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LPKF(TianJin)Co 使用說(shuō) 樂(lè)普科()光電 。(c)2000LPKFLPKF公司不得、本手冊(cè),不得使用其內(nèi)容。LPKF公司保留本手冊(cè)的修改權(quán)利,特別本手冊(cè)指HP-GLHewlettPackardCorporation冊(cè)商標(biāo)其它商標(biāo)也均為商標(biāo)。關(guān)于只有那些有資格的或經(jīng)認(rèn)可的才能對(duì)手冊(cè)的使I.本手冊(cè)分下列各章節(jié)II圖例已。例如:圖5?Ⅲ。使用的符號(hào)!此標(biāo)志用于提示對(duì)健康或生命危害的行為。注意! 提示!此標(biāo)志用于提示避免錯(cuò)誤操作或改進(jìn)工作。Ⅳ使用89(德文(英文1.0介!18-25℃之間,即使是夜間也要到此操作過(guò)程中,電路板應(yīng)仔細(xì)用水,電路板上絕對(duì)氨水或氯蒸汽進(jìn)入室內(nèi)可靠的孔金屬化同時(shí)也LPKFconntacⅡ系統(tǒng)2.0產(chǎn)品提LPKF3個(gè)電路板夾具(1個(gè)帶電連接器,2個(gè)不帶)5個(gè)槽蓋(1、3、4、6、8槽準(zhǔn)備CLEANERCLEANERACTIVATORCOPPERPLATERSHINE去離子(DI)3.0安全說(shuō)操作過(guò)程中藥液濺到設(shè)備表面第一個(gè)槽中必須有足夠的藥液(CLEANER110),以設(shè)備外型尺寸大約為。1-主電源862-急停開(kāi)973-1108槽(鍍錫槽,備選4211-5312-6413-7514-對(duì)安裝環(huán)境的電源
125公 (12頁(yè)圖2)壓進(jìn)水管是一條直徑為3/4英寸的軟管。230V50HZ1500VA的狀態(tài)下運(yùn)行。 溫度傳輸 5-陽(yáng)液位傳輸 6-冷卻風(fēng) 7-230V50-60HZ電CLEANER13升有無(wú)CLEANER10無(wú)有溶液ACTIVATOR10升無(wú)有---無(wú)有溶液COPPERPLATER450mm×425mm×40無(wú)有尺寸 450mm×60mm×排放口 直接排入排水槽蓋 化學(xué)鍍錫(無(wú)電鍍錫溶液 根據(jù)需尺寸 60mm×520mm×藥液體積 約13加熱 工作溫度 30°C到40框架擺動(dòng) 約排放口 有排放閥槽蓋 安規(guī)定位置,必要時(shí)可用去離子水(DI水)補(bǔ)充。CLEANER 1CLEANER 3ACTIVATOR 4COPPERPLATER 6注意!對(duì)于COPPERPLATER400來(lái)說(shuō),必須在設(shè)備投入使用前,按每1升COPPERPLATER400中加入2毫升24小時(shí)以注意!在藥液使用前必須閱讀CLEANER110CLEANER210ACTIVATOR310COPPER操作過(guò)程電路板鉆孔必須用適合鉆電路板材料的硬質(zhì)合金鉆頭,采用合適的鉆孔參數(shù).鉆孔參數(shù)可從BoardMaster的FR4作為電路板的材料,理想狀態(tài)下,可以5μm9μmFR4材料(根據(jù)需要。由于FR4板材,在鉆孔之后必必須不含鐵纖維絲。去毛刺后用水徹底電路板,尤其要注意孔的清潔。建議使用我們提供的PCBCleaner對(duì)電路板表面進(jìn)行處理。注意!不要用帶油的壓縮空氣清潔孔壁,任何的油污2槽中,按控制面板上的ENTER,對(duì)電路板進(jìn)行噴淋。1551面板上的ENTER,框架移動(dòng)電機(jī)被打開(kāi),在1槽的以以3015次的頻率移動(dòng)電路板。注意!確保電路板夾具也應(yīng)得到,防止藥液的互在2槽中對(duì)電路板后,將電路板放入3槽(Cleaner210)33-5分鐘(溫度約20℃)。按控制面板上的ENTER,在32槽進(jìn)行,完成后將電路板移到設(shè)備以外,兩面和孔進(jìn)行,這樣可以洗掉水中對(duì)藥液有之后將電路板放入4槽(ACTIVATOR310),停留10-15分鐘(20C)。按控制面板上的ENTER,活化過(guò)程就開(kāi)始了。4可以使用烤箱(溫度<55°C),55°C),如果使用了帶保護(hù)膜的FR4板材,此時(shí)可將保護(hù)如果使用了不帶保護(hù)膜的板材,請(qǐng)地用不掉毛/纖維的布擦拭電路板表面,但要防止孔內(nèi)和ENTER可以用和來(lái)改變電流注意!在設(shè)定電流之前一定要先測(cè)量浸在COPPERPLATER400中的板材尺寸。A4表面面積=前面面積加面積10%15%,這樣可以使鍍層更均在將電路板放入6槽前應(yīng)先將夾具與陰極連接這時(shí)可以將電路板放入6COPPERPLATER電鍍電流和時(shí)間提前在面板中設(shè)定好,按ENTER鍵后,電鍍就開(kāi)始了。如果沒(méi)有將電路板放入6電鍍20分鐘以后可以將電路板從藥液中拿出檢查是否所有的孔都鍍上了銅。操作步驟是:先按ESCESC電路板放入藥液中。在這個(gè)過(guò)程中要將掛具與陰極連接。電鍍60-90分鐘。當(dāng)電鍍進(jìn)行到設(shè)定時(shí)間的一半時(shí),按ESC鍵,電鍍過(guò)放入槽中,按ESC鍵,進(jìn)行電鍍。銅的沉積速率為0.2-0.3μm/min,這和藥液溫度、電流60分鐘孔內(nèi)鍍銅的厚度可達(dá)到12-18μm。請(qǐng)注意這僅是使用LPKFContacⅡ在條件下噴淋將持續(xù)30秒,在此時(shí)間內(nèi)噴淋不會(huì)關(guān)閉。水系統(tǒng)進(jìn)行處理。(見(jiàn)44頁(yè)報(bào)告3) 1 CLEANER蒸發(fā)引起的藥液損失可通過(guò)適量的去離子水(DI水)2、7 水3 予 CLEANER使用3個(gè)月后更換藥液4 活 ACTIVATOR少量的污染物,如滴入少量的CLEANER110、CLEANER210、COPPERPLATER400(Fe2+)或如果不使用,每3-4天必須對(duì)藥液進(jìn)行徹底的攪拌混ACTIVATOR310其它液體等進(jìn)入藥液,所以電路板放入藥液前,請(qǐng)用不含油的壓縮空氣吹掉表面和孔內(nèi)的水,再用熱風(fēng)干燥(溫度<55°C)。55°C)20注意!活化液滴落到設(shè)備上后應(yīng)該用柔軟的布立即擦6 電鍍 COPPERPLATER但是也要確保陽(yáng)極表面疏松的黑色顆粒不要進(jìn)入溶或結(jié)晶粗糙,可加入SHINE400進(jìn)行調(diào)整。10mlSHINE400 12。18藥液安全說(shuō)注意!所有藥液品嘗CLEANERCLEANER110是一種雙組分弱堿性的液體 溫度:51-57℃ 藥液CLEANERCLEANER210溫度:21--27℃ 大于9。藥液ACTIVATORACTIVATOR31032-35藥液ACTIVATOR310的溫度范圍:3-COPPERPLATERCOPPERPLATER400 藥液當(dāng)?shù)谝淮渭尤牒退幰喝扛聲r(shí),每1COPPERPLATER400中加入2毫
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