PCB設計簡介PCB設計簡介制作：工程部電子組.PCB設計簡介PCB設計簡介制作：工程部電子組.1第一章

PCB機構圖面繪制準則.第一章

PCB機構圖面繪制準則.2第一節:打開相應的REF圖面,確認PCB板的裝配方式及PCB的基本外形。

卡PCB的位置.第一節:打開相應的REF圖面,確認PCB板的裝配方式及PCB3第二節：找出裝PCB板的相關視圖卡PCB板的視圖.第二節：找出裝PCB板的相關視圖卡PCB板的視圖.4

第三節：以REF圖面的此視圖將PCB的外形和卡槽尺寸畫出來,并參照成品圖中LED的規格，以REF的圓弧的中心為中心畫出LED的焊盤。以成品圖的尺寸將PCB板PIN腳畫出來，并標上AK極性。PCB板的外形圖面.第三節：以REF圖面的此視圖將PCB的外形和卡槽5第四節：將單片PCB板拼為連片，并加上MARK點。.第四節：將單片PCB板拼為連片，并加上MARK點。.6第五節：將聯片PCB套上圖框并標注尺寸和制作要求等。.第五節：將聯片PCB套上圖框并標注尺寸和制作要求等。.7結論:經過以上的步驟繪制出一款完整的PCB2D圖面,將此圖面和PROTEL99檔發給供應商.結論:經過以上的步驟繪制出一款完整的PCB2D圖面,將此圖8第二章

PROTEL99SE

檔的設計.第二章

PROTEL99SE

檔的設計.9第一節：繪制PCB板之前的準備工作1，先調出此PCB板相對應的成品圖面.第一節：繪制PCB板之前的準備工作1，先調出此PCB板相對103,查看此機種成品圖面中的LED線路的驅動方式。此處為此款機種的線路圖面.3,查看此機種成品圖面中的LED線路的驅動方式。此處為此款.114，以成品圖面出光的方向，來決定LED左右焊盤的極性（只針對側投類SMD）。

.4，以成品圖面出光的方向，來決定LED.12選擇此命令找到PCB機構圖面所在的文件夾打開即可。第二節：將PCB板外形圖面導入PROTEL99SE中。.選擇此命令找到PCB機構第二節：將PCB板外形圖面導入PRO13第三節：PCB機構圖面將顯示在DDB文件下PCB文檔中.第三節：PCB機構圖面將顯示在DDB文件下PCB文檔中.14第四節：查找此款PCB所要用的PAD封裝PAD所在的庫PAD名稱PAD形狀.第四節：查找此款PCB所要用的PAD封裝PAD所在的庫PAD15第五節：調出此款PCB板所用的封裝，放在PCB板相應的PAD位置上。.第五節：調出此款PCB板所用的封裝，放在PCB板相應的PAD16第六節：放完PAD后的視圖.第六節：放完PAD后的視圖.17第七節：校對PAD所放位置是否正確.第七節：校對PAD所放位置是否正確.18第八節：放置兩個PIN腳PAD后的視圖.第八節：放置兩個PIN腳PAD后的視圖.19第九節：放置完成的單片PCB板.第九節：放置完成的單片PCB板.20結論：經過以的步驟便可完整正確的放置一塊PCB板PAD，接下來就可以進行PCB的布線工作了..結論：經過以的步驟便可完整正確的放置一塊PCB板PAD，接下21第三章

SB類PCB板布線與布線規則介紹.第三章

SB類PCB板布線與布線規則介紹.22第一節：布線工具介紹選擇此命令.第一節：布線工具介紹選擇此命令.23第二節：布線演示.第二節：布線演示.24第三節：布第一條線演示.第三節：布第一條線演示.25第四節：布完一單片PCB板演示圖面.第四節：布完一單片PCB板演示圖面.26第五節：放置絲印字符工具介紹選擇此命令.第五節：放置絲印字符工具介紹選擇此命令.27第六節：放置絲印字符演示圖面.第六節：放置絲印字符演示圖面.28第七節：絲印字符完整放置演示圖面.第七節：絲印字符完整放置演示圖面.29第八節：完整布線與絲印的單片PCB板圖示.第八節：完整布線與絲印的單片PCB板圖示.30第九節：聯片PCB完成后的圖示.第九節：聯片PCB完成后的圖示.31結論：經以上步驟即可布出一塊完整的PCB板..結論：經以上步驟即可布出一塊完整的PCB板..32第四章

LB與LBL類PCB布線與規則介紹.第四章

LB與LBL類PCB布線與規則介紹.33第一節：PCB外形繪制與導入PROTELR的方式與SB類PCB一樣，在這里就不在敘述了。

第二節：排列晶粒PAD的位置.第一節：PCB外形繪制與導入PROTELR的方式與SB類PC34排列晶粒的位置以(A,V)區的大小和成品晶粒的棵數排列晶粒的排列位置。此為晶粒PAD的位置及形狀.排列晶粒的位置以(A,V)區的大小和成品晶粒的棵數排列晶粒的35機構圖面中晶粒排列演示圖面此為REF此為PCB此范圍內為晶粒的排列方式與位置.機構圖面中晶粒排列演示圖面此為REF此為PCB此范圍內為晶粒36第三節：排列晶粒,AK的PAD和十字對點后PCB圖面演示晶粒十字對點AK的PAD.第三節：排列晶粒,AK的PAD和十字對點后PCB圖面演示晶37第四節：排好PAD后，再介紹布線的方式，此類PCB以大面積布銅為主，阻焊以白油阻為主，以此可達到此類機種成品電性和規格的要求。

.第四節：排好PAD后，再介紹布線的方式，此類PCB以大面積布38第五節：大面積布銅工具的介紹選擇此命令即可.第五節：大面積布銅工具的介紹選擇此命令即可.39第六節：大面積布銅演示圖面.第六節：大面積布銅演示圖面.40第七節：布完第一條大面積銅皮演示圖面.第七節：布完第一條大面積銅皮演示圖面.41第八節：布完一整塊PCB圖面.第八節：布完一整塊PCB圖面.42第九節：放置品名與品號圖面演示.第九節：放置品名與品號圖面演示.43第十節：放置A,K字符圖面演示.第十節：放置A,K字符圖面演示.44第十一節：完成一塊完整PCB的演示圖面.第十一節：完成一塊完整PCB的演示圖面.45第五章

ND類PCB布線規則介紹.第五章

ND類PCB布線規則介紹.46第一節：此類PCB板線路以全全金道的方式為主，絲印字符一般放在阻焊和走線層，另阻焊層一般是將固晶位置蓋住，不做全板阻焊，此類PCB板一般是以CEM-3板材為主。.第一節：此類PCB板線路以全全金道的方式為主，絲印字符一般放47第二節：此類PCB板晶粒的排列方式是以REF機構來決定排列的位置及形狀，下面為ND類PCB板晶粒與焊盤排列演示圖面。.第二節：此類PCB板晶粒的排列方式是以REF機構來決定排列的48..49第三節：此類PCB的布線方式和SB類PCB的布線方式一樣，請參照上節的介紹，.第三節：此類PCB的布線方式和SB類PCB的布線方式一樣，請50第四節：PCBTOP層布線的演示圖面.第四節：PCBTOP層布線的演示圖面.51第五節：PCBBOT層布線的演示圖面.第五節：PCBBOT層布線的演示圖面.52第六節：此類PCB板字符演示圖面.第六節：此類PCB板字符演示圖面.53第七節：PCB完整布線的演示圖面.第七節：PCB完整布線的演示圖面.54第六章

FPC類PCB板布線規則的介紹.第六章

FPC類PCB板布線規則的介紹.55第一節：此類PCB板的布線方式和SB類ND類一樣，在此不做介紹，請參照以上的介紹，此類PCB的材質主要用PI來制做。.第一節：此類PCB板的布線方式和SB類ND類一樣，在此不做介56第二節：FPC的PI板材層面的介紹：此板主要有PI層，粘接膠，銅箔，粘接膠，PI層等組成。

FPC圖面主要有TOP，BOT層，TOP,BOT絲印層,MECHANICAL層等組成。.第二節：FPC的PI板材層面的介紹：此板主要有PI層，粘接膠57第三節：FPCTOP層線路介紹.第三節：FPCTOP層線路介紹.58第四節：FPCBOT層線路介紹.第四節：FPCBOT層線路介紹.59第五節：FPCTOP層絲印層介紹.第五節：FPCTOP層絲印層介紹.60第六節：FPCBOT層絲印層介紹.第六節：FPCBOT層絲印層介紹.61第七節：FPC全圖層介紹.第七節：FPC全圖層介紹.62第七章

布線規則`絲印及設計要求.第七章

布線規則`絲印及設計要求.634.1:布線方面為水平或垂直，由垂直轉入水平必須要走45度或60度進入；4.2:元件的擺放必須水平或垂直（特殊元件可為45度角擺放）；4.3:PCB品號印在拼板的位置上，機種型號及A、K極絲印在PCB的背面.

.4.1:布線方面為水平或垂直，由垂直轉入水平必須要走45度或644.4:LYLB類LBL類LYSL類PCB全部用白油阻焊，A、K極做阻焊空心字，成品型號及品號，用白油阻焊式銅箔做文字，文字不得超出結構內柜尺寸（以免影響發光效果）；

.4.4:LYLB類LBL類LYSL類PCB全部用白油阻焊，A654.5:拼板時應加以適當量的連接條對PCB主板進行連接，以加強其整體強度，連接點在不影響結構裝配前提下，應盡量選擇在板邊無銅皮走線或使銅皮走線遠離連接點，被以防止切斷銅皮。

.4.5:拼板時應加以適當量的連接條對PCB主板進行連接，以加664.6:線與線、線與元件焊盤、線與貫孔、元件焊盤與貫孔、貫孔與貫孔等之間間距是否合理，是否能滿足生產。4.7:對不合理的線型修改，在PCB上是否有加工藝線,阻焊是否符合生產工藝的要求，阻焊尺寸是否合適，.4.6:線與線、線與元件焊盤、線與貫孔、元件焊盤與貫孔、貫孔67字符是否壓在元器件的焊盤上，以免影響電裝質量。4.8:在設計中，布局是一個重要的環節，合理的布局是PCB設計成功的第一步。布局的方式有兩種：交互式布局及自動布局。.字符是否壓在元器件的焊盤上，以免影響電裝質量。4.8:在設計68一般在自動布局基礎上用交互式布局調整線路。手工布局采用交互式布局及推擠式布局。4.9:印制板尺寸是否與加工圖紙尺寸符合。能否符合PCB制造工藝。

.一般在自動布局基礎上用交互式布局調整線路。手工布局采用交互式69第八章

PCB板材質解析介紹.第八章

PCB板材質解析介紹.70第一節：板材的種類：FR1、FR4、CEM-1、CEM-3（括黑白板材）、94VO、94HB等。

.第一節：板材的種類：FR1、FR4、CEM-1、C71第二節：板材的解析

2.1：FR4板材的組成：樹脂，絕緣紙，玻璃纖維，銅箔等.

2.2：CEM-3板材的組成：環氧樹脂，玻璃纖維，銅箔等.

.第二節：板材的解析

2.1：FR4板材的組成：樹脂，絕緣紙722.3:樹脂和環氧樹脂的作用是：黏合劑阻燃劑的效果.

2.4:玻璃纖維的作用是：增強材料的效果.

2.5:銅箔的作用是：是板的覆銅層

2.6:以上是PCB板材規格與作用的介紹，以做為參考..2.3:樹脂和環氧樹脂的作用是：黏合劑阻燃劑的效果.

273第九章

PCB板樣品需求單要求填寫介紹.第九章

PCB板樣品需求單要求填寫介紹.74第一節：PCB樣品需求單要求填寫的介紹

1.1:是要填寫供應商的公司名稱

1.2:是要在此要求中選取PCB板所要用的板的材質.

1.3:是要填寫所做的PCB板是多少層板.

.第一節：PCB樣品需求單要求填寫的介紹

1.1:是要填寫供應751.4:是對PCB板工藝要求的填寫,寫出PCB板的鍍層工藝，阻焊工藝,絲印工藝或是其它的一此要求.供應商將以此要求制做PCB板.

1.5:是單片PCB板外形尺寸和聯片PCB模具的外形尺寸的填寫要求..1.4:是對PCB板工藝要求的填寫,寫出PCB板的鍍層工藝，761.6:是備注，在此寫下對此PCB一些特別的要求，以讓供應商特別注意此問題點.

1.7:將所有的要求都填寫完整之后，即可將此需求單發于供應商開始制做PCB板..1.6:是備注，在此寫下對此PCB一些特別的要求，以讓供應商771.8:此為樣品需求單演示圖面供應商名稱的填寫板材的選擇板厚的指定板層的指定工藝要求的填寫外形尺寸的填寫備注要求的填寫.1.8:此為樣品需求單演示圖面供應商名稱的填寫板材的選擇板厚78第十章

PCB發包文件介紹.第十章

PCB發包文件介紹.79第一節：文件一PCB機構圖面.第一節：文件一PCB機構圖面.80第二節:文件二是整個PROTEL的DDB文件.

第三節：文件三是PCB的樣品需求單..第二節:文件二是整個PROTEL的DDB文件.

81第四節：PCB板發包交期介紹

4.1:羅邊板一般為3~4天時間.

4.2:開模板一般為7~8天時間..第四節：PCB板發包交期介紹

4.1:羅邊板一般為3~4天時82結論：以上步驟與機構圖面將完成一塊完整的PCB，此時PCB供應商以此資料可以制做PCB了,分別介紹了PCB板制樣的時間..結論：以上步驟與機構圖面將完成一塊完整的PCB，此時PCB供83第十一章

鋼網制做介紹

第一節：當PCB樣品進工廠之后，取一塊PCB板，繪制鋼網圖面即可..第十一章

鋼網制做介紹

第一節：當PCB樣品進工廠之后，取一84第二節：繪制鋼網圖面

2.1：調出PCB機構圖面和鋼網圖框圖面，將PCB機構圖面套于鋼網圖框中，按一定的要求將PCB排列.

2.2:在鋼網的右下角填寫產品的品名品號和鋼網的具體的規格要求..第二節：繪制鋼網圖面

2.1：調出PCB機構圖面和鋼網圖框圖852.3:鋼網圖框的演示圖面.2.3:鋼網圖框的演示圖面.862.4:鋼網規格要求介紹.2.4:鋼網規格要求介紹.87

全教程結論

以上的所有內容是一塊PCB板的所有設計工序和鋼網的制做，我個人理念的總結介紹，以愛學習朋友的參考，祝每一位天天有個好心情！

Theend.全教程結論

以上的所有內容是一塊PCB板的所有設計工序和鋼網88PCB設計簡介PCB設計簡介制作：工程部電子組.PCB設計簡介PCB設計簡介制作：工程部電子組.89第一章

PCB機構圖面繪制準則.第一章

PCB機構圖面繪制準則.90第一節:打開相應的REF圖面,確認PCB板的裝配方式及PCB的基本外形。

卡PCB的位置.第一節:打開相應的REF圖面,確認PCB板的裝配方式及PCB91第二節：找出裝PCB板的相關視圖卡PCB板的視圖.第二節：找出裝PCB板的相關視圖卡PCB板的視圖.92

第三節：以REF圖面的此視圖將PCB的外形和卡槽尺寸畫出來,并參照成品圖中LED的規格，以REF的圓弧的中心為中心畫出LED的焊盤。以成品圖的尺寸將PCB板PIN腳畫出來，并標上AK極性。PCB板的外形圖面.第三節：以REF圖面的此視圖將PCB的外形和卡槽93第四節：將單片PCB板拼為連片，并加上MARK點。.第四節：將單片PCB板拼為連片，并加上MARK點。.94第五節：將聯片PCB套上圖框并標注尺寸和制作要求等。.第五節：將聯片PCB套上圖框并標注尺寸和制作要求等。.95結論:經過以上的步驟繪制出一款完整的PCB2D圖面,將此圖面和PROTEL99檔發給供應商.結論:經過以上的步驟繪制出一款完整的PCB2D圖面,將此圖96第二章

PROTEL99SE

檔的設計.第二章

PROTEL99SE

檔的設計.97第一節：繪制PCB板之前的準備工作1，先調出此PCB板相對應的成品圖面.第一節：繪制PCB板之前的準備工作1，先調出此PCB板相對983,查看此機種成品圖面中的LED線路的驅動方式。此處為此款機種的線路圖面.3,查看此機種成品圖面中的LED線路的驅動方式。此處為此款.994，以成品圖面出光的方向，來決定LED左右焊盤的極性（只針對側投類SMD）。

.4，以成品圖面出光的方向，來決定LED.100選擇此命令找到PCB機構圖面所在的文件夾打開即可。第二節：將PCB板外形圖面導入PROTEL99SE中。.選擇此命令找到PCB機構第二節：將PCB板外形圖面導入PRO101第三節：PCB機構圖面將顯示在DDB文件下PCB文檔中.第三節：PCB機構圖面將顯示在DDB文件下PCB文檔中.102第四節：查找此款PCB所要用的PAD封裝PAD所在的庫PAD名稱PAD形狀.第四節：查找此款PCB所要用的PAD封裝PAD所在的庫PAD103第五節：調出此款PCB板所用的封裝，放在PCB板相應的PAD位置上。.第五節：調出此款PCB板所用的封裝，放在PCB板相應的PAD104第六節：放完PAD后的視圖.第六節：放完PAD后的視圖.105第七節：校對PAD所放位置是否正確.第七節：校對PAD所放位置是否正確.106第八節：放置兩個PIN腳PAD后的視圖.第八節：放置兩個PIN腳PAD后的視圖.107第九節：放置完成的單片PCB板.第九節：放置完成的單片PCB板.108結論：經過以的步驟便可完整正確的放置一塊PCB板PAD，接下來就可以進行PCB的布線工作了..結論：經過以的步驟便可完整正確的放置一塊PCB板PAD，接下109第三章

SB類PCB板布線與布線規則介紹.第三章

SB類PCB板布線與布線規則介紹.110第一節：布線工具介紹選擇此命令.第一節：布線工具介紹選擇此命令.111第二節：布線演示.第二節：布線演示.112第三節：布第一條線演示.第三節：布第一條線演示.113第四節：布完一單片PCB板演示圖面.第四節：布完一單片PCB板演示圖面.114第五節：放置絲印字符工具介紹選擇此命令.第五節：放置絲印字符工具介紹選擇此命令.115第六節：放置絲印字符演示圖面.第六節：放置絲印字符演示圖面.116第七節：絲印字符完整放置演示圖面.第七節：絲印字符完整放置演示圖面.117第八節：完整布線與絲印的單片PCB板圖示.第八節：完整布線與絲印的單片PCB板圖示.118第九節：聯片PCB完成后的圖示.第九節：聯片PCB完成后的圖示.119結論：經以上步驟即可布出一塊完整的PCB板..結論：經以上步驟即可布出一塊完整的PCB板..120第四章

LB與LBL類PCB布線與規則介紹.第四章

LB與LBL類PCB布線與規則介紹.121第一節：PCB外形繪制與導入PROTELR的方式與SB類PCB一樣，在這里就不在敘述了。

第二節：排列晶粒PAD的位置.第一節：PCB外形繪制與導入PROTELR的方式與SB類PC122排列晶粒的位置以(A,V)區的大小和成品晶粒的棵數排列晶粒的排列位置。此為晶粒PAD的位置及形狀.排列晶粒的位置以(A,V)區的大小和成品晶粒的棵數排列晶粒的123機構圖面中晶粒排列演示圖面此為REF此為PCB此范圍內為晶粒的排列方式與位置.機構圖面中晶粒排列演示圖面此為REF此為PCB此范圍內為晶粒124第三節：排列晶粒,AK的PAD和十字對點后PCB圖面演示晶粒十字對點AK的PAD.第三節：排列晶粒,AK的PAD和十字對點后PCB圖面演示晶125第四節：排好PAD后，再介紹布線的方式，此類PCB以大面積布銅為主，阻焊以白油阻為主，以此可達到此類機種成品電性和規格的要求。

.第四節：排好PAD后，再介紹布線的方式，此類PCB以大面積布126第五節：大面積布銅工具的介紹選擇此命令即可.第五節：大面積布銅工具的介紹選擇此命令即可.127第六節：大面積布銅演示圖面.第六節：大面積布銅演示圖面.128第七節：布完第一條大面積銅皮演示圖面.第七節：布完第一條大面積銅皮演示圖面.129第八節：布完一整塊PCB圖面.第八節：布完一整塊PCB圖面.130第九節：放置品名與品號圖面演示.第九節：放置品名與品號圖面演示.131第十節：放置A,K字符圖面演示.第十節：放置A,K字符圖面演示.132第十一節：完成一塊完整PCB的演示圖面.第十一節：完成一塊完整PCB的演示圖面.133第五章

ND類PCB布線規則介紹.第五章

ND類PCB布線規則介紹.134第一節：此類PCB板線路以全全金道的方式為主，絲印字符一般放在阻焊和走線層，另阻焊層一般是將固晶位置蓋住，不做全板阻焊，此類PCB板一般是以CEM-3板材為主。.第一節：此類PCB板線路以全全金道的方式為主，絲印字符一般放135第二節：此類PCB板晶粒的排列方式是以REF機構來決定排列的位置及形狀，下面為ND類PCB板晶粒與焊盤排列演示圖面。.第二節：此類PCB板晶粒的排列方式是以REF機構來決定排列的136..137第三節：此類PCB的布線方式和SB類PCB的布線方式一樣，請參照上節的介紹，.第三節：此類PCB的布線方式和SB類PCB的布線方式一樣，請138第四節：PCBTOP層布線的演示圖面.第四節：PCBTOP層布線的演示圖面.139第五節：PCBBOT層布線的演示圖面.第五節：PCBBOT層布線的演示圖面.140第六節：此類PCB板字符演示圖面.第六節：此類PCB板字符演示圖面.141第七節：PCB完整布線的演示圖面.第七節：PCB完整布線的演示圖面.142第六章

FPC類PCB板布線規則的介紹.第六章

FPC類PCB板布線規則的介紹.143第一節：此類PCB板的布線方式和SB類ND類一樣，在此不做介紹，請參照以上的介紹，此類PCB的材質主要用PI來制做。.第一節：此類PCB板的布線方式和SB類ND類一樣，在此不做介144第二節：FPC的PI板材層面的介紹：此板主要有PI層，粘接膠，銅箔，粘接膠，PI層等組成。

FPC圖面主要有TOP，BOT層，TOP,BOT絲印層,MECHANICAL層等組成。.第二節：FPC的PI板材層面的介紹：此板主要有PI層，粘接膠145第三節：FPCTOP層線路介紹.第三節：FPCTOP層線路介紹.146第四節：FPCBOT層線路介紹.第四節：FPCBOT層線路介紹.147第五節：FPCTOP層絲印層介紹.第五節：FPCTOP層絲印層介紹.148第六節：FPCBOT層絲印層介紹.第六節：FPCBOT層絲印層介紹.149第七節：FPC全圖層介紹.第七節：FPC全圖層介紹.150第七章

布線規則`絲印及設計要求.第七章

布線規則`絲印及設計要求.1514.1:布線方面為水平或垂直，由垂直轉入水平必須要走45度或60度進入；4.2:元件的擺放必須水平或垂直（特殊元件可為45度角擺放）；4.3:PCB品號印在拼板的位置上，機種型號及A、K極絲印在PCB的背面.

.4.1:布線方面為水平或垂直，由垂直轉入水平必須要走45度或1524.4:LYLB類LBL類LYSL類PCB全部用白油阻焊，A、K極做阻焊空心字，成品型號及品號，用白油阻焊式銅箔做文字，文字不得超出結構內柜尺寸（以免影響發光效果）；

.4.4:LYLB類LBL類LYSL類PCB全部用白油阻焊，A1534.5:拼板時應加以適當量的連接條對PCB主板進行連接，以加強其整體強度，連接點在不影響結構裝配前提下，應盡量選擇在板邊無銅皮走線或使銅皮走線遠離連接點，被以防止切斷銅皮。

.4.5:拼板時應加以適當量的連接條對PCB主板進行連接，以加1544.6:線與線、線與元件焊盤、線與貫孔、元件焊盤與貫孔、貫孔與貫孔等之間間距是否合理，是否能滿足生產。4.7:對不合理的線型修改，在PCB上是否有加工藝線,阻焊是否符合生產工藝的要求，阻焊尺寸是否合適，.4.6:線與線、線與元件焊盤、線與貫孔、元件焊盤與貫孔、貫孔155字符是否壓在元器件的焊盤上，以免影響電裝質量。4.8:在設計中，布局是一個重要的環節，合理的布局是PCB設計成功的第一步。布局的方式有兩種：交互式布局及自動布局。.字符是否壓在元器件的焊盤上，以免影響電裝質量。4.8:在設計156一般在自動布局基礎上用交互式布局調整線路。手工布局采用交互式布局及推擠式布局。4.9:印制板尺寸是否與加工圖紙尺寸符合。能否符合PCB制造工藝。

.一般在自動布局基礎上用交互式布局調整線路。手工布局采用交互式157第八章

PCB板材質解析介紹.第八章

PCB板材質解析介紹.158第一節：板材的種類：FR1、FR4、CEM-1、CEM-3（括黑白板材）、94VO、94HB等。

.第一節：板材的種類：FR1、FR4、CEM-1、C159第二節：板材的解析

2.1：FR4板材的組成：樹脂，絕緣紙，玻璃纖維，銅箔等.

2.2：CEM-3板材的組成：環氧樹脂，玻璃纖維，銅箔等.

.第二節：板材的解析

2.1：FR4板材的組成：樹脂，絕緣紙1602.3:樹脂和環氧樹脂的作用是：黏合劑阻燃劑的效果.

2.4:玻璃纖維的作用是：增強材料的效果.

2.5:銅箔的作用是：是板的覆銅層

2.6:以上是PCB板材規格與作用的介紹，以做為參考..2.3:樹脂和環氧樹脂的作用是：黏合劑阻燃劑的效果.

2161第九章

PCB板樣品需求單要求填寫介紹.第九章

PCB板樣品需求單要求填寫介紹.162第一節：