半導(dǎo)體行業(yè)分析：從上一輪周期看當(dāng)前發(fā)展階段1、半導(dǎo)體行業(yè)波動縮窄，外部沖擊影響投資周期的跨度與幅度半導(dǎo)體主要下游行業(yè)進(jìn)入存量時(shí)代平抑行業(yè)波動。近二十年隨著智能化對傳統(tǒng)產(chǎn)品

類別的應(yīng)用與滲透，半導(dǎo)體下游分布由單一走向多元化。2000

年時(shí)通信、PC/計(jì)算和消費(fèi)

電子占據(jù)下游市場的

86%，其中僅

PC計(jì)算即占據(jù)

47%的銷售份額；到

2020

年時(shí)，三者

合計(jì)份額下降至

76%左右，但最顯著變化來自于

PC重要性下降，其份額減少約

15pct到

32%，工業(yè)與汽車領(lǐng)域的需求逐步攀升，分別占下游需求的

12.01%（+7%）和

11.38%

（+11.30%）。隨著

PC/手機(jī)在主要購買地區(qū)滲透率逐步見頂，其年銷量同比增速逐漸下滑并紛紛落

入負(fù)增長區(qū)間，僅服務(wù)器受益于流量與云計(jì)算需求的提升，在近五年來保持

5%以下的正

增長。需求來源由單一走向多元化以及主要行業(yè)進(jìn)入存量替換時(shí)代導(dǎo)致更低的半導(dǎo)體銷

售額增速以及更謹(jǐn)慎的資本開支計(jì)劃。因此當(dāng)外部環(huán)境出現(xiàn)重大變動時(shí)，其抵御風(fēng)險(xiǎn)的

能力變得更加脆弱，如

2008

年的金融危機(jī)以及

2020

年新冠疫情的發(fā)生，企業(yè)受損的現(xiàn)

金流以及未來不確定性的增加導(dǎo)致了更極端保守的資本開支計(jì)劃。全球半導(dǎo)體大致保持

4

年為一個(gè)投資周期，外部沖擊將影響跨度與幅度。從

1984-2020

年的數(shù)據(jù)來看，全球半導(dǎo)體銷售額與資本開支從一個(gè)高峰到下一個(gè)高點(diǎn)大致保

持兩代摩爾定律，為期四年的投資周期，這也與產(chǎn)業(yè)從投資建廠到產(chǎn)能負(fù)載提升的過程

大致相當(dāng)。但發(fā)生外部沖擊時(shí)，周期的跨度與高點(diǎn)的幅度將會受到影響。2008

年的美國

金融危機(jī)導(dǎo)致全球經(jīng)濟(jì)的下滑，2008-2009

年北美設(shè)備的出貨量分別下降

28.79%和

48.18%，半導(dǎo)體廠商資本開支延后至

2010

年才恢復(fù)，新的高點(diǎn)則來到了

2014

年，次貸

危機(jī)修正了投資周期的起點(diǎn)。2、2016-2018年：最近一次周期波動的經(jīng)驗(yàn)經(jīng)歷

2015-2016

年的平穩(wěn)后，得益于半導(dǎo)體在各行業(yè)的廣泛應(yīng)用，2017

年全球半導(dǎo)

體銷售額與資本開支分別達(dá)到

4122

億美元和

934.77

億美元，分別同比增長

21.62%和

41.00%。分業(yè)務(wù)看，銷售額最主要的驅(qū)動因素來自于內(nèi)存產(chǎn)品，2017

年銷售額為

1240

億美元，同比+61.50%，占半導(dǎo)體銷售總額約

30%；資本開支方面，2017

全球半導(dǎo)體資本開支增加

41%和

11%，此輪資本開支顯著特點(diǎn)

為存儲行業(yè)投入增加帶來的“SamsungBubble”和我國資本開支大幅增加帶來的“ChinaEffect”，擴(kuò)產(chǎn)的主力來自于韓國、中國以及中國臺灣地區(qū)。其中存儲行業(yè)為重點(diǎn)投資方向，

代表性企業(yè)三星/SK海力士

2017

年資本開支分別為

242

億和

84.75

億美元，同比+114.44%

和63.36%；而2018年英特爾/SK海力士/美光較2017年同比增長31.60%/34.57%/51.27%。2018

年國內(nèi)企業(yè)產(chǎn)業(yè)開支大幅增加，成為重要的資本開支增量來源。根據(jù)

ICinsights數(shù)據(jù)顯示，中國半導(dǎo)體資本支出達(dá)到

110

億美元，是

2015

年支出的

5

倍，主要為本土內(nèi)

存廠商長江存儲、合肥長鑫和福建晉華，晶圓廠商華力微電子。2.1

結(jié)構(gòu)性的資本開支增長：上游業(yè)績彈性與持續(xù)性更好我們選取的樣本主要包括半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)

ASML、應(yīng)用材料、LAM和

KLA，半導(dǎo)

體材料企業(yè)信越化學(xué)、SUMCO和東京應(yīng)用化學(xué)，晶圓代工廠臺積電、聯(lián)電和世界先進(jìn)，

以觀察各標(biāo)的業(yè)績與股價(jià)的表現(xiàn)。2.1.1

半導(dǎo)體設(shè)備半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)績與股價(jià)率先同步反應(yīng)，股價(jià)先于業(yè)績見頂。對一條典型的半導(dǎo)體制

造產(chǎn)線而言往往具備

N+2

的特點(diǎn)。即項(xiàng)目廠房的設(shè)計(jì)施工往往需要

1

到

1.5

年時(shí)間，設(shè)

備拉入廠房調(diào)試安裝需要半年，產(chǎn)能爬坡過程需要

1.5

到

2

年時(shí)間，因此在摩爾定律下項(xiàng)

目實(shí)際滿產(chǎn)時(shí)技術(shù)已向上迭代兩代。營收方面，設(shè)備的景氣度提早于晶圓廠規(guī)劃投片量三個(gè)季度左右，在

2015Q3

即開始

進(jìn)入營收反轉(zhuǎn)通道，統(tǒng)計(jì)的四家主要半導(dǎo)體設(shè)備提供商

2015Q3

實(shí)現(xiàn)季度營收

48.69

億美

元，同比-13.76%，但環(huán)比+16.02%，此后營收持續(xù)增長直至

2018Q4。股價(jià)方面，對應(yīng)的各家公司股價(jià)

2015Q2

見底，應(yīng)用材料與拉姆研究

2015Q3

季度漲

跌幅分別為

29.04%和

26.83%，此后各主要半導(dǎo)體設(shè)備公司季度漲跌幅在兩年的時(shí)間段內(nèi)

基本維持正收益。但與營收的增長跨度對比，設(shè)備公司股價(jià)先于業(yè)績一年見頂，在

2018Q1

后即由漲轉(zhuǎn)跌2.1.2

半導(dǎo)體材料半導(dǎo)體材料業(yè)績反映落后設(shè)備

7

個(gè)季度，但股價(jià)反映僅落后設(shè)備

1

個(gè)季度。半導(dǎo)體

材料的大批量出貨來自于晶圓廠的批量生產(chǎn)階段，需要經(jīng)過半年的爬坡以及前期的風(fēng)險(xiǎn)

量產(chǎn)，其業(yè)績反映落后于半導(dǎo)體設(shè)備公司。營收方面，統(tǒng)計(jì)的四家主要半導(dǎo)體材料提供商

2017Q2

實(shí)現(xiàn)季度營收

4242.3

億日元，

同比+25.33%，環(huán)比+14.03%，較半導(dǎo)體設(shè)備（2015Q3）落后約

7

個(gè)季度，此后維持正增

長至

2018Q4。相較于半導(dǎo)體設(shè)備，半導(dǎo)體材料作為耗材，其使用與晶圓廠批量生產(chǎn)時(shí)間

和稼動率關(guān)聯(lián)，當(dāng)行業(yè)高景氣期間各大晶圓廠維持

100%或以上的稼動率時(shí)，其營收難以

環(huán)比增長，因此半導(dǎo)體材料彈性最大的節(jié)點(diǎn)即為批量生產(chǎn)的節(jié)點(diǎn)。股價(jià)上，我們定義

2015

年

1

月

1

日各企業(yè)股價(jià)為

100，則半導(dǎo)體材料于

2015Q4

見

底，并持續(xù)上漲至

2016Q4

達(dá)到股價(jià)高點(diǎn)。值得注意的是，股價(jià)高點(diǎn)結(jié)束于業(yè)績的低點(diǎn)，

領(lǐng)先業(yè)績反轉(zhuǎn)約

2

個(gè)季度，半導(dǎo)體材料資本收益在業(yè)績表現(xiàn)之前即已結(jié)束；之后隨著業(yè)

績的釋放，半導(dǎo)體材料在

2017Q2

迎來反彈，但僅維持了兩個(gè)季度。以全球第二大硅片廠商

SUMCO為例，其股價(jià)指數(shù)從

2015Q4

的

35.73

點(diǎn)漲至

2016Q4

的

256.34，漲幅高達(dá)

6

倍；信越化學(xué)與東京應(yīng)用漲幅分別為

107.69%和

77.52%。2.1.3

半導(dǎo)體設(shè)備與材料：業(yè)績與股價(jià)的對比為更直觀的體現(xiàn)時(shí)間節(jié)點(diǎn)與幅度的差異，我們將半導(dǎo)體設(shè)備與半導(dǎo)體材料的業(yè)績與

股價(jià)進(jìn)行同環(huán)比的比較。業(yè)績方面，時(shí)間上無論是同比還是環(huán)比，半導(dǎo)體設(shè)備的低點(diǎn)與高點(diǎn)和半導(dǎo)體材料的

低點(diǎn)與高點(diǎn)之間相差

7

個(gè)季度。由于半導(dǎo)體材料屬于產(chǎn)能運(yùn)行階段的耗材而半導(dǎo)體設(shè)備

屬于產(chǎn)能擴(kuò)張前的一次性投入，因此當(dāng)行業(yè)景氣度向下時(shí)半導(dǎo)體材料營收同比下降幅度

較??；二者在環(huán)比變動上基本一致，但同產(chǎn)品屬性的差異所致，晶圓代工廠的集中下單

與砍單導(dǎo)致半導(dǎo)體設(shè)備的收入存在集中確認(rèn)的特點(diǎn)，環(huán)比波動幅度高于半導(dǎo)體材料。股價(jià)方面，我們選取半導(dǎo)體設(shè)備龍頭企業(yè)應(yīng)用材料和半導(dǎo)體材料龍頭企業(yè)信越化學(xué)

作為樣本，將

2015

年

1

月

1

日股價(jià)定義為

100，則半導(dǎo)體設(shè)備與半導(dǎo)體材料的股價(jià)幾乎

同步反應(yīng)，但材料端股價(jià)的持續(xù)性明顯弱于半導(dǎo)體設(shè)備。信越化學(xué)股價(jià)于

2016Q4

達(dá)到高

點(diǎn)，之后兩年基本維持震蕩；應(yīng)用材料股價(jià)則一路上漲至

2017Q4

的

264.19，時(shí)間跨度與

漲幅均顯著優(yōu)于半導(dǎo)體材料。2.1.4

晶圓代工企業(yè)3、2020-2023：對國內(nèi)市場的刻舟與求劍3.1.1

疫情打破供需平衡，但資本開支為超過需求疫情打破平衡，在線需求激增與車用芯片供需錯(cuò)配推動半導(dǎo)體需求增加。需求端，

疫情沖擊下在線需求的增加導(dǎo)致

PC銷售激增，根據(jù)

IDC數(shù)據(jù)，2020

年

PC出貨量

3.03

億臺并預(yù)計(jì)

2021

年出貨

3.46

億臺，同比分別增長

4.80%和

14.20%；汽車銷量的快速恢

復(fù)超出制造廠商的庫存規(guī)劃從而帶來補(bǔ)庫存需求。供給端，更趨謹(jǐn)慎的資本開支計(jì)劃/運(yùn)

輸與物流的停擺/8

寸晶圓廠新增產(chǎn)能有限等共同導(dǎo)致了供需的失衡。半導(dǎo)體銷售額與資本開支快速增加，高點(diǎn)或出現(xiàn)于

2021

年，存儲行業(yè)擴(kuò)張謹(jǐn)慎與貿(mào)

易摩擦限制產(chǎn)能增加。根據(jù)

SIA數(shù)據(jù)顯示，2020

年全球芯片銷售額達(dá)到

4390

億美元，

同比增長

6.50%，并預(yù)計(jì)

2021/2022

銷售額增速分別為

19.72%/8.68%，同時(shí)近兩年全球半

導(dǎo)體行業(yè)資本支出創(chuàng)下歷史新高，預(yù)計(jì)

2021

年與

2022

年資本開支增速分別為

28.40%和

10.10%。預(yù)計(jì)未來增加的產(chǎn)出并未超過全球半導(dǎo)體增加的需求。潛在的影響因素包括：1）與

2016-2018

年相比，此輪產(chǎn)能擴(kuò)張主力來自于邏輯芯片，三星雖然是

2020

年最大的支出

者，但預(yù)計(jì)在

2021

年支出僅增長

13.20%~20.75%。臺積電資本開支從

2020

年的

172

億

增至

2021

年的

300

億美元，增長

74.42%，將占到行業(yè)總增長額

204

億美元的

60%以上。

2）貿(mào)易摩擦可能導(dǎo)致中國大陸地區(qū)資本開支規(guī)劃不能如期落地，中芯國際資本開支由

2020

年的

57

億美元下降至

2021

年的

43

億美元，且

2021Q1-Q3

僅完成約

24

億美元。3）

從資本開支增速與銷售額同比增速的對比來看，2022-2023

年半導(dǎo)體產(chǎn)能供給并未超出半

導(dǎo)體銷售額預(yù)測更多。國內(nèi)規(guī)劃擴(kuò)產(chǎn)力度激增，2022年預(yù)計(jì)進(jìn)入密集投片期。根據(jù)我們的不完全統(tǒng)計(jì)結(jié)果，

2021

年我國國內(nèi)

8

英寸產(chǎn)能新增

12

萬片/月，并預(yù)計(jì)

2022

年后新增

39.1

萬片/月；2021

年我國國內(nèi)新增

12

英寸產(chǎn)能

16

萬片/月，并預(yù)計(jì)

2022

年后新增產(chǎn)能

100.3

萬片/月。而

根據(jù)芯謀研究數(shù)據(jù)結(jié)果顯示，截止

2020

年四季度我國

8

寸裝機(jī)量約為

117

萬片，12

英寸

裝機(jī)量為

103

萬片。則僅統(tǒng)計(jì)的數(shù)據(jù)顯示，整個(gè)十四五期間合計(jì)建設(shè)

8

英寸產(chǎn)能占過去

總裝機(jī)量的

43.68%，合計(jì)

12

英寸產(chǎn)能占過去總裝機(jī)量的

112.91%。從各家公司的產(chǎn)能規(guī)

劃情況來看，2022

年后國內(nèi)將進(jìn)入密集投片與量產(chǎn)階段。3.1.2

刻舟求劍：對比

2016-2018

年，當(dāng)前設(shè)備與材料所處階段半導(dǎo)體設(shè)備公司未來業(yè)績依然有強(qiáng)勁支撐。1）過去國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備營收呈現(xiàn)逐季增

加的特點(diǎn)，但在

2020Q2

開始，統(tǒng)計(jì)的

7

家半導(dǎo)體設(shè)備公司合計(jì)季度營收開始大幅增長。

2020Q2

半導(dǎo)體設(shè)備板塊實(shí)現(xiàn)營收

33.40

億元，同比增長

34.72%，環(huán)比增長

51.85%，而

2021

年則更進(jìn)一步，2021Q2

實(shí)現(xiàn)營收

51.31

億元，同比增長

71.10%，環(huán)比增長

51.96%，

超過了

2020Q4

的季度營收高點(diǎn)。2）從統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)來看，晶圓代工企業(yè)的投片高點(diǎn)將集中

在

2022-2024

年，對比

2016-2018

年，則當(dāng)前

2021Q3

業(yè)績僅處于擴(kuò)產(chǎn)周期的中段，部分

反應(yīng)了

2022

年投片產(chǎn)能，而上一輪設(shè)備業(yè)績的增長基本貫穿了整個(gè)投資周期。如考慮物

流運(yùn)輸與訂單交期問題，海外設(shè)備到廠與調(diào)試的時(shí)間將延長，預(yù)計(jì)行業(yè)景氣度將能延續(xù)

到

2023

年。與

2016-2018年類似，半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)績與股價(jià)表現(xiàn)基本同步進(jìn)行。如果對比

2016-2018

年半導(dǎo)體廠商的投片節(jié)奏與半導(dǎo)體設(shè)備營收變化，預(yù)計(jì)半導(dǎo)體設(shè)備公司當(dāng)前業(yè)績僅反映

2022

年的擴(kuò)產(chǎn)情況，未反應(yīng)

2023-2024

年的資本開支以及潛在的資本開支上修情形。從

股價(jià)表現(xiàn)上，各半導(dǎo)體設(shè)備公司

2020Q2-2021Q1

股價(jià)出現(xiàn)重復(fù)震蕩，在

2021Q2

迎來大

幅反彈，一直延續(xù)至今，代表性公司北方華創(chuàng)與中微公司在景氣上行的環(huán)境下，其季度

股價(jià)表現(xiàn)與季度營收環(huán)比變化緊密相關(guān)，2021Q3

兩家公司營收環(huán)比漲幅縮窄

36.10pct和

22.02pct，其季度環(huán)比漲幅縮窄

58.55pct和

67.54pct。如果遵循之前業(yè)績釋放與股價(jià)變化的節(jié)奏，隨著半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)績在

2021Q2

后逐步體

現(xiàn)

2022-2023

年的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，其營收的同環(huán)比增速將可能出現(xiàn)緩步下降的態(tài)勢。由于股

價(jià)變動要較業(yè)績提前反應(yīng)，擴(kuò)產(chǎn)的持續(xù)性將對明年半導(dǎo)體設(shè)備的預(yù)期帶來影響。2020

年后半導(dǎo)體材料營收逐季走高，或反映稼動率提升的過程。從

2020Q1

開始，

統(tǒng)計(jì)的

15

家半導(dǎo)體材料供應(yīng)商合計(jì)營收連續(xù)

6

個(gè)季度逐季上升，由

2020Q1

的

28.53

億

元增長至

2021Q3

的

57.14

億元，潛在原因包括半導(dǎo)體與面板企業(yè)產(chǎn)能利用率提升和供給

緊張帶來的漲價(jià)，其表現(xiàn)形式與

2016-2018

年類似，季度營收同比增速穩(wěn)步上行而營收

環(huán)比增速逐步下降。預(yù)計(jì)產(chǎn)能擴(kuò)張對半導(dǎo)體材料的業(yè)績拉動將明年得以體現(xiàn)。如以

2016-2018

年設(shè)備與

材料的業(yè)績高點(diǎn)時(shí)間順序來看，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備在

2020Q2

拐點(diǎn)向上，則按照廠房施工完

畢/設(shè)備物流運(yùn)輸/設(shè)備安裝/調(diào)試到風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)再到產(chǎn)能利用率爬坡的時(shí)間點(diǎn)去推算，由新

開出設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)所帶來的半導(dǎo)體材料需求將在

2022Q1-2022Q2

得到體現(xiàn)。海內(nèi)外半導(dǎo)體材料企業(yè)在

2021Q3

股價(jià)表現(xiàn)出現(xiàn)分化。與上一輪周期近乎類似，日

本半導(dǎo)體材料廠商股價(jià)與半導(dǎo)體設(shè)備同步反應(yīng)，在

2020Q3

進(jìn)行小幅調(diào)整后，2021Q2

即

達(dá)到階段性高點(diǎn)。國內(nèi)選取雅克科技、南大光大與上海新陽，同樣在

2021Q3

時(shí)個(gè)股走勢

開始分化，除南大光電外其余標(biāo)的由上漲轉(zhuǎn)為震蕩。4、半導(dǎo)體設(shè)備：擴(kuò)產(chǎn)與國產(chǎn)替代并存4.1

不同工藝下的半導(dǎo)體設(shè)備需求量根據(jù)統(tǒng)計(jì)結(jié)果，2021

年我國國內(nèi)

8

英寸產(chǎn)能新增

12

萬片/月，并預(yù)計(jì)

2022

年后新增

39.1

萬片/月；2021

年我國國內(nèi)新增

12

英寸產(chǎn)能

16

萬片/月，并預(yù)計(jì)

2022

年后新增產(chǎn)能

100.3

萬片/月?？梢姷氖奈迤陂g，合計(jì)建設(shè)

8

英寸產(chǎn)能占過去總裝機(jī)量的

43.68%，合

計(jì)

12

英寸產(chǎn)能占過去總裝機(jī)量的

112.91%。在

2022

年我國進(jìn)入密集投片期的背景下，通

過簡單測算不同工藝下對半導(dǎo)體設(shè)備的需求量。我們選取中芯

T2

180nm生產(chǎn)線（2016）、中芯

T3

90nm（2016）、華虹無錫一期

90-65/55nm（2020）和臺積電南京

16/12nm（2016）作為對比，以粗略估計(jì)成熟

8

寸線、

12

寸

90nm、12

寸

65/55nm和先進(jìn)制程產(chǎn)線需要的設(shè)備數(shù)量。對比不同工藝產(chǎn)線上各半導(dǎo)體設(shè)備數(shù)量上的變化，在整個(gè)晶圓制造過程中，與光刻

步驟關(guān)聯(lián)的設(shè)備如涂膠/去膠、涂布顯影和離子注入等，其靠近電路圖案形成的早期步驟，

整體需求數(shù)量上變化不大但重要性凸顯，整體需求數(shù)量與光刻機(jī)為一一對應(yīng)的關(guān)系。隨

著工藝技術(shù)迭代導(dǎo)致芯片生產(chǎn)的重復(fù)步驟數(shù)增加，與檢測重復(fù)次數(shù)密切關(guān)聯(lián)的刻蝕、清

洗和測量設(shè)備數(shù)量則成倍增加，如先進(jìn)

12

寸線每萬片月產(chǎn)能需刻蝕設(shè)備

55

臺，是

8

寸

線的

5.5

倍，是成熟

12

寸線的

2.75

倍。國內(nèi)未來晶圓廠擴(kuò)建主要方向

90nm、65/55nm和

28nm等長壽命節(jié)點(diǎn)，皆為

12

英寸

上的成熟制程，則不考慮差異性下，按照中芯

T3

和華虹無錫一期項(xiàng)目二者均值可大致推

算得到未來的設(shè)備需求量。則預(yù)計(jì)

2021

年

12

寸成熟制程刻蝕/清洗/研磨/

CPVD等設(shè)備

的需求量分別為

322/280/142/712

臺，未來

3

年所需刻蝕/清洗/研磨/

CPVD設(shè)備數(shù)量則分

別為

2019/1755/890/4463

臺。4.2

保障產(chǎn)業(yè)鏈安全，半導(dǎo)體國產(chǎn)替代加速國內(nèi)供需不匹配，集成電路成為我國貿(mào)易逆差的主要來源之一。我國作為全球最大

的制造中心，但是在半導(dǎo)體領(lǐng)域從產(chǎn)品到技術(shù)則主要依賴于進(jìn)口，2020

年我國集成電路

貿(mào)易逆差達(dá)到

2327.13

億美元，超越石油成為我國的最大貿(mào)易逆差來源。進(jìn)入

2021

年，

我國集成電路進(jìn)出口額之間的差值依然在擴(kuò)大，并在

9

月份達(dá)到單月

268

億美元的逆差

峰值，2021

年

1-9

月份，我國集成電路貿(mào)易逆差為

2251.31

億美元，接近于

2020

年全年

水平。中美長期博弈持續(xù)，半導(dǎo)體國產(chǎn)化進(jìn)程加速。美國對我國的技術(shù)封鎖并沒有因?yàn)檎?/p>

判的反復(fù)而放松，2021

年

5

月

11

日美國主導(dǎo)成立美國半導(dǎo)體聯(lián)盟，包括美國、歐洲、日

本、韓國、中國臺灣地區(qū)等地的

64

家企業(yè)加入，這其中包括了很多非美國的半導(dǎo)體龍頭

企業(yè)如芯片制造商臺積電、半導(dǎo)體設(shè)備廠商

ASML和尼康，也包括了材料產(chǎn)生材料廠商

的東京電子。9

月

23

日，在全球半導(dǎo)體峰會上美國要求全球半導(dǎo)體制造商提交核心信息，

涵蓋客戶資料、庫存狀況、投資計(jì)劃和產(chǎn)品技術(shù)制程等，倒逼我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)必須現(xiàn)從

上游設(shè)備、材料到中游代工再到下游應(yīng)用的全產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展。國產(chǎn)設(shè)備市占率低，核心環(huán)節(jié)幾乎全依賴于進(jìn)口。在資本開支的超級周期下，各大

晶圓代工及

IDM廠商積極擴(kuò)產(chǎn)以應(yīng)對旺盛的需求。北美與日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額逐月攀

升，美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA)預(yù)計(jì)

2021

年全球半導(dǎo)體行業(yè)的資本支出將達(dá)到近

1500

億

美元，日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會（SEAJ）預(yù)計(jì)

2021

年度日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額

2

兆

9200

億日元（約合

156.17

億美元），并預(yù)估

2021-2023

年復(fù)合增速為

10.5%。與此形成對比的是，在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測試和終端產(chǎn)品應(yīng)用等四個(gè)環(huán)

節(jié)上我國大陸均存在具有世界競爭力的企業(yè)，以營收規(guī)模計(jì)量的全球前十位廠商中包括

IC設(shè)計(jì)公司海思（不考慮受美國制裁），晶圓代工企業(yè)中芯國際、華虹宏，封裝測試企業(yè)長電科技、通富微電和華天科技。

但在上游半導(dǎo)體設(shè)