半導(dǎo)體封測行業(yè)深度報(bào)告：行業(yè)穩(wěn)健增長，龍頭份額持續(xù)提升報(bào)告綜述全球封測行業(yè)穩(wěn)健增長，大陸封測龍頭份額持續(xù)提升。全球封測市場規(guī)模小幅

增長，預(yù)計(jì)

2019

年全球

IC封測銷售規(guī)模同比增長

1%至

530

億美元，其中委

外代工趨勢明顯，Gartner預(yù)計(jì)全球

OSAT占比由2010年的48.56%提升至2020

年的

54.10%。我國集成電路封裝測試行業(yè)快速增長，2019

年銷售額同比增長

7.1%至

2349.7

億元，大陸封測廠商快速崛起，份額持續(xù)提升。客戶結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化，大陸廠商營收規(guī)模及盈利能力穩(wěn)步提升。集成電路封測

屬于重資產(chǎn)環(huán)節(jié)，企業(yè)面臨較高的折舊和人工成本壓力，顯著影響利潤率水平，

國內(nèi)封測企業(yè)增強(qiáng)盈利能力的關(guān)鍵在于產(chǎn)能利用率的提升及客戶結(jié)構(gòu)的改善，

隨著中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的崛起，未來國內(nèi)封裝廠商的客戶結(jié)構(gòu)有望持續(xù)優(yōu)

化，盈利能力有望穩(wěn)步增強(qiáng)。傳統(tǒng)封裝盈利能力較強(qiáng)，未來有望受益于汽車、基站等領(lǐng)域的需求增長。傳

統(tǒng)封裝需求穩(wěn)健增長，折舊壓力較小，盈利能力相對較強(qiáng)。短期內(nèi)受益于功率

半導(dǎo)體需求旺盛，長期來看，汽車、基站等領(lǐng)域快速發(fā)展驅(qū)動(dòng)傳統(tǒng)封裝需求增

長，成本考量下

IDM廠商越來越多地將封裝業(yè)務(wù)外包，作為全球最大的封測

代工產(chǎn)能所在地，大陸地區(qū)相關(guān)廠商有望持續(xù)受益。5G時(shí)代先進(jìn)封裝需求提升，技術(shù)領(lǐng)先型公司將顯著受益。移動(dòng)和消費(fèi)電子領(lǐng)

域作為先進(jìn)封裝的最大應(yīng)用市場，2019

年占整體銷售額的

86%。隨著摩爾定

律放緩，制程對性能的貢獻(xiàn)比例降低，封裝環(huán)節(jié)的重要性日益提升，同時(shí)隨著

先進(jìn)封裝朝著小型化和集成化的方向發(fā)展，技術(shù)壁壘逐漸提高。未來封測環(huán)節(jié)

或?qū)?fù)制晶圓代工環(huán)節(jié)的發(fā)展路徑，即先進(jìn)封測市場規(guī)模快速提升，技術(shù)領(lǐng)先

的龍頭廠商享受最大紅利。目前國內(nèi)頭部廠商長電科技、華天科技、通富微電

和晶方科技先進(jìn)封裝技術(shù)持續(xù)積累，未來有望受益于下游需求的釋放。一、先進(jìn)封裝技術(shù)不斷迭代，中國大陸廠商快速崛起（一）全球封測市場穩(wěn)步增長，大陸廠商份額有望持續(xù)提升1、封測委外代工趨勢明顯，OSAT行業(yè)保持高度集中集成電路包括

IDM和垂直分工兩種模式，目前垂直分工模式逐漸崛起。IDM作為垂直

產(chǎn)業(yè)鏈一體化模式，由一家廠商完成設(shè)計(jì)、制造、封測三個(gè)環(huán)節(jié)，代表廠商包括英特爾、

三星、德州儀器、意法半導(dǎo)體等。垂直分工模式下三個(gè)環(huán)節(jié)分別由專門的廠商完成，全

球

IC設(shè)計(jì)企業(yè)包括高通、博通、聯(lián)發(fā)科、華為海思等；IC制造企業(yè)主要有臺積電、中

芯國際等；IC封裝測試企業(yè)主要有日月光、安靠、長電科技、通富微電、華天科技、晶

方科技等。由于集成電路行業(yè)投資巨大，垂直分工模式下企業(yè)能夠降低運(yùn)營和研發(fā)風(fēng)險(xiǎn)，

隨著

fabless模式在集成電路領(lǐng)域興起，垂直分工模式逐漸崛起。全球封裝市場規(guī)模保持小幅增長，封裝測試的委外代工比率逐年增加。根據(jù)中國產(chǎn)業(yè)信

息網(wǎng)數(shù)據(jù)，受益于存儲(chǔ)、車載芯片與通訊封測需求增長，2019

年全球

IC封裝測試業(yè)銷

售規(guī)模預(yù)計(jì)同比增長

1%至

530

億美元。由于終端產(chǎn)品多樣化推動(dòng)封測設(shè)計(jì)趨于復(fù)雜，封

裝測試技術(shù)成本及技術(shù)層次越來越高，促使封測研發(fā)費(fèi)用逐步上升，IDM廠商為了降低

成本，將封裝測試環(huán)節(jié)逐漸外包，委外代工趨勢日益明顯。根據(jù)

Gartner數(shù)據(jù)，國際性

IDM廠封裝測試的委外代工比率正逐年增加，全球?qū)I(yè)代工封測占比由

2010

年的

48.56%提

升至

2016

年的

52.00%，預(yù)計(jì)

2020

年占比達(dá)到

54.10%。全球集成電路封裝測試行業(yè)保持高度集中，中國大陸廠商逐步崛起。2019

年全球前

25

大封裝測試企業(yè)合計(jì)銷售收入達(dá)到

281.56

億美元，幾乎占據(jù)全部的

OSAT市場，其中中國臺灣企業(yè)在前十大封裝測試代工企業(yè)中占據(jù)

5

家，中國大陸的長電科技、通富微電、

華天科技分別位列第

3

位、第

5

位、第

6

位。根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，2019

年中國臺

灣封測企業(yè)的市場占有率為

43.9%，中國大陸達(dá)到

20.1%，高于美國的

14.6%。2、我國封測行業(yè)快速增長，國產(chǎn)替代仍有較大空間我國集成電路封裝測試行業(yè)快速增長，目前競爭格局以內(nèi)資企業(yè)為主。我國上游高附加

值的芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的加快成長，推進(jìn)處于產(chǎn)業(yè)鏈下游的集成電路封裝測試行業(yè)的發(fā)展。

近年來我國集成電路封裝測試業(yè)逐年增長，2019

年大陸封測企業(yè)數(shù)量已經(jīng)超過

120

家，

集成電路封裝測試銷售額同比增長

7.10%至

2349.70

億元，遠(yuǎn)超全球

IC封測行業(yè)增速。

封測環(huán)節(jié)已成為中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈最為成熟的領(lǐng)域，2019

年我國前十大封測企業(yè)中，

內(nèi)資企業(yè)、外資企業(yè)、合資企業(yè)銷售額占比分別為

62.05%、34.17%、3.78%，我國封測

市場已形成內(nèi)資企業(yè)為主的競爭格局。中國大陸封測廠商快速崛起，但國內(nèi)封測市場仍有較大的國產(chǎn)替代空間。相較于集成電

路其他環(huán)節(jié)，封裝測試技術(shù)水平相對較低，目前是中國大陸集成電路發(fā)展最為完善的板

塊。國內(nèi)長電科技等龍頭廠商在技術(shù)能力上與國際先進(jìn)水平比較接近，2019

年國內(nèi)封裝

測試前十名企業(yè)中，我國內(nèi)資企業(yè)占據(jù)前

3

名，通富微電業(yè)務(wù)主要集中在中國境外，因

此未進(jìn)入國內(nèi)前十大名單中。目前外資企業(yè)在國內(nèi)封測市場中仍占據(jù)較大份額，國產(chǎn)替

代存在較大空間。（二）傳統(tǒng)封裝市場平穩(wěn)增長，先進(jìn)封裝占比不斷提升1、封裝市場持續(xù)增長，傳統(tǒng)封裝和先進(jìn)封裝共存封測行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新持續(xù)進(jìn)步，國內(nèi)整體發(fā)展水平與國外仍存在一定差距。隨著高端封裝

產(chǎn)品如高速寬帶網(wǎng)絡(luò)芯片、多種數(shù)模混合芯片、專用電路芯片等需求不斷提升，封測行

業(yè)持續(xù)進(jìn)步。根據(jù)《中國半導(dǎo)體封裝業(yè)的發(fā)展》，全球封裝技術(shù)經(jīng)歷五個(gè)發(fā)展階段。當(dāng)

前全球封裝行業(yè)的主流處于以第三階段的

CSP、BGA封裝為主，并向第四、第五階段的

SiP、SoC、TSV等封裝邁進(jìn)。近幾年來國內(nèi)領(lǐng)先封裝企業(yè)通過自主研發(fā)和收購兼并等方

式逐步掌握第三、四、五階段的部分先進(jìn)封裝技術(shù)，但國內(nèi)市場主流封裝產(chǎn)品仍處于第

二、三階段，整體發(fā)展水平與國外仍存在一定差距。封裝技術(shù)分為傳統(tǒng)封裝和先進(jìn)封裝，兩種技術(shù)之間不存在明確的替代關(guān)系。根據(jù)產(chǎn)品工

藝復(fù)雜程度、封裝形式、封裝技術(shù)、封裝產(chǎn)品所用材料是否處于行業(yè)前沿，Yole將

Flip-Chip、

Fan-inWLP、3Dstacking、Fan-out和

EmbeddedDie技術(shù)劃分為先進(jìn)封裝。傳統(tǒng)封裝具備

性價(jià)比高、產(chǎn)品通用性強(qiáng)、使用成本低、應(yīng)用領(lǐng)域廣泛等優(yōu)勢，與先進(jìn)封裝不存在明確

的替代關(guān)系，Yole預(yù)計(jì)

2019-2025

年傳統(tǒng)封裝市場將保持

1.9%的年復(fù)合增長率；5G通

訊終端、高性能計(jì)算（HPC）、智能汽車、數(shù)據(jù)中心等新興應(yīng)用為先進(jìn)封裝測試產(chǎn)業(yè)注

入新動(dòng)力，Yole預(yù)計(jì)

2019-2025

年先進(jìn)封裝市場

CAGR為

6.6%。2、先進(jìn)封裝趨于小型化和集成化，消費(fèi)電子是最大應(yīng)用領(lǐng)域封裝技術(shù)朝著小型化和集成化趨勢發(fā)展，目前先進(jìn)封裝主要有

WLP和

SiP兩條技術(shù)路

徑。隨著摩爾定律逐步放緩，芯片設(shè)計(jì)逐步進(jìn)入瓶頸期，材料和封裝技術(shù)的進(jìn)步越來越

受到芯片廠商的重視，目前先進(jìn)封裝主要有兩種技術(shù)路徑，一種是減小封裝體積，使其

接近芯片本身的大小，這一技術(shù)路徑統(tǒng)稱為晶圓級芯片封裝（WLCSP），包括扇入型封

裝（Fan-In）、扇出型封裝（Fan-Out）、倒裝封裝（Flip-Clip）；另一種封裝技術(shù)是將多

個(gè)

Die封裝在一起，提高整個(gè)模組的集成度，這一技術(shù)路徑叫做系統(tǒng)級封裝（SiP）。

WLP技術(shù)路徑——縮小封裝尺寸，遵循摩爾定律半導(dǎo)體封裝技術(shù)經(jīng)歷了引線框架（DIP/SOP/QFP/QFN）→WB-BGA（焊線正裝）→

FC-BGA（倒裝）→WLP（晶圓級封裝）的發(fā)展過程，這一過程中，單位面積可容納的

I/O數(shù)越來越多，芯片封裝的厚度更薄，尺寸更小。WLP封裝與傳統(tǒng)封裝的區(qū)別是，直接在晶圓上進(jìn)行封裝和測試程序，然后再進(jìn)行切

割，根據(jù)引線方式的不同，分為扇入型（WLCSP）和扇出型（FOWLP）。相比傳統(tǒng)封

裝技術(shù)，WLP的優(yōu)點(diǎn)是成本低、散熱性能好、尺寸小。而另一個(gè)比較顯著的優(yōu)點(diǎn)是采用

整批作業(yè)的方式，因此晶圓片尺寸越大，芯片尺寸越小，封裝效率越高，封裝成本越低，

這一特點(diǎn)符合硅片從

8

寸轉(zhuǎn)為

12

寸發(fā)展趨勢，因此備受行業(yè)關(guān)注。

SiP技術(shù)路徑——集成不同芯片，超越摩爾定律SiP工藝，是將不同功能的芯片（如存儲(chǔ)器，CPU等）集成在一個(gè)封裝模塊（package）

里，芯片的性能一直按照摩爾定律的規(guī)律向前發(fā)展，但作為一個(gè)電路系統(tǒng)，不同芯片封

裝模塊需要嵌入到

PCB中，來實(shí)現(xiàn)信號的互聯(lián)互通，而

PCB的性能提升并不符合摩爾

定律，從而限制了整個(gè)系統(tǒng)的性能提升，基于此，出現(xiàn)了系統(tǒng)級封裝，把多個(gè)半導(dǎo)體芯

片和無源器件封裝在一起，這些芯片之間的信息傳輸不通過

PCB，從而避免了

PCB對整

個(gè)系統(tǒng)的掣肘。SiP廣泛應(yīng)用于汽車電子、通訊、計(jì)算機(jī)、軍工等領(lǐng)域，按市場空間來分，手機(jī)是目

前主要的需求領(lǐng)域。手機(jī)短小輕薄的發(fā)展趨勢，對內(nèi)部電子元器件的尺寸不斷提出更高

的要求，因此

SiP封裝技術(shù)成為主流，同時(shí)

SiP模組還可以降低整個(gè)手機(jī)的后端組裝難

度，進(jìn)而降低了整個(gè)手機(jī)的

BOM成本，因此得到了廣泛的使用，蘋果、華為、小米等

品牌的中高端型號均廣泛使用

SiP封裝。全球先進(jìn)封裝產(chǎn)品以

FC封裝形式為主，Yole預(yù)計(jì)未來

3Dstacking技術(shù)將快速發(fā)展。

FC封裝技術(shù)是可以實(shí)現(xiàn)小型化、薄型化的先進(jìn)封裝技術(shù)之一，根據(jù)

Yole數(shù)據(jù)，2019

年

全球先進(jìn)封裝市場中

FC銷售占比為

75%，市場份額占比最大。Fan-out技術(shù)受益于手機(jī)、

計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)和汽車的發(fā)展，Yole預(yù)計(jì)

2019-2025

年

CAGR為

12.3%；ED技術(shù)受汽車、

手機(jī)發(fā)展推動(dòng)，Yole預(yù)計(jì)

2019-2025

年

CAGR為

17%；人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)、HPC、數(shù)據(jù)

中心、CIS、3DNAND等領(lǐng)域的發(fā)展推動(dòng)

3Dstacking技術(shù)快速發(fā)展，Yole預(yù)計(jì)

2019-2025

年

CAGR為

25%。移動(dòng)與消費(fèi)電子市場是全球先進(jìn)封裝的最大應(yīng)用領(lǐng)域，銷售額占比超過

80%。根據(jù)

Yole數(shù)據(jù)，2019

年先進(jìn)封裝市場中，移動(dòng)和消費(fèi)電子市場占銷售額的

86%，2019-2025

年將

以

6%的年復(fù)合增長率增長；電信和通訊設(shè)施是先進(jìn)封裝中收入增長最快的領(lǐng)域，年復(fù)合

增長率約為

12.8%，其市場份額將從

2019

年的

10%提高到

2025

年的

14%；汽車和運(yùn)輸

領(lǐng)域在

2019-2025

年將以

11.4%的復(fù)合年增長率增長，其市場份額從

2019

年的

3%增長

到

2025

年的

4%。（三）資本&人員密集型行業(yè)，產(chǎn)能利用率提升是盈利關(guān)鍵集成電路封測行業(yè)具有資本密集型和人員密集型的特點(diǎn)，企業(yè)面臨較高的固定資產(chǎn)折舊

和人工成本壓力。面對較高的固定資產(chǎn)折舊和人工成本壓力，產(chǎn)能利用率的提升是國內(nèi)封測企業(yè)增強(qiáng)盈利

能力的關(guān)鍵，而產(chǎn)能利用率的提升很大程度上取決于公司的客戶結(jié)構(gòu)。中國大陸

IC上游環(huán)節(jié)的崛起有望帶動(dòng)封裝廠商產(chǎn)能利用率的提升，未來國內(nèi)封裝廠商

的盈利能力有望增強(qiáng)。二、封裝行業(yè)景氣度顯著回升，5G&新能源車驅(qū)動(dòng)需求增長（一）半導(dǎo)體行業(yè)需求復(fù)蘇，國內(nèi)企業(yè)迎來發(fā)展新機(jī)遇5G、新能源汽車等領(lǐng)域的發(fā)展有望成為全球半導(dǎo)體新一輪的需求催化劑。歷史上數(shù)次半

導(dǎo)體周期均由不同的下游應(yīng)用需求驅(qū)動(dòng)，從最初的家電、臺式電腦到后來的筆記本電腦

及智能手機(jī)，每一次半導(dǎo)體景氣度提升都源于下游應(yīng)用領(lǐng)域需求量的增長，以及對性能

提出的更高的要求。當(dāng)前全球正處于

5G大規(guī)模建設(shè)初期，5G的普及將引發(fā)下游新一輪

的需求復(fù)蘇，物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子及

5G手機(jī)等領(lǐng)域的發(fā)展有望成為新一輪的需求催化劑。受終端需求驅(qū)動(dòng)，全球半導(dǎo)體行業(yè)景氣度自

2019

年下半年起顯著回升。2018

年下半年

開始，受全球宏觀經(jīng)濟(jì)增速放緩以及智能手機(jī)缺乏創(chuàng)新等因素影響，全球電子行業(yè)需求

疲軟，半導(dǎo)體行業(yè)作為電子的上游基礎(chǔ)性行業(yè)，進(jìn)入下行周期。2019

年下半年起，5G換機(jī)潮逐步開啟，物聯(lián)網(wǎng)、新能源車充電樁、人工智能等新基建其他領(lǐng)域市場快速發(fā)展，

同時(shí)汽車行業(yè)景氣度同步出現(xiàn)回升。隨著半導(dǎo)體行業(yè)下游需求逐漸回暖，全球半導(dǎo)體銷

售額持續(xù)回升。終端需求向好疊加中美貿(mào)易摩擦影響，中國半導(dǎo)體行業(yè)迎來發(fā)展機(jī)遇。終端應(yīng)用領(lǐng)域的

蓬勃發(fā)展帶動(dòng)上游半導(dǎo)體需求不斷提升，中國地區(qū)半導(dǎo)體銷售額占比由

2014Q1

的

26.4%

不斷增長至

2020Q3

的

35.5%，我國半導(dǎo)體行業(yè)受益于下游需求帶動(dòng)而快速發(fā)展。2019

年起美國持續(xù)對華為及中國半導(dǎo)體行業(yè)出臺制裁政策，半導(dǎo)體國產(chǎn)替代趨勢加速進(jìn)行。

隨著國家政策對我國半導(dǎo)體行業(yè)的進(jìn)一步扶持，以及國內(nèi)終端廠商持續(xù)將供應(yīng)鏈向國內(nèi)

轉(zhuǎn)移，半導(dǎo)體國產(chǎn)替代加速進(jìn)行。終端需求向好疊加中美貿(mào)易摩擦影響，我國半導(dǎo)體行

業(yè)迎來新發(fā)展機(jī)遇。中國

IC設(shè)計(jì)業(yè)保持快速增長，未來有望帶動(dòng)下游封測板塊景氣度提升。從集成電路行

業(yè)細(xì)分板塊數(shù)據(jù)來看，IC設(shè)計(jì)行業(yè)景氣度顯著回升，2019

年起

IC設(shè)計(jì)業(yè)銷售額同比增

長明顯；IC封裝測試行業(yè)保持穩(wěn)定增長，2020

年以來增長速度有所上升。作為集成電路

產(chǎn)業(yè)鏈上游，IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的快速增長有望帶動(dòng)下游封測板塊景氣度提升。（二）傳統(tǒng)封裝盈利能力較強(qiáng)，汽車&基站驅(qū)動(dòng)需求增長1、傳統(tǒng)封裝業(yè)務(wù)折舊壓力較小，盈利能力相對較強(qiáng)傳統(tǒng)封裝業(yè)務(wù)相對穩(wěn)定，企業(yè)面臨的固定資產(chǎn)折舊壓力較小，盈利能力相對較強(qiáng)。以長

電科技為例，其子公司根據(jù)技術(shù)和業(yè)務(wù)的不同大致分為三類：

傳統(tǒng)封裝生產(chǎn)基地——長電滁州廠及宿遷廠：主要負(fù)責(zé)生產(chǎn)小型功率器件，中大功率分

立器件及低端引線框架封裝。這類封裝技術(shù)已經(jīng)較為成熟，進(jìn)入門檻不高，競爭比較激

烈，因此成本控制就非常重要，將生產(chǎn)主體設(shè)在三線城市，勞動(dòng)成本較低，運(yùn)輸相對便

捷。

中高封裝生產(chǎn)基地——長電母公司及江陰廠：主要負(fù)責(zé)

QFN表面貼裝型封裝及

BGA封

裝，這兩類產(chǎn)品雖然也屬于傳統(tǒng)封裝，但相比滁州廠和宿遷廠，在技術(shù)難度上更大一些，

競爭格局也較好。

高端封裝生產(chǎn)基地——韓國廠、新加坡廠及長電先進(jìn)：主要負(fù)責(zé)

WLCSP、SiP等先進(jìn)封

裝工藝產(chǎn)品，這類產(chǎn)品主要面向國內(nèi)外一線大客戶，技術(shù)壁壘高，競爭格局好，毛利率

相比傳統(tǒng)封裝也更高，因此最重要的不是成本，而是技術(shù)的研發(fā)，以及對客戶的配套服

務(wù)能力。資產(chǎn)整合及產(chǎn)線管控能力，顯著影響封測公司盈利水平。2015

年長電科技收購的星科金

朋擁有行業(yè)領(lǐng)先的高端封裝技術(shù)能力，其新加坡工廠的機(jī)器設(shè)備等固定資產(chǎn)金額較高；

長電韓國擁有

SIP先進(jìn)封裝技術(shù)，總投資折合人民幣約

27.06

億元，2016

年

7

月投產(chǎn)。

新加坡工廠和長電韓國受整合進(jìn)展緩慢影響，盈利能力被較高的折舊成本侵蝕，2019

年

營業(yè)收入遠(yuǎn)高于滁州廠和宿遷廠等傳統(tǒng)封裝基地，但凈利率水平顯著低于滁州廠和宿遷

廠。華天科技子公司的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)同樣顯示，其先進(jìn)封裝基地昆山廠的盈利能力顯著低于

傳統(tǒng)封裝基地天水廠。2、功率半導(dǎo)體行情再起，下游封測行業(yè)有望受益（1）2017-2018

年：功率半導(dǎo)體景氣傳導(dǎo)，下游封測板塊顯著受益。（2）2020

年：疫情與

5G催化需求結(jié)構(gòu)變化，半導(dǎo)體板塊景氣度提升。（3）未來：短期內(nèi)供需狀況難改變，下游封裝板塊有望持續(xù)受益。3、汽車+基站驅(qū)動(dòng)需求增長，成本考量下

OSAT份額有望快速提升電動(dòng)汽車功率半導(dǎo)體用量大幅提高，有望帶動(dòng)汽車封裝需求提升。與傳統(tǒng)燃油車相比，

電動(dòng)汽車半導(dǎo)體用量將大幅提高，其中功率半導(dǎo)體用量占比提升顯著。根據(jù)

IHS數(shù)據(jù)，傳統(tǒng)的燃油車單車功率半導(dǎo)體用量只有

71

美元，輕混車（MHEV）、混動(dòng)車/插電混動(dòng)

車（HEV/PHEV）、純電動(dòng)車

BEV中功率半導(dǎo)體的單車平均成本為

90

美元、305

美元、

350

美元，較傳統(tǒng)汽車分別提高

27%、330%、393%，功率半導(dǎo)體用量的大幅提高有望帶

動(dòng)汽車封裝需求提升。全球新能源汽車滲透率相對較低，新能源汽車發(fā)展?jié)摿薮蟆?018

年起全球汽車銷量開

始回落，2019

年同比減少

4.5%至

9135.8

萬輛。全球新能源汽車出現(xiàn)爆發(fā)式增長，2018

年銷量同比增長

65.0%至

201.8

萬輛，占汽車銷量的

2.1%。2019

年受中國市場影響，全

球新能源汽車銷售增速有所下降，全年共銷售

221.0

萬輛，同比增長

9.5%，滲透率同比

增加

0.3pct至

2.4%。新能源汽車中純電動(dòng)汽車市場份額不斷提升，2019

年銷量

163.5

萬

輛，占比

74%。目前全球新能源汽車銷量在汽車銷量占比相對較低，隨著滲透率逐步提

升，新能源汽車銷量有望快速增加。根據(jù)

Marklines預(yù)測，2025

年全球新能源汽車銷量

將達(dá)到

1370

萬輛，2019-2025

年均復(fù)合增長率為

35%。中國是全球最大的新能源汽車市場，長期來看滲透率提升空間巨大。中國新能源汽車銷

量在全球占比超過

50%，是全球最大的新能源汽車市場。2019

年由于新能源汽車補(bǔ)貼退

坡，加上國六切換引發(fā)國五車型的恐慌性拋售，下半年新能源汽車銷量開始出現(xiàn)下滑，

全年銷售同比下降

4.0%至120.6

萬輛，其中純電動(dòng)汽車銷售完成

97.2

萬輛，占比

80.60%。

長期來看，我國新能源汽車滲透率提升空間巨大，2019

年我國新能源汽車銷量占汽車銷

量的

4.68%，根據(jù)工信部發(fā)布《新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃(2021-2035

年)》，2025

年我國

新能源汽車新車滲透率將達(dá)到

25%左右。前瞻產(chǎn)業(yè)研究院以

2025

年新車銷量

3000

萬輛

計(jì)算，我國新能源汽車新車銷量或?qū)⑦_(dá)到

750

萬輛左右，是

2019

年銷量的

6

倍，我國新

能源汽車未來有望迎來高增長。政策加碼下全球新能源汽車滲透率有望快速提升。歐洲對全球氣候變暖的關(guān)注推動(dòng)傳統(tǒng)

汽車向新能源汽車轉(zhuǎn)變，英國政府

2020

年

2

月宣布，2035

年前禁止銷售所有搭載汽油

和柴油發(fā)動(dòng)機(jī)的汽車，包括混合動(dòng)力車和插電式混合動(dòng)力車，比之前的計(jì)劃提前

5

年。

2019

年

12

月

3

日，我國工信部發(fā)布《新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃(2021-2035

年)》，提出

2025

年新能源汽車新車銷量占比達(dá)到

25%左右，智能網(wǎng)聯(lián)汽車新車銷量占比達(dá)到

30%。汽車封裝以傳統(tǒng)封裝為主，成本考量下

OSAT份額有望快速提升。受益于新能源汽車的

蓬勃發(fā)展，Yole預(yù)計(jì)汽車封裝市場規(guī)模將由

2018

年的

51

億美元增長至

2024

年的

90

億

美元，CAGR為

10%。由于汽車行業(yè)對于小型化和和高度集成化的要求較低，對于可靠

性和穩(wěn)定性的要求較高，因此目前汽車封裝仍以傳統(tǒng)封裝為主，2018

年傳統(tǒng)封裝占汽車

封裝營收的

97%，Yole預(yù)計(jì)

2024

年傳統(tǒng)封裝占比

94%。由于傳統(tǒng)封裝技術(shù)相對成熟，

隨著汽車封裝數(shù)量的與日俱增和

OSAT的技術(shù)水平提升，IDM廠商出于成本考慮，越來

越多地將封裝業(yè)務(wù)外包給

OSAT，Yole預(yù)計(jì)汽車封裝市場中

OSAT份額將由

2018

年的

35%提升至

2024

年的

47%。5G基站及數(shù)據(jù)中心加速建設(shè)，傳統(tǒng)封裝需求有望提升。4G頻段在

2.3GHz，主流

5G頻

段在

3-5GHz區(qū)間，頻段越高波長越短，即覆蓋半徑越小。據(jù)聯(lián)通網(wǎng)絡(luò)技術(shù)研究院專家

估計(jì)，5G基站可能達(dá)

4G的

1.5-2

倍，2019

年我國

4G基站數(shù)量

514

萬個(gè)，我們保守估

計(jì)

5G基站數(shù)量在

4G的

1.5

倍，則未來

5G基站數(shù)量有望達(dá)

771

萬個(gè)。受益于

5G技術(shù)的

日益成熟與普及、互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的持續(xù)發(fā)展等，國內(nèi)

IDC市場規(guī)模近年來保持

25%以上的年增長速度。5G基站及數(shù)據(jù)中心對于小型化等要求不高，傳統(tǒng)封裝需求有望快速增長。（三）5G時(shí)代先進(jìn)封裝需求提升，技術(shù)領(lǐng)先型公司將顯著受益1、5G開啟新一輪換機(jī)周期，先進(jìn)封裝需求有望提升我國

5G手機(jī)滲透率不斷提升，2020

年

11

月份市場份額達(dá)到

68.1%。2019

年作為

5G元

年，6

月

6

日工信部向中國電信、中國移動(dòng)、中國聯(lián)通、中國廣電發(fā)放

5G商用牌照，10

月

31

日三大電信運(yùn)營商共同宣布

5G商用服務(wù)啟動(dòng)，發(fā)布相應(yīng)的

5G套餐。伴隨著

5G網(wǎng)

絡(luò)建設(shè)的快速推進(jìn)，5G手機(jī)滲透率不斷提升，2020

年

1-11

月國內(nèi)市場

5G手機(jī)累計(jì)出

貨量

1.44

億部、上市新機(jī)型累計(jì)

199

款，占比分別為

51.4%和

47.7%。移動(dòng)和消費(fèi)電子

領(lǐng)域作為先進(jìn)封裝的最大應(yīng)用市場，2019

年占整體銷售額的

86%，因此

5G換機(jī)潮有望

驅(qū)動(dòng)先進(jìn)封裝需求快速提升。5G手機(jī)換機(jī)潮推動(dòng)先進(jìn)制程芯片需求增加，從而帶動(dòng)先進(jìn)封裝需求提升。隨著臺積電

5nm制程芯片開始量產(chǎn)，iPhone12、華為

mate40

等高端

5G手機(jī)紛紛采用

5nm制程芯

片。5G手機(jī)換機(jī)潮推動(dòng)先進(jìn)制程芯片需求增加，2020

年起臺積電營收增速明顯提升，

三季度實(shí)現(xiàn)營收

3564

億新臺幣，達(dá)到單季度最高水平，其中先進(jìn)制程需求增加，2020

年

3

季度

5nm制程收入占比達(dá)到

8%，7nm制程收入占比為

35%。先進(jìn)制程需求增長推

動(dòng)先進(jìn)封裝需求提升，2020

年以來日月光半導(dǎo)體封測業(yè)務(wù)收入快速增長，2020Q3

收入規(guī)模突破700億新臺幣，其中Bump/FC/WLP/SiP先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)收入占比由2018Q1的30%

提升至

2020Q3

的

37%。2、封裝重要性日益提升，技術(shù)領(lǐng)先型公司有望最大受益摩爾定律逐步走向物理極限，未來封裝技術(shù)的進(jìn)步有望成為芯片性能推升的重要途徑。

在硅基半導(dǎo)體的技術(shù)演進(jìn)上，每

18

個(gè)月晶體管的特征尺寸縮小一半，而性能提升一倍，

這帶來成本的非線性下降，這一規(guī)律稱為“摩爾定律”。業(yè)界有觀點(diǎn)認(rèn)為當(dāng)半導(dǎo)體制程

達(dá)到

3nm/5nm時(shí)，摩爾定律面臨失效。以往半導(dǎo)體廠商主要通過研發(fā)先進(jìn)制程提高芯片

性能，隨著摩爾定律逐漸走向物理極限，未來封裝技術(shù)的進(jìn)步有望成為芯片性能推升的

重要途徑。成熟制程的集成電路晶圓代工市場保持相對穩(wěn)定，先進(jìn)制程市場規(guī)模快速增長。根據(jù)

Gartner預(yù)測，2019

年全球晶圓代工市場

627

億，按照制程來分，12/14/16nm占比最大，

達(dá)

97

億美金；22/28/32nm達(dá)

86

億美金；10nm預(yù)計(jì)

26

億美金；7nm預(yù)計(jì)

85

億美金。受

益于高壓驅(qū)動(dòng)、圖像傳感器、射頻等應(yīng)用的需求增加，IHSMarkit預(yù)計(jì)

28

納米制程的集

成電路晶圓代工市場將保持穩(wěn)定增長，預(yù)計(jì)

2024

年全球市場規(guī)模將達(dá)到

98

億美元。14

納米及以下更先進(jìn)制程的集成電路晶圓代工市場將保持快速增長，預(yù)計(jì)

2024

年全球市場

規(guī)模將達(dá)

386

億美元，2018-2024

年

CAGR達(dá)

19%。全球晶圓代工廠按照先進(jìn)制程的技術(shù)實(shí)力和營收規(guī)模可劃分為三大梯隊(duì)，受益于行業(yè)技

術(shù)壁壘較高，引領(lǐng)先進(jìn)制程研發(fā)的頭部廠商能夠最大攫取先進(jìn)制程需求增長帶來的市場

紅利：

第一梯隊(duì)：以先進(jìn)制程的研發(fā)和銷售作為主要業(yè)務(wù)，引領(lǐng)行業(yè)技術(shù)向前發(fā)展，占據(jù)行業(yè)

主要份額。主要包括臺積電、三星電子，IDM企業(yè)包括英特