1、廣州本立電子有限企業mujionMission(Guangzhou)Ltd.正本印章副本印章文件名稱：質量查驗規范文件編號：WI-QA-11版本：03校正號：of13此質量查驗規范是參加GB、IPC-A-600F、MIL等有關標準而擬訂的工廠質量查驗規范，該查驗規范之要求若與顧客要求不符時，以顧客要求為準。本企業IPQC設置工序：開料、鉆孔、孔金屬化、干膜、蝕刻、綠油、字符、沉鎳/金、外形加工、噴錫等。此規范之說明權及校正權在于廣州本立有限企業質量部。工序：1.0開料工序弊端名稱弊端描繪接收標準查驗方法覆銅板厚度公差覆銅板厚度英制公制英制（IN）公制范圍（mm）0.0080.20.00150.

2、040.160.240.0120.30.00150.040.240.340.0160.40.00200.05P0.350.450.0200.50.00250.060.440.561.1板材厚板材厚度不符0.0240.60.00250.060.540.660.0310.80.00250.060.740.86度不符為板厚未能滿用千分尺（）測0.0401.00.00400.100.901.100.1mm（板厚、板足要求的公差0.0461.20.00500.131.071.33量板料的四個角薄不均）范圍內。0.0551.40.00500.131.271.530.0591.50.00500.131.37

3、1.630.0621.60.00500.131.471.730.0802.00.00700.181.822.180.0952.40.00700.182.222.580.1002.50.00700.182.322.680.1193.00.00900.232.773.230.1263.20.00900.232.973.430.1383.50.00900.233.273.73箔重代箔重百分標示厚度厚度公差1.2銅箔厚字標準值公差（）（）（）1.用金相，是指板料銅箔umum度不符H0.50100.0007(1.75).00007(1.75)切片法察看厚度未能知足（銅厚、銅銅箔厚度；銅箔要求的公100.

4、0014.00014薄、銅厚不11.002.用專用銅差范圍內均）100.0028(7.0).00028(7.0)箔測厚儀測22.00量銅箔廣州本立電子有限企業Missionmujion(Guangzhou)Ltd.接收標準正本印章副本印章文件名稱：質量查驗規范文件編號：WI-QA-11版本：03校正號：of1333.00100.0042(10.5)厚度。.00042(10.5)弊端名稱弊端描繪查驗方法采用鋼尺1.3板材外是指開料后，生產用板料外形尺寸未能達到制1.7板材破形尺寸不作指示的要求，包括長、寬、角。裂符是指完滿穿透銅箔，可見基材的小孔。銅箔1.4針孔基材銅面上所表現和緩平均的下陷稱凹

5、陷,表現凹點及凹陷在304.8mmx斷層或邊緣齊整下降乾稱凹點。304.8mm范圍內，尺寸總計凹點銅箔銅箔凹陷凹陷1.5銅箔凹點凹陷基材敷銅板銅箔與基材產生局部分別1.6銅箔起泡長與寬的贊同公差為土(0.5mm)量度目視檢查，長與寬，以及鋼尺或刻度2.5mm901角尺量度角度。角度贊同公差為尺進行量度土304.8mmx304.8mm帶刻度10 x針孔在鏡(0.1mm)尺寸范圍不高出3個，直徑或100 x()鏡不高出0.13mm。0.01mm進行檢查。點數不超30點記值記10值鏡0.1270.0.25?0.進0.50?0.0.75?1.1.0以不同樣意銅箔起泡目視檢查不同樣意銅箔與基材分別，且粉

6、碎處不能產生延長性，裂痕出現于板邊在2mm范圍內可接受I11P廣州本立電子有限企業Mission正本印章副本印章mufion（Guangzhou）Ltd.文件名稱：質量查驗規范文件編號：WI-QA-11版本：03校正號：of131.8銅面敷銅板銅面在外力作用下，造成刮痕不同樣意刮花露基材目視檢杳刮花弊端名稱弊端描繪接收標準查驗方法1.9板黃燒隹指烘板致使板基材變色或燒焦現象不同樣意板黃或燒焦目視檢查八、1.10板面污指板面存在嚴重氧化現象、膠漬、油污等染工序：2.0鉆孔弊端名稱弊端描繪2.1偏孔孔地點與設計理論地點不吻合2.2孔數不符（漏鉆、多生產板孔數量多于或小于要求孔數孔）2.3孔徑不符生

7、產板孔徑大于或小于鉆孔指示或產品（孔徑過大、孔徑要求孔徑過小）現象不同樣意接受目視檢查接收標準查驗方法孔位偏差不得大于0.076mm,或生產黃菲林對拍以生產用黃菲林對板檢查，偏板目視檢測移孔之對應焊盤寬度應吻合產或微機進行測量品規格之要求。不同樣意接受（測試孔、工具孔若多孔、少孔、鉆未透在不報紅膠片、目視檢廢的前提下可退步接受）杳各樣不同樣大小之孔徑，應吻合鉆孔指示或產品上之鉆頭直徑，規格之實測值比相對應的鉆頭直徑小針規檢查0.03mm可接受，不接受孔徑實測值比相對應的鉆頭直徑大2.42.52.62.7塞孔達成鉆孔加工后，孔內有雜物擁擠不同樣意孔內有雜物存在目視檢查鉆孔不穿所需鉆孔未完滿鉆透基

8、材或銅箔不同樣意接收目視檢查孔邊毛屑達成鉆孔后，孔邊殘留纖維物質不同樣意接受目視檢查孔環破壞達成鉆孔后，孔周圍覆蓋銅箔受損贊同接受目視檢查工序：3.0沉銅板鍍工序弊端名稱弊端描繪接收標準查驗方法廣州本立電子有限企業Missionmufion(Guangzhou)Ltd.正本印章副本印章文件名稱：質量查驗規范文件編號：WI-QA-11版本：03鍍層附著力不良，與孔壁或板面結協力3.1鍍層剝離弊端名稱弊端描繪3.2孔內銅鍍層孔壁鍍銅覆蓋不完滿，造成空洞校正號：of13不夠不同樣意接收3M測試膠帶接收標準查驗方法1個孔內空洞不多于1個，不高出5%的孔有空洞，長度不高出孔長的5%,環形度不大于90%的

9、可接受1.合格，無空洞光臺下采用檢2.孔鏡或10X空洞可接受?)3.放大鏡進行查驗孔壁毛刺孔壁鍍層不只滑3.3.2孔壁粗拙達成鉆孔、PTH、板電后孔邊的凹凸程度3.4塞孔指孔被異物擁塞、黑孔指沉銅孔發塞孔、黑孔暗3.5板面露基材板面在外力作用下受損，銅層破壞露出3.6板面起砂指板面粗拙、起砂現象3.7鍍層厚度不孔壁或板面銅層厚度未達到要求厚度符3.8板面污染、氧化鍍層表面不干凈、存在異物不合格磴孔壁毛刺不能夠夠使孔徑低于要針規檢查求最小孔徑度雙面板：w1.2mil；多層板：微切片檢查w1.0mil；黑或發不接收孔擁塞、黑孔目視檢查擦花露基材應比較生產用線路基材面目視檢查菲林視情況作相應辦理，若

10、在銅里面或線路上，則不同樣意接受不同樣意接受目視檢查應吻合Ml最小要求微切片檢查板面污染、氧化須進行酸洗或磨板經去除污染或氧化后，可接目視檢查受3.9背光級數指沉銅后孔壁覆蓋銅層級別系數8背光切片工序：4.0干膜工序弊端名稱弊端描繪接收標準查驗方法j廣州本立電子有限企業Missionmission（Guangzhou）Ltd.正本印章副本印章文件名稱：質量查驗規范文件編號：WI-QA-11版本：034.1開路一完滿導電線路出現一處或多處斷開弊端名稱弊端描繪兩條或兩條以上本應相互不連通的導電4.2短路連結在起4.3線寬不符實質線寬高出要求線寬4.4線距不符測量所發現的線間距離高出要求間距所需插件

11、孔、導電孔或其他特別要求的4.5崩孔突出焊盤，孔未被焊盤完滿圍繞jST要求有干膜覆蓋的孔，干膜粉碎，或完4.6穿封孔要求封住孔4.7線路缺口或要求一完滿導電線路局部出現缺口或凸線路突出校正號：of13不同樣意接受目視檢查接收標準查驗方法線路不同樣意接受目視檢查線寬保證在菲原稿線寬土10%10X鏡或100 x可接受或吻合Ml最小要求鏡進行查驗間距保證在菲林原稿間距10X鏡或100 x10%可接受或吻合Ml最小要鏡進行查驗求孑L,元件孔最小環寬應大于0.05mm20%的導100X放大鏡,贊同不高出焊盤孔通孔焊盤頸處最小環檢測、目視檢查寬0.01mm全未按不同樣意接受目視檢查線路缺口或線路突出不得減

12、少原稿菲林線寬、線距的，10X或100X放起10%且長度不得高出該線長的10%大鏡進行檢測或13mm未蓋干膜需圖形電鍍地點，尚粘附有未4.8顯影不凈凈的干膜殘留物4.9超周期生產周期高出公差規定的要求工序：5.0全板鍍金工序弊端名稱弊端描繪5.金面粗拙、起指金面有很多渺小粒狀突出及凹陷砂5.2金面凹痕指金面遲緩下降的凹痕沖刷干不同樣意接受不得高出正常周期上、下兩周接收標準不同樣意金面粗拙、起砂凹痕深度不高出金屬鍍層（含金、鎳、銅）厚度的20%，（手指輕觸，板面凹痕不應有阻擋感）SMT上凹痕最長不超過0.25mm,不能橫跨整個焊盤。目視檢杳、10X放大鏡檢測目視檢查查驗方法目視檢查10X或100

13、X放大鏡檢測it廣州本立電子有限企業MissionUULr（Guangzhou）Ltd.正本印章副本印章mission文件名稱：質量查驗規范文件編號：WI-QA-11版本：03校正號：of135.3金色不良指金層表面顏色及光彩異樣不同樣意存在顯然金色發白、發目視檢查紅、發黑或異樣色彩弊端名稱弊端描繪接收標準查驗方法5.4金/鎳厚金、鎳厚須吻合客戶要求，若金鎳厚度未達到客戶要求金厚不作要求時，有金黃色即X-RAY不足/測試儀可。5.5金/鎳剝離金屬層之間出現分別現象不同樣意金/鎳剝離3M測試膠帶指線路邊緣或PAD/鎳的部位發生金/滲金寬度不高出線路間距100X放大鏡5.6滲金等須鍍金鎳凸鍍的現象

14、20%檢測5.7金面擦花指鍍金表面受外力作用損害不同樣意露銅、露鎳目視檢查5.8金面露銅、不同樣意刮花露鎳、露銅目視10X放大露鎳指金面曝露出底銅或鍍鎳層鏡檢測5.9板面污染（水漬、氧指板表面沾有其他外來異物不同樣意有板面污染目視檢查化）5.10銅厚不符線路銅厚或孔內銅厚未達到Ml或客戶要求不同樣意銅厚不符切片測銅儀工序：6.0蝕板工序弊端名稱弊端描繪接收標準查驗方法6.1開路要求一完滿導電線路出現一處或多處斷開。不同樣意接受目視檢查6.2短路兩條或兩條以上本應不相連的線路連接在不同樣意接受目視檢查起不應減少線寬或線隙的20%且長6.3線路不良線路鋸齒狀（凹凸不平）,10X或100X放度不應高

15、出13mm大鏡進行檢測6.4蝕板未凈板面殘留所需去除之底銅板面殘銅、銅粒不同樣意接受目視檢查6.5金屬層剝離金屬層附著力不良，與底銅、金屬層之間結不同樣意接受3M膠帶進行測協力不夠試蝕板后線寬，線隙尺寸比較原線6.6線寬、線實質測量之線寬，尺寸與客戶要求線寬，線路菲林，不得高出原線路菲林尺10X或100X放隙不符隙尺寸不符寸的土20%Ml規定的大鏡進行檢測，或吻合要求6.7NPTH有銅要求孔壁無銅之孔，殘留銅于孔壁上不同樣意接受目視檢查6.8塞孔孔內存在擁擠物不同樣意接受目視檢查6.9板材不良廣州本立電子有限企業金手指缺損不同樣意10X或100X放大鏡進行檢測munonMission(Guan

16、gzhou)Ltd.文件名稱：質量查驗規范正本印章副本印章文件編號：WI-QA-11|版本：03校正號：-Page7of13蝕板后發現基板存在不良情況查驗方法弊端名稱弊端描繪6.10金手指金手指鍍層表面，出現細微的小孔針孔6.11金手指損不同樣意基材花紋、白點、發黃、黑目視查驗化不良或擦花接收標準針孔不同樣意露銅、露鎳、沿手指方向針孔長度不得大于0.125mm(5mil)且只贊同出現在非重點接觸區，每面針孔數不得高出3點，不同樣意30%的手指有針孔A:非關10X或100X放鍵接觸區/B:重點接觸大鏡進行檢測區y壞完滿金手在外力作用下造成破壞工序：7.0綠油工序弊端名稱弊端描繪指油墨覆蓋于板面上

17、不平均，局部部位出現7.10聚油油墨合集7.11綠油上有指板面在印刷油墨前，板面不干凈，存在異異物常物質接收標準查驗方法聚油不同樣意高于焊盤，且不影響3M膠帶測試外觀，3M膠帶測試不同樣意零散1.不同樣意有金屬雜物在綠油下不同樣意雜物連結兩條導線非導電雜物最大尺寸不得大目視檢查于0.80mm,且不得影響線間距的50%，每面板不得多于5點廣州本立電子有限企業Missionmission(Guangzhou)Ltd.正本印章副本印章文件名稱：質量查驗規范文件編號：WI-QA-11版本：03校正號：of131.不同樣意銅面或導線呈淡紅7.12可是油指需印刷油墨地點處，未被油墨所覆蓋色可是油現象目視檢

18、查2.不同樣意惹起短路的可是油現象弊端名稱弊端描繪接收標準查驗方法7.13PAD偏對位偏位而出現油墨上焊盤現象位、SMT偏位儲藏環寬不小于0.05mm，且可焊地區大于270度，可接受，不接受曝露周邊圖形100倍放大鏡2.阻焊層上：SMT的一邊且寬度檢測不高出0.0254mm，可接受7.14鬼影、菲林印7.15塞孔不良基材由于背光的紫外線照射而產生略微的顯影不凈稱鬼影，菲林印因綠油預局不夠在曝光時留下的底片印痕指該塞孔的孔未有完滿塞住現象鬼影、菲林印在目視下不影響外觀，則可接收目視檢查未開窗之過電孔應95%塞孔，允許5%過電孔內塞孔透綠光，但不目視檢查贊同透白光工序：8.0絲印字符工序弊端名稱弊

19、端描繪8.1字符錯漏所印刷于板面的字符，與要求存在的的字符有錯或漏印字符現象8.2字符變色因烘烤過分致使字符變色8.3用錯油所使用的印刷油墨種類或顏色不吻合8.4字符剝離字符油墨附著力不良，與板面結協力不夠8.5字符溶解字符固化程度未達到要求8.6字符油墨上SMT、PAD油墨入指油墨掩蓋了焊盤或孔、影響焊接性孔指在印刷字符時，因印刷多次而致使刷圖案8.7字符重影不吻合8.8字符不清所印刷在板面之字符殘缺或不清楚接收標準查驗方法不同樣意接受目視檢查不能接受目視檢查不同樣意接受目視檢查3M測試膠帶檢不同樣意接受測二氧甲烷(分析不同樣意接受純)及布碎不同樣意接受目視檢查重影還沒有組成模糊，能夠辯認，

20、目視檢查可接受，但不能夠高出總板數的10%若字符可辯認，能夠接受，但不目視檢查能高出總板數的10%8.9周期錯誤周期不吻合圖紙要求不能接受目視檢查1000Q接受，廣州本立電子有限企業Missionmufion（Guangzhou）Ltd.正本印章副本印章文件名稱：質量查驗規范文件編號：WI-QA-11版本：03校正號：of131、客戶有要求按客戶要求2、客戶無要求，首板按800Q,8.10碳油阻值碳油阻值超標生產板按小于JW客戶除外。工序：9.0外型加工工序弊端名稱弊端描繪9.1外型尺寸不實測板外型尺寸高出圖紙要求尺寸公符圍實測孔到邊距離，高出要求圖紙尺寸9.2外型移位圍一完滿板面，在外力作用

21、下受損或突9.3外型破壞口9.4槽溝尺寸不符（槽溝太寬、實測槽溝尺寸高出圖紙要求槽溝尺寸槽溝太窄）范圍9.5V-刻深度實測V-刻深度尺寸，高出要求圖紙過深、過淺度公差范圍。接收標準查驗方法差范卡尺或微機檢不同樣意接受測公差范長尺或微機檢不同樣意接受測出，缺不同樣意接受目視檢查公差卡尺或微機檢不同樣意接受測V-刻深V-CUT不同樣意接受深度儀9.6V-Cut上下偏移V-Cut上下刀發生錯位而出現偏移上下偏移小于或等于0.15mm可有刻度的十倍接受鏡目視檢杳109.7爆邊板的邊緣在外力作用下，形成白色斷9.8漏V-Cut、要求做V-Cut或倒邊的板，漏做上述倒邊9.9倒邊尺寸不符倒邊地點存在不符規

22、格現象。9.10倒角尺寸不指倒角角度及倒角深度未吻合圖紙公符圍之要求。倒邊金手指位兩邊存在尖角突出高低9.11倒邊毛刺介質層粗拙，有金屬翹起。痕。不能影響板邊距線路的50%或X鏡檢測2.54mm（取小值）距離可接受加工。不能夠夠接受。目視檢查金手指翹起、缺角，出現波浪型，10X放大鏡進過深或過淺不能接受。行檢測差范不能夠夠接受。10X放大鏡進行檢測不平、介質層的表面輕度不平，但鍍層10X放大鏡檢與基材沒有分別。測廣州本立電子有限企業Missionmufion(Guangzhou)Ltd.正本印章副本印章文件名稱：質量查驗規范文件編號：WI-QA-11版本：03校正號：of139.12板面壓痕、

23、不能夠夠接受。目視檢測壓傷沖板板面存在壓傷、壓痕。工序：10.0沉Ni/Au工序弊端名稱弊端描繪SMT、PAD、G/F須沉上Ni/Au的孔等地點10.1漏鍍未有上鎳/鎳金在、和線路邊緣發生金鎳凸10.2滲鍍SMTPADG/F/鍍的現象10.3甩鎳金金屬層之間出現分別現象10.4甩油阻焊層字符零散現象10.5NPTH沉上非沉銅孔沉上鎳、金現象Ni/Au10.6板面污染板面粘附有其他異樣外來雜物10.7金色不金層表面的顏色及光彩有異樣現象良10.8金面擦花鍍層表面露銅、露鎳、露基材接收標準查驗方法不同樣意接受目視查驗不同樣意接受100 x放大鏡不同樣意接受3M膠帶測試不同樣意接受3M膠帶測試不同樣

24、意接受目視查驗不同樣意接受目視檢測不同樣意金面發紅、發白、發暗及發黑以及發灰、起白霧狀目視查驗不同樣意接受目視查驗10.9鎳金厚度指鎳金厚度不能夠知足規格的要求不同樣意接受X-Ray測鎳金不符工序：11.0噴錫工序機弊端名稱弊端描繪接收標準查驗方法11.1上錫不完須要覆蓋錫層的銅面沒有完滿被錫覆蓋，有不同樣意露銅目視檢查全銅露出11.2線路上錫需覆蓋綠油的導線被噴上了錫不同樣意線路上錫目視檢查11.3錫面粗拙錫層粗拙不圓滑，呈凹凸狀及不只明不同樣意接受目視檢查11.4錫面發黑錫層呈灰黑色發灰面積小于焊盤可接受目視檢查5%11.5錫塞孔孔內有錫珠擁塞不同樣意有錫珠塞孔(客戶不作要目視檢查求的過電

25、孔除外)廣州本立電子有限企業Missionmufion(Guangzhou)Ltd.正本印章副本印章文件名稱：質量查驗規范文件編號：WI-QA-11版本：0311.6爆焊環/爆焊環或孔爆裂或分層孔11.7錫厚不符錫層厚度不能夠知足規格的要求弊端名稱弊端描繪11.8掉焊環指焊環翹起或零散校正號：of13不同樣意接受目視檢查不同樣意接受(客戶不作錫厚要求X-Ray機或切的除外)片檢杳接收標準查驗方法不同樣意接受目視檢查11.9綠油起噴錫后綠油起泡或膠帶試驗甩油泡，甩油3M11.10板黃噴錫后惹起的板黃11.11錫面刮因外力作用惹起的錫面刮痕花工序：12.0碳油工序弊端名稱弊端描繪12.1露線須覆蓋碳油的部位沒有完滿被碳油蓋住而露線12.2碳油厚度碳油厚度不能夠知足客戶或Ml要求不符12.3阻值不符碳油阻值不能夠知足客戶或Ml要求12.4滲碳油碳油覆蓋到不用覆蓋的部位12.5碳油剝離碳油附著力不良工序：13.0蘭膠工序弊端名稱弊端描繪14.1黑化不黑化的內層板面顏色不同樣樣，或擦花露銅良不同樣意接受不同樣意接受不露銅可接受接收標準不同樣意不同樣意不同樣意不同樣意不同樣意接收標準要求黑化后的內層板面顏色一致，不同樣意露銅，不允目視或3M膠帶試驗目視檢查目視檢查查驗方法目視切片全能表目視/100 x鏡3M膠帶查驗方法平均目視檢查許