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1、【W(wǎng)ord版本下載可任意編輯】 仿真的嵌入式診斷設(shè)計(jì)方法 為及時(shí)、準(zhǔn)確地檢測(cè)隔離內(nèi)部故障,支持新一代飛機(jī)視情維修和自主式保障的實(shí)現(xiàn),提高飛機(jī)的保障性和經(jīng)濟(jì)可承受性,必須在裝備研制一開始就綜合考慮整體診斷策略的設(shè)計(jì),從設(shè)計(jì)的源頭保證良好的測(cè)試性。因此,在設(shè)計(jì)初期,仿真分析作為設(shè)計(jì)輔助手段顯得尤為重要。目前,基于仿真的診斷設(shè)計(jì)研究對(duì)實(shí)際診斷設(shè)計(jì)的指導(dǎo)多停留在理論階段,缺乏工程應(yīng)用的途徑及,使得先進(jìn)的診斷策略設(shè)計(jì)技術(shù)與工程實(shí)際脫節(jié)。因此,如何將仿真分析結(jié)果有效應(yīng)用于工程實(shí)際,建立起二者之間的橋梁,是診斷設(shè)計(jì)中亟待解決的問題。筆者介紹了一種基于仿真的診斷設(shè)計(jì)方法,并基于對(duì)該方法的有效性和實(shí)用性開展了驗(yàn)
2、證。該方法為仿真分析得到的診斷策略在診斷設(shè)計(jì)中的有效落實(shí)提供了思路和途徑,實(shí)現(xiàn)了建模仿真分析工作對(duì)實(shí)際工程設(shè)計(jì)的有效指導(dǎo),可用于指導(dǎo)產(chǎn)品實(shí)際診斷設(shè)計(jì)。 1技術(shù)原理及流程 基于仿真的診斷設(shè)計(jì)方法基于診斷對(duì)象的故障傳遞關(guān)系、故障模式信息、測(cè)試點(diǎn)信息、功能框圖等輸入,以測(cè)試性模型和EDA功能仿真模型為根底。一方面,以測(cè)試性建模分析為手段,獲得診斷邏輯/標(biāo)準(zhǔn),明確各故障模式的檢測(cè)隔離判據(jù),將其作為診斷推理的依據(jù),即得到故障一測(cè)試相關(guān)性矩陣;另一方面,以功能仿真分析和故障注入仿真分析為輔助,確定需獲取的信號(hào)以及信號(hào)采集處理方法,進(jìn)一步獲得一種全新的故障一信號(hào)一測(cè)試相關(guān)性矩陣,終形成診斷對(duì)象的嵌入式診斷策
3、略。依據(jù)獲得的診斷策略,可以開展診斷算法、程序及電路等的設(shè)計(jì),從而在實(shí)際應(yīng)用時(shí)根據(jù)相關(guān)參數(shù)的監(jiān)控結(jié)果,得到所需的診斷結(jié)果,實(shí)現(xiàn)機(jī)內(nèi)診斷。具體的診斷設(shè)計(jì)方法實(shí)施流程如圖1所示。 圖1基于仿真的診斷設(shè)計(jì)方法實(shí)施流程 2分析 以某型號(hào)飛機(jī)航電系統(tǒng)中的語(yǔ)音處理單元的機(jī)內(nèi)診斷(BIT)設(shè)計(jì)為例,詳細(xì)介紹所述的基于仿真的嵌入式診斷設(shè)計(jì)方法。其功能框圖和組成構(gòu)造如圖2所示。 圖2診斷對(duì)象功能框圖 收集診斷對(duì)象的設(shè)計(jì)資料、技術(shù)說(shuō)明、電路原理圖和功能框圖等。依據(jù)相關(guān)資料,分析診斷對(duì)象的功能、特性。依據(jù)產(chǎn)品的可靠性分析結(jié)果、產(chǎn)品的信號(hào)流圖,確定產(chǎn)品的故障模式信息及故障傳遞關(guān)系;同時(shí),基于產(chǎn)品物理構(gòu)造和測(cè)試處理能力
4、,初步選定產(chǎn)品的可用測(cè)試點(diǎn)。如下表1所示。 表1故障模式分析表 2.1建立故障一測(cè)試相關(guān)性矩陣 確定故障一測(cè)試相關(guān)性矩陣的過(guò)程即建立診斷邏輯/判據(jù)的過(guò)程。 (1)產(chǎn)品測(cè)試性模型建模。 依據(jù)產(chǎn)品的功能框圖,結(jié)合故障模式信息、故障傳遞關(guān)系等,基于產(chǎn)品可用測(cè)試點(diǎn),建立起產(chǎn)品的初步測(cè)試性模型。筆者選用TADS軟件實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)的模型建立,其模型為分層構(gòu)造的信號(hào)流模型,如圖3所示。 圖3系統(tǒng)的測(cè)試性模型 (2)基于建立的測(cè)試性模型,依據(jù)產(chǎn)品的診斷要求和設(shè)計(jì)約束條件,開展測(cè)試性分析。 分析故障模式與測(cè)試點(diǎn)測(cè)試結(jié)果的關(guān)系,生成相關(guān)性矩陣。利用TADS軟件,對(duì)建立的模型執(zhí)行靜態(tài)分析和測(cè)試性分析,得到模型的故障一測(cè)試
5、相關(guān)性矩陣(D矩陣)。 優(yōu)化測(cè)試點(diǎn)布局和相關(guān)性矩陣,得到診斷邏輯/判據(jù)。產(chǎn)品的診斷策略以測(cè)試點(diǎn)的優(yōu)選結(jié)果為根底。因此,應(yīng)在滿足測(cè)試性指標(biāo)的根底上,識(shí)別冗余測(cè)試,進(jìn)一步隔離模糊組,實(shí)現(xiàn)對(duì)相關(guān)性矩陣的優(yōu)化。在篩選去除未選用測(cè)試后,即可得到該診斷對(duì)象的診斷邏輯/判據(jù)。如下表2所示。 表2優(yōu)化后的故障一測(cè)試相關(guān)性矩陣 2.2確定診斷用信號(hào)/參數(shù)集 為實(shí)現(xiàn)故障一測(cè)試相關(guān)性矩陣中測(cè)試的詳細(xì)設(shè)計(jì),通過(guò)EDA電路功能仿真及故障仿真,獲取診斷對(duì)象的正常狀態(tài)及各故障狀態(tài)下的信號(hào)表征,得到為實(shí)現(xiàn)診斷所需的信號(hào)/參數(shù)集,并對(duì)其開展一定的優(yōu)化,確定用于診斷的信號(hào)/參數(shù)集。 (1)建立產(chǎn)品EDA電路功能模型和EDA故障模
6、型,仿真獲取狀態(tài)信息。 筆者使用仿真分析軟件Saber作為EDA建模分析工具,根據(jù)所述的建模手段及方法,依據(jù)電路功能原理,建立其電路功能模型,并開展仿真分析,可得到產(chǎn)品正常工作狀態(tài)下的電路各信號(hào)/參數(shù)狀態(tài)及特征,如圖4所示。基于故障模型建模方法,為故障一測(cè)試相關(guān)性矩陣中的故障模式建立故障模型。在本的典型故障模式模型和仿真結(jié)果參見文獻(xiàn)。將故障模型置于電路功能仿真環(huán)境中,開展故障注入仿真分析,得到產(chǎn)品各故障狀態(tài)下的信號(hào)/參數(shù)特性。電路各故障模式的故障狀態(tài)如下表3中相應(yīng)列所示。 (2)確定支持診斷所需采集的信號(hào)/參數(shù)。 根據(jù)診斷對(duì)象的故障狀態(tài)、電路特性和診斷需求,確定診斷所需信號(hào)/參數(shù)集,其原則如下
7、: 合并可復(fù)用的信號(hào)/參數(shù)。對(duì)于故障表征在同一信號(hào)上的故障模式,其檢測(cè)參數(shù)可復(fù)用,以增加電路的利用率,減小檢測(cè)電路/算法的體積/規(guī)模。 等效處理特征信號(hào)/參數(shù)。對(duì)于獲取存在困難的信號(hào)/參數(shù)可通過(guò)仿真分析,選用易于實(shí)現(xiàn)的等效信號(hào)/參數(shù)開展檢測(cè),選擇時(shí)可優(yōu)先考慮已使用的檢測(cè)信號(hào)/參數(shù),以及對(duì)故障狀態(tài)表征信號(hào)靈敏度較高的電路參數(shù)/信號(hào)。 圖4電路的電路功能仿真結(jié)果 2.3信號(hào)處理策略設(shè)計(jì) 信號(hào)處理策略設(shè)計(jì)即是在確定的診斷用信號(hào)/參數(shù)集的根底上,確定其采集和分析處理方法,如對(duì)信號(hào)/參數(shù)所作的調(diào)整、變換和傳輸,包括放大、衰減、濾波、整流、統(tǒng)計(jì)分析、頻譜分析和A/D變換等。本中,為實(shí)現(xiàn)在線診斷,可將各類信
8、號(hào)轉(zhuǎn)換成數(shù)字量信號(hào)由處理器統(tǒng)一開展采集處理。總結(jié)得到各故障模式的檢測(cè)信號(hào)/參數(shù)及其檢測(cè)手段,如下表3中相應(yīng)列所示。 表3音頻處理單元各故障模式的檢測(cè)參數(shù)及處理方法 2.4建立診斷對(duì)象的故障-信號(hào)-測(cè)試矩陣 結(jié)合故障一測(cè)試矩陣(診斷邏輯)和確定的各故障模式的檢測(cè)參數(shù)及其檢測(cè)處理方法,可形成診斷對(duì)象的故障-信號(hào)-測(cè)試矩陣。其根據(jù)各故障狀態(tài)下需檢測(cè)的信號(hào)/參數(shù)特性,將建模分析得到的診斷邏輯中的測(cè)試點(diǎn)測(cè)試結(jié)果以實(shí)際電路信號(hào)/參數(shù)特征量的形式表征,即得到診斷邏輯的實(shí)現(xiàn)策略。故障-信號(hào)-測(cè)試相關(guān)性矩陣?yán)缛缦卤?所示。 表4故障-信號(hào)-測(cè)試相關(guān)性矩陣?yán)?2.5機(jī)內(nèi)診斷方案設(shè)計(jì) 根據(jù)確定的故障-信號(hào)-測(cè)試
9、矩陣、需檢測(cè)參數(shù)的檢測(cè)手段及信號(hào)處理方法等,確定機(jī)內(nèi)診斷設(shè)計(jì)方案。 機(jī)內(nèi)診斷推理代碼/程序設(shè)計(jì)。將根據(jù)具象化的診斷策略(故障-信號(hào)-測(cè)試相關(guān)性矩陣),設(shè)計(jì)機(jī)內(nèi)診斷推理代碼,并結(jié)合產(chǎn)品功能原理,以的軟硬件規(guī)模,設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)診斷推理代碼。代碼可以以控制程序的形式加載到處理器中;也可以以查詢語(yǔ)句的形式存儲(chǔ)在ROM中。 實(shí)現(xiàn)信息處理設(shè)計(jì)。即以實(shí)際電路和算法實(shí)現(xiàn)對(duì)診斷所需信號(hào)/參數(shù)的采集和處理。 得到診斷結(jié)果。以周期BIT為例,在線診斷時(shí),以設(shè)計(jì)的采集處理電路周期性監(jiān)測(cè)各相關(guān)信號(hào),根據(jù)監(jiān)測(cè)結(jié)果,依機(jī)內(nèi)診斷推理代碼輸出診斷結(jié)果,實(shí)現(xiàn)機(jī)內(nèi)診斷設(shè)計(jì)。 在電路中,可選用診斷設(shè)計(jì)電路包括如真有效值(RMS)測(cè)量電路、
10、模數(shù)轉(zhuǎn)換電路、處理器及其外圍電路三大部分,如圖5所示。圖中,RMS測(cè)量電路,可采用專用的真有效值測(cè)量集成電路芯片來(lái)實(shí)現(xiàn);A/D轉(zhuǎn)換電路,需轉(zhuǎn)換信號(hào)為5路,配合處理器,使用滿足要求的8位或12位A/D轉(zhuǎn)換芯片即可;處理器則依據(jù)電路特性和診斷需求,使用一般單片機(jī)、DSP或FPGA等都可實(shí)現(xiàn)。 圖5診斷設(shè)計(jì)功能框圖 依據(jù)選用的處理器,將2.1節(jié)所述的故障-信號(hào)-測(cè)試相關(guān)性矩陣設(shè)計(jì)為合適的診斷代碼,載入處理器中;各類診斷用信號(hào)經(jīng)過(guò)相應(yīng)的處理,由處理器開展統(tǒng)一的采集分析;依據(jù)采集的信號(hào)狀態(tài)和內(nèi)置的診斷邏輯,可采用門限比較法,得到電路的診斷結(jié)果。 3結(jié)束語(yǔ) 將測(cè)試性建模分析和EDA仿真分析手段有效結(jié)合,論述了一種基于仿真的診斷設(shè)計(jì)方法。其以測(cè)試性建模分析得到的故障一測(cè)試相關(guān)性矩陣為根底,依據(jù)EDA功能及故障仿真分析,獲取診斷所需的檢測(cè)信號(hào)/參數(shù)狀態(tài)并確定信號(hào)處理方法,從而構(gòu)建得到一種故障
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