《電子電路CAD技術》根據產品支撐PCB板，認識印制電路板的基本組成要素；給定實際PCB產品，會判別板的類型是單面板、雙面板、還是多層板；知道為什么學習電子電路CAD，及本課程學習的核心和最終目標。

項目1認識電子電路CAD完成的功能

應知目標教學方式從學生感興趣的電子產品作為情境，引入到產品支撐體——印制板，并給定學生實際成品電路板，利用實物一起識別板子和板的類型，轉入到電路板如何設計的，知道電子電路CAD技術的重要作用。以講授和討論為主。學時安排（4）

項目內容提要1.電子產品的展示，認識印制電路板2.識讀印刷電路板的板層3.如何設計電路的PCB圖樣4.本課程的核心和最終目標1.電子產品的展示，認識印制電路板圖1-1密碼鎖主控制電路樣板1）板子整體顏色2）標注說明3）銅模導線4）元器件引線孔5）焊盤首先，從外觀來看這塊板子

圖1-1是密碼鎖主控制印制電路板，用來安裝焊接元件，實現元件間電氣連接。

接著，認識PCB的功能，明白什么是PCB

PCB即PrintedCircuitBoard的簡寫，中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板。

③PCB的發展歷史

印制電路板的發明者是奧地利人保羅·愛斯勒（PaulEisler），他于1936年在一個收音機裝置內采用了印刷電路板。1943年，美國人將該技術大量使用于軍用收音機內。1948年，美國正式認可這個發明用于商業用途。自20世紀50年代中期起，印刷電路版技術才開始被廣泛采用。

在印制電路板出現之前，電子元器件之間的互連都是依靠電線直接連接實現的。現在，電路面板只是作為有效的實驗工具而存在；印刷電路板在電子工業中已經占據了絕對統治的地位。③PCB的發展歷史④簡單了解板子是怎么制成的？

具體請參閱電子產品工藝相關教材。2.識讀印刷電路板的板層

PCB的“層”不是虛擬的，而是印刷板材料本身實實在在的各銅箔層面。根據元件導電層面的多少，印制電路板可分為單面板、雙面板和多面板。常見的多層板一般為4層板或6層板，復雜的多層板可達十幾層。①單面板（SingleLayerPCB）元件面焊錫面單面板所用的絕緣基板只有一面是覆銅的，用來制作銅箔導線和焊接元件，稱為焊接面，而另一面只印上沒有電氣特性的圖形輪廓、元件型號和參數，稱為元件面。圖1-2密碼鎖電源和遠程控制PCB單面板成品②雙面板（DoubleLayerPCB）

圖1-3是雙面PCB板的頂層和底層圖。頂層（元件面）除了印有元件型號和參數外，還有銅箔導線；底層（焊接面）和單面板的作用一樣，用來布線和焊接元件。③多層板（MultiLayerPCB）隨著微電子技術的發展，電路的復雜程度大幅提高，對PCB的電氣性能也提出了更高的要求，若采用單面板或雙面板，電路板體積會很大，布線難度增大，線路間的電磁干擾也不好處理，但若采用多層板的設計可以解決上述問題，多層PCB元件裝配密度高，體積小；電子元器件之間的連線縮短，信號傳輸速度提高；方便布線。3.如何設計電路的PCB圖樣

PCB是在基板上，按預定設計形成點間連接及印制元件的印制板。這里“預定設計”是指，PCB加工制作前已經設計好的具有電氣特性的電路PCB板圖，那電路PCB板圖究竟是怎樣設計的呢？

3.如何設計電路的PCB圖樣

目前，在計算機WindowsXP平臺利用計算機輔助設計(Computeraideddesign，CAD)軟件，如Protel、PowerPcb、CandenceAllergo，AltiumDesigner等，來完成電子電路PCB板圖的設計。①電子電路CAD設計流程1）方案分析，繪制電路原理圖2）電路仿真(EWB\Multisim\orcad)3）PCB板設計4）PCB板制作②PCB圖樣設計軟件的選擇目前中小型企業普遍使用PROTEL，且隨著版本設計的人性化，目前許多企業開始紛紛使用PROTELDXP“項目級”的設計系統。本項目教程中用PROTELDXP2004軟件進行電子產品的電路板設計。

4.本課程的核心和最終目標

封裝和網絡表設計電路原理圖制作元器件設計PCB電路板PCB元件封裝制作需求更新需求更新雙向同步更新引腳、焊盤編號對應電路仿真模塊SCH設計模塊PCB設計模塊對設計的原理圖性能檢驗，要求元器件具有仿真模型

印制電路板的設計是以電路原理圖為根據，實現電路設計者所需要的功能。印刷電路板的設計主要指版圖設計，需要考慮外部連接的布局、內部電子元件的優化布局、金屬連線和通孔的優化布局、電磁保護、熱耗散等各種因素。優秀的版圖設計可以節約生產成本，達到良好的電路性能和散熱性能。

4.本課程的核心和最終目標

值得注意的是：我們是在設計一張實實在在的可以焊接、裝配的電路板，不是在電腦上隨便畫畫，一定要從實際元件出發，根據電氣性能要求，結合電子元件的基本知識和加工工藝，以嚴謹的工作態度，按照設計流程進行PCB設計，以排除PCB制板不必要的損失。集成電路類：DIP：是傳統的雙列直插封裝的集成電路；PLCC：是貼片封裝的集成電路，由于焊接工

藝要求高，不宜采用；PGA：是傳統的柵格陣列封裝的集成電路，

有專門的PGA庫；QUAD：是方形貼片封裝的集成電路，焊接較

方便；SOP：是小貼片封裝的集成電路，和DIP封

裝對應；SPGA是錯列引腳柵格陣列封裝的集成電路；BGA：是球形柵格陣列封裝的集成電路；各封裝類型對照表：1BallGridArrays(BGA)BGA類型2CapacitorsCAP無極性電容類型3Diodes二極管類型4Dualin-linePackage(DIP)DIP類型5EdgeConnectorsEC邊沿連接類型6LeadlessChipCarier(LCC)LCC類型7PinGridArrays(PGA)OGA類型8QuadPacks(QUAD)GUAD類型9Resistors二腳元件類型10SmallOutlinePackage(SOP)SOP類型11StaggeredBallGirdArrayd(SBG)SBG類型12StaggeredPinGirdArrayd(SPGA)SPGA類型小結1）從電子產品之母印制電路板PCB實體展示開始