標準解讀

GB/T 13557-1992 是一項中華人民共和國國家標準，全稱為《印制電路用撓性覆銅箔材料試驗方法》。這項標準規定了用于評估印制電路板（PCB）中撓性覆銅箔材料性能的一系列試驗方法。撓性覆銅箔材料是電子工業中關鍵的原材料之一，主要用于制造可彎曲或折疊的電路板，常見于空間受限或動態應用環境中，如手機、筆記本電腦和可穿戴設備。

標準內容概覽

  1. 范圍：明確了標準適用的撓性覆銅箔材料類型，包括單面、雙面及多層結構的覆銅箔材料，并概述了測試對象的主要特征。

  2. 引用標準：列出了執行各項試驗時需要參考的其他相關國家標準和/或國際標準，確保測試方法的統一性和準確性。

  3. 術語和定義：對標準中使用的專業術語進行了明確界定，幫助讀者理解各測試項目的具體含義。

  4. 試驗條件：詳細說明了進行各項物理、化學及電學性能測試時所需的環境條件（如溫度、濕度）、試樣制備方法和測試設備要求。

  5. 試驗方法：

    • 物理性能測試：包括但不限于剝離強度測試、耐折性測試、尺寸穩定性測試等，評估材料的機械強度和加工適應性。
    • 電學性能測試：如表面電阻率、體積電阻率、介電強度等，確保材料具有良好的導電性和絕緣性。
    • 化學性能測試：如耐溶劑性、熱穩定性測試等，評估材料在特定化學環境下的穩定性。

  6. 試驗報告：規范了試驗結果記錄和報告的格式，要求包含試樣信息、測試條件、觀察到的現象、計算過程及最終結果，確保試驗數據的完整性和可追溯性。

實施意義

該標準為制造商、供應商及第三方檢測機構提供了統一的測試指導，有助于保證撓性覆銅箔材料的質量控制和性能評估的一致性。通過這些標準化測試，可以有效篩選出適合不同應用需求的材料，促進電子產品的可靠性和技術進步。

注意事項

雖然未直接要求總結，但需注意的是，在實際應用該標準時，應嚴格遵循規定的試驗條件和方法，以確保測試結果的準確性和可比性。同時，隨著技術的發展，使用者也應關注是否有更新的標準發布，以便及時調整和優化測試流程。


如需獲取更多詳盡信息，請直接參考下方經官方授權發布的權威標準文檔。

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  • 被代替
  • 已被新標準代替，建議下載現行標準GB/T 13557-2017
  • 1992-07-08 頒布
  • 1993-04-01 實施
?正版授權
GB/T 13557-1992印制電路用撓性覆銅箔材料試驗方法_第1頁
GB/T 13557-1992印制電路用撓性覆銅箔材料試驗方法_第2頁
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文檔簡介

UDC621.315.616-416:621.3.049.75L30中華人民共和國國家標準GB/T13557-92印制電路用燒性覆銅箱材料試驗方法Testmethodsforflexibleecopper-cladmaterialforprintedcircuits1992-07-08發布1993-04-01實施國家技術監督局發布

中華人民共和國國家標準印制電路用境性覆銅箔材料GB/T13557-92試驗方法Testmethodsforflexiblecopper-cladmaterialforprintedcircuits本標準等效采用國際標準IEC249-1(1982印制電路用基材第一部分：試驗方法》中有關內容。主題內容與適用范圍本標準規定了印制電路用抗性覆銅箱材料的剝離強度、彎曲疲勞和燃燒性的測試方法。本標準適用于印制電路用燒性覆銅箱材料的剝離強度、彎曲疲勞和燃燒性的性能測試。燒性覆銅箱材料其他性能的試驗方法按GB4722相應的方法。2引用標準GB4722印制電路用覆銅箱層壓板試驗方法剝離強度試驗方法3.1概述本方法用以測定從燒性覆銅箱材料的基材上剝離印制導體（銅箱）所需的每單位寬度的力。試驗在試樣的原始狀態或按3.2～3.5條所述的條件之一處理后進行。測試結果可用實測值表示，也可用保留百分率表示。3.1.1試樣試樣從被試的覆銅箱材料樣品上切取，長度不小于75mm,寬為50士1mm,厚度為蝕刻前厚度，邊緣平整。當銅箱標稱單位面積質量小于305g/m2時，可采用沉積銅的方法增加銅箱厚度，以免剝離時銅箱拉斷。但沉積后銅箱單位面積質量不得超過335g/m",亦不應小于275g/m"。在試驗報告中應說明原來銅箱的標稱單位面積質量。試樣按GB4722中1.1條的方法印制如圖1的標準試驗圖形。每次試驗所用試樣數目要至

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