1、半導體行業發展情況分析體驗營銷的特征1、顧客參與在體驗營銷中，顧客是企業的“客人”，也是體驗活動的“主人”，體驗營銷成功的關鍵就是要引導顧客主動參與體驗活動，使其融入你設定的情景當中，透過顧客的表面特征去挖掘、發現其心底真正的需求，甚至是一種朦朧的、自己都說不清楚的、等待別人來喚醒的需求，發現它、喚醒它，消費者就自然愿意和你產生互動。在企業與顧客的互動中，顧客的感知效果便是體驗營銷的效果。顧客參與程度的高低，直接影響體驗的效果。例如在采摘體驗中，積極的參與者會獲得比較豐富的體驗。2、體驗需求體驗式營銷感覺直觀，形象生動，極易聚集人流、鼓舞人心，促使消費者即時做出購買決定，具有立竿見影的促銷效果

2、。但是體驗營銷的基本思想仍然是“顧客至上”，強調消費者消費時是理性與感性兼具，企業不僅要從理性的角度開展營銷活動，而且要考慮顧客情感的需要，從物質上和精神上全面滿足顧客的需求。首先要了解在體驗經濟中，消費需求已出現多方面的變化：從消費結構看，情感需要的比重相對物質需要的比重增加；從消費的內容看，個性化的產品和服務需求日益增多；從價值目標看，消費者日益關注產品使用時所產生的感受，并且日益關注環境保護等公益問題。在營銷設計中，不僅要想到你能創造什么，更要想到顧客想要什么，力求提供能更好地滿足顧客的體驗訴求的產品和服務。3、個性特征個性是一個區別于他人的、在不同環境中顯現出來的、相對穩定的、影響人的

3、外顯和內隱行為模式的心理特征的總和。在體驗營銷中，由于個性的差異性，精神追求個性化，并且每個人對同一刺激所產生的體驗不盡相同，而體驗又是個人所有的獨一無二的感受，無法復制。因此，與傳統的營銷活動中，強調提供標準化的產品和服務，要滿足消費者大眾化的需求有所不同，企業應加強與顧客的溝通，發掘其內心的渴望，從顧客體驗的角度，在營銷活動的設計中，體現較強的個性特征，在大眾化的基礎上增加獨特、另類，獨具一格，別開生面，滿足追求個性、講究獨特品位的顧客的需求。品牌經理制與品牌管理品牌是企業重要的無形資產，品牌管理實質就是品牌資產管理。品牌管理水平的高低直接關系到品牌資產投資和利用效果的好壞。一般而言，企業

4、的品牌管理的主要任務包括監控品牌運營狀況，設計或參與設計品牌，申請注冊商標，管理品牌或商標檔案，管理商標標簽的印制、領用與銷毀，處理品牌糾紛、維護商標權，協助打假，品牌全員管理教育等。品牌管理的組織形式反映了在品牌運營活動中企業內部各部門、各機構的權力與責任及其相互關系，主要有職能管理制和品牌經理制兩種。（一）職能管理制職能管理制是在西方盛行于20世紀2050年代的品牌管理制度（當然，許多企業至今仍很鐘愛）。作為品牌管理制度，其主要做法是，在企業統一領導、組織與協調下，品牌管理的職責主要由企業各職能部門分別承擔，各職能部門在各自的權責范圍內行使權利、承擔義務。亦即，在職能管理制度下，有關品牌的

5、決策與計劃都由各職能管理部門的負責人或主管人員共同參與、研究制定、分別執行。（二）品牌經理制品牌經理制誕生在美國寶潔（P&G）公司。寶潔產品在全世界得到廣大消費者認同，成功的原因除了160多年來一直恪守產品質量原則之外，品牌經理制的靈活而有效運用也是重要成因之一，甚至也可以說，其核心理念“一個人負責一個品牌”的品牌經理制（管理系統）是寶潔公司品牌運營的重要基石。品牌經理制在20世紀30年代問世于寶潔公司。到第二次世界大戰結束以后，品牌經理制被認為是從事多品種經營的消費品生產企業品牌運營的規范組織形式。許多消費品生產企業（尤其是耐用消費品的生產企業）都學習寶潔公司，紛紛采用品牌經理制。美國莊臣公

6、司、美國家用品公司等世界范圍內的眾多大公司都先后采用了品牌經理制，主要是因為品牌經理制有許多“職能制”所不具備的優點。第一，品牌經理制比職能管理制具有較強的品牌運作協調性。在品牌經理制下，企業委任品牌經理負責某品牌運營全過程，具體負責該品牌標定下的產品的開發、生產與銷售，協調該品牌產品的開發部門、生產部門和銷售部門的工作。這就在很大程度上消除了部門之間的互相扯皮、推讀，減少因未能考慮整體利益、不熟悉整體情況而產生的盲目性和分散性。第二，品牌經理制有利于達到品牌定位目標，快速實現品牌個性化。在職能制下，常因互相扯皮、辦事拖拉而致使品牌運營各環節不能很好地銜接，而品牌經理制相當程度地克服了這些弊端

7、。第三，品牌經理制有助于長期維系品牌整體形象。由于品牌經理是專司品牌運營之職，監控品牌運營狀況與市場變化是其重要職責，加之品牌經理制下協調性增強，使得品牌運營活動適應市場變化的能力大大加強。品牌經理制固然有許多優點，但它也存在著一些有待完善的地方，例如，品牌經理及品牌管理部門與生產、銷售和財務等職能部門的權責劃分問題。實踐中，由于職權定位不清晰，很多品牌經理對自己的角色比較模糊，進而招致責難，使品牌經理的作用受到限制。此外，對品牌經理的業績考評也是比較棘手的問題。面臨的挑戰1、全球半導體硅片龍頭企業競爭力強半導體硅片行業行業集中度比較高，由于半導體硅片行業技術難度高、研發周期長、客戶認證周期長

8、等特點，率先掌握先進技術的全球龍頭半導體硅片制造商占據著絕大部分的市場份額，已經形成良好的規模效應，在技術、價格等方面具有很強的競爭力。中國大陸半導體硅片企業起步晚、技術積累較少，整體規模偏小，很難在短期內撼動全球龍頭企業的市場地位。2、高端技術人才稀缺半導體硅片的研發和生產過程較為復雜，涉及物理、化學、材料學等多學科領域交叉，因此需要具備綜合專業知識和豐富生產經驗的復合型人才。由于中國大陸在半導體產業起步較晚，具有較高專業知識背景、研發能力和經驗積累的專業人才缺乏。盡管近年來高校和科研機構對相關人才的培養力度已逐漸加大，但人才匱乏的情況依然普遍存在，加上高端技術人才的培養周期較長，對短期內中

9、國大陸半導體硅片行業的發展形成了較大的挑戰。半導體硅片行業發展情況及未來發展趨勢1、半導體硅片介紹及主要種類（1）半導體硅片簡介硅是常見的半導體材料之一。硅元素在地殼中含量約27%，僅次于氧元素。硅元素以二氧化硅和硅酸鹽的形式大量存在于沙子、巖石、礦物中，儲量豐富并且易于取得。二氧化硅經過化學提純，成為多晶硅。多晶硅根據其純度由低到高，一般可以分為冶金級、太陽能級和半導體級。其中，半導體級多晶硅的硅含量最高，一般要求達到9N至11N，是生產半導體硅片的基礎原料。半導體級多晶硅通過在單晶爐內的晶體生長，生成單晶硅棒，這個過程稱為晶體生長。半導體硅片則是指由單晶硅棒切割而成的薄片。下游在硅片上進行

10、光刻、刻蝕、離子注入等后續加工。（2）半導體硅片的主要種類半導體硅片的尺寸（以直徑計算）主要有2英寸（50mm）、3英寸（75mm）、4英寸（100mm）、5英寸（125mm）、6英寸（150mm）、8英寸（200mm）與12英寸（300mm）等規格，半導體硅片正在不斷向大尺寸的方向發展。硅片的尺寸越大，在單片硅片上制造的芯片數量就越多，單位芯片的成本隨之降低。另一方面，硅片的尺寸越大，在圓形硅片上制造矩形芯片造成的邊緣無法被利用的損失會越小，有利于進一步降低芯片的成本。以12英寸和8英寸半導體硅片為例，12英寸半導體硅片的面積為8英寸半導體硅片面積的2.25倍，但在同樣的工藝條件下，12英寸

11、半導體硅片可使用率（衡量單位硅片可生產的芯片數量的指標）是8英寸半導體硅片的2.5倍左右。但是自12英寸半導體硅片研發成功以后，由于尺寸繼續擴大的全產業鏈投資和研發成本過大，半導體硅片產業尚未向更大尺寸發展。目前，全球市場主流的產品是8英寸、12英寸半導體硅片。半導體硅片的尺寸越大，相應半導體硅片生產線的投資規模越大，對半導體硅片企業的生產技術、設備、材料、工藝的要求越高。從下游適配的應用領域來看，8英寸及以下半導體硅片的需求主要來源于功率器件、電源管理器、非易失性存儲器、MEMS、顯示驅動芯片與指紋識別芯片等，終端應用領域主要為移動通信、汽車電子、物聯網、工業電子等；12英寸半導體硅片的需求

12、主要來源于存儲芯片、圖像處理芯片、通用處理器芯片、高性能FPGA（現場可編程門陣列）與ASIC（專用集成電路），終端應用主要為智能手機、計算機、云計算、人工智能、SSD（固態存儲硬盤）等較為高端的應用領域。根據制造工藝分類，半導體硅片主要可以分為拋光片、外延片與SOI硅片。單晶硅錠經過切割、研磨和拋光處理后得到拋光片，拋光片是單面或者雙面被拋光成原子級平坦度的硅片。隨著集成電路制程向更先進、更精細化的方向發展，光刻機的景深也越來越小，硅片上極其微小的高度差都會使集成電路布線圖發生變形、錯位，這對硅片表面平整度提出了苛刻的要求。此外，硅片表面顆粒度和潔凈度對半導體產品的良品率也有直接影響。拋光工

13、藝可去除加工表面殘留的損傷層，實現半導體硅片表面平坦化，并進一步減小硅片的表面粗糙度以滿足芯片制造工藝對硅片平整度和表面顆粒度的要求。拋光片可直接用于制作半導體器件，也可作為外延片和SOI硅片的襯底材料。根據半導體硅片中硼、磷、砷、銻等元素的摻雜濃度不同，半導體拋光片還可以進一步劃分為輕摻拋光片和重摻拋光片，摻雜越多，電阻率越低。輕摻拋光片主要用于集成電路領域，重摻拋光片主要用于功率器件等領域。重摻拋光片通常經過后續外延加工后再進行下游應用，而輕摻拋光片通常可直接用于下游應用，因此，輕摻拋光片的技術難度和對產品質量的要求更高。拋光片經過外延生長形成外延片。外延是通過化學氣相沉積的方式在拋光面上

14、生長一層或多層具有特定摻雜類型、電阻率、厚度和晶格結構的新硅單晶層。外延技術可以減少硅片中因晶體生長產生的缺陷，具有更低的缺陷密度和氧含量。外延片常在CMOS電路中使用，如通用處理器芯片、圖形處理器芯片等，由于外延片相較于拋光片含氧量、含碳量、缺陷密度更低，提高了柵氧化層的完整性，改善了溝道中的漏電現象，從而提升了集成電路的可靠性。除此之外，通常在低電阻率的硅襯底上外延生長一層高電阻率的外延層，應用于二極管、IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）等功率器件的制造。功率器件常用在大功率和高電壓的環境中，硅襯底的低電阻率可降低導通電阻，高電阻率的外延層可以提高器件的擊穿電壓。外延片提升了器件的可靠性，并減

15、少了器件的能耗，因此在工業電子、汽車電子等領域廣泛使用。SOI硅片即絕緣體上硅，是常見的硅基材料之一，其核心特征是在頂層硅和支撐襯底之間引入了一層氧化物絕緣埋層。SOI硅片適合應用在要求耐高壓、耐惡劣環境、低功耗、集成度高的芯片上，如射頻前端芯片、功率器件、傳感器以及硅光子器件等芯片產品。2、半導體硅片行業發展情況（1）全球半導體硅片產業鏈半導體硅片是芯片制造的核心關鍵材料，且在芯片制造材料成本中占比較高。半導體硅片企業的下游客戶是芯片制造企業，包括晶圓代工廠商和IDM廠商。下游行業應用覆蓋計算、無線通信、消費電子、汽車電子、工業電子、存儲和有線通信等。（2）行業競爭格局及發展趨勢半導體硅片行

16、業市場集中度比較高，由于半導體硅片行業技術難度高、研發周期長、客戶認證周期長等特點，率先掌握先進技術的少數企業占據著絕大部分的市場份額。根據SEMI數據，2018年至2020年，信越化學、SUMCO、環球晶圓、SiltronicAG、SKSiltron國際龍頭半導體硅片制造商合計占有市場份額分別為92.57%、90.75%和86.61%。雖然當前國際龍頭半導體硅片制造商占有的市場份額很高，但隨著中國大陸半導體硅片企業的積極擴產，市場份額正在快速提升。此外，中國大陸正在成為全球半導體產能第三次擴張的重要目的地。隨著晶圓廠產能緊缺，中國大陸晶圓代工廠中芯國際、華虹半導體，中國臺灣地區晶圓代工廠臺積

17、電、聯華電子股份有限公司等晶圓廠接連在中國大陸擴產、建廠，加速國內半導體產業發展和布局，中國大陸半導體硅片制造商也將獲得前所未有的發展機遇。（3）全球半導體硅片市場規模與發展趨勢半導體行業與全球宏觀經濟形勢和終端市場需求緊密相關。2011年至2013年，全球經濟逐漸復蘇但依舊較為低迷，半導體硅片行業亦隨之低速發展，2013年全球半導體硅片市場規模僅為75.4億美元。2014年受汽車電子及智能終端市場需求影響，2016年受傳統應用領域計算機、移動通信、固態硬盤、工業電子市場持續增長以及新興應用領域如人工智能、區塊鏈、物聯網、汽車電子的快速發展，半導體硅片市場規模不斷增長，自2018年開始連續突破

18、百億美元市場規模。從全球半導體硅片出貨面積上分析，2011年至2018年，全球半導體硅片出貨面積一直保持增長趨勢。雖然2019年受宏觀經濟波動及半導體產業景氣度下降的影響，2019年度全球半導體硅片出貨面積出現暫時性下滑，但于2020年和2021年實現了回升。根據SEMI統計，2019至2021年，全球半導體硅片出貨面積分別為116.77億平方英寸、122.90億平方英寸以及140.17億平方英寸，全球半導體硅片出貨面積穩定在高位水平。2020年和2021年，全球半導體硅片出貨面積同比增長分別為5.26%和14.05%。2011年至2016年，全球半導體硅片價格呈現下降趨勢，主要受12英寸大硅

19、片的普及造成單位面積制造成本下降、全球半導體硅片廠商擴產導致的競爭加劇、下游終端市場需求低迷等因素的疊加影響。2016年，隨著下游終端市場需求增加及新興終端市場規模的擴張，全球半導體硅片市場價格止跌反彈。根據SEMI統計，2019年至2021年，全球半導體硅片銷售單價分別為0.95美元/平方英寸、0.90美元/平方英寸以及0.98美元/平方英寸，銷售單價穩定在較高水平。（4）全球各尺寸半導體硅片市場情況及發展趨勢全球半導體硅片市場最主流的產品規格為12英寸硅片和8英寸硅片，8英寸硅片出貨面積保持相對平穩狀態，12英寸硅片出貨面積保持波動上漲。自2011年以來，6英寸及以下小尺寸硅片的需求持續存

20、在，但受技術升級、大尺寸硅片供給增加等不利因素的影響，6英寸及以下小尺寸硅片出貨量基本維持在相對穩定水平。近年來，12英寸硅片和8英寸硅片出貨面積市場份額持續維持在很高水平，2021年分別為68.47%和24.56%，兩種尺寸硅片合計占比保持超過90%，是當前半導體硅片下游市場需求的主要尺寸。隨著全球半導體硅片出貨面積的增長，6英寸及以下小尺寸硅片的市場份額有所下降，至2021年約為全球半導體硅片出貨面積的6.97%。2011年開始，8英寸半導體硅片市場占有率穩定在24-27%之間。2017年至2018年，由于汽車電子、智能手機用指紋芯片、液晶顯示器市場需求快速增長，以及功率器件、傳感器等生產

21、商將部分產能從6英寸轉移至8英寸，帶動8英寸半導體硅片繼續保持增長。根據SEMI統計，8英寸半導體硅片出貨面積從2016年的2,690.27百萬平方英寸上升至2018年的3,278.43百萬平方英寸，復合增長率為10.39%。受全球貿易摩擦及全球智能手機、汽車銷量下滑和新冠疫情的影響，2019年8英寸半導體硅片的出貨面積下降至2,967.48百萬平方英寸，2020年繼續下滑，降至2,945.59百萬平方英寸。2021年恢復增長趨勢，8英寸半導體硅片的出貨面積增長至3,442.81百萬平方英寸，較2020年增長16.88%。據SEMI預計，2022年和2023年，8英寸半導體硅片出貨量有望保持持

22、續增長，分別達到3,608.26百萬平方英寸和3,642.29百萬平方英寸。下游模擬器件、功率分立器件、CMOS圖像傳感器等細分市場規模的穩步增長，為8英寸半導體硅片需求增長提供長期穩定的驅動力。12英寸半導體硅片自2000年以來市場需求增加，出貨面積不斷上升。2000年至2021年，由于移動通信、計算機等終端市場持續快速發展。根據SEMI統計，12英寸半導體硅片出貨面積從94百萬平方英寸擴大至9,597.72百萬平方英寸，市場份額從1.69%大幅提升至2021年的68.47%，成為半導體硅片市場最主流的產品。根據SEMI預計，2022年和2023年，12英寸半導體硅片出貨量仍將保持增長并突破

23、百億平方英寸規模，分別達到105.84億平方英寸和108.76億平方英寸。12英寸半導體硅片需求占比最大的終端應用為智能手機，其次為數據中心、PC/平板電腦、汽車，數據中心和汽車對12英寸半導體硅片的需求增長最為快速。半導體硅片直徑的提升使得硅片面積平方級增長，進而使得單片硅片能產出的芯片數量也翻倍增長。硅片直徑越大，芯片的平均生產成本越低，進而提供更經濟的規模效益。但與此同時，生產更大直徑的硅片，其所需要的生產工藝改進成本、設備性能提升，也將在投產初期給廠商帶來更高的固定成本投入。此外半導體硅片制造商的技術發展與下游芯片制造企業對硅片的需求相匹配，半導體硅片尺寸的擴大需要半導體產業上下游的協

24、同發展。因此，8英寸和12英寸半導體硅片仍然是市場主流尺寸。（5）中國大陸半導體硅片市場規模與發展趨勢中國大陸半導體硅片市場規模是全球半導體硅片市場的重要組成部分，在全球半導體硅片市場中占比呈增長趨勢。根據SEMI統計，2011年至2014年，中國大陸半導體硅片市場規模占全球半導體硅片市場規模的比例維持在5%至5.5%之間，于2015年首次突破6%的市場規模占比，此后中國大陸半導體硅片市場規模持續擴大。中國大陸半導體硅片市場規模2019年至2021年連續超過10億美元市場規模，分別為10.71億美元、13.35億美元和16.56億美元。同時，中國大陸半導體硅片市場規模占全球半導體硅片市場規模的

25、比例也逐年上漲，2019年至2021年分別為9.60%、11.95%和13.20%。半導體行業發展情況半導體行業市場規模總體呈波動上升趨勢，主要受宏觀經濟、下游應用需求以及自身產能庫存等因素的影響。根據WSTS數據，2011年至2021年，全球半導體行業銷售額從2,995.21億美元增長至5,558.93億美元，銷售額增長85.59%；其中2021年全球半導體行業銷售額較2020年增長26.23%，為2010年以來的年度最大漲幅。根據WSTS預測數據顯示，2022年全球半導體行業市場規模總體將繼續保持增長，預計將增長10.37%至6,135.23億美元。全球半導體行業市場規模波動上升的同時，得

26、益于半導體制造產能重心的轉移、政府政策扶持等多重影響，中國半導體行業市場規模呈現持續增長趨勢。特別是2021年，國內宏觀經濟運行良好。根據中國半導體協會統計數據，2021年度中國半導體市場規模首次突破萬億，達到10,458.30億元，同比增長18.20%。中國大陸半導體市場規模雖然不斷增長，但由于中國大陸半導體行業起步晚、基礎薄弱、國產化程度低等原因，中國大陸半導體行業市場進出口仍處于出口逆差，中國大陸半導體產業進口替代仍然有很大的空間。根據海關總署統計的中國大陸集成電路行業進出口金額數據，2021年度進口金額為4,325.54億美元，出口金額為1,537.90億美元，出口逆差金額達2,787

27、.65億美元，出口逆差金額較2020年繼續擴大。發展營銷組合根據目標市場和定位的要求，企業需要考慮和選擇相應的營銷組合。“營銷組合”是指一整套能影響市場需求的企業可控制因素，包括產品、價格、地點（分銷或渠道）和促銷等，是開展營銷、影響和滿足顧客的工具與手段。它們需要整合到營銷計劃中并使用于營銷過程，以爭取目標市場的預期反應。企業對營銷工具和手段的具體運用，會形成不同的營銷戰略、方法和行動。這些工具、手段或因素相互依存、相互影響和相互制約，通常不應割裂開來孤立地考慮。必須從目標市場的需求狀態、定位和營銷環境等出發，統一、配套和協調使用。營銷組合具有以下特性：（1）可控性。由企業可控制和運用的有關

28、營銷手段、因素等構成。比如，企業可根據目標市場決定生產什么，制訂什么樣的價格，選擇什么渠道，并采用什么促銷方式。（2）動態性。它不是固定不變的靜態搭配，而是變化無窮的動態組合。比如同樣的產品、價格和渠道，可根據需要改變促銷方式；或其他因素不變，企業提高或降低價格等，都會形成新的、效果不同的營銷組合。（3）復合性。構成營銷組合的四大類因素或手段，各自又包含多個次一級或更次一級的因素或手段組合。以產品為例，它由質量、外觀、品牌、包裝、服務等因素構成，每種因素分別又由若干更次一級的因素構成，如品牌便有多種使用方式。又如促銷手段，包括人員促銷、廣告、公共關系和營業推廣等；其中，廣告依據傳播媒體的不同，

29、又有電視廣告、廣播（電臺）廣告、報紙廣告、雜志廣告和網絡廣告等，每一種還可進一步細分。（4）整體性。構成營銷組合的各種手段及各個層次的因素，不是簡單地相加或拼湊，必須成為一個有機整體。在統一的目標指導下相互配合、優勢互補，追求大于局部功能之和的整體效應。營銷部門與內部因素企業營銷系統指作為營銷者的企業整體，微觀營銷環境包括企業外部所有參與營銷活動的利益關系者。但從營銷部門的角度看，營銷活動能否成功，首先要受企業內部各種因素的直接影響。因此，營銷部門在分析企業的外部營銷環境前，必須先分析企業的內部因素或內部條件。企業為開展營銷活動，必須設立某種形式的營銷部門。市場營銷部門一般由市場營銷副總裁、銷

30、售經理、推銷人員、廣告經理、營銷研究與計劃以及定價專家等組成。營銷部門在制定和實施營銷目標與計劃時，不僅要考慮企業外部環境力量，而且要爭取高層管理，部門和其他職能部門的理解和支持，調動企業內部各方面的資源，充分運用企業內部環境，力量，使內部優勢和劣勢與外部機會和威脅相平衡。營銷部門不是孤立存在的，它還面對著其他職能部門以及高層管理部門。企業營銷部門與財務、采購、制造、研究與開發等部門之間既有多方面的合作，也存在爭取資源方面的矛盾。這些部門的業務狀況如何，它們與營銷部門的合作以及它們之間是否協調發展，對營銷決策的制定與實施影響極大。例如，生產部門對各生產要素的配置、生產能力和所需要的人力、物力的

31、合理安排有著重要的決策權，營銷計劃的實施，必須取得生產部門的充分支持；市場營銷調研預測和新產品的開發工作，需要研究與開發部門的配合和參與。高層管理部門由董事會、總經理及其辦事機構組成，負責確定企業的任務、目標、方針政策和發展戰略。營銷部門在高層管理部門規定的職責范圍內做出營銷決策，市場營銷目標從屬于企業總目標，并為總目標服務的次級目標，營銷部門所制定的計劃也必須在高層管理部門的批準和推動下實施。估計當前市場需求（一）總市場潛量總市場潛量是指一定時期內，在一定環境條件和一定行業營銷努力水平下，一個行業中所有企業可能達到的最大銷售量。（二）區域市場潛量企業在測量市場潛量后，為選擇擬進入的最佳區域，

32、合理分配營銷資源，還應測量各地區的市場潛量。較為普遍的有兩種方法：市場累加法和購買力指數法。前者多為工業品生產企業采用，后者多為消費品生產企業采用。1、市場累加法先識別某一地區市場的所有潛在顧客并估計每個潛在顧客的購買量，然后計算得出地區市場潛量。如果公司能列出潛在買主，并能準確估計每個買主將要購買的數量，則此法無疑是簡單而又準確的。問題是獲得所需要的資料難度很大，花費也較高。目前我們可以利用的資料，主要有全國或地方的各類統計資料、行業年鑒、工商企業名錄等。2、多因素指數法借助與區域購買力有關的各種指數以估算其市場潛量。例如，藥品制造商假定藥品市場與人口直接相關，某地區人口占全國人口的2%，則

33、該地區的藥品市場潛量也占全國市場的2%。這是因為消費品市場上顧客很多，不可能采用市場累加法。但這個例子僅包含人口因素，而現實中影響需求的因素很多，且各因素影響程度不同，因此，通常采用多因素指數法。美國銷售與市場營銷管理雜志每年都公布全美各地和大城市的購買力指數。（三）行業銷售額和市場占有率企業為識別競爭對手并估計它們的銷售額，同時正確估量自己的市場地位，以利在競爭中知己知彼，正確制定營銷戰略，有必要了解全行業的銷售額和本企業的市場占有率狀況。企業一般通過國家統計部門公布的統計數字、新聞媒介公布的數字、行業主管部門或行業協會所收集和公布的數字，以此來了解全行業的銷售額。通過對比分析，可計算本企業的市場占有率，還可將本企業市場占有率與主要競爭對手比較并計