標準解讀
《GB/T 17473.2-2008 微電子技術用貴金屬漿料測試方法 細度測定》與《GB/T 17473.2-1998 厚膜微電子技術用貴金屬漿料測試方法 細度測定》相比,主要存在以下幾點差異:
-
適用范圍調整:2008版標準拓寬了應用領域,從原來的“厚膜微電子技術”擴展到更廣泛的“微電子技術”,這表明新標準旨在適應微電子技術發展的新需求,涵蓋了更廣范圍的貴金屬漿料應用。
-
技術更新:鑒于科技進步和行業實踐的積累,2008版標準可能納入了新的測試技術和分析方法,提高了細度測定的精度和效率。這些更新可能涉及樣品制備、測量儀器、數據分析等方面,以確保測試結果更加準確可靠。
-
術語和定義:隨著技術進步,新版標準可能對相關術語和定義進行了修訂或新增,以更好地反映當前行業共識,便于統一理解和執行。
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測試程序和方法優化:2008版標準可能對測試程序進行了優化,包括但不限于細化操作步驟、調整測試條件、明確判定規則等,旨在簡化操作流程,提高檢測效率。
-
質量控制要求提升:考慮到產品質量控制的重要性,新標準可能加強了對實驗室環境、儀器校準、數據處理等方面的質控要求,確保測試結果的可重復性和可比性。
-
標準結構和表述改進:為增強標準的易讀性和執行性,2008版可能對原文的結構布局、條款編號、語言表述等進行了調整,使其更加清晰規范,便于用戶查閱和遵循。
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- 現行
- 正在執行有效
- 2008-03-31 頒布
- 2008-09-01 實施



文檔簡介
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犎68
中華人民共和國國家標準
犌犅/犜17473.2—2008
代替GB/T17473.2—1998
微電子技術用貴金屬漿料測試方法
細度測定
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20080331發布20080901實施
中華人民共和國國家質量監督檢驗檢疫總局
發布
中國國家標準化管理委員會
書
犌犅/犜17473.2—2008
前言
本標準是對GB/T17473—1998《厚膜微電子技術用貴金屬漿料測試方法》(所有部分)的整合修
訂,分為7個部分:
———GB/T17473.1—2008微電子技術用貴金屬漿料測試方法固體含量測定;
———GB/T17473.2—2008微電子技術用貴金屬漿料測試方法細度測定;
———GB/T17473.3—2008微電子技術用貴金屬漿料測試方法方阻測定;
———GB/T17473.4—2008微電子技術用貴金屬漿料測試方法附著力測試;
———GB/T17473.5—2008微電子技術用貴金屬漿料測試方法粘度測定;
———GB/T17473.6—2008微電子技術用貴金屬漿料測試方法分辨率測定;
———GB/T17473.7—2008微電子技術用貴金屬漿料測試方法可焊性、耐焊性測定。
本部分為GB/T17473—2008的第2部分。
本部分代替GB/T17473.2—1998《厚膜微電子技術用貴金屬漿料測試方法細度測定》。
本部分與GB/T17473.2—1998相比,主要有如下變動:
———將原標準名稱修改為:微電子技術用貴金屬漿料測試方法細度測定;
———刪除了范圍中“非貴金屬漿料亦可參照本標準執行”的內容;
———對檢測試樣“不少于5份,每份2g”的要求取消,只要求試樣充分攪拌均勻。
本部分由中國有色金屬工業協會提出。
本部分由全國有色金屬標準化技術委員會歸口。
本部分由貴研鉑業股份有限公司負責起草。
本部分主要起草人:武新榮、羅云、陳伏生、李文琳、馬曉峰、朱武勛、李晉。
本部分所代替標準的歷次版本發布情況為:
———GB/T17473.2—1998。
Ⅰ
書
犌犅/犜17473.2—2008
微電子技術用貴金屬漿料測試方法
細度測定
1范圍
本部分規定了微電子技術用貴金屬漿料細度的刮板測定方法。
本部分適用于微電子技術用貴金屬漿料細度測定。
2規范性引用文件
下列文件中的條款通過本部分的引用而成為本部分的條款。凡是注日期的引用文件,其隨后所有
的修改單(不包括勘誤的內容)或修訂版均不適用于本部分,然而,鼓勵根據本部分達成協議的各方研究
是否可使用這些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件,其最新版本適用于本部分。
GB/T8170數值修約規則
3方法原理
漿料置于細度計上,用刮板從上至下刮動,根據槽中縱向條紋出現位置,目測確定顆粒的大小。
4設備與儀器
4.1刮板細度計:測量范圍為0μm~25μm,精度為1μm,檢定周期為半年。
4.2調漿刀:鑲有木柄的厚度為1mm不銹鋼材質刀。
4.3刮板。
5試樣
將送檢漿料攪拌均勻。
6測定步驟
測試在溫度15℃~35℃,相對濕度45%~75%,大氣壓力86kPa~106kPa環境下進行。
6.1用相應的化學純級清洗劑洗凈刮板細度計。
6.2取試料均勻地放置于細度計溝槽最深處。
6.3用雙手持刮板于細度計溝槽最深處,使刮板與細度計表面垂直,并以均勻的速度從溝槽最深處將
試料刮過細度計表面,使試料充滿溝槽,平板上不留有余的試樣。整個操作過程在3s內完成。
6.4在3s內橫握刮過的細度計并使其傾斜,使視線與溝槽平面成20°~30°角,對著光線進行觀察,找
出溝槽中開始出現兩條縱向條紋顯示的位置,并記下顆粒讀數。
6.5用相同的操作方法對于不小于5份試樣進行測量。
7測定結果表述
7.1對于不少于
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