晶振行業研究：高端晶振替代機遇已到，5G、新能源需求釋放1.國產替代浪潮已至，高端晶振需求即將爆發高端晶振國產替代需求即將爆發，國產廠商加大資本開支擴充產能。全球石英晶振市場主要由日本廠商所主導，2010年以來，日本廠商將晶振產業逐步向外轉移，市場份額持續下降。近年來，我國晶振行業發展迅速，國產晶振廠商保持較高的資本開支水平，逐步承接日本產業轉移，初步實現了中低端晶振產品的國產替代，高端晶振市場的國產替代需求亦十分強烈。隨著我國晶振行業突破光刻工藝、技術認證、原材料采購三大壁壘，國產晶振廠商在高端晶振產品上競爭力逐步增強。2020年面對國內高端晶振市場的旺盛需求，我國晶振廠商再次加大資本開支，加速產能擴張，全力迎接以高端晶振為主的國產替代需求。1.1.承接日本產業轉移，國產替代迎頭趕上1.1.1.日本主導全球晶振市場，高端晶振國產化需求強烈石英晶振起始于歐美，日本后來居上。石英晶振最早起源于1880年居里兄弟研究水晶片時發現的壓電效應，此后在歐美國家石英晶振初級產品被逐步開發成型，上世紀40年代日本晶振廠商開始起步，實現了石英晶振的量產。經過幾十年的發展，日本晶振廠商在行業內技術領先，產值最大；美國晶振廠商研究水平較高，但產值較小，以軍工產品為主；

中國臺灣與大陸晶振廠商起步較晚，與日系企業還存在一定差距。全球石英晶振市場集中于日本、中國臺灣、美國、中國大陸。2020年，全球前10大晶振廠商合計占據63.86%的市場份額，市場集中度較高，日本廠商以近一半的市場份額處于主導地位。2020年市場份額前5名的晶振廠商中，日本廠商占據了4名，分別為Epson、NDK、KCD、KDS，且市場份額均在5%以上，處于絕對領先。中國臺灣地區廠商近年來發展迅速，2020年TXC以11.06%的市場份額排名第一，較2019年的市場份額提升1.82pct。根據測算，國內兩大晶振廠商泰晶科技與惠倫晶體，2020年在全球晶振市場中的市場份額分別為2.39%、1.59%。高端晶振呈現高頻率、小型化、高精度、高可靠性的趨勢。隨著智能電子、移動終端等產品向便捷化發展，5G時代對通信質量要求越來越高，車載環境越來越復雜，石英晶振行業逐步向高頻率、小型化、高精度、高可靠性方向發展，一般而言，晶振尺寸越小，頻率也會越高。在晶振行業中，若按頻率進行分類，一般將KHz晶振作為低頻產品，0—50MHz晶振作為高頻產品，50MHz以上晶振作為高基頻產品，其中50MHz以上的高基頻產品因其具有的高頻率特性，即是我們常說的高端晶振之一，目前國內廠商中的惠倫晶體、泰晶科技具有高基頻晶振的量產能力。中國大陸廠商以中低端晶振市場為主，高端晶振市場國產替代需求強烈。日本廠商憑借領先的技術實力，在頻率、尺寸、精度方面走在行業前列，高端產品占據優勢，同時受到原材料與人力成本上升的影響，逐步將毛利率較低的中低端業務轉移至中國、東南亞等地區，轉而專注于附加值更高的高端晶振產品。我國晶振行業起步較晚，技術實力與日本領先廠商仍存在一定差距，雖然承接日本產業轉移后產值逐步加大，但以中低端晶振產品為主，具有高頻率、小型化、高精度、高可靠性的高端晶振仍然主要依靠進口。面對國內5G、新能源產業的迅速發展，中國廠商在全球5G、新能源領域的市場份額不斷提升，下游客戶對高端晶振需求量快速增長，高端晶振的國產替代需求強勁。1.1.2.中低端晶振初步實現替代，高端晶振國產替代即將爆發日本主要晶振廠商盈利能力下降，擴產意愿不強。近年來，日本四家主要晶振廠商（Epson、NDK、KCD、KDS）盈利能力下降明顯，以晶振為主要業務的NDK在2017—2019年凈利潤均為負，綜合性電子集團Epson、KCD的凈利潤均有下滑，其中Epson凈利潤由2018年的32.69億元大幅下降至2019年的5.07億元，降幅明顯。同時，以晶振為主要業務的NDK、KDS毛利率相對較低，NDK毛利率持續在20%以下，KDS毛利率也在20%—25%之間，綜合性電子集團Epson由于有其他高附加值業務的支撐，毛利率大幅領先以晶振業務為主的廠商。在面對人力資源成本與原材料成本的雙重壓力下，日本廠商的晶振業務毛利率不及預期，吸引力下降，日本廠商對晶振市場的投資動力不足，擴產意愿弱。日本晶振廠商市場份額不斷下降，產業轉移持續進行。近年來，日本晶振廠商逐步將中低端業務向外轉移，中國臺灣與大陸廠商及時抓住了承接日本產業轉移的機遇，市場份額逐步提升。日本水晶工業協會數據顯示，日本廠商市場份額由2010年的59.9%下降至2017年的48.8%，同期中國臺灣與大陸廠商市場份額分別提升了6.0pct與6.1pct。2017年以來，由于日本水晶工業協會暫未公布市場份額最新數據，我們以各國主要晶振廠商市場份額數據進行分析，日本4家主要廠商（Epson、NDK、KCD、KDS）市場份額由2018年的40.8%下降至2020年的35.4%，同期中國臺灣與大陸的主要廠商市場份額均逐步提升。從2010年至今，日本廠商整體或部分主要廠商市場份額持續下降，已經逐步退出大部分中低端晶振業務，面對人力資源成本與原材料成本的壓力，未來有望將高端晶振業務也逐步向外轉移。日本廠商擴產意愿較弱情況下，國產廠商有望初期通過代工方式承接日本高端晶振業務，后期通過自主品牌生產銷售提升市占率。2022年1月，日本愛普生公司團隊到訪惠倫晶體，參觀考察了惠倫晶體重慶生產基地已經投產的石英晶振生產線。惠倫晶體重慶生產基地以生產高基頻、小型化的高端產品為主，主要應用于5G及以上技術平臺、WiFi6、物聯網等領域。愛普生作為全球第二大晶振廠商，1996在我國蘇州開設了晶振工廠，由于日本廠商晶振業務盈利能力下降，工廠擴產意愿較弱，但卻掌握了眾多下游優質客戶資源與市場，存在貼牌代工生產的合作需求。與惠倫晶體關于重慶生產基地的合作交流，反映出日本廠商已在考慮將高端晶振業務向外轉移，并將具備高端晶振量產能力的中國晶振廠商作為優先考慮的合作對象。國產晶振廠商初期亦可從高端晶振的代工生產起步，待國內高端晶振市場成熟后，通過觸及下游優質客戶，逐步轉向高端晶振的自主品牌生產與銷售模式，獲取更大收益。綜上，我們可以看到高端晶振的國產替代需求十分強烈，那么國產晶振廠商是否有能力實現高端晶振的國產替代呢？我們認為，國產晶振廠商在光刻工藝、技術認證、原材料采購三大方面實現了突破，目前國產替代條件已經成熟。1.2.突破工藝、認證、原材料三大壁壘，國產替代正當時1.2.1.掌握核心光刻工藝，突破高端技術壁壘光刻工藝突破了機械研磨工藝的限制，是生產高頻率晶振的關鍵。石英晶體的厚度越薄，晶體振蕩頻率越高。當前行業內普遍使用的機械研磨工藝存在較大的局限性，晶片AT切型厚度28μm

（趨近60MHz）已近機械研磨加工工藝極限，難以批量生產高基頻壓電石英晶體元器件所需的石英晶片（5G通訊技術通常要求AT切型厚度為20～16μm甚至更薄，頻率要求為80MHz～96MHz）。而光刻腐蝕工藝可以將晶片的振蕩部位的厚度加工到微米級，在保持芯片強度的同時，能夠實現超高頻基波振蕩，是高基頻、小型化石英晶振批量生產的關鍵工藝。國產晶振廠商掌握光刻工藝并實現量產，成功跨越高端晶振技術門檻。相比于傳統機械工藝，光刻工藝需要光刻機等高端設備的支持，加工工藝流程復雜、難度大，技術壁壘較高，導致能夠掌握該項技術的晶振廠商并不多。此前，全球既掌握該工藝又已開始向市場供貨的僅日本的KDS、Epson、NDK和中國臺灣的TXC4家企業。國內惠倫晶體積極引入掌握光刻工藝的項目團隊，投入相關光刻設備設施，泰晶科技從2011年開始投入光刻工藝研究，目前兩大廠商均成功掌握核心光刻工藝并實現量產，突破了高端晶振工藝壁壘，為實現高端晶振的國產替代打下了工藝基礎。1.2.2.疫情催化國內廠商通過高通認證，突破行業認證壁壘高通認證門檻較高，獲得認證的晶振廠商屈指可數。高通5G基帶芯片方案是全球應用最為廣泛的5G方案，為了保證通信功能的穩定，采用了高通5G方案的手機廠商，在晶振產品的選擇上會優先選用獲得高通認證的晶振產品。高通公司的認證過程較為嚴格與漫長，需經過廠商資質考察、規格類型確認、樣品數據準備、產品實驗測試、量產能力認證等環節，過程可能持續1-2年。嚴格的技術要求與篩選條件，使得能獲得高通認證的門檻較高，獲得認證的廠商寥寥無幾。而在疫情前全球晶振企業中僅Epson（日本愛普生）、NDK（日本電波）、KCD（日本京瓷）、KDS（日本大真空）、TXC（中國臺灣晶技）等幾家頭部晶振廠商獲得高通認證。2020年疫情導致晶振產能缺口較大，高通轉而向能釋放產能的中國廠商授予認證。2020年以來，疫情持續在全球蔓延，日本、馬來西亞等晶振工廠不時因防疫而停產斷供，貨運渠道也因疫情影響一度受阻，加之2020年10月日本晶振大廠AKM發生大火產能報廢，全球晶振原材料IC短缺。多種因素共同導致了近兩年晶振產品供不應求，產能較實際需求缺口較大，僅靠日本或中國臺灣廠商生產的晶振產品已遠不能滿足采用高通5G方案的手機廠商生產需求，高通需進一步拓展認證晶振廠商。在此機遇下，國內兩家晶振廠商惠倫晶體與泰晶科技，憑借領先的光刻工藝與高基頻晶振量產能力，均有部分料號獲得了高通認證，并在2021年2月與3月先后獲得了76.8MHz高基頻晶振產品的高通認證。這標志著中國晶振廠商已突破行業主要認證壁壘，具備了實現高端晶振國產替代的能力。突破認證壁壘后，下游手機廠商對國產晶振的采購意愿強烈。此前，受限于國內晶振產品未通過高通、聯發科等平臺與方案商的認證，下游手機廠商在基帶芯片等重要場景中較少采購國內晶振。在貿易摩擦、新冠疫情等不確定因素的影響下，國內手機、電子等廠商均認識到供應鏈安全的重要性，積極在國內尋求電子元器件的產品替代。在此背景下，當惠倫晶體、泰晶科技兩家國產晶振廠商的產品突破認證壁壘后，無疑成為了國內下游手機廠商的首選。以華為、小米等為代表的國內手機廠商，已逐步向國產晶振廠商進行批量采購，為國產晶振廠商帶來了巨大的市場空間。1.2.3.原材料率先實現國產替代，突破原材料采購壁壘石英晶振主要原材料為基座，存在較強的國產替代需求。石英晶振按屬性分為石英晶體諧振器與石英晶體振蕩器，諧振器被稱為無源晶振，振蕩器被稱為有源晶振，目前石英晶振市場以諧振器為主。諧振器原材料主要為基座、晶片、封裝材料（SMD上蓋或DIP外殼）等，振蕩器的原材料還需要在諧振器的基礎上增加IC芯片。以晶賽科技SMD3225諧振器為例，基座占據了成本的47.00%，是成本的最大構成，晶片、封裝材料等成本占比均相對較小；以晶賽科技SPXO3225振蕩器為例，IC占據了成本的43.30%，基座占成本比例為36.37%，IC與基座是振蕩器的主要原材料。考慮到諧振器是晶振市場的主要產品，2019年全球石英晶振銷售額中諧振器占比達90.01%，從市場整體來看，基座為石英晶振生產的主要原材料。原材料中的晶片一般由晶振廠商自行生產，IC大多采購自日本廠商，但需求量與基座相比較少，基座此前主要采購自日本京瓷等國外廠商，在國產替代的大趨勢下，基座存在較強的國產替代需求。基座行業已逐步實現國產替代，為晶振生產提供了穩定的國內供應鏈。2010年以前，我國陶瓷封裝基座的供應基本由三家日本廠商京瓷、住友、NTK所主導，其中日本京瓷在2012年的陶瓷封裝基座銷售額占到了全球的68%。隨著國內三環集團突破技術瓶頸，國內首家實現陶瓷封裝基座量產的企業誕生，開啟了陶瓷封裝基座的國產替代之路。國內基座產量規模不斷擴大，打破了原有市場格局，競爭加劇，基座單價持續下降，從2011年的0.20元/只下降至2020年的0.07元/只，毛利率不斷降低，間接導致日本廠商逐步退出國內基座市場，例如日本NTK于2017年退出晶振陶瓷基座的生產，日本京瓷于2019年決議清算生產陶瓷封裝基座的上海京瓷工廠。日本廠商在基座市場的逐步退出，加速了我國基座行業的國產替代，2020年三環集團陶瓷封裝基座銷量達90.01億只，是全球除日本外為數不多能實現批量化生產的廠商。晶振生產的主要原材料已率先實現國產替代，保證了晶振生產的供應鏈穩定，為晶振的國產替代奠定了原材料基礎。1.3.國產廠商加大資本開支，擴充產能迎接需求爆發國產晶振廠商近年來資本開支水平保持相對高位，產能持續擴張。自2011年以來，為承接日本中低端晶振產業轉移，逐步實現中低端晶振的國產替代，國產晶振廠商資本開支持續保持高位。2011年惠倫晶體、泰晶科技、東晶電子三家廠商總資本開支占總營收比例高達59.0%，遠高于日本與中國臺灣主要廠商同期資本開支比率。2020年，面對日漸強烈的高端晶振國產替代需求，國產晶振廠商抓住日本高端晶振產業轉移的機遇，再次加大資本開支，三家廠商的總資本開支占總營收比例，由2019年的13.0%提升至2020年的41.1%，資本開支水平大幅提高，產能擴張意愿強烈。2.高基頻與車規晶振同發力，國產廠商蓄勢待發高基頻與車規晶振雙翼齊飛，助力國產晶振廠商再上新臺階。（1）高基頻晶振帶來量價齊升：隨著全球5G建設進程加速，推動了高基頻晶振的市場需求快速增長，在此機遇下，國產高基頻晶振突破壁壘，獲得高通等方案商認證，向全球眾多品牌手機廠商的供貨量將持續攀升；同時高基頻晶振優化產品結構，提升產品均價，國產晶振廠商有望迎來量價齊升。（2）車規晶振開啟第二增長曲線：車規晶振對可靠性要求高，較普通晶振毛利率大幅提升，同時電動汽車單車對晶振的需求量顯著增加，隨著新能源汽車產業的蓬勃發展，車規晶振將為國產晶振廠商帶來新的利潤增長點。2.1.5G建設及應用推動高基頻晶振需求爆發2.1.1.5G建設加速推進，高基頻晶振成未來趨勢從2G到5G晶振頻率越來越高，晶振高頻化趨勢明顯。石英晶振是5G技術中核心的電子零部件之一，5G技術對石英晶振在頻率等方面提出了更高的要求。為實現高速、大容量、穩定的通信，也就需要更高頻率的載波，所需要的晶振頻率也越來越高。例如通訊產品從2G、3G到4G時代所需求的石英頻率組件由3225規格24MHz升為48MHz，而5G通訊產品的需求頻點及規格將進一步提升至1612規格52MHz、76.8MHz、96MHz等。目前，高通、海思和intel平臺石英晶振頻率將從38.4MHz向76.8MHz升級，聯發科、三星平臺頻率將從26MHz向50MHz升級，在尺寸方面基本上采用的是1612或1210的設計方案。5G建設推動高基頻晶振快速發展，國產廠商高基頻晶振迎來發展良機。從國內外相關領域主要平臺和方案商對于5G、wifi6時代所需石英晶振的設計情況可以看出，高基頻晶振是行業未來的發展趨勢。隨著5G建設的加速推進以及手機端5G應用普及，在全球缺芯問題逐步緩解后，50MHz以上的高基頻產品需求將會急劇增長，高基頻晶振將迎來發展良機。惠倫晶體與泰晶科技作為國內首批獲得高通認證的高基頻晶振企業，高基頻晶振產品的量產能力處于國內領先地位，有望憑借先發優勢快速搶占高基頻晶振市場份額。2.1.2.國產高基頻晶振通過高通認證，有望迎來量價齊升國產晶振廠商技術進步迅速，產品獲得高通等眾多方案商認證。2020年8月，惠倫晶體與泰晶科技的1612小尺寸及2016小尺寸38.4MHz熱敏晶體諧振器（TSX）獲得高通產品認證許可，成為國內首批該型號產品獲得高通認證的晶振供應商。2021年2月，惠倫晶體與泰晶科技采用領先光刻工藝，成功開發的1612小尺寸76.8MHz高基頻熱敏晶體諧振器

（TSX），獲得高通認證，共同成為全球范圍該型號獲得高通認證的少數幾家廠商中的新成員。目前，以惠倫晶體與泰晶科技為代表的國產晶振廠商，已獲得高通、聯發科、海思、展銳等眾多全球知名方案商的產品平臺認證，并通過了主流通信廠商的芯片搭載許可。高通

5G基帶芯片產品豐富，采用高通5G基帶芯片的手機廠商需采購高通認證的晶振產品。高通作為全球領先的無線通信技術公司，憑借領先的技術優勢，引領與推動著全球5G時代的發展。而對于5G終端設備而言，5G通信能力的好壞，最關鍵的就在于5G基帶芯片。基帶芯片是用來合成即將發射的基帶信號，或對接收到的基帶信號進行解碼，主要完成通信終端的信息處理功能。2016年，高通作為5G時代的引領者，發布了全球首款5G基帶芯片驍龍X50，并在隨后的幾年中不斷開發新品，至今已累計發布了8款5G手機基帶芯片。為了保證5G通信功能的穩定，采用了高通5G基帶芯片方案的手機廠商，會配套采用適配于高通5G方案的晶振等其他元器件，經過高通認證的晶振產品，即是通過了高通官方在適配性、可靠性、穩定性等多方面的考察，是手機廠商的不二之選。高通

5G方案應用最為廣泛，獲得認證的晶振產品將進入眾多手機廠商采購清單。2020年全球智能手機基帶芯片市場規模約268億美元，高通銷售額為115億美元，占據了全球43%的市場份額，并在2021年第二季度占據了全球52%的市場份額，穩居行業第一，其他如聯發科、海思、三星的5G基帶芯片合計市場占比不足一半。高通的5G基帶芯片是全球應用最為廣泛的5G芯片方案，全球有近一半的5G手機采用該方案，由此可以推斷，公司部分晶振產品獲得高通認證，已經潛在進入了全球近一半品牌手機廠商的材料采購清單。國產晶振廠商已向全球知名手機廠商供貨，高基頻晶振需求量將持續攀升。全球絕大部分品牌手機廠商如三星、小米、OPPO、VIVO等，在中高端產品中均采用高通

5G基帶芯片方案，意味著這些銷量領先的手機廠商，在5G手機晶振的選用上會以高通認證的晶振產品為主，這也給國產廠商的高基頻晶振帶來了機會。獲得高通認證以來，國產廠商的小型化SMD諧振器、TCXO振蕩器、TSX熱敏晶體等中高端產品，已實現量產并向小米、榮耀等眾多知名手機廠商進行供貨。未來隨著高通76.8MHz方案的加速推進，高基頻晶振的市場需求量將大幅增長，國產廠商有望在高基頻晶振領域持續提高市場占有率。高基頻晶振價格較普通晶振大幅增長，有望迎來量價齊升。從惠倫晶體

2021年募投項目測算數據中可以看出，T+1年的產品單價中，高頻SMD2016單價是SMD1612的1.25倍，高頻TXCO1612的價格為1.50元/只，是TCXO2016的1.5倍，高頻TSX1612價格為1.4元/只，是TSX2016價格的2倍。高頻晶振單價最高為普通晶振的2倍，平均為普通晶振的1.58倍，單價提升明顯。高基頻晶振頻率較高頻晶振更高，單價也相對更高。由于高基頻晶振與普通晶振差異主要在于使用了更為先進的光刻工藝進行加工，產品成本與普通晶振差異不大，對于毛利率的提升將十分可觀。在國產替代的大趨勢下，高端晶振銷量將大幅提升，疊加高端晶振拉升產品平均單價，國產晶振廠商有望迎來銷量與價格的

“雙突破”，業績彈性將進一步得到釋放。2.2.新能源汽車蓬勃發展，車規晶振開啟第二增長曲線車規晶振對可靠性要求更高，技術領先的晶振廠商將獲得更高的附加值。石英晶振被廣泛應用于汽車的各種電子設備中，如自動駕駛系統、全球定位系統、車用無線通信系統、輪胎壓力監測系統、激光探測及測距系統等。由于汽車駕駛環境較為復雜，需面對溫度變化、顛簸震動等多種情形，導致車規晶振對于晶振頻率、尺寸的要求較低，但對可靠性的要求更高，需通過反復冷卻與加熱循環、抗振動、抗沖擊、抗污染等嚴格測試。與普通晶振相比，車規晶振的主要差異在于對基座的設計與生產工藝較為復雜，價格相對較高，能為晶振廠商帶來更高的附加值。電動汽車對晶振的需求量顯著提升，車規晶振有望加速發展。車規石英晶振擁有電動、駕駛輔助、信息娛樂、通訊等眾多應用場景，相較于傳統汽車，電動汽車新增了電動應用場景，同時在駕駛輔助、信息娛樂、通訊等設備中對晶振的需求量更多。TXC資料顯示，每輛電動汽車對晶振的需求量約為100—150只，每輛傳統油動力汽車對晶振的需求量約為60—100只，新能源電動汽車對于晶振的需求量大幅提升。隨著新能源汽車市場的蓬勃發展，車規晶振需求量有望迎來快速擴張。3.5G、新能源景氣度高企，晶振市場打開成長空間受益于5G、新能源等下游景氣度高企，晶振市場空間廣闊。石英晶振廣泛應用于5G、新能源等下游領域，5G與新能源產業已成為全球未來發展趨勢，世界各國均對其進行大力投資與建設，目前正處于蓬勃發展的上升期，物聯網、工業控制等領域也保持穩步增長。可以預見的是，下游應用領域的高速發展，將為石英晶振行業帶來強勁需求，晶振市場的成長空間有望進一步放大。3.1.石英晶振應用領域廣泛，5G、新能源等下游需求持續高漲石英晶振下游應用廣泛，5G、新能源汽車、物聯網、工業控制是其重要領域。石英晶振被廣泛運用于各類頻率控制、頻率穩定、頻率選擇和計時系統中，主要有無線數據傳輸和作為時鐘兩種用途。在無線數據傳輸用途方面，石英晶振頻率信號經調制處理后可當作載波用于傳輸數據，一般連接網絡的終端都有信號接收和發送裝置，都需要用到石英晶振；

在時鐘用途方面，石英晶振頻率信號還可作為時鐘頻率信號，中央處理器（CPU）指令執行均以此為基礎，智能終端都離不開石英晶振。石英晶振的兩大用途使其成為了電子電路中必不可少的元器件，被廣泛應用于如通信網絡、移動終端、汽車電子、物聯網、工業控制、智能家居、家用電器等領域。5G領域需求高企，帶動高基頻晶振市場快速增長。2019年6月，中國頒發5G牌照，成為全球第一批進行5G商用的國家。2020年，中國新增5G連接數超過2億，占全球5G連接數的87%，5G基礎設施數量也已躍居世界之首。自5G手機問世以來，5G手機出貨量不斷增長，根據IDC數據，全球5G手機出貨量從2019年的0.16億臺快速增長至2020年的2.55億臺；根據我國工信部數據，我國5G手機出貨量在2021年達到2.66億臺，占智能手機總出貨量的77.55%，5G手機滲透率迅速提升。高基頻晶振是5G設備的重要元器件，手機基站、光通信設備、智能手機等均離不開石英晶振的硬件支持，5G應用的快速發展，將極大拓寬晶振行業尤其是高基頻晶振的市場空間。新能源汽車產業高速發展，車規晶振增長動力十足。近年來，全球新能源汽車產業持續保持高速增長態勢，2021年全球新能源汽車銷量675萬輛，同比增長108%，全球新能源汽車滲透率達8.3%，較2020年提升4.1個pct。我國新能源汽車銷量領銜全球，2021年銷量達339.6萬輛，同比增長155%，占據全球新能源汽車市場超過50%的份額，同時滲透率達13.3%，較2020年大幅提升7.8個pct。我國新能源汽車已從政策驅動轉向需求拉動的新階段，預計未來市場仍將保持加速跑的態勢，有望為國產車規晶振市場提供充足動力。物聯網產業強勁增長，石英晶振需求旺盛。5G技術的快速發展，推動了萬物互聯時代的加速到來。物聯網是指通過各種信息傳感器、定位系統、紅外感應器等裝置與技術，通過各類網絡接入，實現物與物、物與人的泛在連接，包括智能家居、智能穿戴、智能汽車、智能醫療等多種場景。根據GSMAIntelligence的預測，全球物聯網設備將由2020年的127億個增加到2025年的252億個，復合增長率達14.69%，增長十分迅速。同時，截至2019年，我國物聯網市場規模已突破1.5萬億元，市場規模極其廣闊。萬物互聯浪潮的來襲，將直接帶動石英晶振需求量的大規模增長。工業控制加速轉型升級，工業晶振市場空間巨大。工業控制又稱工業自動化控制，指通過使用計算機、電子、電氣等技術，使工業生產過程更加自動化、效率化、精確化。我國工業自動化控制行業整體起步較晚，但發展較快，2020年我國工業機器人安裝量達16.8萬臺位居榜首，遠超第二名日本的3.9萬臺安裝量，占據了全球總安裝量的43.8%，在全球工業自動化控制市場地位領先；近年來我國工業自動化市場規模穩步增長，根據中國工控網預測，2022年市場規模將達到2087億元，市場空間巨大。工業晶振是工業自動化控制系統必不可少的元器件，隨著我國逐步推進從制造大國向制造強國的轉變，加速智能制造轉型升級，將為晶振行業帶來巨大的需求量。3.2.下游推動需求釋放，晶振市場空間廣闊在5G、新能源汽車等下游領域的推動下，全球晶振市場潛力不可低估。近年來，全球晶振市場規模保持在30億美元左右，2018年以來，全球晶振市場規模增長迅速，從2018年的29.4億美元快速增長至2020年的34.46億美元，增長率達17.21%。未來受益于5G、新能源汽車等新興產業的蓬勃發展，下游市場對晶振產品的需求居高不下，石英晶振的出貨量將不斷放大，隨著全球以高基頻、車規晶振為代表的高端晶振不斷放量，滲透率有效提升，晶振平均單價將大幅上漲，市場天花板有望進一步提高。4.兩大頭部國產晶振廠商將充分受益受益為惠倫晶體、泰晶科技。中國大陸晶振廠商主要有惠倫晶體、泰晶科技、晶賽科技與東晶電子，其中惠倫晶體與泰晶科技競爭優勢最為突出。惠倫晶體此前在中國臺灣晶技體系內以代工生產為主，在MHz領域布局較早，TCXO國內產能最大，在MHz諧振器與振蕩器領域具有明顯優勢，2019年開始逐步走出中國臺灣晶技體系，未來將向高端貼牌代工和自主品牌同步發展；泰晶科技KHz國內領先，具有一定的品牌優勢，正逐步向MHz領域進行拓展。同時，惠倫晶體盈利能力超越其他廠商，泰晶科技在規模產能方面領跑市場，惠倫晶體與泰晶科技在技術實力方面均較為雄厚。我們認為，在晶振行業國產替代需求全面爆發的大趨勢下，疊加5G、新能源汽車等下游領域晶振需求旺盛，石英晶振行業迎來重大發展機遇。惠倫晶體與泰晶科技在國內廠商中競爭力突出，將充分受益。4.1.疫情后受益于漲價，惠倫晶體盈利能力較強惠倫晶體以MHz產品為主，泰晶科技KHz產品國內領先。國內四家主要晶振廠商中，惠倫晶體專注于MHz系列產品，主要產品為高頻MHz的SMD諧振器、TCXO振蕩器、TSX熱敏晶體；泰晶科技以KHz系列產品起家，產品涵蓋了KHz、MHz晶體諧振器及TCXO等晶體振蕩器，其中KHz產品國內領先；晶賽科技與東晶電子均以傳統普通晶振為主，其中晶賽科技產品中SMD3225營收占比超過50%，東晶電子諧振器營收占比為98.60%。惠倫晶體產品均價與毛利率大幅領先。從產品均價來看，惠倫晶體以MHz產品為主的產品結構，導致近幾年的產品均價明顯高于其他以KHz產品為主的晶振廠商。主要由于2018年以來，5G、物聯網市場相繼爆發，疊加疫情持續在全球蔓延，晶振工廠不時因防疫而停產斷2020年供，高頻晶振供不應求，尤其在2020年10月日本AKM