KINGSEMI（高效機械手型號:KS-S（Ⅲ）150-應用 4/6″標準圓形基沈陽芯源微沈陽芯源微電子設11TOC\o"1-1"\h\z\u一、設備概 二、應用范 三、產品工作描 四、基本配置及技術參 五、主操作界面（供參考 六、設備布置圖（供參考 七、設備外形尺寸圖（供參考 八、設備外觀圖（供參考 九、設備性能及工藝驗收指標（以4寸基片為準 S（）150-C用于4/適用4寸標準圓形藍寶石及6寸硅基片勻膠工藝處理三、產品工作描勻膠單勻膠單元基片采用真空吸附方式定位，主軸電機采用進流無刷伺服電機，保證旋轉轉速、加速控制精度高、重復性、穩定性好；多件套組成的防濺、廢液收集、氣流控制；為人身安全，防濺杯（罩P熱盤單0.1mm厚間隙，受熱更均勻，先進PID溫度控制，溫度控制更穩定。冷盤單0.1mm厚間隙，制冷更均PID溫度控制，溫度控制更穩定。采用電子制冷片溫度控制，溫度可以迅速穩定，多片制冷片功控制軟/控制系統由工控機組成，采用大屏幕觸摸屏，動態畫面人機交互，顯示設備運行過各工藝功能執行情況；工藝參數數字化檢測控制，分等級、嚴重緊急情況、超限；自由編制、修改、編輯、、KS-S（Ⅲ）150- 星型勻膠機基本配置及機器框架噴塑碳鋼三層結構，上層為電控系統、中間為工藝處理模塊，下層為供液及排廢系統、保障系統接口基片規圓基片：4/6盒站部傳片單

材質：4寸藍寶石、6盒站單元：4/6寸標準片盒盒站數量：2個片盒檢測：反射式傳感器機器人：雙臂、真空吸附晶片機器人轉軸：4軸（R1，R2，Z，θ）行程范圍：Z-450mmT-最大速度：Z-R2-±0.1mm以內手指材質：陶瓷晶圓檢測：數字真空傳感器勻膠單 2離心機轉最大轉速：6000rpm（空載）最小調整量：1rpm轉速精度：±1rpm(50rpm～5000最大加速度：吸盤接觸模式：小面積接觸光刻4mm噴嘴數量：2個噴嘴保濕：有光刻膠過濾：有4寸基片背面功能 6寸基片背面功能 6寸正面去邊功能 CUP功能 有（電機漏液防護功能 收集杯材質 PP(聚丙烯 機臺內部潔凈度檢測 0.3um,class熱盤單

熱盤數量：6溫度范圍：最小調整量：溫度均勻性：50℃—130℃：±1130.1℃—180℃：±2溫控方式：PID算：溫度雙鋁制硬質陽極化接觸間隙：0.1mm支柱材質：冷盤單

冷盤數量：2溫度范圍：最小調整量：溫度均勻性：18℃～28℃±0.2溫控方式：PID算：溫度雙鋁制硬質陽極化接觸間隙：0.1mm支柱材質：化學品供光刻容積：高精度電動計量泵膠瓶蓋：快插接頭方式排泡裝置：有 CUP種類：1液罐：110公升不銹鋼罐供應方式：N2壓出加注方式：手動（ORMON）排泡裝置：有系統控控制系統：顯示系統：15英寸觸摸屏操作系統：Windows通信方式：以太網信號塔類型：紅、黃、綠3廠務系CDA（干燥潔氣壓力：≥0.5Mpa數量：1套VAC（真空系統壓力：≤-85KPa數量：1套N2（工藝氮氣

壓力：≥0.4Mpa流量≥30L/min數量：1套連接方式：3/8″PCW（冷卻循環水系統壓力差：流量： 1進口水溫 連接方式 3/8″卡套接Exh.（排氣勻膠單元排氣 1套、熱盤單元排氣 1套、 Φ100mm管Drain（廢液排放廢膠排放：1連接方式：1″連接位置 電源 380VAC；三相五線

外形尺寸L=1510W=1610；H=1900(mm)；設備重量：1100Kg；五、主操作界面（供參考六、設備布置圖（供參考七、設備外形尺寸圖（供參考八、設備外觀圖（供參考九、設備性能及工藝驗收指標（以4寸基片為準模塊電機檢測試最大轉速：6000rpm（空載最小調整量：±1rpm（50-5000rpm）加速度：30000rpm熱盤均勻性：50℃—130℃：±1130.1℃—180℃：±2冷盤均勻性：18℃～28℃±0.2產能 從第一片回盒開始計算 片次/小時以工藝驗收涂膠均勻性計算方法：（T