產品名稱產品名稱密級產品版本共29頁電子產品總體設計方案書擬制擬制:日期：yyyy-mm-dd審核:日期：yyyy-mm-dd批準:日期：yyyy-mm-dd1修訂記錄日期日期修訂版本修改描述作者產品總體設計方案書關鍵詞：摘要：縮略語清單：縮略語縮略語英文全名中文解釋范圍TV1.0R00”。說明產品歸屬概述產品性質、產品開發的歷史、標識項目利益相關人、當前和計劃的使用地點。ServiceProfile產品業務簡述nternet等。2.1 組網與設備獨立性GSR等，或下行接口的遠端模塊，以太網交換機等。系統總體設計方案供應商信息方案供應商的信息較；不同方案供應商類似方案的橫向比較。系統功能、性能功能特性此部分概要說明系統對外提供的功能特性及相應的性能指標。可以先引用設計需求進行概括描述。并在此基礎上，功能特性的描述要求至少向下分解一級。說明系統對外接口（包含管理接口）類型、數量、遵循的規范及協議、實現的功能。整機性能指標定義整個設備在提供業務時對外表現的性能指標；所有性能指標需注明出處，如是參照國際標準、國標、競爭對手、理論計算等。可以參照如下表格列出：1整機性能參數參數名參數名國際標準國標主要競爭對手本產品(以BHCA舉例)(以誤碼率舉例)(No無)1x10-640k1x10-650k1x10-760k5x10-6整機技術參數定義整機功耗、電源參數、重量、尺寸等技術參數。遵循的標準及主要通信協議說明本產品所遵循的國際、國家或行業、企業標準，著重列出本產品需要符合的設備規范、業務或協議標準、接口規范及標準。該部分不作為產品規格的硬性要求，只是作為測試或鑒定時的參考。描述本產品中所有需遵循的通信協RIP IEE802.3包括自定義的主要協議系統總體結構(注：這兒僅概述系統總體結構，詳細描述6.1)用系統方框圖描述。系統方框圖應能規定出系統的整體架構，說明組成系統的各部分是如何搭配成一個完整系統的。系統方框圖應畫成二種：一種是功能性的另一種是物理性的軟件實現方案的基礎。最后給出上述二種方框圖之間的對應關系，明確哪個物理框實現哪個功能框的功能可測性設計的整體結構描述，功能實現原理概述也應在這里給出說。明整體系統可測性方面的層次結構，之間的邏輯關系，主要的功能接口定義，子系統、模塊、單板應具有的主要可測性規格與設計描述。功能實現原理(注：這兒僅概述功能實現原理，詳細描述6.2)描述系統是如何運作以實現系統需求的。包括：各功能模塊的功能描述；之間的控制關系、接口關系、信息流向；系統需求中所有功能如何通過這些模塊及他們之間的互相關系來實現。逐項描述主要功能特性、業務的實現原理對于可測性性設計的功能，如果有單獨的功能模塊則在下面用單獨的小節進行功能實現原理描述，如果只是某些功能模塊中的一部分功能，則在相應的功能模塊中進行說明。功能、業務實現原理描述主要功能1的實現原理功能、業務實現原理描述主要功能N的實現原理系統配置給出系統的配置描述表格.系統升級與擴容新系統的功能丟失描述新開發系統相對于現有網上設備中先前開發的產品哪些功能不再提供。版本升級規格版本保存能力；升級安全性規格（防止錯誤加載、升級失敗的措施、升級過程可逆）；業務中斷時間/業務質量；升級工具。其它設計決定例如，聯機幫助，描述聯機幫助的界面形態和基本使用方法。\\安裝手冊\操作手冊等。軟件總體概述軟件基本設計思想說明軟件采取的基本設計思,概要描述為什么采取本方案。軟件配置（注：與3.4.2節相同。但這兒是詳細描述。必選）描述軟件配置，包括OMC/主控軟件/單板軟件等配置情況，要說明編號及簡要功能。軟件包描述描述發布時，軟件包所包含的所有軟件的內容。描述軟件安裝方法，說明軟件安裝、加載、補丁等的安裝規格，是否自動生成配置數據，默認初始數據。軟件開發平臺簡單介紹軟件開發的環境、工具、編譯器、數據庫等等。硬件總體概述硬件基本設計思想說明硬件采取的基本設計思,概要描述為什么采取本方案。硬件配置（3.4.1節相同。但這兒是詳細描述。必選描述主要應用中系統機單板配置，需附圖說明。硬件固件的設計構造選擇如果有，描述硬件/固件的設計/構造選擇，例如尺寸、顏色、形狀、材料、市場要求。硬件開發平臺EMC臺。系統設計規格系統架構(3.2。標識組成系統的系統構件（子系統、模塊、單元），描述之間的“靜態”關系（例如“組成系統運行概念(3.3。描述如何通過子系統間的動態交互以，實現產品需求規格中的系統功能和性能可，按功能分成小節描述。可以使用多種方法，包括控制流、數據流、狀態遷移圖、時序圖、優先級表、中斷控制、時序關系、異常處理、同步執行、動態定位、對象動態創/刪建除、進程、任務等。在內容較多的情況下，可以引用其它單獨文檔。節。對于可測試性設計的功能，如果是單獨的系統功能，則在下面用單獨的小節進行運行概念描述，如果只是某些系統功能中的一部分功能，則在相應的系統功能運行概念中進行說明。如果是系統升級直接描述在子系統運行概念中。系統外部接口按照6.4的接口描述格式描述系統外部接口。子系統間接口接口標識和圖例通過圖例說明子系統間接口，并給每個接口賦予唯一的標識號。如果是升級類產品，注明接口的變化。接口1述不同接口實體的屬性。接口2……子系統分配需求要和需求跟蹤工具中的跟蹤關系對應。.2運行概念。對可測試性設計，描述子系統應具有的主要可測試性規格和設計描述。概要介紹子系統的設計方案。子系統的開發狀態類型給出每個子系統的開發狀/設計或子系統進行重工程、開發用于重用的子系統等。外包、外購子系統規格FC的變頻器等）;包方的概況及實現方式子系統設計規格（軟件類）子系統架構標識組成子系統的系統構件，描述之間的“靜態”關系，一般采用方框圖的形式。子系統運行概念CI間的動態交互節描述。可以使用多種方法，包括控制流、數據流、狀態遷移圖、時序圖、優先級表、中斷控制、時序關系、異常處理、同步執行、動態定位、對象動態創/刪建除、進程、任務等。在內容較多的情況下，可以引用其它單獨文檔。同時要描述如何實現生成子系統架構時產生的衍生需CI7.1.4節。根據軟件結構圖，描述可測性的實現原理，包括測試輸入輸出通道、子系統配置狀態監測和控制、子系統業務通道狀態監測和控制單、板硬件運行狀態監測和控制子、系統資源狀態和其它狀態的監測和控制、功能和接口的可控性、測試任務的建立與控制設計、隔離性和診斷設計、BIST設計等。如果是系統升級，著重描述新增的需求如何實現。注明軟件模塊的增加、或刪除，注明接口標準、接口功能、接口變量定義和接口參數的變化部分；軟件模塊間接口接口標識和圖例通過圖例說明最小CI間接口，并給每個接口賦予唯一的標識號。如果是系統升級，注明接口的變化。詳細接口定義I之間的關鍵接口加子章節描述不同的接口屬性。對非關鍵接口可以不給出詳細定義。軟件模塊的分配需求CI的目的CI要和需求跟蹤工具中的跟蹤關系對應。同時描述由于衍生需求產生的最CI7.1.2運行概念。對可測試性設計CI道、能觀點的選擇和輸出通道。CI的設計方案。軟件模塊的開發狀態類型CI/類型，例如新開發、重用現有的最CICI進行重工程、開發用于重用的最CI等。外包、外購的所有軟件模塊的規格I（模塊）（XX算法等）性）標;描述外包方的概況及實現方式子系統設計規格（硬件類）子系統架構標識組成子系統的系統構件，描述之間的“靜態”關系，一般采用方框圖的形式。子系統運行概念CI間的動態交互節描述。可以使用多種方法，包括控制流、數據流、狀態遷移圖、時序圖、優先級表、中斷控制、時序關系、異常處理、同步執行等。在內容較多的情況下，可以引用其它單獨文檔。同時要描述如何實現生成子系統架構時產生的衍生需CI8.1.4節。根據硬件結構圖，描述可測性的實現原理，包括測試輸入輸出通道、子設計等。在描述運行概念中描述硬件配置，例如單板配置圖。同時，應說明各種關于可測性設計的物理模塊位置、載體，說明這些物理部件的配置關系。哪些可測性功能模塊位于哪些物理部件中，如整機系統測試控制臺的命令解釋器的位置等等。如果是系統升級,接口標準變化等。硬件的模塊間接口接口標識和圖例CI化。詳細接口定義CI間關鍵接口的接口標準以不給出詳細定義。如果是升級類產品，注明單板功能的變化，接口標準變化等。硬件的模塊分配需求CI的目的CI要和需求跟蹤工具中的跟蹤關系對應。同時描述由于衍生需求產生的最CI7.1.2運行概念。對可測試性設計，描述硬件最CI應具有的主要可測試性規格和設計描述。概要介紹最小CI的設計方案。如果有，要特別描述以下內容：關鍵器件規格器件應用可靠性設計描述根據產品可靠性總體要求，描述各類器件應用規則。連接設計方案說明本產品關鍵接插件類型、線纜連接部位，連接指標要求，設計方案。電氣特性描述主要描述各單板的電氣特性，包括功耗等單板硬件的一般要求單板機械結構包括：單板的機械結構與尺寸，扣板的機械結構與信號安排，背板機械結構和尺寸。控制引腳、信號點設計、提供測試接口PCB布局及布線設計要求PCB測試點設計要求單元電路設計要求內部模塊接口和外部線路接口SDRAMFLASHRTC可編程器件包括：外部電路可測性設計、邏輯加載可測性設計、內部邏輯可測性設計JTAG應用模擬電路與射頻電路硬件的模塊的開發狀態/類型CI/類型，例如新開發、重用現有的最CICI進行重工程、開發用于重用的最CI等。外包、外購的所有硬件模塊的規格）規格，包括I小（模塊）驗收的標準;描述外包方的概況及實現方式專項設計可靠性規格說明產品在設計上如何實現可靠性方面的需求。可靠性指標規格求。（可用度）平均故障間隔時間）該BELLCORET33可靠性預計方法得到的硬件部分的產品固有可靠TT（平均修復時間）通常要求0.5h（除非標準有其他的要求）。整機基本可靠性指標要求主要為產品平均年返修率基，本可靠性指標要求通過產品典型配置下全串F聯可靠性模型得到。有S

ni1

Ni

F/nNii1i

NiFi為i種單板的年返修率Fs為產品平均年返修率n為產品的單元類型總數。且Fi＝1－e×t 其中，i為種單板的失效FI1年的小時數，8760。器件降額合格率說明產品內器件降額合格率的規格要求。依據《通信產品元器件可靠性降額準則》；降額合格率滿足降額要求的元器件個/系統內所有元器件個數95％。故障管理規格故障檢測率故障檢測率，是在規定的時間內，用規定的方法正確檢測到的故障數與故障總數之比。可表示為：故障檢測率＝（

可檢測

P可檢測

）/（

需檢測

P需檢測P

） ，其中，

需檢測指單板內需要檢測的故障模式所屬器件的失效率，單位FIT，通過預計得到；指單板內需要檢測的器件故障模式的發生概λ率，通常用百分數表示；

指單板內需要檢測的器件故障模式中，可檢測的故障模式所屬器件的P失效率，單位為FIT，通過預計得到；可檢測指單板內需要檢測的器件故障模式中，可檢測的故障模式發生的概率，通常用百分數表示；對于致命故障類）、嚴重故障I類）故障檢測率通常要求10％，對于一般故障II類）8％。對輕微故障I類）通常不做要求。故障隔離率故障隔離率，是在規定的時間內，用固定的方法將檢測到的故障正確隔離到不大于規定的可更換單元數的數量與同一時間內檢測到的故障數之比。故障隔離率＝（λ

P ）/（λ可隔離可隔離

P 可檢測可檢測

λ，其中，

可隔離指單板內可檢測的器件故P障模式中，可隔離到現場維護最小單元的器件的失效率，單T指單板內可檢測、可隔離到現場維護最小單元的器件故障模式發生概率，通常用百分數表示；塊單板），致命故障類）、嚴重故障I類故障隔離率通常要求10％，對于一般故障II類）9％。對輕微故障I類）通常不做要求。冗余單元倒換成功率規格冗余單板的倒換成功率定義為的中斷后，能夠得以維持或恢復，則認為倒換成功。C=CACS；其中，C主用單板的故障檢測率C業界主備倒換成功率能達到或超90%。可根據公司具體情況確定該規格。冗余單元倒換時間規格冗余單元倒換時間定義為：倒換時間＝SDH0ms，對網絡級別稍低的設備，倒換時間可以適當降低要求，但不應超2s級，不同產品、不同檢測方法間差異較s級；同步確認時間通常ms級。環境規格產品環境總體性能指標說明產品的總體環境性能指標，不包括指標分解。根據產品的使用場所不同將產品分為三類：在有氣候防護和溫度可控的場所使用的設備。在有氣候防護和無溫度可控的場所使用的設備。在室外使用的設備。產品環境總體指標包含溫度、濕度、太陽輻射、防水、機械條件、化學活性物質、機械活性物質、噪音、環保等方面的內容。產品環境適應性設計方案將產品環境性能指標分解給硬件設計、熱設計、結構設計、包裝設計、工藝、采購等幾個方面來實現，并且為設計提出建議。硬件設計根據產品環境規格為硬件工程師的單板設計、器件選型等其他需要注意的要點提出建議。熱設計根據產品環境規格為熱設計工程師對單板或是系統的熱設計提出建議。結構設計根據產品環境規格為結構工程師設計機柜、插框、機架、散熱和加熱裝置提出建議。包裝設計根據產品環境規格為包裝工程師設計木箱、紙箱、緩沖和標識提出建議。工藝設計根據產品環境規格為工藝工程師實現防霉、防潮、防鹽霧和防水等方面提出建議。采購采購工程采購的模塊、設備和其他組件的環境規格與我們產品本身規格相一致。安規規格導線的截面積應與這些電纜預定要承受的電流相適應，以免因導線溫度過高發生危零部件應具有的可燃性等級V-2級或優等級。1F10AH。機箱內的強電部分應該有國際上通用的危險警告標記，以提醒設備維護人員。電磁兼容與防雷產品EMC總體性能指標說明產品的EMC總體性能指標，不包含指標分配。電磁兼容設計方案給出結構、電纜、電源PCBEMC指標和初步的實現方案以及實現過程。1)EMC指標分解（就系統及模塊等單元進EMC分析與評估，給出總EMC設計思路）結構（主要結合EMC總體設計對結構提出規格要求，并給出實現建議）電纜（主要結合EMC總體設計對電纜提出規格要求，并給出實現建議）電源（主要結合EMC總體設計對電源提出規格要求，并給出實現建議）PCB（主要結合EMC總體設計對PCB提出規格要求，并給出實現建議）產品防雷總體性能指標說明產品的防雷總體性能指標，不包含指標分配。防雷設計方案給出電源口、信號口、天饋口等的防雷指標和初步的實現方案以及實現過程。接地設計方案給出設備系統接地初步的實現方案以及實現過程。電纜設計描述系統電纜連接方案，明確系統各種電纜的設計規格。其中，供、配電系統電纜設計、接地系統電纜設計、信號系統電纜設計各節寫作時請考慮以下內容：可安裝性/可維護性：從方便安裝和維護的角度出發，考慮電纜防誤插設計、電纜標識與電纜外被顏色設計、電纜剛度、重量限制等；可靠性：根據電纜實際工作要求，提出設計規格，保證電纜可靠工作。如：系統負載決定的電源線截面積規格、電纜插頭與插座的連接方式、需頻繁插拔的電纜插頭選擇等；EMC：根據整機屏蔽等級要求，確定電纜屏蔽的實現方法；三防：根據產品工作條件，明確電纜防鹽霧、防潮、防霉菌方面的措施；安規：根據產品市場需求，明確電纜連接器與線材要通過的安規認證；防護：出于安全考慮，對部分易受損傷或易造成人員傷害的電纜采取保護措施，如：饋管防損傷保護、交流電源線安全防護等；國際化：針對國際市場，在電纜物料選型、標識設計方面的考慮；防鼠、防紫外線等；走線：電纜走線路徑及走線空間設計，明確特殊電纜的彎曲半徑；物料選型：關鍵電纜連接器、線材的型號、供應商，選型的成本、供貨風險考慮等；其他：如有必要，也要說明電纜加工、包裝、儲存、運輸等方面的.格系統電纜連接圖給出系統模塊間、模塊內電纜連接的示意圖，說明電纜的種類，如：外部電源線、中繼電纜、用戶電纜、信號線等，從電纜設計角度確定各模塊的最佳布放位置。接地系統電纜設計如：線纜截面、接插件型號.信號系統電纜設計纜，如：中繼線、用戶線HW及連接器選型。信號完整性工程設計系統模塊劃分根據硬件總體框架,對系統進行信號完整性分析，結合其物理可實現性方面，來判定模塊分割架構的合理性。系統互連設計方案定系統框間、板間互連設計方案。關鍵總線分析對關鍵總線進行分析，提出優化信號噪聲裕量和時序的方案，分析物理實現的約束條件。關鍵元器件的應用分析根據關鍵信號網絡的分析結果，提出元器件的優選應用方案。物理實現關鍵技術分析綜合考慮系統硬件方案，分析物理實現的要點、難點，對所需要的關鍵技術進行分析單板熱設計關鍵器件熱性能參數（由EE、熱設計人員完成）指明預知的關鍵器件最大功耗、典型功耗、結殼熱阻、結到環境熱阻、結板熱阻等熱性能參數。產品單板及系統配置功耗（由EE、熱設計人員完成）指明預知的單板功耗或熱流密度、典型或最大系統配置的功耗或熱流密度。關鍵器件工作溫度范圍（由EE、熱設計人員完成）指明關鍵器件的安全運行溫度范圍和穩定運行溫度范圍。常工作條件下的器件的溫度范圍。單板的三防設計然后確定是否要求采用其他防護手段等。工業設計說明工業設計的基本設計思路，概要描述采取該設計思路的原因產品PI形象定位描述描述產品的形象定位標識系統與視覺傳達標識系統要求（由SE組織相關人員完成）標識種類具體名稱或圖案本產品需求標識載體（包裝材料/設（“Y”OR“N”）備本體）產品名稱生產者名稱，我司的注冊名稱為“XXX有限公司”生產者地址：我司的注冊地址為“XXXXXXXXX”。產品質量檢驗合格證明（合格證或印章等）企業所執行的國家標準、行案的企業標準的編號案的企業標準的編號生產許可證標記和編號（包含入網證）加工地或者組裝地。此類標識對因產自特殊地理區域而具有特殊的質量、特色、品質等的產品具有重要意義。生產日期和安全使用期或者產品的規格、等級、數量、凈含量、所含主要成份的名稱和含量以及其他技術要求（如體積、重量、電流電壓等）Certificate名優標志，如產品獲得了此類標志，則可在產品或銷售包裝上標注其他產品功能性標識視覺傳達設計對操作、產品狀態說明等需要進行視覺傳達設計的專項作出定義。客戶特殊需求的實現方式描述客戶對產品的特殊需求，等。結構設計結構設計基本設計思想分析該產品的結構需求硬件、工業設計等方面的基本需求。結構詳細描述系統結構配置定義系統結構主要模塊配置，典型應用集成，并柜方式，用簡圖示意結構設計標準及外形尺寸定義結構設計所遵循的的標準及規范、以及外觀最大尺寸工程安裝設計描述安裝環境與安裝手段說明對現場安裝環境的要求，是否符合行業標準；說明對操作空間的特殊要求及安裝手段安裝方式說明整機的各種可能的安裝方式及實現這些安裝方式的結構方安案裝。方式的選擇可參考但不限于以下方式：室內型整機安裝包括水泥地面安裝、防靜電地板機房內安裝、靠墻安裝、壁掛安裝；室外型整機安裝包括高架安裝（含單電桿、雙電桿、四電桿、鋼柱、鐵塔）、鐵箱安裝、水泥臺安裝、樓頂安裝、掛墻安裝以及將室外型整機放置于室內時的安裝方式（同室內型安裝）。說明配套安裝內容及連接距離限制。說明整機的各種安裝方式如何滿足某些特殊要求（柜最大出線、抗震、并柜、如何與走線計要求等）及滿足這些特殊要求的結構方案。安裝的配套利進行；是否影響后期的維護操作（BAM中硬盤、風扇的更換，機柜中的風扇等。接口電纜說明硬件接口電纜的標簽和可安裝性；說明工程布線方面的要求HNO線等）求包裝運輸設計描述產品基本特征明確產品基本特征出：產品名稱產品預計價值產品化學易損性（無機材料產品、有機材料產品、無表面防護要求產品、有表面防護要求產品）產品物理易損性（產品形狀（機柜類、機架類、盒體類、插框類、單板或模塊類）尺寸、產品重量、產品重心位置、產品可承壓位置、產品可固定位置、產品脆值、產品固有頻率）產品強度與易損性（易脆品、精密品、堅固品）包裝形式（工業包裝（運輸包裝）、商業包裝（,括包裝材料、包裝數量等環保要求）產品包裝防護需求防護需求包括：防水、防潮、防銹、防震、防霉、防蟲、防塵、防輻射、危險品、軍用、防盜、防靜電。熱設計描述綜合各種功能因素和環境因素統級、子框級到模塊級的熱設計初始方案。產品組成模塊的散熱要求/需求合理性和正確性的分析和測試報告，根據情況可以對供應商的確認手段和方式進行約束。系統散熱或加熱方式調、熱交換器、其它散熱方式.散熱系統保障性要求散熱系統維護安全性要求.噪聲控制設計描述參考《噪聲控制設計規范》，并根據產品設備應用環境、相關噪聲標準、及國內外同類產品情況的綜合分析確定產品的噪聲上限。針對設備應用于環境（機房、賓館、辦公室等），S777測試聲功率級噪聲小于XXdBA，以及國內外相類似的設備，并從風道設計和風扇選型、風扇轉速控制、風扇本身噪聲等方面進行對比分析。三防（防霉、防潮、防鹽霧）設計描述根據產品應用環境，參考《結構件三防設計規范》，說明各部分（主要按機柜外表和內部劃分）結構件所屬的類型（Ⅰ型、或Ⅱ型結構件），完成結構件及其表面防護層的設計選用方案，并對其可行性進行分析。各型結構件的材料應用說明分別說明各型結構件所要求使用的材料種類；報告各型、各種材料的表面防護措施分別說明不同材料的Ⅰ型應達到的防護性能指（普通環境條件下的需求可直接引用相關表面處理膜層的企業標要進行說明）。IP防護設計描述防塵要求防塵：防塵是目前對我們產品三防性能危害最大的環節之一。防塵可以分為IP5XIPXX的總體設計要求防塵網，防塵網要易于更換。另外還有危害較大的“細塵”，通過一些常規的防護手段（如單板覆形涂覆）效果是有限的，所以需要說明如何通過設備的布局和熱設計綜合考慮進行防塵。防水要求以及防滴漏、防水噴濺的結構設計方案。必須考慮以下因素：產品隙結合處理、防螺釘滲水、防水接插件選用、抗老化性能等方面。對戶外設備，應按照IPX5防護等級設計，采用密封、結構排水等措施。防水密封橡膠條的選擇除要達到防止進水的防護等級外，還需考慮長期使用的耐腐蝕性能。還需要對頂部、門、門鎖等處的防水措施、底部的泄水措施進行特別說明。PONUF02A等接入網設備，對于有空調防滴漏設施的機房，防水不作要求。防異物要求主要針對戶外機柜，說明需要防止的人為或自然性的破壞要求。結構安全設計描述根據產品應符合的安全標準（IEC60950EN60950UL1950GB4943-2000等），說明產品的結構防火外殼、非金屬材料的阻燃等級、產品的穩定性和強度、防止結構危險性能、電連續性能以及電氣間隙、標簽方案等特性應符合這些標準中的規定.。結構屏蔽設計描述30MHz-230MHzXXdB 230MHz-1GHz XXdBEMC效能需求。結構屏蔽效能測試標準遵IECTS61587-3mechanicalstructuresforelectronicequipment-testsforIEC60917andIEC60297-part3:electromagneticshieldingperformancetestsforcabinets,racksandsubracks簡要描述結構屏蔽設計方案，說明屏蔽的級別（機柜級屏蔽、模塊級屏蔽），屏蔽體的大致方案，或者采用哪種標準模塊。可維護性要求及設計描述從以下幾個方面對設計進行描述：狀態指示（只需說明與結構有關的內容即可）說明對告警箱、單板指示燈、后臺、話務臺、維護終端等，指示和管理方式的要求。需定期更換（或清潔）的部分如規定防塵單元的清/更換方式（如水洗、用吸塵器等）（六個月、一年等）；易損易腐蝕的螺釘等的更換方式及其要求等。需維護的模塊部分有風機盒（風扇等）、配電盒（防雷板、告警板等）、單板（前后維護）的維護（如光合路器、光纖BAM的硬盤等）。說明這些模塊的維護需求和要求、限制條件。整機可裝配性設計及走線工藝要求及描述根據可裝配性設計規范對結構件提出其它可裝配性設計要求：整機裝配過程分析確定重要的裝配點，給出這些重要裝配點的指標要求（如