標準解讀

《GB/T 15138-1994 膜集成電路和混合集成電路外形尺寸》這一標準規定了膜集成電路和混合集成電路的外形尺寸、封裝形式及其尺寸標注方法，旨在為這些電子元件的設計、生產和使用提供統一的標準依據。然而，您提供的對比標準名稱不完整，我無法直接對兩個具體標準的變更進行詳細比較。

若要了解《GB/T 15138-1994》相比于某一特定后續或相關標準的具體變更內容，通常需要查閱該后續標準的修訂說明或對比兩者在封裝類型、尺寸規格、標注要求等方面的差異。例如，新標準可能會根據技術進步和市場需求，引入新的封裝形式，調整尺寸規格以適應更小、更集成的電路設計需求，或是更新標注規則以提高信息的準確性和國際兼容性。


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  • 現行
  • 正在執行有效
  • 1994-06-25 頒布
  • 1995-04-01 實施
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文檔簡介

UDC621.382L55中華人民共和國國家標準CB/T15138-94膜集成電路和混合集成電路外形尺寸Caseoutlinesforfilmintegratedcircuitsandhybridintegratedcircuits1994-12-25發布1995-04-01實施國家技術監督局發布

主題內容與適用范圍2引用標準……·3封裝形式及代號3.1封裝形式·…3.2外形代號的編號方法4引出端的識別及編號5尺寸的文字符號6尺寸和公差7外形圖7.1金屬雙列封裝(M型）7.2金屬四周封裝(Ms型)7.3金屬扁平封裝(Mb型)7.4金屬圓形封裝(T型）…7.55金屬圓形四周封裝（Ts型）…·7.6陶瓷雙列封裝(D型)7.7”陶瓷熔封雙列封裝(J型)（20）7.8陶瓷扁平封裝(F型)（22）7.9陶瓷針柵陣列封裝(G型）（22）7.10塑料雙列封裝(P型）…·(22)7.11塑料雙列彎引線封裝（O型）……….(22)7.12塑料四面引線扁平封裝(N型)(22)(22)附錄A外形代號的編號方法(補充件)（27)附錄B尺寸符號的含義（補充件》……（29）

中華人民共和國國家標準膜集成電路和混合集成電路外形尺寸GB/T15138-94Caseoutlinesforfimintegratedcireuitsandhybridintegratedcireuits主題內客與適用范圍本標準規定了膜集成電路和混合集成電路的封裝形式及外形尺寸，適用于膜集成電路和混合集成電路成品尺寸檢驗和封裝設計。引用標準GB1182形狀和位置公差：代號及其注法GB1183形狀和位置公差：術語及定義GB1184形狀和位置公差未注公差的規定GB4457.4機械制圖圖線GB4458.1機械制圖圖樣畫法GB4458.4機械制圖百尺寸注法GB7092半導體集成電路外形尺寸IEC191半導體器件機械標準化封裝形式及代號3.1封裝形式3.1.1.金屬封裝M型金屬雙列封裝Ms型b.金屬四周封裝Mb型c.金屬扁平封裝d.「型金屬圓形封裝T。型金屬圓形四周封裝e.3.1.2陶瓷封裝D型陶瓷雙列封裝a.了型b.陶瓷熔封雙列封裝F型陶寬扁平封裝G型d.瓷針柵陣列封裝3.1.3，塑料封裝P型a.！塑料雙列封裝b.塑料雙列彎引線封裝N型c.

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