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文檔簡介

1、Layout階段圖紙導入導出規范一、準備工作：1)在中增添下邊兩個選項：mmns_asm_ecad.asmmmns_part_ecad.prtmmns_asm_eacd.asm和mmns_part_ecad.prt分別由mmns_asm_design.asmmmns_part_solid.prt更名生成的，放在pro/E安裝目錄的templates下。2)在dtl文件中要保證下邊的選項正確，并且要正確調用相應的dtl文件。Drawing_unitsmm和二、以Verdun為例，說明怎樣生成知足要求的dxf和emn文件。emn文件導出前的準備。構造導出em

2、n文件，主要的目的是直接給HWengineer用作板框，而不需要獨自畫板框，防止了HW導給我們的PCB圖紙和我們要求的尺寸和外形不符。在導出以前要保證以下兩點：A)pro/E畫的pcb不可以用spline線來做特點，這樣導給HW的圖紙轉到PROTEL中會變形。B)在建方便此后導出PCB板模型時，第一個特點的草繪面要選emn文件。FRONT面，即垂直與Z軸的基準面，PCB的長度和寬度的尺寸假如0.05的整數倍，方便硬件捕獲坐標。導出emn文件：選擇菜單FILESAVEACOPY,在彈出的對話框中選擇emn選項。如圖一所示：圖一輸入文件名后，挨次選擇圖二和圖三的選項；圖二圖三3）dxf文件的表述：

3、DXF文件上要表示出各個E-Mpart的焊盤和外輪廓線、不贊同布件的地區、元器件離構造件要求的距離、贊同布件地區的高度、元器件的P/N等信息。下邊以verdun項目為例，說明怎樣設計HW需要的dxf圖，圖四為VERDUN的layout3D圖紙：圖四1.該項目為雙面布板，LCD被一個大的shielding支承，下邊能夠布件，這樣我們需要將布件地區畫出來，考慮器件離shielding的安全距離，經過curve命令將贊同布件的地區畫出，顏色用藍色表示，如圖五所示，布件地區單邊比支承LCD的外輪廓線內縮0.2mm，防止shielding和其余shielding焊盤上的錫干預。圖五2.如圖六所示，鍵盤支

4、架和支撐LCD的障蔽罩之間需要有筋直接壓在PCB上，所以我們要事先將該地區畫出表示為嚴禁布件。該地區不能布件圖六畫出禁布區，并以紅色顯示，如圖七所示：圖七鍵盤支架下邊有IOconnector、mic，我們要將器件的外輪廓線和焊盤畫出，用黃色表示。如圖八所示：重復上邊的步驟達成，整個dxf圖八圖的表述，注企圖紙的比率必定假如1:1的。如圖九所示：最后在dxf上表示各個器件的圖九P/N及有關信息，一個完好的dxf圖就達成了；如圖十所示：圖十考慮到PRO/E采納useedge來表述元器件的的圖直接投影到2D圖中，但相應被器件遮住的pad和outline時運轉較慢，能夠將裝有元器件pad必定要獨自顯示出來，如圖11所示的焊盤沒有完好顯示：這些pad都被隱蔽了，需要獨自顯示出來，并以贊同的顏色來顯示。圖十一三、硬件導出e

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