1、課程標準一、課程的地位與性質表面組裝技術(surface mounting technology, SMT)也稱表面裝配技術， 是將電子元器件直接貼、焊到以印制電路板(printed circuit board, PCB)為 組裝基板的表面規定位置上的電子裝聯技術，主要特征是元器件為無引線或短引 線，元器件主體與焊點均處在印制電路板的同一側面。SMT的發展經歷了以下三個階段：第一階段為19701975年，把小型化的 片狀元件應用在混合電路(我國稱其為厚膜電路)的生產制造中；第二階段為 19761985年，SMT自動設備被大量開發出來，促使電子產品迅速小型化、多 功能化；第三階段為1986年至現

2、在，主要目標是降低成本，進一步提高電子產 品的性價比，提升SMT的可靠性。IC封裝向著高度集成化、高性能化、多引線和窄間距化方向發展，推動了 SMT技術在高端電子產品中的廣泛應用，但由于受到工藝能力的限制，面臨許多 技術難題。1998年以后，BGA器件開始廣泛應用，尤其是在通信制造業中，BGA 類器件的應用呈現快速的增長，同時，SMT技術在通信等領域高端產品的需求推 動下進入快速、良好的發展期。電子產品呈現小型化、多功能化的趨勢，尤其是以手機為代表的消費類電子 產品的市場需求呈現爆發式的增長，這進一步推動了表面貼裝元器件的小型化和 產品組裝的高密度化，020K CSP、flipchip等微小、

3、細間距器件也加入到SMT 的實際應用中，這極大地提高了 SMT技術的應用水平，同時也提升了工藝難度。自20世紀80年代初引進SMT技術和生產線以來，我國已成為世界電子制 造大國，但國內企業表面組裝技術的技術水平與應用相對于發達國家和地區的世 界級大企業還有一定的差距。這就需要國內廣大的表面組裝技術從業者奮力追 趕、努力學習、趕超先進，為我國由世界電子制造大國向世界電子制造強國轉變 做出自己的貢獻。二、課程的任務與目標(1)本課程以正實公司的全自動絲網印刷機、JUKI公司的JX-100LED貼片 機和埃塔公司的八溫區回流焊機及波峰焊機，按照“以表面組裝技術生產工藝為主線，以理論與實踐相結合為原則

4、”的思路進行編寫，使學生的專業知識、技能 更符合職業崗位的要求。(2)培養過程實現“知行合一”。本書分為6個模塊，每一模塊下均由34 個學習任務組成，學習內容圍繞任務展開，包括表面組裝技術生產環境及工藝要 求、表面組裝元器件、電路板、焊膏組成特性要求及如何選擇和正確使用、印刷 機、JX-100LED貼片機貼裝操作、單板基板、矩陣電路板基板、非矩陣電路板基 板、焊接工藝、表面組裝檢測工藝及表面組裝返修工藝等，均以典型工作任務的 的認知培養與訓練主線貫穿、融合，打破了教材傳統的章節體例，將知識、技能 的培養目標進行有效的拆解，使其融于不同教學任務設計中。(3)注重培養學生的邏輯思維能力，促進學生綜

5、合素質的全面提高，提高 學生提出問題、分析問題、解決問題的能力和創新意識，強化學生動手實踐能力, 遵循學生的認知規律，緊密結合應用電子專業的發展需要，是應用電子專業學生 必修的綜合性、實踐性很強的專業課程和核心課程，目的是使學生掌握現代電子 制造技術中焊膏印刷、貼片、再流焊接與檢測返修、SMT設備操作、編程與維護 等SMT崗位所需的能力、知識與素質，為提高學生專業技能，培養其職業素質， 增強職業適應性奠定堅實的基礎。三、課程總體結構、教學環節和參考課時分配!1!1!1!I、教學內容和要求模塊一表面組裝技術綜述8!1!I、教學內容和要求章節題目學時模塊一表面組裝技術綜述8模塊二焊膏印刷工藝8模塊

6、三JX-100LED貼片機貼裝操作8模塊四焊接工藝8模塊五表面組裝技術檢測工藝8模塊六表面組裝技術返修工藝8合計48課題1表面組裝技術生產工藝任務一表面組裝技術概述【學習目標】.掌握SMT設備的基本結構、功能和工作原理。.掌握SMT生產的工藝流程。. 了解單面貼裝工藝、單面混裝工藝、雙面貼裝工藝和雙面混裝工藝。任務二 認 識可編程控制器的硬件結構。任務二表面組裝技術生產環境及工藝的要求【學習目標】.熟悉表面組裝技術生產的環境要求。. 了解涂敷、貼裝、焊接、檢測、返修等生產工藝的特點。.掌握并理解SMT對涂敷、貼裝、焊接、檢測、返修等生產工藝的基本要求。課題2表面組裝技術生產要素任務一表面組裝元

7、器件【學習目標】. 了解表面組裝元器件的結構特點及封裝形式。.掌握表面組裝電阻的阻值、電容的容量值的表示方法及相應的識讀方法。任務二電路板【學習目標】了解電路板的制作材料。了解以不同材料制成的印制電路板的特點及用途。模塊二焊膏印刷工藝8學時課題1焊膏 任務一焊膏組成及特性要求【學習目標】了解焊膏的特性與要求。了解焊膏的組成。掌握焊膏的性質。任務二焊膏的選擇、正確使用與保存【學習目標】.掌握表面組裝對焊膏的要求及選擇方法。.掌握焊膏的保存方法。課題2 E|7刷機任務一印刷機介紹【學習目標】. 了解貼片機的功能。.掌握貼片機的結構。.掌握貼片機的工作原理。任務二鋼網安裝及調試【學習目標】了解全自動

8、印刷機開機前的環境要求。.掌握全自動印刷機的開機方法。.能夠根據不同的鋼網尺寸設置全自動印刷機的相應值。.能夠正確調試鋼網與基板的位置，使其完全吻合印刷錫膏的要求。任務三印刷缺陷分析【學習目標】了解常見印刷缺陷的種類有哪些。了解不同缺陷產生的原因。掌握處理不同缺陷的方法。模塊三JX-100LED貼片機貼裝操作8學時課題1 JX-100LED貼片機概述任務一 JX-100LED貼片機的特點【學習目標】了解JX-100LED貼片機的特點。任務二JX-100LED貼片機設備【學習目標】了解JXTOOLED貼片機的基本設備。了解基板傳送部分的構造。了解貼片頭單元的構造。課題2單板基板任務一基板數據【學

9、習目標】. 了解單板基板數據中需要設置的項目。.掌握Mark點的制作方法。任務二貼片數據【學習目標】. 了解單板基板貼片數據中需要設置的項目。.掌握貼片數據的制作方法。任務三元件數據【學習目標】. 了解單板基板元件數據中需要設置的項目。.掌握元件數據的制作方法。任務四吸取數據【學習目標】. 了解單板基板吸取數據中需要設置的項目。.掌握吸取數據的制作方法。課題3 矩陣電路板基板任務一矩陣電路板基板標記貼裝操作【學習目標】. 了解矩陣電路板基板標記所包含的數據操作方法。.掌握矩陣電路板基板標記Mark點的制作方法。任務二 矩陣電路板電路標記貼裝操作【學習目標】. 了解矩陣電路板電路標記所包含的數據

10、操作方法。.掌握矩陣電路板電路標記Mark點的制作方法。課題4非矩陣電路板基板任務一非矩陣電路板基板標記貼裝操作【學習目標】. 了解非矩陣電路板基板標記所包含的數據操作方法。.掌握非矩陣電路板基板標記Mark點的制作方法。任務二 非矩陣電路板電路標記貼裝操作【學習目標】. 了解非矩陣電路板電路標記所包含的數據操作方法。.掌握非矩陣電路板電路標記Mark點的制作方法。模塊四焊接工藝8學時課題1再流焊工藝任務一再流焊工藝流程【學習目標】. 了解并掌握再流焊工藝流程。. 了解并熟悉再流焊機的系統組成及部件功能。.掌握再流焊機的工作原理，并能正確地使用。.掌握再流焊和波峰焊的區別。.掌握文明生產和安全

11、基礎知識，熟悉實習場所的有關規章制度。 任務二再流焊缺陷分析【學習目標】. 了解導致再流焊各種缺陷的主要原因，在此基礎上掌握其解決方 法。.在了解再流焊缺陷后，盡量避免此缺陷的產生，提高SMT的焊接 質量。課題2 波峰焊工藝任務一波峰焊機設備組成及工藝流程【學習目標】. 了解并掌握波峰焊機的系統組成及其各部分的功能。.掌握波峰焊機的工作原理，并能正確地運用。. 了解并掌握波峰焊的工藝流程。.掌握文明生產和安全基礎知識，熟悉波峰焊的技術要求。任務二波峰焊接中常見的焊接缺陷【學習目標】. 了解導致波峰焊各種缺陷的主要原因，在此基礎上掌握其解決方法。.在了解波峰焊缺陷后，盡量避免缺陷的產生，提高SM

12、T的焊接質任務三波峰焊機的評估與選購注意事項【學習目標】了解并熟悉波峰焊機的各種性能參數，對波峰焊機做準確的評估。了解波峰焊機選購的注意事項，能夠選擇適合的波峰焊機。模塊五表面組裝技術檢測工藝8學時課題1生產前物料檢測 任務生產前物料檢測方法【學習目標】了解生產前需要對哪些物料進行檢查。掌握物料檢查的技術指標。掌握針對不同物料采用的檢測方法。了解生產前需要對哪些物料進行檢查。掌握物料檢查的技術指標。掌握針對不同物料采用的檢測方法。任務成品檢測的方法【學習目標】. 了解自動光學檢測和自動X射線檢測的工作原理。.掌握在線測試技術的工作原理及工作過程。模塊六表面組裝技術返修工藝8學時課題1 返修工藝

13、 任務返修工藝概述【學習目標】.掌握表面組裝技術再流焊返修工藝要點。.掌握表面組裝技術返修工藝步驟。課題2 返修操作 任務常見返修工藝的操作流程【學習目標】.掌握Chip元件返修過程。.掌握SOP、QFP、PLCC器件的返修過程。.掌握BGA、CSP芯片的返修。.掌握BGA植球工藝流程。五、教學建議要求學生能夠實際動手操作，完成每個工作任務。并能夠舉一反 三，初步具備處理實際問題的能力。使學生規范、有序地學習和掌握 表面組裝技術，按照由簡單到復雜，由單一到綜合的循序漸進的原貝IJ, 一步一步全面掌握，形成和提升學生的職業能力。1、教學手段：多媒體演示法、一體化教學2、教學方法和學習方法：以正實公司的