標準解讀
《GB/T 4588.3-2002 印制板的設計和使用》相較于《GB 4588.3-1984》,在內容上進行了多方面的更新與擴展,以適應技術進步和市場需求的變化。主要體現在以下幾個方面:
首先,在標準的適用范圍上,《GB/T 4588.3-2002》不僅涵蓋了單面、雙面及多層印制板的設計要求,還增加了對柔性電路板設計的指導原則,反映了隨著電子設備小型化、輕量化趨勢的發展,柔性電路板應用日益廣泛的需求。
其次,對于材料選擇,《GB/T 4588.3-2002》提供了更為詳細的規定,包括但不限于基材、銅箔、阻焊劑等關鍵組成部分的選擇依據及其性能指標要求,旨在確保所選用材料能夠滿足不同應用場景下對電氣性能、機械強度等方面的要求。
再者,新版標準中增加了關于環境保護的內容,強調了在設計過程中應考慮減少有害物質使用的原則,并提出了相應的限制條件,體現了行業對于可持續發展越來越高的重視程度。
此外,《GB/T 4588.3-2002》還特別關注到了制造工藝的進步對設計的影響,比如引入了表面貼裝技術(SMT)相關的設計指南,以及如何通過優化布局來提高生產效率、降低成本等方面的建議。
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- 現行
- 正在執行有效
- 2002-11-25 頒布
- 2003-04-01 實施




文檔簡介
ICS31.180L30中華人民共和國國家標準GB/T4588.3—2002eqvIEC60326-3:1991印制板的設計和使用Designanduseofprintedboards2002-11-25發布2003-04-01實施華中和發布國家質量監督檢驗檢疫總局
GB/T4588.3-2002前言1范圍引用標準3材料和表面鍍(涂)覆層3.1材料3.2金屬鍍覆層3.3非金屬涂覆層4組裝;……………5.1參考基準………5.2印制板的外形尺寸5.3印制板的厚度…5.4孔的尺寸………5.5槽和缺口的尺寸·14導導線的尺寸…5.6145.7尺寸穩定性…17176.1電阻·····176.2載流量……186.3絕緣電阻…6.4耐壓……·6.5其他電氣性能·機械性能……?.1導電圖形的附著力7.2翹曲度……8其他性能………焊接………8.1分層……8.232阻燃性……8.3329包裝……9.1概述…349.2包裝材料·349.3包裝步驛·附錄A(標準的附錄)確定永久性保護涂層余隙窗口的尺寸
GB/T4588.3-2002本標準是等效采用國際電工技術委員會IEC60326-3:1991《印制板第3部分:印制版的設計和使用》第二版,對國家標準GB/T4588.3—1988《印制電路板設計和使用》的修訂。其技術內容和編制原則與之等效。本標準規定了印制板的設計規范和使用要求,對印制板的設計者和使用者起到了指導作用。標準中所引用的文件、規定的技術參數均適合我國采用。本標準與采用的國際標準IEC60326-3:1991的主要技術差異在于,根據關于電氣性能在設計和使用方面的重要性,為使本標準更加完善,因此.在電氣性能部分中增加了“特性阻抗”電感電容”、等內容。本標準基本涵蓋了原國家標準(B/T4588.3—1988中的主要內容。在其技術內容上存在一些差別,主要是增加了燒性印制板用覆銅箱基材、膠粘劑、覆蓋層基材以及覆蓋層的作用、使用范圍、余隙窗口的形狀和境性印制板、剛一境印制板的相關尺寸以及有關阻燃性試驗的內容。本標準的附錄A是標準的附錄。本標準由中華人民共和國信息產業部提出。本標準由全國印制電路標準化技術委員會歸口。本標準由信息產業部電子第十五研究所負責起草。本標準主要起草人:伊凈、王方、張春婷、劉鉤
中華人民共和國國家標準GB/T4588.3—2002eqvIEC60326-3:1991印制板的設計和使用代替GB/T4588.3-1988Designanduseofprintedboards1范圍本標準涉及印制板的設計和使用,而與制造方法無關本標準就印制板的設計和使用對印制板設計者和使用者提出建議2引用標準下列標準所包括的條文·通過在本標準中引用而構成本標準條文。本標準出版時.所示版本均為有效。所有標準都會被修訂,使用本標準的各方應探討使用下列標準最新版本的可能性GB/T1360—1998印制電路網格體系(idtIEC97:1991)GB/T2036-1994印制電路術語(neqIEC194:1988)GB/T4677-2002印制板測試方法(eqvIEC60326-2:1990)GB/T4721—1992印制電路用覆銅箱層壓板通用規則(neqIEC249:1985~1988)GB/T4722—1992印制電路用覆銅箱層壓板試驗方法(neqIEC249-1::1982)GB/T4723—1992印制電路用覆銅箱酚醛紙層壓板(neqIEC249-2:1985~1988)GB/T12629—1990限定燃燒性的薄覆銅箱環氧玻璃布層壓板(制造多層印制板用)(eqvIEC249-2-12:1987)GB/T13555—1992印制電路用境性覆銅箱聚酰亞胺薄膜(eqvIEC249-2-13:1987)GB/T13556—1992印制電路用皖性覆銅箱聚酯薄膜(eqvIEC249-2-8:1987)GB/T13557—1992印制電路用境性覆銅箱材料試驗方法(eqvIEC249-1:1982)GB/T16315—1996印制電路用限定燃燒性的覆銅箱聚酰亞胺玻璃布層壓板(neqIEC249-2:1993)GB/T16317—1996多層印制電路用限定燃燒性的薄覆銅箱聚酰亞胺玻璃布層壓板(neqIEC249-2:1992)GJB1438-1992印制電路連接器及其附件總規范GJB2142-1994印制電路用覆金屬箱層壓板總規范SI/Z9130-1987印制線路板材料和表面鍍(涂)覆層3.1材林料3.1.1總則印制板的設計者在選用合適的材料時應考惠:a)采用的制造工藝(如減成法
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