路，亦包括殘余錫渣使腳與腳短路

（3）偏位：由于器件在焊前定位不準，或在焊接時造成失誤導致引腳不在規定的焊盤區域內

（4）少錫：少錫是指錫點太薄，不能將零件銅皮充分覆蓋，影響連接固定作用。

（5）多錫：零件腳完全被錫覆蓋，及形成外弧形，使零件外形及焊盤位不能見到,不能確定零件及焊盤是否上錫良好.

（6）錫球、錫渣：PCB板表面附著多余的焊錫球、錫渣，會導致細小管腳短路。3、不良焊點可能產生的原因（1）形成錫球，錫不能散布到整個焊盤？

烙鐵溫度過低，或烙鐵頭太小；焊盤氧化。

（2）拿開烙鐵時候形成錫尖？

烙鐵不夠溫度，助焊劑沒熔化，不起作用。烙鐵頭溫度過高，助焊劑揮發掉，焊接時間太長。

（3）錫表面不光滑，起皺？

烙鐵溫度