104/104HYPERLINK"/"天線的設(shè)計(jì)

1，PIFA雙頻天線高度≥7mm，面積≥600mm2，有效容積≥5000mm3PIFA

2，三頻天線高度≥7.5mm，面積≥700mm2，有效容積≥5500mm3

3，PIFA天線與連接器之間的壓緊材料必須采納白色EVA(強(qiáng)度高/吸波少)

4，圓形外置天線盡量設(shè)計(jì)成螺母旋入方式非圓形外置天線盡量設(shè)計(jì)成螺絲鎖方式。

5，外置天線有電鍍帽時(shí)，電鍍帽與天線內(nèi)部外殼不要設(shè)計(jì)成通孔式，否則ESD難通過。

6，內(nèi)置單棍天線，電子器件離開天線X方向10(低限8)，天線盡量靠殼體側(cè)壁，天線傾斜不得超過5度，PCB天線觸點(diǎn)背面不同意有金屬。

7，內(nèi)置雙棍天線如附圖所示，效果特不不行，硬件建議最好不要采納

8，天線與SIM卡座的距離要大于30MMGUHE電工天線，周圍3mm以內(nèi)不同意布件，6mm以內(nèi)不同意布超過2mm高的器件，古河天線正對(duì)的PCB板背面平面方向周圍3mm以內(nèi)不同意有任何金屬件

二．翻蓋轉(zhuǎn)軸處的設(shè)計(jì)：

1，盡量采納直徑5.8hinge，

2，轉(zhuǎn)軸頭凸出轉(zhuǎn)軸孔2.2，5.8X5.1端與殼體周圈間隙設(shè)計(jì)單邊0.02，2D圖上標(biāo)識(shí)孔出模斜度為0

3，孔與hinge模具實(shí)配，為幸免hinge本體金屬裁切毛邊與殼體干涉，

4，5.8X5.1端殼體孔頭部做一級(jí)凹槽(深度0.5，周圈比孔大單邊0.1)，

5，4.6X4.2端與殼體周圈間隙設(shè)計(jì)單邊0.02，，2D圖上標(biāo)識(shí)孔出模斜度為0，

6，孔與hinge模具實(shí)配，hinge尾端(最細(xì)部分)與殼體周圈間隙設(shè)計(jì)0.1

7，深度方向5.8X5.1端間隙0，4.6X4.2端設(shè)計(jì)間隙≥0.2，試模適配到裝入方便，翻蓋無異音，T1前完成

8，殼體裝配轉(zhuǎn)軸的孔周圈壁厚≥1.0非轉(zhuǎn)軸孔周圈壁厚≥1.2

9，主機(jī)、翻蓋轉(zhuǎn)軸孔開口處必須設(shè)計(jì)導(dǎo)向斜角≥C0.2

10，殼體非轉(zhuǎn)軸孔與另殼體凸圈圓周配合間隙設(shè)計(jì)單邊0.05，不同意噴漆，

深度方向間隙≥0.2，試模適配到裝入方便，翻蓋無異音，T1前完成

11，凸圈凸起高度1.5，壁厚≥0.8，內(nèi)要設(shè)計(jì)加強(qiáng)筋(見附圖)

12，非轉(zhuǎn)軸孔開口處必須設(shè)計(jì)導(dǎo)向斜角≥C0.2，凸圈必須設(shè)計(jì)導(dǎo)向圓角≥R0.2

13，HINGE處翻蓋與主機(jī)殼體總寬度，單邊設(shè)計(jì)0.1，試模適配到噴涂后裝入方便，翻蓋無異音，T1前完成

14，翻轉(zhuǎn)部分與靜止部分殼體周圈間隙≥0.3

15，翻蓋FPC過槽正常情況開到中心位，為FPC寬度修改留余量

16，轉(zhuǎn)軸位置膠太厚要掏膠防縮水

17，轉(zhuǎn)軸過10萬次的要求，根部加圓角≥R0.3（左右凸肩根部）

18，hinge翻開預(yù)壓角5～7度（2.0英寸以上LCM雙屏翻蓋手機(jī)采納7度）；合蓋預(yù)壓為20度左右

19，拆hinge采納內(nèi)撥方式時(shí)，hinge距離最近殼體或?qū)Ч鈼l距離≥5。假如導(dǎo)光條距離hinge距離小于5，設(shè)計(jì)筋位頂住殼體側(cè)面。

三.鏡片設(shè)計(jì)

1，翻蓋機(jī)MAINLCDLENS模切厚度≥0.8；注塑厚度≥1.0，設(shè)計(jì)時(shí)凹入FLIPREAR0.05

2，翻蓋機(jī)SUBLCDLENS模切厚度≥1.2；注塑厚度≥1.2（從內(nèi)往外裝配的LENS厚度各增加0.2）

3，直板機(jī)LENS模切厚度≥1.2；注塑厚度≥1.4（從內(nèi)往外裝配的LENS厚度各增加0.2）

4，cameralens厚度≥0.6（300K象素以上camera，LENS必須采納GLASS）

5，LENS與殼體單邊間隙：模切LENS:0.05;注塑LENS:0.1LENS雙面膠最小寬度≥1.2（只限局部）

6，LENS鐳射紙位置雙面膠避空讓開，燙金工藝無需避空

7，LENS愛護(hù)膜必須是靜電愛護(hù)模，要設(shè)計(jì)手柄，手柄不露出手機(jī)外形，不遮蔽出音孔

8，LENS在3D上絲印區(qū)要畫出線，IMD/IML工藝LENS絲印線在2D圖上標(biāo)注詳細(xì)尺寸，并CHECKIDARTWORK正確

9，LENS入水口在殼體上要減膠避開.（側(cè)入水口殼體設(shè)計(jì)插穿凹槽，側(cè)入水口插入凹槽，凹槽背面貼靜電愛護(hù)膜防ESD）

10，LENS盡量設(shè)計(jì)成最后裝入，防灰塵.

四．電芯規(guī)格

1，電芯規(guī)格和供應(yīng)商在做ARCH時(shí)就要確定完成

2，電芯3D必須參考SPEC最大尺寸

3，電芯與電池殼體厚度方向單邊留間隙0.2(膨脹空間0.1mm+雙面膠0.1)

4，膠框超聲+尾部底面接觸方式內(nèi)置電池，電池總長(zhǎng)方向預(yù)留8以上（假如電芯是聚合物型，封裝口3MM不計(jì)算在內(nèi)），寬度方向預(yù)留2。左右膠框各1.0，前后膠框各1.5，愛護(hù)PCB寬5.0。

5，一般鋰電芯四周膠框+正反面卷紙方式+尾部側(cè)面接觸方式內(nèi)置電池，電池總長(zhǎng)方向預(yù)留5以上，寬度方向預(yù)留3。左右前3處膠框各1.5，后部3.5做愛護(hù)PCB和膠框。外置電池前端（活動(dòng)端）與base_rear配合間隙0.15，后端配死

6，外置電池定位要求全在電池面殼batt_front。外置電池后面三卡扣，中間定左右（0.05間隙），兩邊定上下（0配0）。外置電池前端左右各一個(gè)5度斜面定位（0.05間隙），外置電池前下邊界線導(dǎo)C0.3以上斜角，方便裝配。電池殼前端小扣位頂面倒個(gè)大斜角，最小距離處與主機(jī)殼體間隙0.05，小扣位扣住0.35

7，外置電池/內(nèi)置電池/電池外殼設(shè)計(jì)取出結(jié)構(gòu)(扣手位或BASEREAR設(shè)計(jì)2個(gè)彈片)

8，內(nèi)置電池靠近金手指?jìng)?cè)設(shè)計(jì)兩個(gè)扣插入殼體，深度方向間隙0，左右兩個(gè)定位面，間隙0.05

9，內(nèi)置電池，殼體左右或上下(遠(yuǎn)離扣位)設(shè)計(jì)卡扣固定電池另一端:卡扣設(shè)計(jì)成圓弧面與電池接觸(可參考SHIELDING的卡扣)。以方便取出為準(zhǔn)。

10，內(nèi)置電池要設(shè)計(jì)取出結(jié)構(gòu)(扣手位)

11，內(nèi)置電池與殼體X方向間隙單邊0.1，Y方向靠近金手指?jìng)?cè)0，另側(cè)0.2

12，內(nèi)置電池的電池蓋按壓扣手位，與后殼深度避空0.8，避空面積>140，避空位半圓的半徑>8。（參考Stella項(xiàng)目）

13，電池蓋/或外置電池所有插入殼體的卡扣受力角必須有R0.3圓角，殼體對(duì)應(yīng)的槽頂邊必須有R0.3圓角，幸免受力集中斷裂

14，電池的卡扣要設(shè)在電池的接觸片附近來防止電池變形過大

15，電池接觸片（彈片處于壓縮工作狀態(tài)）要Batt_connector對(duì)正

16，盡量選用中間有接觸凸筋或較窄的電池connector，保證connector彈片傾斜也可不能接觸殼

17，電池連接器在整機(jī)未裝電池的狀態(tài)下能夠用探針接觸（不要被housing蓋住）

18，金手指間電池殼筋設(shè)計(jì)0.3寬，殼體周圈倒角C0.1X45度，保證電池金手指盡量寬（金手指寬度1.2）

19，金手指沉入電池殼0.1，要求金手指采納表面插入方式（不同意采納從內(nèi)往外裝配方式）保證強(qiáng)度

20，電池底要留0.1深的標(biāo)簽位，標(biāo)簽槽要有斜角對(duì)標(biāo)簽防呆

21，正負(fù)極在殼體上要畫出來，并需要由硬件確認(rèn)

22，電池超聲線設(shè)計(jì)成整條（不要做成間斷狀，跌落易開）并設(shè)計(jì)溢膠槽。(前部是最容易開的地點(diǎn)).（能夠通過超聲線下面走斜頂方式防縮水）.電池的超聲線尺寸底部寬0.40mm，高0.40mm，前后殼間隙為0.10mm，超聲線熔掉0.30mm保證前后殼的結(jié)合強(qiáng)度

23，外置電池與電池扣配合的勾槽設(shè)計(jì)在外殼上，幸免多次拆卸超聲線損壞

24，內(nèi)置電池扣手位設(shè)計(jì)在帶電池插扣的殼上，幸免多次拆卸超聲線損壞

25，外置電池或電池蓋應(yīng)有防磨的高點(diǎn)

26，電池扣的參考設(shè)計(jì)？？？？(深圳提供)

五．膠塞的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

1，所有tpu塞全部放在塑膠模具廠(rubber塞子放在keypad廠)

2，所有塞子要設(shè)計(jì)拆卸口(≥R0.5半圓形)

3，所有塞子（特不是IO塞）不能有0.4厚度的薄膠位，因插幾次后易變形

4，所有的翻蓋機(jī)都要有大檔塊，在翻蓋打開與大檔塊接觸時(shí)，翻蓋面與主機(jī)面兩凸肩的距離要在0.5MM以上，要求大檔塊與翻蓋在小于翻開角度2度時(shí)接觸，接觸面為斜面，斜面盡量通過軸的法線

5，F(xiàn)LIP旋轉(zhuǎn)過程中，轉(zhuǎn)軸處flip與base圓周間隙≥0.3，大擋墊底面凹入殼體0.3，與周圈殼體周圈間隙0.05大擋墊設(shè)計(jì)兩個(gè)或三個(gè)拉手，盡量靠邊，倒扣高1.0(直伸邊0.30)，勾住殼體單邊0.3，否則難拉入

6，殼體耳機(jī)處開口大于耳機(jī)插座(PLUG)單邊0.3

7，耳機(jī)塞外形與主機(jī)面配合單邊0.05間隙

8，耳機(jī)塞卡位如不是側(cè)卡在殼體上方式的，設(shè)計(jì)橢圓旋轉(zhuǎn)90度裝配方式。旋轉(zhuǎn)前單邊鉤住0.2，旋轉(zhuǎn)后單邊鉤住0.65

9，耳機(jī)塞插入耳機(jī)座部分設(shè)計(jì)“十”筋形狀，深度插入耳機(jī)座2.0，筋寬0.8，外輪廓與phonejack孔周圈過盈單邊0.05。“十”筋頂面倒R0.3圓角，方便插入。假如耳機(jī)塞是采納側(cè)耳掛勾在殼體方式的，靠近掛勾的筋頂面導(dǎo)C0.5斜角，保證塞子斜著能塞入。連接部位，在外觀面或內(nèi)面做一個(gè)反彈凹槽(膠厚0.6，寬度0.7，)方便塞子彎折，（假如膠厚<=0.6，不需要設(shè)計(jì)反彈凹槽）

10，I/O塞與主機(jī)面配合單邊0.05間隙

11，I/O塞加筋與I/O單邊過盈0.05，倒C角利于裝配.I/O塞加筋應(yīng)避開I/OCONNECTOR口部突出部位－－－進(jìn)行實(shí)物對(duì)比

12，RF測(cè)試孔ф4.6mm

13，RF塞與主機(jī)底0對(duì)0配合

14，RF塞設(shè)計(jì)防呆

15，RF塞和螺絲塞底部設(shè)計(jì)環(huán)形過盈單邊0.1較深螺絲冒設(shè)計(jì)排氣槽

六．殼體結(jié)構(gòu)方面

1，平均殼體厚度≥1.2，周邊殼體厚度≥1.4

2，壁厚突變不能超過1.6倍

3，筋條厚度與壁厚的比例為不大于0.75，所有可接觸外觀面不同意利角，R≥R0.3

4，止口寬0.65mm，高度≥0.8mm(保證止口配合面足夠，擋住ESD)

5，止口深度非配合面間隙0.15止口配合面5度拔模，方便裝配

6，止口配合面單邊間隙0.05美工槽0.3X0.3，翻蓋/主機(jī)均要設(shè)計(jì)。設(shè)計(jì)在內(nèi)斜頂出的凹卡扣殼體上。(不同意設(shè)計(jì)在外滑塊出的凸卡扣殼體上，幸免滑塊破壞美工槽外觀)

7，死卡（最后拆卸位置）扣位配合≥0.7；活卡扣位配合0.5mm（詳見圖）

8，卡扣位置必須封0.2左右厚度膠。即增加了卡扣的強(qiáng)度也擋住了ESD

9，扣斜銷行位不得少于4mm.在此范圍內(nèi)應(yīng)無其他阻礙行位運(yùn)動(dòng)的特征

10，螺絲柱內(nèi)孔φ2.2不拔模，外徑φ3.8要加膠0.5度拔模，內(nèi)外根部都要倒R0.2圓角

11，螺母沉入螺絲柱表面0.05螺絲柱內(nèi)孔底部要留0.3以上的螺母溶膠位，內(nèi)部厚度≥0.8.根部倒圓角

12，與螺絲柱配合的boss孔直徑φ4，與螺絲柱配合單邊間隙0.1（詳見圖14）

13，boss孔位置要加防拆標(biāo)簽，殼體凹槽厚度0.1

14，翻蓋底(大LENS)與主機(jī)面(鍵帽上表面)間隙≥0.4

15，檢查膠厚或薄的地點(diǎn)，防止縮水等缺陷（X\Y\Z方向做厚度檢查）

16，主機(jī)面連接器通過槽寬度按實(shí)際計(jì)算，連接器厚度單邊加0.3MM

17，主機(jī)連接器要有泡棉壓住

18，主機(jī)轉(zhuǎn)軸到前螺絲柱間是否有筋位加強(qiáng)結(jié)構(gòu)

19，主機(jī)面轉(zhuǎn)軸處所有利角地點(diǎn)要加R

20，主機(jī)轉(zhuǎn)軸膠厚處是否掏膠防縮水

21，主機(jī)底電池底下面最薄≥0.6(公模要求模具開排氣塊)

22，掛繩孔膠厚≥1.5X1.8，掛繩孔寬度≥1.5

23，翻蓋緩沖墊太小時(shí)（V8項(xiàng)目），不采納雙面膠粘，設(shè)計(jì)拉手，倒扣鉤住殼體0.3

24，凡是形狀對(duì)稱，而裝配時(shí)有方向要求的結(jié)構(gòu)件，必須加防呆措施。也確實(shí)是其它任何方向都無法裝配到位

25，SIM卡座處遮擋片，在殼上對(duì)應(yīng)處加筋壓住遮光片，防止遮光片翹起阻礙SIM卡插入

26，flip上、下殼體之間加上反卡位，防止殼體上下，左右外張，上下殼加支撐筋，防止上下按壓，感受殼體軟（如附圖所示，參考stella項(xiàng)目）

27，雙色噴涂件在設(shè)計(jì)時(shí)要考慮給噴漆治具留裝卡的位置，0.6寬x0.5深的工藝槽

28，雙色噴涂分界處周邊輪廓線盡量圓滑，曲線變化處R角≥0.5

29，雙色噴涂的治具模具，要求是周密模具，一模一穴，治具注塑材料采納殼體基材相同

30，做干涉檢查

31，PC料統(tǒng)一成三星PCHF-1023IM

32，PCABS料統(tǒng)一成GEPCABSC1200HF

33，弧面外觀裝飾件雙面膠要求選用DIC8810SA(高低溫/耐沖擊性能好)

34，平面外觀裝飾件雙面膠采納3M9495，或DIC8810SA(高低溫/耐沖擊性能好)

35，雙面膠最小寬度≥1.0（LENS位置最小1.2）

36，可移動(dòng)雙面膠可選用3M9415(其粘性兩面強(qiáng)度不同，弱面拆卸方便)熱熔膠采納？

37，遇水后變色標(biāo)簽可選用3M5557（適用于防水標(biāo)簽）

38，F(xiàn)oam最小寬度≥1.0mmPIFA天線下面連接器等需要壓，采納EVA白色材質(zhì)，吸波最少。不能夠采納黑色foam（里面含有炭粉，吸波）

39，主LCDfoam材質(zhì)可選用SR-S-40P

40，副LCDfoam材質(zhì)可選用SR-S-40P

41，翻蓋打開設(shè)計(jì)角度的裝配圖，Plastic裝配圖，Mockup裝配圖，運(yùn)動(dòng)件運(yùn)動(dòng)到極限位置的裝配圖(電池為對(duì)角線位置裝配圖)，整機(jī)裝配順序是否合理？？

42，所有的塞子都要做翻過來的干涉檢查(IO塞翻過來與充電器是否干涉的檢查等)

43，零件處于正常狀態(tài)干涉檢查

44，零件處于運(yùn)動(dòng)極限狀態(tài)干涉檢查(電池為對(duì)角線位置裝配圖)FLIP/SIMCARD/電池扣/電池/電池蓋/電池彈出片/SIDEKEY/KEY/抽屜式塞子/帶微距camera調(diào)焦鈕/手寫筆/三向鍵/三檔鍵/五向搖桿鍵/攝像頭蓋

七.按鍵設(shè)計(jì)

1，導(dǎo)航鍵分成4個(gè)60度的按鍵靈敏區(qū)域，4個(gè)30度的盲區(qū)，用手寫筆點(diǎn)按鍵60度靈敏區(qū)域與盲區(qū)的交界處，檢查按鍵是否出錯(cuò)，具體見附圖

2，keypadrubber平均壁厚0.25~0.3，鍵與鍵間距離小于2時(shí)，rubber必須局部去膠到0.15厚度，以保證彈性壁的彈性

3，keypadrubber導(dǎo)電基高度0.3，直徑φ2.0(φ5dome)，直徑φ1.7(φ4dome)，加膠拔模3度4，keypadrubber導(dǎo)電基中心與keypad外形中心距離必須小于keypad對(duì)應(yīng)外形寬度的1/6，盡量在其幾何中心

5，keypadrubber除定位孔外不同意有通孔，以防ESD

6，keypadrubber與殼體壓PCB的凸筋平面間隙0.3，深度間隙0.1

7，keypadrubber柱與DOME之間間隙為0

8，keypaddome接地設(shè)計(jì)：

(1).DOME兩側(cè)或頂部凸出兩個(gè)接地角，用導(dǎo)電布粘在PCB接地焊盤上

(2).DOME兩側(cè)凸起兩個(gè)接地角，翻到PCB背面，用導(dǎo)電布粘在是shielding或者接地焊盤上（不同意采納接地角折180壓接方式，銀漿容易斷）

9，直板機(jī)key位置的rubber比較厚，要求keyplastic部分加筋伸入rubber，凸筋距離dome0.5，凸筋與rubber周圈間隙0.05

10，翻蓋機(jī)鍵盤間隙(拔模后最小距離)：鍵與鍵之間間隙0.2，導(dǎo)航鍵與殼體間隙0.15，獨(dú)立鍵與殼體間隙0.12，導(dǎo)航鍵中心的圓鍵與導(dǎo)航鍵間隙0.1

11，直板機(jī)鍵盤間隙(拔模后最小距離)：鍵與鍵之間間隙0.2，導(dǎo)航鍵與殼體間隙0.2，獨(dú)立鍵與殼體間隙0.15，導(dǎo)航鍵中心的圓鍵與導(dǎo)航鍵間隙0.1

12，鍵盤唇邊寬與厚度為0.4X0.4

13，數(shù)字鍵唇邊外形與殼體避開0.2，導(dǎo)航鍵唇邊外形與殼體避開0.3

14，keypad鍵帽裙邊到rubber防水邊≥0.5

15，鍵盤上表面距離LENS的距離為≥0.4mm

16，數(shù)字鍵唇邊深度方向與殼體間隙0.05，導(dǎo)航鍵深度方向與殼體間隙0.1

17，按鍵與按鍵之間的殼體假如有筋相連，那么這條筋的寬度盡量做到2.5mm以上，以增強(qiáng)按鍵的手感，同時(shí)導(dǎo)航鍵周圍要有筋，以方便導(dǎo)航鍵做裙邊

18，鋼琴鍵，鍵與鍵之間的間隙是0.20MM，鍵與殼體之間的間隙是0.15MM，鋼板的厚度是0.20毫米。鋼琴鍵鋼板與鍵帽之間的距離0.40，鍵帽最薄0.80，鋼板不需要粘貼在RUBBER上，否則導(dǎo)致鍵盤手感不行

19，結(jié)構(gòu)空間同意的情況下，鋼琴鍵也能夠不用鋼板，用PC支架代替鋼板，PC支架的厚度是≥0.50MM

20，側(cè)鍵與膠殼之間的間隙為0.1。

21，所有sidekey四周方向都需要設(shè)計(jì)唇邊/或設(shè)計(jì)套環(huán)把keypad套在sideswith或筋上，sidekeyrubber四周卷邊包住sidekey唇邊外緣，防止ESD通過

22，sidekey附近housing最好局部凹入0.3，方便手指壓入，手感會(huì)好

23，sidekey凸出housing大面0.2~0.3(sideswitch)，sidekey凸出housing大面0.5~0.6(DOME)。太大跌落測(cè)試會(huì)沖擊壞內(nèi)部sideswith或dome。

24，sidekey附近housing要求ID設(shè)計(jì)凹入面(深度0.3以上)，否則sidekey手感會(huì)不行

25，兩個(gè)側(cè)鍵為獨(dú)立鍵時(shí)，其裙邊和RUBBER要設(shè)計(jì)成連體式。手感好、方便組裝、側(cè)鍵可不能晃動(dòng)；側(cè)鍵的定位框，（可能的情況下）最好能做成一個(gè)整體的，方便裝配。

26，側(cè)鍵外形面法線方向要求水平，否則側(cè)鍵手感差。側(cè)鍵下壓方向與switch運(yùn)動(dòng)方向有角度。

27，sideswitch必須采納帶凸柱式，PCB孔與凸柱單邊間隙0.05。沒有柱sideswitch在SMT中會(huì)隨焊錫漂移，手感不穩(wěn)定

28，sidekey_fpc_sheetmetal（側(cè)鍵鋼片）兩側(cè)邊底部倒大斜角，方便裝配

29，sidekey_fpc_sheetmetal開口避開fpc單邊1.0以上，頂部設(shè)計(jì)圓角。幸免fpc被刮斷

30，側(cè)鍵盡量放在前殼上，以方便裝配，保證側(cè)鍵手感（V8有如此的問題）

31，dome盡量采納φ5，總高度為0.3

32，dome基材表面刷銀漿，最遠(yuǎn)兩點(diǎn)導(dǎo)電值要求小于1.5歐姆？？？

33，metaldome預(yù)留裝配定位孔（2xφ1.0）

34，dome球面上必須選擇帶凹點(diǎn)的

35，metaldome要設(shè)計(jì)兩個(gè)接地凸邊，彎折后壓在PCB接地焊盤上(彎折部分取消PET基材)，或者dome避開接地焊盤，用導(dǎo)電布接通

八.LCD部分

1，LCM/TP底屏蔽罩與LCM周圈單邊間隙0.1，深度方向間隙0

2，LCM/TP底屏蔽罩避開LCDLENS部分，觸壓在塑膠架上

3，LCM/TP底屏蔽罩四角開2.0口，幸免跌落應(yīng)力集中

4，LCM/TP底屏蔽罩加工料口方向要避開LCM

5，LCM/TP底屏蔽罩/SMT的屏蔽罩厚度≥0.2TP裝配到shield頂面，TP頂面與殼體間有0.4以上厚度foam隔開，TP底屏蔽罩不同意與TP接觸，間隙大于0.3

6，觸摸屏放在屏蔽框內(nèi)的情況下，TP面屏蔽罩與TP周圈間隙≥0.2，深度方向用壓縮后0.2泡棉隔開

7，PCB屏蔽罩與電子件周圈間隙0.3，深度方向間隙0.3

8，屏蔽罩_cover與屏蔽罩_frame之間周圈間隙0.05，深度方向間隙0.05；屏蔽罩_cover與屏蔽罩_cover之間周圈間隙0.5

9，屏蔽罩_frame筋寬應(yīng)大于4

10，屏蔽罩下假如有無鉛芯片，則需要在對(duì)應(yīng)芯片四個(gè)角處留出不小于φ2.0的孔或槽（點(diǎn)膠工藝孔）

11，射頻件的SHIELD最好做成單層的

12，SMT屏蔽罩要設(shè)計(jì)吸盤(≥φ6.0)

13，SMT屏蔽罩吸盤假如需要設(shè)計(jì)預(yù)斷位（兩面），參考附圖方式。

14，F(xiàn)PC在轉(zhuǎn)軸孔內(nèi)部分做成5度斜線(非水平)，F(xiàn)LIP與BASE交點(diǎn)為FPC斜線起點(diǎn)(目的：減小FPC與hinge孔摩擦的可能性)

15，F(xiàn)PC在hinge孔內(nèi)的扭曲部分寬度要求≥8，越大越好

16，F(xiàn)PC兩個(gè)連接器的X方向距離等同于FLIPPCB與MAINPCB兩連接器的X方向距離

17，F(xiàn)PCflip部分Y方向長(zhǎng)度計(jì)算方法：連接器邊距hinge中心孔的直線距離+0.2(具體加多少視實(shí)際情況而定，0.2是個(gè)參考值)

18，F(xiàn)PC下彎部分與BASEFRONT間隙≥0.3

19，F(xiàn)PC過渡盡量圓滑，內(nèi)側(cè)圓角設(shè)計(jì)成R1到R1.5

20，殼體上FPC過孔位置不要利角分模線（如殼體上無法幸免，F(xiàn)PC對(duì)應(yīng)位置加貼泡棉）

21，在有殼體的情況下，F(xiàn)PC在發(fā)數(shù)據(jù)前要剪1比1手工樣品裝配試驗(yàn)。CHECK沒問題后發(fā)出。

22，接地點(diǎn)要避開折彎處，要避開殼體FPC孔

23，flip穿FPC槽原始設(shè)計(jì)寬度開通到中心線，方便FPC加寬

24，F(xiàn)PC2DDXF必須就厚度有每層的尺寸要求(單層FPC可做到0.05厚)，并實(shí)物測(cè)量

25，SPK出聲孔面積≥6.0mm2，孔寬≥0.8mm；圓孔≥φ1.0

26，SPK出聲孔要過渡圓滑，幸免利角，銳角SPK前音腔高度≥1.0(包括泡棉厚度)

27，SPK后音腔必須密封，盡量設(shè)計(jì)獨(dú)立后音腔，容積≥1500mm3

28，SPK定位筋寬度0.6，與Spk單邊間隙0.1，頂部有導(dǎo)向斜角C0.2~0.3

29，speaker背面軛要求達(dá)到10KGF10秒鐘壓力不內(nèi)陷，否則軛容易脫落

30，殼體上與spearker對(duì)應(yīng)的壓筋要求超出軛2.0，幸免所有壓力集中在軛上(存在把軛壓陷風(fēng)險(xiǎn))

31，SPK泡棉要用雙面膠直接粘在殼體上，幸免漏音

32，SPK與殼體間必須有防塵網(wǎng)

33，REC出聲孔面積≥1.5mm2，孔寬≥0.6mm；圓孔≥φ1.0

34，REC出聲孔要過渡圓滑，幸免利角，銳角

35，REC前音腔高度≥0.6(housing環(huán)形凸筋+foam總高度)

36，SPEAKER/REC一體雙面發(fā)聲，REC與定位圈單邊間隙0.2，定位圈不能密封。否則SPEAKER背面出氣孔被堵，聲音發(fā)不出來。SPEAKER周圈殼體內(nèi)平面必須光滑，特不是獨(dú)立后音腔，否則異響.REC定位筋寬度0.6，與REC單邊間隙0.1，頂部有導(dǎo)向斜角C0.2~0.3

37，REC泡棉要用雙面膠直接粘在殼體上，幸免漏音

38，REC與殼體間必需有防塵網(wǎng)

39，MIC出聲孔面積≥1.0mm2，圓孔≥φ1.0MIC出聲孔要過渡圓滑，幸免利角，銳角

40，MIC與殼體間必須MIC套(同意用KEYPADRUBBER方式)，防止MIC和SPEAKER在殼體內(nèi)形成腔體回路

41，MIC與殼體外觀面距離大于3.0，MIC設(shè)計(jì)導(dǎo)音套

42，盡量采納雙環(huán)的TECHFAITHME新研發(fā)vibrator，定位簡(jiǎn)單，震動(dòng)效果好。

44，三星馬達(dá)前端用0.4厚度筋檔住，間隙0；rubber前端避開0.2，后端預(yù)壓0.2。馬達(dá)頭要畫成整圓柱，與殼體圓周方向間隙單邊≥0.7，長(zhǎng)度方向間隙≥0.7

45，Camera預(yù)壓泡棉厚度≥0.2camera準(zhǔn)確定位環(huán)接觸面要大于camear的凹槽，與camera單邊間隙0.1，筋頂部設(shè)計(jì)C0.3斜角導(dǎo)向

46，Camera頭部固定筋與ZIF加強(qiáng)板是否有干涉

47，Camera視角圖必須畫出來，LENS絲印區(qū)域稍大于視角圖.如帶字體圖案LENS本體無法設(shè)計(jì)防呆，能夠把防呆裝置設(shè)計(jì)在愛護(hù)膜上.Camera身部預(yù)定位固定抽屜與cameraXY單邊間隙0.2，Z方向抽屜頂部間隙0.2

48，CameraLens厚度≥0.6（假如LENS采納PMMA，要嚴(yán)格操縱lens的透光率，并在2D圖紙技術(shù)要求內(nèi)加入透光率要求信息.?????）

49，camerafpc接觸端的中心與PCBconnector中心必須在同一條線上，幸免fpc扭曲損壞

50，插座式camera，cameraholder內(nèi)底面設(shè)計(jì)雙面膠。保證跌落測(cè)試時(shí)camera可不能脫落

55，cameraholder磁鐵與霍爾開關(guān)XY方向位置對(duì)準(zhǔn)

56，當(dāng)磁鐵與霍爾開關(guān)的距離大于8毫米時(shí)，要注意磁鐵的大小(目前差不多量產(chǎn)的有5X5X3和4X4X3型號(hào))，保證磁力

57，磁鐵要用泡棉或筋骨壓住

58，霍爾開關(guān)要遠(yuǎn)離speaker等帶磁性的元器件

59，霍爾開關(guān)要遠(yuǎn)離天線區(qū)域

九.ID部分

1，檢查ID提供的CMF圖，推斷各零件的工藝是否合理：ME是否能達(dá)到；零件是否會(huì)阻礙HW和生產(chǎn)。

2，檢查ID提供的SURFACE的拔模角度，外觀面的撥模角度≥3度，盡量不要有倒拔模出現(xiàn)。（裝配lens等非外觀位置同意1度拔模）

3，嚴(yán)格按照手機(jī)厚度堆層圖和各部件的設(shè)計(jì)要求來檢查ID提供的SURFACE（檢查是否有足夠的空間來滿足ME設(shè)計(jì)）：LCM、camera、speaker&receiver、motor、hinge（FPC）、connector、mic、battery、audiojack、keypad、simcard、I/O、sidekey、SDcard、pen、等

4，檢查IDsurface是否符合arch和ME要求：key（mainkeypad、sidekey、MP3key）的位置是否對(duì)準(zhǔn)arch；螺絲孔位；RF孔位；speaker、receiver孔位；camera孔位等有關(guān)實(shí)現(xiàn)功能的ID造型是否符合arch。

十.裝配結(jié)構(gòu)部分

1，翻蓋機(jī)翻轉(zhuǎn)檢查：

（1）檢查翻轉(zhuǎn)過程中flip和base最近距離要求≥0.3

（2）檢查翻開后flip是否與base發(fā)生干涉（要求間隙大于0.5）

（3）在翻開最大角度之前兩度時(shí)，flip與stoper墊剛好接觸

（4）flip翻開后，檢查camera視角是否被主機(jī)擋住

2，要考慮厚電的可能性，如V8，現(xiàn)在待機(jī)時(shí)刻專門短，但沒法做厚電

3，電芯要提早定供應(yīng)商同時(shí)要按最大尺寸來畫3D，如供應(yīng)商提供電芯為(38*34*50)公差+/-0.5，3D尺寸應(yīng)為34.5*50.5.確保所有都在SURFACE內(nèi)

4，一般供應(yīng)商提供的LAB上的電芯容量比實(shí)際容量要小20-50MA，須提早與客戶確認(rèn)是否OK.

5，螺絲位和扣位最好能畫出3D圖來；專門結(jié)構(gòu)要求畫出（如player項(xiàng)目滑動(dòng)的攝像頭蓋）。n形和u形翻蓋機(jī)，主機(jī)上殼靠近keypad側(cè)凸肩根部圓角≥R4

6，PCB郵票口要描述在3D上(SUB_PCB，MAIN_PCB…...)PCB與殼體支撐位≥6處，盡量布在邊緣角落等受力最大位置(含螺絲柱)

7，F(xiàn)PCB與殼體支撐位≥4處，盡量布在邊緣角落等受力最大位置，PCB焊盤要求單邊大于接觸片0.5以上(接觸片必須設(shè)計(jì)成壓縮狀態(tài))

8，PCB焊盤與接觸片X/Y方向必須居中(接觸片必須設(shè)計(jì)成壓縮狀態(tài))

9，PCB上要預(yù)留接地焊盤(FPC/METALDOME…...)PCB上要預(yù)留殼體裝配定位孔(2Xφ1.2)，盡量在對(duì)角(MAINPCB至少三個(gè)孔)

10，PCB上要預(yù)留METALDOME裝配定位孔(2Xφ1.0)，盡量在對(duì)角PCB螺絲柱定位孔邊緣1mm范圍之內(nèi)不得放置元件，幸免與殼體干涉(正常螺絲柱直徑3.8/PCB孔直徑4.0/不同意布件區(qū)直徑6.0)PCB螺絲柱定位孔直徑6.0內(nèi)布銅

11，一般測(cè)試點(diǎn)：測(cè)試點(diǎn)的直徑≥ф1.5mm，假如需要在殼體上開孔，孔徑≥ф2.7mm；相鄰的兩個(gè)測(cè)試點(diǎn)圓心間距大于2.54mm。

12，電池連接器：在整機(jī)未裝電池的狀態(tài)下能夠用探針垂直方向直接接觸(V8確實(shí)是錯(cuò)誤例子)PCB上要印貼DOME的白線，可目檢DOME是否貼正

13，PCB外形和孔必須符合銑刀加工工藝(大于R0.5毫米)

14，simholder要求有自鎖機(jī)構(gòu)，(推舉后期新項(xiàng)目采納帶bridge的simholder。幸免sim鼓起掉卡)，amphenol3.1mm/TYCO1483856-12.6mm系列simholderME結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)參考V86的結(jié)構(gòu)

15，SIM卡座：裝配成整機(jī)后，各種鎖定裝置不得遮蓋卡座上的測(cè)試點(diǎn)，所有的6個(gè)接觸點(diǎn)都能夠被方便的測(cè)取.需要保證以接觸點(diǎn)為圓心在ф3mm內(nèi)無遮擋。同時(shí)假如需要貼遮擋片，遮擋片不能覆蓋測(cè)試點(diǎn)。

16，LCD:

(1)主LCD與殼體間泡棉壓縮后厚度≥0.3

(2)副LCD與殼體間泡棉厚度≥0.3

(3)LCM定位筋與LCM或屏蔽罩單邊間隙0.1

(4)LCM定位筋四個(gè)角要切開，單邊2mm

(5)LCM定位筋頂部有0.3C角導(dǎo)向

(6)殼體和屏蔽罩等避開LCM連接FPC/IC等易損壞部位0.3以上

(7)LENS絲印區(qū)開口比LCDAA區(qū)單邊大0.2-0.5

(8)housing開口比絲印區(qū)大0.5（假如LENS背膠區(qū)域太窄同意0.3，但要求housing開口底部導(dǎo)斜角(留0.3直身位)），泡棉比housing開口大0.2

(9)shield開口比LCDAA區(qū)單邊大0.7

(10)housingfoam壓LCD單邊寬度≥0.8，mainLCDfoam兩面背膠，與殼間粘性大，與屏間粘性小些，否則粉塵測(cè)試會(huì)fail（此項(xiàng)針對(duì)NEC項(xiàng)目，其余項(xiàng)目依舊單面背膠）

(11)SUBLCD周邊f(xié)lipfront上要加筋壓住subpcb，如有導(dǎo)電泡棉，就壓在導(dǎo)電泡棉上

(12)TPAA大于LCDAA區(qū)單邊0.3

(13)殼體開口大于TPAA區(qū)單邊0.1~0.3

(14)TPfoam遠(yuǎn)離TP禁壓區(qū)0.2（TPfoam遠(yuǎn)離TPAA區(qū)1.7），工作厚度≥0.4

(15)PDA機(jī)器殼體TP開口必須是矩形的

(16)housing與TP避開0.3以上，同時(shí)必須確保TP對(duì)應(yīng)的housing側(cè)壁為垂直面TP帶有ICON型號(hào)設(shè)計(jì)方案：最佳方案為icon只保留底部橫條(頂和左右框取消)，icon采納絲印工藝，TP底雙面膠仍然為完整環(huán)形；次之設(shè)計(jì)方案：假如TP標(biāo)準(zhǔn)件icon必須是環(huán)形。則裝配治具必須直接定位icon；不同意的定位方式：Touchpanelicon>touchpanel>shielding>housing3次裝配關(guān)系

17，手寫筆筆頭的圓球面頂部要削掉部分材料，形成一φ0.4mm的平面，防止lineationlife測(cè)試失敗，筆頭磨損。

側(cè)面分型與抽芯機(jī)構(gòu)的設(shè)計(jì)

當(dāng)塑件上具有于開模方向不同的凸起、凹槽和孔時(shí)，模具必須有側(cè)向分型或抽芯機(jī)構(gòu)。側(cè)抽機(jī)構(gòu)必須在塑件脫模之前完成抽芯動(dòng)作，還必須在核模過程中讓機(jī)構(gòu)負(fù)位。我所設(shè)計(jì)的模具有三處需要設(shè)置側(cè)抽機(jī)構(gòu)。

側(cè)抽機(jī)構(gòu)的種類專門多，一般分為機(jī)動(dòng)、液動(dòng)（氣動(dòng)）以及手動(dòng)等三大類型。機(jī)動(dòng)式分型與抽芯機(jī)構(gòu)利用注射機(jī)的開模運(yùn)動(dòng)，并對(duì)其方向進(jìn)行變換后，可將模具側(cè)向分型或把側(cè)向型芯從制品中抽出。這類機(jī)構(gòu)盡管結(jié)構(gòu)比較復(fù)雜，但操作方便，生產(chǎn)效率高，生產(chǎn)中應(yīng)用最多。液動(dòng)（氣動(dòng)）以液壓力或壓縮空氣為動(dòng)力，適于抽拔側(cè)向長(zhǎng)型芯，其抽拔力大、抽拔距長(zhǎng)，多用于管狀結(jié)構(gòu)抽芯，但液動(dòng)或氣動(dòng)裝置成本較高。鴻準(zhǔn)公司大多采納機(jī)動(dòng)式。我所設(shè)計(jì)的模具結(jié)構(gòu)中均采納機(jī)動(dòng)式側(cè)抽機(jī)構(gòu)。下面分不介紹。

（一）插破側(cè)抽機(jī)構(gòu)

此插破處附近有三個(gè)小型的BOSS，由于他們所在位置的限制，不能在公模側(cè)設(shè)置斜銷。這種情況適于采納側(cè)抽芯機(jī)構(gòu)，而型芯在母模側(cè)，在公母模分模之前必須將其抽出，否則將破壞型芯之上的成品部分，這一點(diǎn)公模滑塊是辦不到的。

因?yàn)槿迥Ｔ诿摿习搴湍改０逯g要進(jìn)行第一次分模，可利用這一相對(duì)運(yùn)動(dòng)將側(cè)芯型抽出，我考慮用母模滑塊來實(shí)現(xiàn)。將驅(qū)動(dòng)桿固定在上固定板上，如此在脫料板與母模板分離時(shí)使滑塊于驅(qū)動(dòng)桿發(fā)生相對(duì)運(yùn)動(dòng)，將側(cè)芯抽出。

開始考慮采納較常用的斜撐銷作為驅(qū)動(dòng)桿，但脫料板與母模板分模行程較長(zhǎng)且脫料板也有8mm的行程，所設(shè)置的驅(qū)動(dòng)軋桿在完成抽芯任務(wù)后還要不阻礙分模的接著進(jìn)行，與斜撐銷相干涉的模板部分必須逃空（如圖7.1.2示），如此不僅破壞了模板的強(qiáng)度，而且是斜銷處在較差的受力狀態(tài)，另外，由于還必須設(shè)置楔緊塊以防止注射是滑塊因受型腔內(nèi)熔體壓力發(fā)生位移及關(guān)心滑塊負(fù)位，在原設(shè)定的模板寬度下難以設(shè)置，因此斜撐銷不可取。改為較適用于這種情況的撥桿作為驅(qū)動(dòng)桿，其形狀如圖7.1.3所示。

那么，此側(cè)抽機(jī)構(gòu)由撥桿、滑塊、壓板、固定裝置及定位裝置組成。

1.撥桿的設(shè)計(jì)

撥桿的抽拔距S側(cè)向型芯從成型位置到不阻礙塑件頂出的脫模位置的距離為抽拔距。為安全起見，抽拔距應(yīng)比側(cè)孔或側(cè)凹的深度大1.5～3mm。此處側(cè)孔的深度為5.75mm，因此抽拔距

S=5.75+（1.5～3）=7.25～8.75mm

撥桿的傾角α

撥桿與開模方向的傾角α是決定撥桿側(cè)抽機(jī)構(gòu)工作效率的重要參數(shù)，它的大小對(duì)撥桿有效工作長(zhǎng)度、抽拔距及撥桿的受力情況有決定性的阻礙。由圖7.1.4能夠看出

L=S/sinα

H=S*ctgα

其中

L—撥桿有效工作長(zhǎng)度

H—與L對(duì)應(yīng)的有效抽拔高度

從上能夠得出，α值越大，L、H值越小，有利于減小注射模的尺寸。

α角的大小不僅阻礙L、H，還與抽芯時(shí)撥桿所受的彎曲力、脫模力有關(guān)（如圖7.1.5）

Fw=Ft/cosα

Fk=Ft*tgα

其中

Fw—撥桿所受的彎曲力

Ft—所需的脫模力

Fk—所需的開模力

從以上公式能夠看出，α值增大，F(xiàn)w、Fk值都隨之增大，對(duì)撥桿和塑模的強(qiáng)度與剛度不利。

由于注射機(jī)可提供的開模力都比較大，因此綜合考慮，一般為了減小撥桿的受力取α=10°～20°，為了使撥桿處于良好的受力狀態(tài)α最高不超過15°。此處因抽拔距為7.25～8.75mm，初取α為12°。

依照以上分析，可知撥桿的尺寸由抽拔距S、傾角α及有效工作長(zhǎng)度L決定。

若初選S=8mm，因撥桿與滑塊之間有0.5mm的間隙，因此要取S=8.5mm，由公式

H=S*ctgα=8*ctg12°=39.989mm取H=40mm

L=H/cos12°=40/cos12°=40.89mm

初定撥桿的截面尺寸為24×18

撥桿的固定

因注射過程中注射壓力專門大，必須使撥桿牢固定位，否則會(huì)因撥桿的位移甚至變形導(dǎo)致制品的不合格，因此撥桿與和滑塊相接觸的兩塊耐模板之間為緊配合。

如此使撥桿處與良好的受力狀態(tài)也使其更好的定位。為方便裝配，在接觸部位撥桿有2°～3°的斜角，此斜角也起到合模復(fù)位時(shí)的導(dǎo)角作用。另外為減小摩擦使運(yùn)動(dòng)過程順暢，在脫料板和母模板上均逃料。而且，為減小應(yīng)力集中在撥桿的有效抽拔的根部須倒圓角。

2.滑塊和導(dǎo)滑槽

滑塊的設(shè)計(jì)

滑塊是側(cè)抽芯機(jī)構(gòu)中重要的零部件，注射成型和側(cè)抽芯的可靠性都需要它的運(yùn)動(dòng)精度保證。它上面裝有側(cè)向型芯或成型鑲板，它的結(jié)構(gòu)形狀依照具體制品模具結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，能夠與型芯作成一個(gè)整體，也可采納組合裝配結(jié)構(gòu)。整體式在型芯較小、形狀簡(jiǎn)單的情況下比較適用，此處型芯的截面為13.66mm×13.16mm，且較長(zhǎng)，因此我采納有加工、修理方便等優(yōu)點(diǎn)的組合式滑塊。組合式結(jié)構(gòu)把型芯與滑塊分開加工，然后裝配在一起，采納此結(jié)構(gòu)還能夠節(jié)約優(yōu)質(zhì)鋼材（型芯用鋼比滑塊用鋼要求多）。此處設(shè)計(jì)的滑塊由滑塊座和側(cè)向型芯組成。

設(shè)計(jì)過程重要注意滑塊的整體高度H不能大于導(dǎo)滑長(zhǎng)度L，否則在側(cè)抽過程中會(huì)產(chǎn)生過大的傾側(cè)力距，使導(dǎo)滑面過早磨損。另外，為幸免沖擊在滑塊座與撥桿接觸的端部倒圓角R=2mm。此處及撥桿上的圓角影向了抽拔距，要對(duì)實(shí)際的抽拔距進(jìn)行較核。如圖7.1.6示，實(shí)際抽拔距為7.52mm，在7.25～8.75mm之間，符合要求。

導(dǎo)滑槽的設(shè)計(jì)

側(cè)向抽芯過程中，滑塊必須在滑槽內(nèi)運(yùn)動(dòng)，并要求運(yùn)動(dòng)平穩(wěn)且有一定的精度。滑槽有幾種常見的形式，我選擇圖示的這一種，由兩塊壓板組成，此種形式其導(dǎo)滑部分易磨削且精度易保證，另外裝配也比較方便。

定位裝置

為保證合模時(shí)滑塊與撥桿之間能夠順利復(fù)位，須采納滑塊定位裝置以限定滑塊的滑動(dòng)位置。采納設(shè)置一定位銷（M6的螺釘）使其定位，如圖7.1.6所示，在滑塊上端部開一槽，距離定位銷為7.52mm，其具體尺寸見零件圖H011S003。

彈簧的設(shè)置

抽芯力的計(jì)算

由于塑料在模具冷卻后，會(huì)產(chǎn)生收縮現(xiàn)象，對(duì)模仁及型芯產(chǎn)生包緊力，從而產(chǎn)抽芯的阻力。依照文獻(xiàn)一，可如此計(jì)算Ft=A×F0(μcosβ–sinβ)（N）

式中

Ft—抽芯力

F0—單位面積包緊力，一般可取7.85～11.77MPA

A—型芯被包緊部分的表面積

μ—塑料對(duì)鋼的摩擦系數(shù)，一般取0.2左右

β—脫模斜度.

此處

F0取11.77MPAA=62.98+62.98+78.5+20.58=225.04m㎡，

得Ft=225.04×11.77×0.2（由于β較小，故cosβ=1，sinβ=0）

=529.744N

撥桿的截面尺寸校核

撥桿在與滑塊相對(duì)運(yùn)動(dòng)的過程中，由于包緊力所產(chǎn)生的抽芯阻力使得撥感受到跟達(dá)德彎曲力作用，有必要對(duì)其強(qiáng)度進(jìn)行校核。計(jì)算如下

Fw=Ft/cosα=529.744/cos12°=541.58N

M=Fw*L/2=541.58×20.445=11072.6Nmm

/6=182×24/6=1296mmW=bh

≦[σ]=13.7KN/cmM/W=11072.6/1296=8.54N/mm

其中

M—撥桿承受最大彎距

W—抗彎截面系數(shù)

）[σ]—許用彎曲應(yīng)力（對(duì)碳鋼可取13.7KN/cm

從以上結(jié)果能夠看出，撥桿的將度足夠。

(二)斜銷的設(shè)計(jì)

在制品上圖標(biāo)的位置有一深度僅為1.21mm的卡勾，這一結(jié)構(gòu)能夠成型并順利脫模必須采納側(cè)向成型或抽芯的裝置。從卡勾所在位置能夠看出，若仍采納滑塊進(jìn)行側(cè)抽芯，由于卡勾的下面有成品部分無法設(shè)置滑塊，那么側(cè)芯必須伸出專門長(zhǎng)，設(shè)計(jì)與加工都專門苦惱。像如此的結(jié)構(gòu)較適合用斜銷（成型斜頂桿）來成型。斜銷比滑塊所占的體積小，有利于減小模具的體積。

較常見的斜銷是設(shè)置在公模側(cè)，成型后依靠上下頂出板（或其它動(dòng)力源）帶動(dòng)其沿著斜槽運(yùn)動(dòng)，退出有礙脫模的成品部分。但這一卡勾之下仍有成品部分，斜銷無法從下端插入成型，只能設(shè)置在母模側(cè)。由于斜銷沿著斜槽滑動(dòng)，能夠隨公模部分向下運(yùn)動(dòng)的同時(shí)退出卡勾

手機(jī)金屬部件設(shè)計(jì)及制造工藝

1.1前言

金屬部件在手機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)中發(fā)揮越來越大的作用.某些手機(jī)的翻蓋上殼采納的是鋁合金沖壓成形再進(jìn)行陽極氧化的制造工藝而翻蓋下殼則是采納鎂合金射鑄工藝成型，由于金屬的強(qiáng)度較高，因此能夠?qū)崿F(xiàn)塑件無法實(shí)現(xiàn)的結(jié)構(gòu)。本章將介紹目前手機(jī)中常用的金屬部件的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及其制造工藝。

1.2鎂合金成型工藝

在手機(jī)結(jié)構(gòu)件中，鎂合金由于其重量輕，強(qiáng)度高等特點(diǎn)已大量的被采納。鎂合金零件目前要緊采納壓鑄(die-casting)和半固態(tài)射鑄法(thixomolding)進(jìn)行生產(chǎn)。本節(jié)要緊介紹鎂合金壓鑄工藝和半固態(tài)射鑄工藝特點(diǎn)及設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)。

1.2.1鎂合金壓鑄工藝

壓鑄機(jī)通常分為熱室（hot-chamber）的與冷室的（cold-chamber）兩類。前者的優(yōu)點(diǎn)是：模具中積流的殘料少，鑄件表面平坦，內(nèi)部氣孔、疏松少，但設(shè)備維護(hù)費(fèi)較高。

鎂合金熔體對(duì)鋼的浸蝕并不特不嚴(yán)峻，因此，除采納熱室壓鑄機(jī)制造零部件外，也可選用冷室壓鑄機(jī)。通常，可依照零部件大小與鑄件特性來選擇壓鑄工藝。如鑄造大的與較大的汽車零件；若壓鑄機(jī)的壓力較小，則只好用冷室壓鑄；若壓鑄機(jī)較多，大中小結(jié)構(gòu)搭配合理，依舊宜選用熱室壓鑄法。而鑄造輕薄的3C（筆記本電腦，照相機(jī)，攝像機(jī)）機(jī)殼零部件與自動(dòng)操縱閥的細(xì)小零件，則可選熱室壓鑄工藝，因其壓鑄速度快，成品率也較高（此處成品率＝鑄件質(zhì)量/所消耗的熔體質(zhì)量）。

1.2.2鎂合金半固態(tài)射鑄工藝

半固態(tài)射鑄是美國道化學(xué)公司(DowchemicalCo.0)開發(fā)的一種高新技術(shù)，在工業(yè)發(fā)達(dá)國家是一項(xiàng)成熟的工藝，在我國臺(tái)灣省此項(xiàng)技術(shù)已趨于成熟。我國此項(xiàng)技術(shù)差不多開始進(jìn)入生產(chǎn)時(shí)期，然而模具國內(nèi)仍然無法自主設(shè)計(jì)和開發(fā)。它的制造原理是將鎂合金粒料吸入料管中，加熱的同時(shí)通過螺桿的高速運(yùn)轉(zhuǎn)產(chǎn)生觸變現(xiàn)象，射出時(shí)以層流的方式充填模具，形成結(jié)構(gòu)致密的產(chǎn)品。如圖5-1所示為鎂合金半固態(tài)射鑄系統(tǒng)示意圖。

圖5-1鎂合金半固態(tài)射鑄系統(tǒng)示意圖

鎂合金半固態(tài)射鑄法的優(yōu)點(diǎn)是：

1.零件表面質(zhì)量高，低氣孔率，高致密性，抗腐蝕性能優(yōu)良；

2.可鑄造壁厚薄達(dá)0.7～0.8mm的輕薄件，尺寸精度高，穩(wěn)定性好；

3.強(qiáng)度高，剛性好；

4.不需要熔煉爐，不但安全性高、勞動(dòng)環(huán)境好而且不產(chǎn)生熱公害；

5.不使用對(duì)臭氧層有嚴(yán)峻破壞作用的六氟化硫氣體，可不能形成重金屬殘?jiān)廴荆?/p>

6.鑄件收縮量小；

7.鑄件的表面良品率高，可達(dá)50％或更高些，此處所講的良品是壓鑄工序無表面缺陷的。一般壓鑄工序的良品率還不到35％，有一部分存在表面缺陷的次品還可在修補(bǔ)后轉(zhuǎn)入下道工序。

半固態(tài)射鑄技術(shù)的要緊不足之處是：

1.裝備昂貴；

2.維護(hù)較困難,機(jī)械與操縱設(shè)備故障率較高，維修費(fèi)用多，比壓鑄法的高50％左右，產(chǎn)品成本較高；

3.原料價(jià)格也較高，約比壓鑄法的高20％，因壓鑄法用的是鎂錠，而半固態(tài)射鑄法用的是通過加工的鎂粒；

4.鑄件生產(chǎn)周期長(zhǎng)，為一般壓鑄法的2～3倍；

5.產(chǎn)能方面，例如：一臺(tái)220噸的鎂合金射鑄機(jī)一模一穴一個(gè)月能生產(chǎn)約60000pcs。

一般的鎂合金件加工工藝如下：

射出→沖切→拋光→一次檢查→振動(dòng)研磨→machining→機(jī)械加工→手工加工→一次加工檢查→皮膜化成→涂裝→涂裝檢查→最終檢查→出貨

1.2.3鎂合金半固態(tài)射鑄工藝設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)

1、由于鎂合金在成型時(shí)模具壓力大，對(duì)模具的強(qiáng)度要求高，因此鎂合金在作為殼件設(shè)計(jì)時(shí)不要使用內(nèi)抽芯。

2、鎂合金在作為外殼設(shè)計(jì)時(shí)，殼件厚度一般大于0.8mm，局部厚度能夠在0.5mm，不能小于0.3mm。

3、鎂合金在作為翻蓋設(shè)計(jì)時(shí)需要裝配轉(zhuǎn)軸，當(dāng)轉(zhuǎn)軸孔的撥模角太大時(shí)和轉(zhuǎn)軸的配合不行，當(dāng)轉(zhuǎn)軸孔的撥模角太小時(shí)，鎂合金的模具行位不易成型，采納下圖的設(shè)計(jì)方案比較理想，在轉(zhuǎn)軸孔的平行兩側(cè)加四個(gè)筋位，這種方案即可保證孔的撥模角又可保證轉(zhuǎn)軸的配合松緊度。

4、由于鎂合金的剛度比塑料大，不易變形，因此同是鎂合金的殼件不能使用卡扣連接，多使用螺釘連接。鎂合金和塑膠殼之間能夠使用卡扣連接，卡扣的配合尺寸要比膠殼之間的配合尺寸小，幸免造成裝配和拆卸的困難和損壞。

1.3鈦及鈦合金的特性和用途

純鈦是銀白色的金屬，它具有許多優(yōu)良性能。鈦的密度為4.54g／cm3，比鋼輕43%，比久負(fù)盛名的輕金屬鎂稍重一些。機(jī)械強(qiáng)度卻與鋼相差不多，比鋁大兩倍，比鎂大五倍。鈦耐高溫，熔點(diǎn)1942K，比黃金高近1000K，比鋼高近500K。

鈦屬于化學(xué)性質(zhì)比較爽朗的金屬。加熱時(shí)能與O2、N2、H2、S和鹵素等非金屬作用。但在常溫下，鈦表面易生成一層極薄的致密的氧化物愛護(hù)膜，能夠抵抗強(qiáng)酸甚至王水的作用，表現(xiàn)出強(qiáng)的抗腐蝕性。因此，一般金屬在酸、堿、鹽的溶液中變得千瘡百孔而鈦卻安穩(wěn)無恙。

液態(tài)鈦幾乎能溶解所有的金屬，因此能夠和多種金屬形成合金。鈦加入鋼中制得的鈦鋼堅(jiān)韌而富有彈性。鈦與金屬Al、Sb、Be、Cr、Fe等生成填隙式化合物或金屬間化合物。

鈦合金制成飛機(jī)比其它金屬制成同樣重的飛機(jī)多載旅客100多人。制成的潛艇，既能抗海水腐蝕，又能抗深層壓力，其下潛深度比不銹鋼潛艇增加80%。同時(shí)，鈦無磁性，可不能被水雷發(fā)覺，具有專門好的反監(jiān)護(hù)作用。

釩具有“親生物”性。在人體內(nèi)，能抵抗分泌物的腐蝕且無毒，對(duì)任何殺菌方法都適應(yīng)。因此被廣泛用于制醫(yī)療器械，制人造髖關(guān)節(jié)、膝關(guān)節(jié)、肩關(guān)節(jié)、脅關(guān)節(jié)、頭蓋骨，主動(dòng)心瓣、骨骼固定夾。當(dāng)新的肌肉纖維環(huán)包在這些“鈦骨”上時(shí)，這些鈦骨就開始維系著人體的正常活動(dòng)。

鈦在人體中分布廣泛，正常人體中的含量為每70kg體重不超過15mg，其作用尚不清晰。但鈦能刺激吞噬細(xì)胞，使免疫力增強(qiáng)這一作用已被證實(shí)。

由于鈦合金有專門強(qiáng)的金屬感和專門高的強(qiáng)度，目前在手機(jī)上的應(yīng)用也越來越多。參見圖T5-4、T5-5

T5-4

T5-5

1.4金屬屏蔽蓋設(shè)計(jì)與制造工藝

金屬屏蔽蓋薄型結(jié)構(gòu)件一般都采納箔材沖壓成形。作為結(jié)構(gòu)件，屏蔽蓋必須保證具有一定的外形尺寸精度要求，同時(shí)要按照薄壁沖壓件的特點(diǎn)進(jìn)行設(shè)計(jì)。作為屏蔽件，它與電磁場(chǎng)及其頻率有關(guān)，必須保證一定的電磁性能要求。在SMT組裝方面，屏蔽蓋是作為一個(gè)器件（SMD）來完成焊接工作的。在設(shè)計(jì)屏蔽蓋時(shí)，必須同時(shí)考慮其結(jié)構(gòu)工藝、電氣性能和組裝焊接性能等多方面的技術(shù)問題.1.4.1屏蔽蓋材料

表5-1常用屏蔽蓋材料

材料

特點(diǎn)

鍍錫鐵皮（馬口鐵）

價(jià)廉，但切口處露鐵，易生銹，且切口處難焊接

鐵箔沖形后鍍錫

價(jià)格較低，但增加電鍍工序

鍍錫黃銅

價(jià)格一般，較易焊接

鋅合金（鎳白銅）

價(jià)格較高，易焊接，不需表面處理

不銹鋼

價(jià)格一般，外觀光亮，但不可焊接，只可用作上蓋

1.4.2設(shè)計(jì)要求

設(shè)計(jì)屏蔽盒時(shí)應(yīng)注意以下幾點(diǎn)：

1.屏蔽盒的孔要緊用來散熱和減輕重量。最大同意孔徑與電磁波頻率有關(guān)。按手機(jī)的頻率計(jì)算，孔徑應(yīng)不大于φ3mm。

2.屏蔽盒的長(zhǎng)、寬尺寸公差一般為±0.10；高度公差為±0.08；平面度誤差0.10。大于35mm時(shí)公差值應(yīng)再加0.05mm。

3.材料的厚度一般為0.13～0.2mm。

4.SMT吸盤尺寸應(yīng)大于6mm。

5.二件式屏蔽盒的上蓋底面應(yīng)高出下蓋底面最少0.5mm，以免SMT焊接時(shí)將上蓋也焊死。

6.需焊接的底面建議沖成鋸齒形，齒間距小于3mm，以使能更好的焊接。

7.最小沖切縫隙為0.8～1mm。

8.上蓋尺寸應(yīng)比下框單邊大0.1mm。

9.凹坑與凸起點(diǎn)的作用：一是觸點(diǎn)要導(dǎo)電接通；二是鎖扣將二件扣住。其結(jié)合要保證既壓緊又易取。跌落試驗(yàn)時(shí)，不得脫離。結(jié)合力一般為20～50N。

10.最合理的材料選擇為：鎳白銅底＋不銹鋼蓋。

1.5天線螺母設(shè)計(jì)要點(diǎn)

手機(jī)天線螺母由于結(jié)構(gòu)加工工藝的不同，可分為：熱壓型螺母、擠壓型材型螺母、金屬壓鑄型螺母和薄板沖壓型螺母等。

1.5.1熱壓型天線螺母

熱壓天線螺母的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、性能可靠，應(yīng)用較為普遍。這種螺母一般不進(jìn)行表面處理，必要時(shí)可鍍金（D?Ni4Au0.2）或鍍鎳D?Ni5。要緊由自動(dòng)車床完成切削加工。生產(chǎn)熱壓螺母的廠家均可生產(chǎn)熱壓天線螺母。

常用的天線螺母規(guī)格有：M4、M5、M6等細(xì)牙螺紋；

螺母材料：黃銅H59或CuZn38Pb2；

塑膠壓合量一般為0.6～0.7mm（塑膠孔徑向差）；

螺母抗拉力約為2000N。

目前，科健公司沒有制定關(guān)于熱壓天線螺母的技術(shù)參數(shù)的檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)。有關(guān)技術(shù)參數(shù)的確定請(qǐng)參照P.S.M和BOLLHOFF設(shè)計(jì)指導(dǎo)文件。

1.5.2擠壓形材型天線螺母

將銅棒在拉模內(nèi)拉出具有天線螺母外形的銅條，然后在自動(dòng)車床上完成天線螺母的全部加工。由于結(jié)構(gòu)工藝簡(jiǎn)單，容易保證質(zhì)量，此類型天線螺母應(yīng)用特不普遍。設(shè)計(jì)中有關(guān)技術(shù)數(shù)據(jù)如下：

形材材料：黃銅H59

配合尺寸公差：（單位：mm）

擰入端單面倒角：0.5×45°

表面處理：D?Ni4Au0.2

配合表面粗糙度：3.2

1.5.3金屬壓鑄型天線螺母

金屬壓鑄工藝適于大批量生產(chǎn)的復(fù)雜形結(jié)構(gòu)件。周密的壓鑄模具價(jià)格較高。

螺母材料：鑄造鋅合金

表面處理：D?Ni5或D?Ni4Au0.2

1.5.4沖壓天線螺母

用銅帶沖壓成形。螺紋部分由無切削擠壓加工完成。沖擠成形工藝簡(jiǎn)單、成本低。

螺母材料：黃銅H59

表面處理：D?Ni4Au0.2或化學(xué)鈍化

1.6彈片設(shè)計(jì)要點(diǎn)

手機(jī)中的彈片要緊有天線彈片、電池彈片、SIM卡彈片連接的卡片等。

1.6.1冷軋?zhí)妓劁搹椘?/p>

由冷軋獲得彈性。彈性好、成本低，需表面鍍覆。進(jìn)行防銹處理。如鍍錫、鎘、鋅。要緊用于要求彈力大、不需導(dǎo)電的結(jié)構(gòu)件。

1.6.2不銹鋼彈片

要緊材料有SUS303、SUS304、1Cr18Ni9Ti等。彈性均由冷軋獲得，不需表面處理。要緊用于彈力要求不大，而對(duì)外觀及防銹蝕要求較高的彈性零件。

1.6.3磷青銅彈片

不能通過熱處理來改善彈性，均采納冷軋磷青銅帶制作彈片，表面可鍍金、銀、鎳等成本較低，可用于導(dǎo)電彈片。

1.6.4鈹青銅彈片

要緊特點(diǎn)是可通過熱處理提高硬度和彈性。材料在低彈性下成形，其形狀和尺寸更為準(zhǔn)確、周密。經(jīng)回火（時(shí)效處理）后可獲得較大彈性。表面可進(jìn)行電鍍金、銀、鎳、鎘等處理。工藝復(fù)雜、價(jià)格較貴，常用于要求彈性較大而穩(wěn)定的天線彈片、電池彈片等處。

1.7螺釘、螺母及彈簧設(shè)計(jì)要點(diǎn)

1.7.1螺釘

手機(jī)常用螺釘要緊有3種：M1.6、M1.4及自攻螺絲。

螺釘生產(chǎn)自動(dòng)化程度專門高，一般工序如下：

由盤狀鋼絲在自動(dòng)機(jī)上沖螺釘頭、切斷→滾絲機(jī)上滾絲→熱處理→表面處理→包裝

螺釘用材料

手機(jī)常用螺釘材料如下：

1.低碳鋼：一般用于較大尺寸的螺釘（M2以上），可不進(jìn)行熱處理。

2.中碳鋼：小螺釘需要有一定強(qiáng)度。一般采納中碳鋼加熱處理強(qiáng)化提高硬度（HRC40～45）。

3.不銹鋼：耐腐蝕、不需表面處理。但一般不銹鋼均無磁性，不能用帶磁性螺絲刀進(jìn)行裝配。

螺釘?shù)谋砻嫣幚?/p>

鋼制螺釘必須進(jìn)行表面處理以防腐蝕，依照需要可能選擇不同顏色和不同的金屬鍍層。常用的種類如下：

1.黑色氧化：螺釘呈黑色。成本低，但易腐蝕、需油封。

2.鍍黑鋅：D?Zn5表面呈黑色。鍍層厚度5μ應(yīng)用較普遍。

3.鍍黑鎳：D?Ni5（黑）。常用于周密機(jī)械。

4.鍍鎳：D?Ni5表面呈銀色。通常較多采納。

5.鍍彩鋅：D?Zn5，彩色鈍化。常用于較大螺釘。

6.鍍金：D?Ni4Au0.2，表面呈金色。用于高檔機(jī)。

超薄頭螺釘

在進(jìn)行結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)時(shí)，往往由于厚度的緣故需要薄頭螺釘。一般小螺釘頭的厚度大約是0.6～0.8mm。最近由日本OSG公司開發(fā)研制的超小型周密螺釘?shù)念^部，厚度僅有0.2mm。目前，它在手機(jī)、手表、相機(jī)以及PDA、VCD等諸多領(lǐng)域中得到廣泛的應(yīng)用。

1.7.2熱壓螺母

螺母壓入膠殼后的強(qiáng)度指標(biāo)

科健公司提出關(guān)于M1.6螺母熱壓后的固定強(qiáng)度指標(biāo)是：

拉力：125N

扭矩：25N?cm

螺母生產(chǎn)廠家

BOLLHOFF：質(zhì)量好、價(jià)格高。螺母材料：青銅CuZn38Pb2

P.S.M：質(zhì)量較高、價(jià)格較低。材料：黃銅（B）

國內(nèi)廠家：國內(nèi)生產(chǎn)廠家較多，但質(zhì)量較差（要緊是外圓滾花較差），價(jià)格低，多數(shù)扭矩指標(biāo)低。螺母材料：黃銅H59。

熱壓螺母工藝方法

熱壓質(zhì)量較好，已有專用熱壓設(shè)備，設(shè)備價(jià)格低。不建議采納超聲壓接，超聲壓接設(shè)備專門貴。

1.7.3彈簧

螺旋彈簧加工工藝

螺旋彈簧一般采納冷拉鋼絲，在專用的無心繞制設(shè)備上，經(jīng)校直鋼絲并調(diào)整好直徑、螺距、圈數(shù)以及拼扣等彈簧參數(shù)要求全自動(dòng)化完成。

依照材料狀態(tài)的不同以及對(duì)彈性性能要求的不同應(yīng)有不同的工藝安排。假如彈簧材料選為軟狀態(tài)（如退火狀態(tài)）時(shí)，必須在繞制后安排淬火及回火熱處理工序。一般用大形或周密彈簧，如選擇硬狀態(tài)材料時(shí)，繞制后只需回火處理。一般用于小形的或?qū)αεc變形關(guān)系要求不嚴(yán)格的彈簧。淬火的目的是提高硬度、增加彈性。回火的目的是穩(wěn)定尺寸、穩(wěn)定彈性。

螺旋彈簧加工的全過程大致如下：

彈簧繞制→清洗除油→（淬火）回火→表面處理→檢測(cè)（包括外形尺寸和彈性性能參數(shù)測(cè)量）

彈簧材料的選擇

彈簧材料一般都選擇具有較高彈性極限的彈簧鋼材。如碳素彈簧鋼絲、冷拉碳素彈簧鋼絲、合金鋼絲等。

關(guān)于一些對(duì)彈性要求不是十分嚴(yán)格的小形彈簧，為了既能防銹蝕又要避開易造成污染的電鍍工藝，經(jīng)常選擇冷拉不銹鋼絲材料。

手機(jī)用彈簧設(shè)計(jì)

1.彈簧外形尺寸

一般卡扣彈簧的外形尺寸經(jīng)常是由結(jié)構(gòu)所限制被確定的，如彈簧外徑、工作長(zhǎng)度等。而鋼絲直徑及彈簧圈數(shù)等參數(shù)則必須由設(shè)計(jì)者依照彈簧的剛度性能要求進(jìn)行計(jì)算（或試驗(yàn)）來確定。

2.彈簧剛度

裝機(jī)時(shí)，彈簧在正常位置時(shí)是被預(yù)壓的。那個(gè)預(yù)緊力的大小決定了手感好壞和卡住電池的可靠性。預(yù)緊力大手感太硬，預(yù)緊力過小電池易脫落。

K699的預(yù)緊力選擇較為合適，大約在150gf左右；K269預(yù)緊力大約為180gf。鋼絲直徑為φ0.3mm。

3.彈簧材料

手機(jī)用彈簧的材料要緊有以下二種：

冷拉不銹鋼絲SUS304；

冷拉碳素彈簧鋼絲（琴鋼絲）

4.選擇表面處理時(shí)應(yīng)注意：

不銹鋼彈簧——如希望表面銀亮?xí)r，則要求回火熱處理前必須清洗潔凈，否則表面將呈淡黃色。

采納碳素彈簧鋼絲時(shí)必須進(jìn)行表面處理以防銹蝕。最常用的方法是：黑色氧化和鍍鎳（D?Ni5）。其它鍍層也有選用，但鍍鋅（易產(chǎn)生氫脆現(xiàn)象）；鍍鎘（易造成環(huán)境污染）。

手機(jī)結(jié)構(gòu)薄弱點(diǎn)故障的分析

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手機(jī)結(jié)構(gòu)中的薄弱點(diǎn)，必定是最先出現(xiàn)故障的部位。什么緣故？先打個(gè)比喻，一條無任何痕跡的繩子，拉斷它可能要30公斤的力氣。若繩子有斷痕，可能只需10公斤的力氣就可拉斷，且斷頭必定是斷痕處，這確實(shí)是典型的結(jié)構(gòu)薄弱點(diǎn)。手機(jī)也一樣，當(dāng)我們遇到一臺(tái)新機(jī)型時(shí)，首先應(yīng)該研究這臺(tái)的手機(jī)結(jié)構(gòu)上有什么特點(diǎn)，有什么弱點(diǎn)，從而推斷出其可能的故障。同樣道理，當(dāng)手機(jī)出現(xiàn)故障時(shí)，我們應(yīng)該依照其結(jié)構(gòu)推斷其故障的可能性最大發(fā)生在哪里，進(jìn)行推斷分析，便于查找到故障予以排除。

總體來講，手機(jī)中的結(jié)構(gòu)薄弱點(diǎn)有以下幾個(gè)地點(diǎn)：

一、雙邊引腳的集成電路

我們明白，雙邊引腳元件的固定面只有兩邊，當(dāng)著力點(diǎn)在中間時(shí)，兩邊會(huì)出類似翹翹板的現(xiàn)象導(dǎo)致脫焊，其牢靠程度比四邊引腳元件相差甚遠(yuǎn)，而雙邊引腳元件中，碼片又比字庫牢靠。因?yàn)樽謳毂却a片長(zhǎng)專門多，更容易脫焊造成不開機(jī)或軟件故障。

如早期的摩托羅拉328手機(jī)有一個(gè)專門典型的故障，確實(shí)是有時(shí)開機(jī)有時(shí)不開機(jī)，開機(jī)后按鍵時(shí)經(jīng)常關(guān)機(jī)。一般情況下，只要補(bǔ)焊一下位于手機(jī)主板的正中央的暫存器便可排除故障。因?yàn)闀捍媸请p邊引腳元件，是典型的不牢靠結(jié)構(gòu)；其次它處于主板的中間，不管上、下、左、右的力都會(huì)對(duì)其產(chǎn)生擠壓，是整個(gè)主板最易受力的地點(diǎn)，必定會(huì)出現(xiàn)松焊的問題。

二、內(nèi)聯(lián)座結(jié)構(gòu)的排插

內(nèi)聯(lián)座結(jié)構(gòu)的排插最易出現(xiàn)接觸不良，如松下GD90手機(jī)，排插經(jīng)常出問題，要緊是接觸不良，常見許多維修人員給松下GD90手機(jī)更換外殼，結(jié)果導(dǎo)致不開機(jī)、無顯示等故障，弄得手足無措。

三、板子薄的手機(jī)其反面的元件

對(duì)板子薄的手機(jī)，若按鍵太用力，極易使反面的元件虛焊。維修中，經(jīng)常遇見按鍵關(guān)機(jī)或開機(jī)后突然死機(jī)，這差不多上與按鍵背面的元件虛焊有關(guān)。只要將按鍵板背面的元件補(bǔ)焊一遍故障即可排除。

諾基亞8110也采納柔性線路板設(shè)計(jì)，當(dāng)用戶按鍵太用力時(shí)，亦會(huì)導(dǎo)致手機(jī)的邏輯電路(CPU、版本、暫存器、碼片)間的信號(hào)高低電平錯(cuò)亂。也確實(shí)是講，這種結(jié)構(gòu)專門容易出軟件故障，而事實(shí)上，8110的大部分問題確實(shí)是軟件的問題。

再如早期的愛立信T18手機(jī)出現(xiàn)按鍵關(guān)機(jī)的故障，在排除電池或電池觸點(diǎn)不良的情況下，一般是CPU松焊或周圍的元件虛焊導(dǎo)致的。只要補(bǔ)焊CPU或吹焊其周圍元件即可。這是由于愛立信T18手機(jī)是單板機(jī)，正面為按鍵，而CPU恰好安放在按鍵的反面，它是整個(gè)主板受力最大的地點(diǎn)，反復(fù)的按鍵必定會(huì)出現(xiàn)松焊的問題。

四、手機(jī)的排線結(jié)構(gòu)

手機(jī)的排線結(jié)構(gòu)易出現(xiàn)斷線，這種情況最常見的確實(shí)是所有的翻蓋手機(jī)，由于每次翻蓋時(shí)排線要折來折去，使其產(chǎn)生物理性疲勞而斷線，導(dǎo)致不開機(jī)、按下開機(jī)鍵手機(jī)振動(dòng)、合上翻蓋關(guān)機(jī)、發(fā)射關(guān)機(jī)、開機(jī)低電告警、無聽筒和顯示故障等。

五、手機(jī)的點(diǎn)接觸式結(jié)構(gòu)

手機(jī)采納點(diǎn)接觸式的結(jié)構(gòu)專門多，常見的有：

1.顯示屏通過導(dǎo)電膠與主板連接。如諾基亞3310、8210等。

2.聽筒或送話器通過導(dǎo)電膠或觸片的形式與主板相連。愛立信及諾基亞手機(jī)，常見這類手機(jī)無聽筒、無送話故障只需上緊螺絲就能解決。

3.功能板與主板通過接觸彈片形式連接。如諾基亞等手機(jī)，這類機(jī)子經(jīng)常由于接觸彈片斷裂或接觸不良導(dǎo)致不開機(jī)、按鍵失靈、無振鈴等故障。

4.天線與主板天線座通過接觸彈片形式連接。這是大部分手機(jī)共有的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)，維修中，經(jīng)常遇到由此引起的手機(jī)無信號(hào)或信號(hào)不行的故障，只要把手機(jī)天線座和天線用銅絲飛線焊牢接好即可。

5.外殼的電池觸點(diǎn)與主板以彈片形式接觸。如愛立信、西門子手機(jī)等。這類機(jī)型最多的故障是開機(jī)低電告警，拍拍手機(jī)就關(guān)機(jī)，按鍵關(guān)機(jī)或發(fā)射關(guān)機(jī)等等，這確實(shí)是電池觸點(diǎn)易于接觸不良而導(dǎo)致的。

6.外殼的卡座和主板以彈片形式接觸。如愛立信、西門子手機(jī)等，常會(huì)出現(xiàn)因彈片接觸不良造成手機(jī)不識(shí)卡故障。

六、BGA封裝的集成電路

現(xiàn)在的手機(jī)差不多上采納BGA軟封裝，這類封裝特點(diǎn)是球狀點(diǎn)接觸式，優(yōu)點(diǎn)是比一般的封裝能容納更多的引腳，可使手機(jī)板做得更小，結(jié)構(gòu)更緊湊。但缺點(diǎn)容易脫焊，是整機(jī)手機(jī)中最薄弱的環(huán)節(jié)之一。

再如：摩托羅拉V8088最常見的問題是軟件故障、無信號(hào)、無發(fā)射、不開機(jī)，大部分緣故是CPU(BGA封裝)松焊導(dǎo)致的。

七、值小的電阻和容量大的電容

阻值小的電阻經(jīng)常用于供電線路上起限流的作用，也確實(shí)是起保險(xiǎn)絲的作用，若電流過大，首先會(huì)把其擊穿。另外，供電線路上用許多對(duì)地電容來濾波，個(gè)頭和容量一般較大，若電壓或電流不穩(wěn)定就會(huì)擊穿電容而導(dǎo)致漏電。

手機(jī)ID檢查要點(diǎn)

結(jié)構(gòu)工程師拿到ID文件應(yīng)該：

1.分拆零件是否合理,考慮零件是否會(huì)出現(xiàn)尖角，倒勾等

2.若要布置零件,要緊零件布置空間是否足夠

3.是否有足夠的空間長(zhǎng)結(jié)構(gòu)

4.需要考慮表面處理方式,不同的表面處理方式的地點(diǎn)能夠拆分成不同的零件方便生產(chǎn).

5.ID中有些結(jié)構(gòu)是否能夠?qū)崿F(xiàn).

6.是否能夠通過一些測(cè)試,如有些產(chǎn)品需要放在10度的斜坡上不能傾倒等.

7.一些外觀是否合理,如一些產(chǎn)品對(duì)散熱孔有電氣標(biāo)準(zhǔn),看是否符合.

8.看對(duì)產(chǎn)品使用會(huì)有什么不良,如一些產(chǎn)品腳墊的大小及位置將阻礙用戶的使用.如一些接口位置是否合理等.

9.產(chǎn)品的外觀決定了表面處理方式,有些也決定了生產(chǎn)加工方式,還應(yīng)該考慮產(chǎn)品的成本問題.

10.一些測(cè)試儀器類產(chǎn)品要求精度高,必須優(yōu)先考慮功能

1）出模是否有問題(模具)

2）大體尺寸是否能夠放小要緊的部件(SIZE)

3）是否符合實(shí)際裝配工考慮(裝配)

4）表面處理及材料是否能夠滿足ID效果,材質(zhì)的不同結(jié)構(gòu)上會(huì)有專門大的差不.

表面處理及材質(zhì)

考慮以下幾點(diǎn):

(1)確認(rèn)主板個(gè)元?dú)饧欠窈屯庥^位置對(duì)應(yīng),預(yù)留其結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)空間是否夠,如：顯示屏的AA區(qū)、喇叭音腔高度、受話器固定方式、攝像頭的視角范圍、天線高度等等。

(2)模擬各元件裝拆動(dòng)作或功能使用動(dòng)作，看是否能達(dá)到設(shè)計(jì)要求，如：電池是否好取、電源插頭插入是否會(huì)干涉到I/O塞、按鍵動(dòng)作空間是否夠、simcard、T-flash是否好裝拆等等。

(3)評(píng)估所有零件強(qiáng)度、材料、加工限制、工藝的可行性。

(4)評(píng)估零件對(duì)天線射頻、ESD等電氣性能的阻礙。

(5)如做超薄機(jī)，要考慮外形尺寸，盡量在結(jié)構(gòu)強(qiáng)度、元件功能正常使用能保證的情況下，壓縮整機(jī)厚度。

(6)檢查各零件分模線是否合理和模具制作是否可行，如外觀拔模、薄鋼料、無法出模等等。

(7)其他注意的部分如：鏡片的厚度、按鍵是否有盲點(diǎn)、掉繩孔位置、產(chǎn)品肉厚、美工線等等

現(xiàn)在超薄機(jī)流行,由此對(duì)手機(jī)的材料、強(qiáng)度、加工工藝帶來專門大考驗(yàn)。手機(jī)推陳出新太快.外觀花樣太多,創(chuàng)意就必須更有新意，才有賣點(diǎn)，現(xiàn)有手機(jī)零件外觀表面處理工藝和加工工藝又有局限性，因此，對(duì)手機(jī)ID設(shè)計(jì)者也帶來許多困惑.

ID能夠大體看出

1.PL是否合理

2.能否達(dá)到外觀的要求

3.能不能實(shí)現(xiàn)各部件的最好功能

4.配合能不能專門好

5.結(jié)構(gòu)要求是否能做好．

6.產(chǎn)品的功能鍵操做是否方便

7.各部品和部品的配合空間是否夠．

8.部品要加工的地點(diǎn)加工是否可行

（1）長(zhǎng)、寬、高是否符合設(shè)計(jì)尺寸

（2）I/O、audio_jack、側(cè)鍵、掛繩孔等表面要素是否完整

（3）分型面是否合理，是否存在倒拔模

（4）滑塊痕跡是否阻礙外觀

（5）有無做防磨支點(diǎn)

（6）外觀面是否有足夠壁厚

（7）camera視角是否有被其他件（如天線）擋住

（8）翻蓋在開合過程中是否存在干涉，能否翻轉(zhuǎn)到指定角度

（9）PDA翻蓋手機(jī)在翻蓋打開時(shí)是否會(huì)阻礙到觸控筆的插拔

（10）翻蓋手機(jī)的Hinge安裝孔是否有足夠的壁厚，fpc過孔壁厚，fpc寬度空間是否夠

（11）按鍵是否有和BOSS柱重疊，按鍵的按壓面積是否合理

（13）按鍵的工藝可行性

（14）I/O、USB、耳機(jī)插頭等能否插到位

（15）電池是否與螺絲孔、RF測(cè)試孔交叉，是否有足夠空間容納電芯及愛護(hù)板

（16）電池與殼體配合是否會(huì)出現(xiàn)尖角

（17）lens是否有足夠的粘膠面積

（18）speaker/receiver音腔高度及出聲孔面積是否合理

（19）殼體上電鍍區(qū)域是否會(huì)阻礙ESD

（20）電鍍件、金屬件是否會(huì)阻礙天線性能

結(jié)構(gòu)工程師的必須記住的生產(chǎn)程序:

我們先來明白幾個(gè)工程上的名詞吧

EP指試板(指首次試模膠件的板)

FEP最后試板(進(jìn)行最后一次試板機(jī)會(huì)的測(cè)試板)

PP生產(chǎn)試板(小批量生產(chǎn)板)

PS正式生產(chǎn)試板

PA定期生產(chǎn)試板

REV改良板

AOD暫收板

PMC生產(chǎn)物料操縱

PUR采購

QA產(chǎn)品品質(zhì)保證

QC產(chǎn)品品質(zhì)檢查

產(chǎn)品的生產(chǎn)檢驗(yàn)程序，關(guān)于未進(jìn)入此行業(yè)的人大概比較奇妙,對(duì)與想進(jìn)入此行業(yè)的人士又是一個(gè)迫切想明白的過程。

檢驗(yàn)?zāi)康?確保所有產(chǎn)品的品質(zhì)符合客戶方與本廠要求及驗(yàn)證產(chǎn)品的品質(zhì)狀況,確保公司的產(chǎn)品品質(zhì)以及公司的聲譽(yù)。

要緊是一下幾個(gè)方面:

1、審核組合零件的設(shè)計(jì)尺寸是否成立

2、審核組合裝配設(shè)計(jì)是否符合大量生產(chǎn)要求

3、審核大量生產(chǎn)時(shí)品質(zhì)是否能夠操縱

4、測(cè)試產(chǎn)品是否符合客戶及產(chǎn)品行業(yè)安全標(biāo)準(zhǔn)要求以及國際安全標(biāo)準(zhǔn)

5、確定生產(chǎn)工具及生產(chǎn)指標(biāo)

具體的職責(zé)劃分如下：

QA部負(fù)責(zé)各個(gè)時(shí)期產(chǎn)品的試驗(yàn)及PP后時(shí)期提取有關(guān)樣板,組織試驗(yàn)后發(fā)覺重大問題的會(huì)議。

工程部負(fù)責(zé)PP時(shí)期前的樣板設(shè)計(jì)與提供試驗(yàn)，同時(shí)組織及參加試產(chǎn)各個(gè)時(shí)期有關(guān)生產(chǎn)中的品質(zhì)問題等的討論會(huì)議。

生產(chǎn)部積極配合及依照程序熟悉新產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)性能并進(jìn)行試產(chǎn)

具體的工作檢驗(yàn)程序如下：

1、EP/PP時(shí)期出板的數(shù)量

QA部1套生產(chǎn)部1套工程部1套PMC1套

(指組合樣板整套為一套板)

2、EP前的預(yù)備工作

預(yù)備好BOM表(確實(shí)是物料清單)

讓PMC備料(PMC的工作會(huì)配合PUR，由PUR查找符合工程部設(shè)計(jì)要求的各種材料的供應(yīng)商采夠材料)確定EP的具體時(shí)刻。

3、EP

由板房做至少24套組合樣板

工程部的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)工程師詳細(xì)記錄產(chǎn)品在板房的生產(chǎn)中遇到的問題,并要考慮以后制作生產(chǎn)所用到的關(guān)于此產(chǎn)品的相關(guān)夾具治具的制作方案，一般夾具治具的制作方案由結(jié)構(gòu)工程師會(huì)同PE工程師共同商定。

4、結(jié)構(gòu)工程師提供最少要6套的差不多由板房制作完成的產(chǎn)品成品給QA部做檢驗(yàn),填寫<<產(chǎn)品試驗(yàn)報(bào)告>>。

QA部要試驗(yàn)產(chǎn)品成品的整套以及相關(guān)的配件(包括產(chǎn)品的性能),依據(jù)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)以及客戶的要求,本廠的標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行檢驗(yàn)及試驗(yàn)

QA部將試驗(yàn)結(jié)果填寫在<<產(chǎn)品試驗(yàn)報(bào)告>>上,交工程部與生產(chǎn)部

5、檢討