ICS3106030

L11..

中華人民共和國國家標準

GB/T15448—2013/IEC60384-192006

代替:

GB/T15448—1995

電子設備用固定電容器

第19部分分規范表面安裝金屬化

:

聚乙烯對苯二甲酸酯膜介質

直流固定電容器

Fixedcapacitorsforuseinelectronicequipment—

Part19Sectionalsecification—

:p

Fixedmetallizedpolyethylene-terephthalatefilmdielectric

surfacemountdccapacitors

..

(IEC60384-19:2006,IDT)

2013-12-31發布2014-08-15實施

中華人民共和國國家質量監督檢驗檢疫總局發布

中國國家標準化管理委員會

GB/T15448—2013/IEC60384-192006

:

目次

前言

…………………………Ⅰ

總則

1………………………1

范圍

1.1…………………1

目的

1.2…………………1

規范性引用文件

1.3……………………1

詳細規范中應規定的內容

1.4…………1

術語和定義

1.5…………………………2

標志

1.6…………………3

優先額定值和特性

2………………………3

優先特性

2.1……………3

優先額定值

2.2…………………………3

質量評定程序

3……………4

初始制造階段

3.1………………………4

結構類似元件

3.2………………………4

放行批證明記錄

3.3……………………4

鑒定批準

3.4……………4

質量一致性檢驗

3.5……………………9

試驗及測量方法

4…………………………10

安裝

4.1…………………10

外觀檢查和尺寸檢查

4.2………………10

電氣試驗

4.3……………11

剪切力試驗附著力

4.4()………………13

襯底彎曲試驗端面鍍層結合強度

4.5()………………13

耐焊接熱

4.6……………13

可焊性

4.7………………14

溫度快速變化

4.8………………………14

氣候順序

4.9……………14

穩態濕熱

4.10…………………………15

耐久性

4.11……………15

充放電

4.12……………16

元件耐溶劑適用時

4.13()……………16

標志耐溶劑適用時

4.14()……………16

GB/T15448—2013/IEC60384-192006

:

前言

電子設備用固定電容器系列國家標準分為如下若干部分

《》:

第部分總規范

———1:(GB/T2693—2001/IEC60384-1:1999);

第部分分規范金屬化聚乙烯對苯二甲酸酯膜介質直流固定電容器

———2:(GB/T7332—2011/

IEC60384-2:2005);

第部分空白詳細規范金屬化聚乙烯對苯二甲酸酯膜介質直流固定電容器評定水平

———2-1:

和

EEZ(GB/T7333—2012/IEC60384-2-1:2005);

第部分分規范表面安裝固體電解質鉭固定電容器

———3:MnO2(IEC60384-3:2007)

第部分空白詳細規范表面安裝固體電解質鉭固定電容器評定水平

———3-1:MnO2EZ

(IEC60384-3-1:2007)

第部分分規范固體和非固體電解質鋁電解電容器

———4:(GB/T5993—2003/IEC60384-4:

第號修改單

1998,1:2000)

第部分空白詳細規范非固體電解質鋁電解電容器評定水平

———4-1:EZ(GB/T5994—2003/

IEC60384-4:2000);

第部分空白詳細規范固體電解質的鋁電解固定電容器評定水平

———4-2:(MnO2)EZ

(IEC60384-4-2:2007)

第部分分規范金屬化聚碳酸酯膜介質直流固定電容器

———6:(IEC60384-6:2005);

第部分分規范金屬箔式聚苯乙烯膜介質直流固定電容器

———7:(GB/T10185—2012);

第部分空白詳細規范金屬箔式聚苯乙烯膜介質直流固定電容器評定水平

———7-1:E

(GB/T10186—2012);

第部分分規范類瓷介固定電容器

———8:1(GB/T5966—2011/IEC60384-8:2005);

第部分空白詳細規范類瓷介固定電容器評定水平

———8-1:1EZ(GB/T5967—2011/

IEC60384-8-1:2005);

第部分分規范類瓷介固定電容器

———9:2(GB/T5968—2011/IEC60384-9:2005);

第部分空白詳細規范類瓷介固定電容器評定水平

———9-1:2EZ(GB/T5969—2012/

IEC60384-9-1:2005);

第部分分規范金屬箔式聚乙烯對苯二甲酸乙二醇酯膜介質直流固定電容器

———11:

(IEC60384-11:2008);

第部分空白詳細規范金屬箔式聚乙烯對苯二甲酸乙二醇酯膜介質直流固定電容器

———11-1:

(IEC60384-11-1:2008);

第部分分規范金屬箔式聚丙烯膜介質直流固定電容器

———13:(IEC60384-13:2011);

第部分空白詳細規范金屬箔式聚丙烯膜介質直流固定電容器評定水平和

———13-1:EEZ

(GB/T10189—2013/IEC60384-13-1:2006);

第部分分規范抑制電源電磁干擾用固定電容器

———14:(GB/T14472—1998/IEC60384-14:

2005);

第部分空白詳細規范抑制電源電磁干擾用固定電容器評定水平

———14-1:D(GB/T14473—

1998/IEC60384-14-1:2005);

第部分分規范非固體或固體電解質鉭固定電容器

———15:(GB/T7213—2003/IEC60384-15:

第號修改單第號修改單

1982,1:1987,2:1992);

Ⅰ

GB/T15448—2013/IEC60384-192006

:

第部分空白詳細規范固體電解質鉭箔固定電容器評定水平

———15-1:E(GB/T12794—1991/

IEC60384-15-1:1984);

第部分空白詳細規范固體電解質燒結鉭固定電容器評定水平

———15-2:E(GB/T12795—

1991/IEC60384-15-2:1984);

第部分空白詳細規范固體電解質和多孔陽極鉭固定電容器評定水平

———15-3:E(GB/T7214—

2003/IEC60384-15-3:1984);

第部分分規范金屬化聚丙烯薄膜介質直流固定電容器

———16:(GB/T10190—2012/IEC60384-

16:2005);

第部分空白詳細規范金屬化聚丙烯薄膜介質直流固定電容器評定水平和

———16-1:EEZ

(GB/T10191—2011/IEC60384-16-1:2005);

第部分分規范金屬化聚丙烯薄膜介質交流和脈沖固定電容器

———17:(GB/T14579—2013/

IEC60384-17:2005);

第部分空白詳細規范金屬化聚丙烯薄膜介質交流和脈沖固定電容器評定水平和

———17-1:E

EZ(GB/T14580—2013/IEC60384-17-1:2005);

第部分分規范表面安裝固體和非固體電解質鋁電解固定電容器

———18:(GB/T17206—1998/

第號修改單

IEC60384-18:1993,1:1998);

第部分空白詳細規范表面安裝固體電解質鋁固定電容器評定水平

———18-1:(MnO2)EZ

(GB/T17207—2012/IEC60384-18-1:2007);

第部分空白詳細規范非固體電解質片式鋁電解質固定電容器評定水平

———18-2:E

(GB/T17208—1998/IEC60384-18-2:1993);

第部分分規范表面安裝金屬化聚乙烯對苯二甲酸酯膜介質直流固定電容器

———19:

(GB/T15448—2013/IEC60384-19:2006);

第部分空白詳細規范表面安裝金屬化聚乙烯對苯二甲酸酯膜介質直流固定電容

———19-1:

器評定水平

EZ(GB/T16467—2013/IEC60384-19-1:2005);

第部分分規范表面安裝類多層瓷介固定電容器

———21:1(GB/T21041—2007/IEC60384-21:

2004);

第部分空白詳細規范表面安裝類多層瓷介固定電容器

———21-1:1(GB/T21038—2007/

IEC60384-21-1:2004);

第部分分規范表面安裝類多層瓷介固定電容器

———22:2(GB/T21042—2007/IEC60384-22:

2004);

第部分空白詳細規范表面安裝類多層瓷介固定電容器

———22-1:2(GB/T21040—2007/

IEC60384-22-1:2004)。

本部分為電子設備用固定電容器的第部分

《》19。

本部分按照給出的規則起草

GB/T1.1—2009。

本部分代替電子設備用固定電容器第部分分規范金屬化聚乙烯對苯

GB/T15448—1995《19:

二甲酸酯膜介質直流片式固定電容器本部分與相比主要變化如下

》。GB/T15448—1995,:

評定水平改為評定水平

———EEZ;

優先額定值中標稱電容量允許偏差增加額定電壓增加

———±5%,630V;

鑒定批準試驗樣品數量有所改變允許不合格數均為

———,0;

質量一致性檢驗中檢查水平允許不合格數有所改變增加了組試驗

———、,A0。

本部分使用翻譯法等同采用電子設備用固定電容器第部分分規范表

IEC60384-19:2006《19:

面安裝金屬化聚乙烯對苯二甲酸酯膜介質直流固定電容器

》。

與本部分中規范性引用的國際文件有一致性對應關系的我國文件如下

:

Ⅱ

GB/T15448—2013/IEC60384-192006

:

優先數和優先數系

———GB/T321—2005(ISO3:1973,IDT)

電工電子產品環境試驗概述和指南

———GB/T2421.1—2008(IEC60068-1:1988,IDT)

電子設備用固定電容器第部分總規范

———GB/T2693—20011:(idtIEC60384-1:1999)

本部分由中華人民共和國工業和信息化部提出

。

本部分由全國電子設備阻容元件標準化技術委員會歸口

(SAC/TC165)。

本部分起草單位河南華中星科技電子有限公司

:。

本部分主要起草人李素蘭樊金河孟素芬谷斌林晉濤寧小波

:、、、、、。

本部分所代替標準的歷次版本發布情況為

:

———GB/T15448—1995。

Ⅲ

GB/T15448—2013/IEC60384-192006

:

電子設備用固定電容器

第19部分分規范表面安裝金屬化

:

聚乙烯對苯二甲酸酯膜介質

直流固定電容器

1總則

11范圍

.

本部分適用于電子設備用表面安裝金屬化聚乙烯對苯二甲酸酯簡稱聚酯膜介質直流固定電容

()

器這類電容器有金屬化連接片或焊片并預期安裝在混合電路的基片上或印制電路板上這類電容

。,。

器可能具有與使用條件有關的自愈性能它們預計主要用于交流分量相對額定電壓比較小的場合

,。

本部分不包括抑制電源電磁干擾用固定電容器抑制電源電磁干擾用固定電容器包括在

,IEC60384-

標準中

14。

12目的

.

本部分的目的是規定優先額定值和特性并從中選擇適當的質量評定程序試

,GB/T2693—2001、

驗及測量方法同時給出這類電容器的通用特性要求詳細規范中引用本部分規定的試驗嚴酷等級和

,。

要求時應具有與本部分相同或較高的性能水平不允許降低性能水平

,,。

13規范性引用文件

.

下列文件對于本文件的應用是必不可少的凡是