1、正文目錄 HYPERLINK l _TOC_250012 發揮新型舉國體制優勢，推進產業結構升級，強化本土 IC 產業 4 HYPERLINK l _TOC_250011 中國：堅定優化產業結構，重視研發及教育投入奠定產業升級堅實基礎 4中國的研發費用占 GDP 比重領先多數中/低收入國家，基礎研究占比穩中有升4中國正在將人口紅利轉變為工程師紅利，平均受教育年限接近日、韓經濟騰飛前的水平 5 HYPERLINK l _TOC_250010 韓國：以半導體國產替代立科技之國，跨越中等收入陷阱創造漢江奇跡 6 HYPERLINK l _TOC_250009 日本：VLSI 研發聯合體是舉國體制打造

2、本土半導體產業鏈的先行者 8 HYPERLINK l _TOC_250008 日美貿易戰時期，內需市場成為電子產業增長的主要引擎 10產業鏈自主可控、硬件生態創新以及新型基建成為促進內循環的重要方向 11 HYPERLINK l _TOC_250007 政策推動高清視頻產業加速，國內半導體顯示產業已具備國際競爭力 11 HYPERLINK l _TOC_250006 國產手機品牌全球競爭力與日俱增，核心器件自主可控大有可為 14 HYPERLINK l _TOC_250005 電子+時代的硬件生態創新給半導體成熟制程帶來新機遇 16 HYPERLINK l _TOC_250004 半導體是新型

3、基建的基石，本土設備及材料產業化進程加速 18 HYPERLINK l _TOC_250003 上游設備及材料長期是日本半導體產業的支柱，變局育新機 18 HYPERLINK l _TOC_250002 本土半導體產能擴張及技術進步，為國產設備提供更好的驗證試用平臺 19 HYPERLINK l _TOC_250001 國內半導體材料產業鏈從無到有、從弱到強，產業發展正進入黃金時期 20 HYPERLINK l _TOC_250000 風險提示 22圖表目錄圖表 1： 09 年至 13 年我國建筑+房地產業城鎮就業人數快速提升 4圖表 2： 2009 年以來國內房地產增加值占 GDP 比重快速

4、上升 4圖表 3： 2016 年中國研發費用占 GDP 比例已接近部分高收入國家水平 5圖表 4： 2019 年研發經費總支出達到 2.17 萬億，基礎研究經費占 5.6% 5圖表 5： 2013 年我國 R&D 人員總量便超過美國居世界第一位 6圖表 6： 我國 R&D 基礎研究保持穩定增長 6圖表 7： 韓國 GDP 構成中制造業占比顯著提升 7圖表 8： 1995 年韓國跨越中等收入陷阱成為高收入國家 7圖表 9： 韓國主要出口產品及占總出口額比例 7圖表 10： 1984-2000 韓國制造業發展情況 7圖表 11： 1986 年日本 DRAM 的全球市占率達到巔峰，接近 80% 8圖

5、表 12： 1987 年日本的 NEC、東芝、日立位列全球前 3 大半導體廠（營收單位：百萬美金） 9圖表 13： 從 1973 年開始日本對半導體基礎材料硅的需求與日俱增 10圖表 14： 1973 年起日本電子產業產值、內需及出口均大幅增加 10圖表 15： 受益于數字電視信號的覆蓋，日本電視機的內需和產值從 2003 年開始逐季增加，2010 年達到峰值 10圖表 16： 1982 年東芝推出 JW-1 個人文字處理機 11圖表 17： 1982 年由 NEC 推出的 NEC-9800 系列 PC 11圖表 18： 全球各國家/地區 TFT-LCD 產能占比（按面積） 12圖表 19：

6、截至 2Q19，8.5 代線占全球大尺寸 LCD 產能的 52.6% 12圖表 20： 4Q18 中國大陸大尺寸 LCD 產能超過韓國成為全球第一 12圖表 21： 京東方、華星光電、中電熊貓等中國大陸廠商大尺寸 LCD 的市場份額（按產能面積）快速提升 13圖表 22： 2020 年 5 月全球大尺寸 LCD 面板市場格局（按面積） 13圖表 23： 2020 年 5 月全球大尺寸 LCD NB 面板市場格局（按面積） 13圖表 24： 2020 年 5 月全球大尺寸 LCD 顯示器面板市場格局（按面積） 13圖表 25： 2020 年 5 月全球大尺寸 LCD 電視面板市場格局（按面積）

7、13圖表 26： 全球智能手機出貨量 14圖表 27： 全球智能手機出貨量按品牌分布 14圖表 28： 2Q20 國內智能手機出貨量同比下降 10.3% 14圖表 29： 2Q20 國內前五大廠商合計占據 97%份額 14圖表 30： 7 月國內智能手機月度出貨量同比下降 34.8% 15圖表 31： 7 月國內 5G 手機滲透率進一步增至 62.4% 15圖表 32： 截至 2017 年末我國核心芯片自給率依然非常低 15圖表 33： 基于 5G 網絡的“電子+”時代正來臨 16圖表 34： 華為 1+8+N 產品架構 16圖表 35： 半導體下游應用市場份額及增速（2016-2021E C

8、AGR）對比 16圖表 36： 全球 MCU 銷售額及出貨量 16圖表 37： 2019 年全球 MCU 市場份額 17圖表 38： 中國 MCU 市場份額（2019 年） 17圖表 39： 不同位數 MCU 的主要應用領域 17圖表 40： 全球 MCU 下游應用分布（2018 年） 17圖表 41： 中國 MCU 下游應用分布（2018 年） 17圖表 42： 日本電子產業自 2000 年開始衰落 18圖表 43： 日本電子元器件和設備在電子產業中的產值占比不斷提升 18圖表 44： 2019 年全球半導體設備銷售額達到 597.5 億美元 19圖表 45： 中國大陸半導體設備銷售額占比逐

9、年增加 19圖表 46： 2018 年全球半導體材料銷售額同比下降 11%至 519.4 億美元 19圖表 47： 日本電子元器件和設備在電子產業中的產值占比不斷提升 19圖表 48： 全球主流晶圓廠的技術迭代進程 19圖表 49： 20172020 年 2 月已進入長江存儲采購中的中國大陸設備企業 20圖表 50： 中國半導體設備代表企業的產品布局 20圖表 51： 報告中提及公司信息概覽 21發揮新型舉國體制優勢，推進產業結構升級，強化本土 IC 產業中國：堅定優化產業結構，重視研發及教育投入奠定產業升級堅實基礎2008 年以來，隨著人口紅利逐步弱化、勞動力成本上升、匯率升值壓力顯現，依靠

10、出口貿易拉動經濟增長的模式受到一定程度的挑戰，在此背景下，實體經濟更多地借助資產負債表的擴張以驅動利潤增長。國內的預算軟約束、土地財政發展和房價快速上漲造成地方政府、房地產企業等資金需求方對于利率不敏感，金融的價格在資產負債擴張過程中不斷上升，抬升了實體企業的融資成本，對企業在投資新項目時的預期收益率提出了更高要求。根據國家統計局數據，我國建筑業與房地產業城鎮就業總人數自 2009 年起快速提升，顯著高于同期制造業就業人數的增速水平。截至 2018 年末，我國城鎮建筑業與房地產業城鎮就業總人數達到 3177 萬人，較 2005 年增加 196%，而同期我國制造業城鎮就業總人數累計增幅僅有 30

11、%。與此同時，2009 年起我國房地產 GDP 貢獻也呈現快速上升態勢， 2019 年末達到 7.03%，較 2008 年的 4.57%提升 2.45pct。圖表1： 09 年至 13 年我國建筑+房地產業城鎮就業人數快速提升圖表2： 2009 年以來國內房地產增加值占GDP 比重快速上升(萬人) 房地產+建筑業 制造業6,0005,0004,0003,0002,0001,000200520062007200820092010201120122013201420152016201720180(%) 8 房地產業GDP占比7654321195219561960196419681972197619

12、801984198819921996200020042008201220160資料來源：國家統計局，華泰證券研究所資料來源：國家統計局，華泰證券研究所由于短期的資產負債擴張需要長期的利潤回報、現金回報進行維系，因此在投資邊際收益下降的前提下就對降低社會預期收益率、降低融資成本，同時促進經濟結構向高科技產業轉型以提升經濟發展效率提出了迫切需求。2016 年至今，政府針對房地產產業一以貫之的“因城施策”、“房住不炒”的調控方針正顯示了政府優化產業結構的堅定決心。我們認為，在中國經濟由重增速向重質量切換過程中，以工程師紅利支撐的科技產業本就擔負著實現經濟結構升級、跨越中等收入陷阱的長期使命。回顧日本

13、、韓國等地的發展歷程可見，集成電路產業在其由“貿易立國”向“科技立國”轉型升級的過程中都扮演著舉足輕重的角色。考慮當前中美貿易摩擦的時代背景，通過新型舉國體制優勢強化科技產業中關鍵環節/關鍵領域/關鍵產品保障能力已逐步上升至“國家意志”層面，8 月 4 日國務院發布的新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展若干政策正是這一意志的具體彰顯，我們認為，在財稅/投融資/研究開支/進出口/人才/知識產權/市場應用/國際合作等政策促進下，集成電路產業有望迎來資源的充分涌流，逐步成為科技產業“內循環”的硬件基礎。中國的研發費用占 GDP 比重領先多數中/低收入國家，基礎研究占比穩中有升根據 Wind 數

14、據，2018 年中國的研發費用達到 1.97 萬億，占 GDP 比重為 2.19%，接近作為高收入國家的新加坡在 2015 年的水平（2.18%）與韓國在 2000 年的水平（2.18%），明顯高于巴西（1.26%，2017 年）、泰國（1.00%，2017 年）、南非（0.83%，2017 年）、馬來西亞（1.44%，2016 年）等中、低收入國家。從國內研發費用的結構來看，基礎研究占比穩中有升，企業資金占比快速提高，全社會研發投入的質量和效率均得到一定程度改善。根據 Wind 數據，2019 年研發經費總支出同比增長 10.5%至 2.17 萬億，其中基礎研究經費占比 5.6%。2018

15、年政府、企業投入的研發經費分別為 3979 億元、15079 億元，占比分別為 20.2%、76.6%，其中企業投入占比較 2002 年提升 21.6pct。為建設創新型國家和世界科技強國，國家在“十三五”規劃中明確提出到 2020 年，研發費用占 GDP 比重將從 2015 年的 2.1%提高至 2.5%（屆時將接近美國當前水平），全國研發經費支出從 1.42 萬億元增加至 2.32 萬億元，5 年累計投資 11.22 萬億元，相當于“十二五”時期的 1.93 倍。圖表3： 2016 年中國研發費用占 GDP 比例已接近部分高收入國家水平圖表4： 2019 年研發經費總支出達到 2.17 萬

16、億，基礎研究經費占 5.6%) 美國韓國馬來西亞南非中國 日本 泰國新加坡巴西 基礎研究應用研究試驗發展(%(億元)625,000520,000415,0003210,00015,00019961998200020022004200620082010201220142016201819951997199920012003200520072009201120132015201700資料來源：Wind、華泰證券研究所資料來源：Wind、華泰證券研究所中國正在將人口紅利轉變為工程師紅利，平均受教育年限接近日、韓經濟騰飛前的水平在勞動力成本提升，人口紅利逐漸弱化的經濟環境中，部分人力資本密集型的加工制

17、造企業正將生產基地遷往東南亞等地區，中國電子產業的核心驅動力迫切需要實現由人口紅利向工程師紅利的切換，從而向微笑曲線的兩端延伸。根據 Wind 數據，2012 年以來全國每年新增教育經費投入逾 2 萬億元，2019 年全國公共財政教育經費（包括教育事業費，基建經費和教育費附加）同比增長 8.5%至 3.49 萬億，占公共預算支出比重為 14.6%，占 GDP 比重為 3.5%。根據 18 年 3 月政府工作報告數據，在勞動力市場上 2017 年我國勞動年齡人口平均受教育年限為 10.5 年，其中 2016 年新增勞動力平均受教育年限為 13.3 年。根據國家中長期教育改革和發展規劃綱要（201

18、0-2020 年），目標到 2020 年我國新增勞動力平均受教育年限從 12.4 年提高到 13.5 年；主要勞動年齡人口平均受教育年限從 9.5 年提高到11.2 年，其中接受高等教育的比例達到 20以上，屆時將接近如前所述的跨越中等收入陷阱前夕的日本、韓國的比例。圖表5： 2013 年我國 R&D 人員總量便超過美國居世界第一位圖表6： 我國 R&D 基礎研究保持穩定增長R&D折合全時人員（萬人年）R&D基礎研究全時當量（萬人年）500354504003035025300202502001515010100550199519971999200120032005200720092011201

19、320152017201919951997199920012003200520072009201120132015201700資料來源：中國科技統計年鑒、華泰證券研究所資料來源：中國科技統計年鑒、華泰證券研究所我國 R&D 人員總量已處全球領先地位，有望借助工程師紅利復制日本、韓國的跨越式發展軌跡。根據國家統計年鑒的全時當量（全時人員數加非全時人員數按工作量折算為全時人員數的總和）數據，2013 年我國 R&D 人員總量達 353.3 萬人年，超過美國居世界第一位，2018 年我國 R&D 人員全時當量進一步增長到 461 萬人年。韓國：以半導體國產替代立科技之國，跨越中等收入陷阱創造漢江奇跡

20、根據 2006 年世界銀行東亞經濟發展報告定義，“中等收入陷阱”是指中等收入國家因勞動力成本不能與低收入國家競爭、技術水平不能與高收入國家競爭而落入經濟停滯/后退發展階段。盡管世界銀行對高/中/低等收入國家的劃分標準基于世界經濟發展有所調整，但中等收入陷阱卻在多個國家的發展歷程中重演。據世界銀行統計，在 1960 年的 101 個中等收入經濟體中，僅 13 個于 2009 年跨越中等收入陷阱成為高收入經濟體。我們認為，依靠出口自然資源或主要依靠低成本勞動力發展制造業的增長模式在中等收入階段面臨瓶頸，而真正實現“貿易立國”到“技術立國”的轉變才是突破中等收入陷阱的關鍵所在。根據 Wind 數據，

21、2018 年韓國 GDP 構成中制造業占比從 1953 年的 7.9%增長至 29.2%，成為韓國僅次于服務業的經濟支柱。根據世界銀行收入等級劃分及 Wind 數據，1977 年韓國人均 GNI 超過 930 美元成為中等收入國家，1987 年人均 GNI 突破 3000 美元進入上中等收入國家行列；1995 年人均 GNI 突破 1.2 萬美元，由此跨越中等收入陷阱成為高收入國家。而通過回顧韓國 1953 年朝韓之戰結束后至今的發展歷程，我們發現韓國經濟發展可分為四個階段，其中第一階段（1953-1961 年）戰后重建期通過出售美國所給予的援資度過難關、以及第二階段（1962-1969 年）

22、的“出口導向”策略推動本土工業產品自給能力為韓國后續發展奠定良好的產業基礎；而以“國退民進”推動經濟結構轉型的第三階段（1970-1979 年）和以 “技術立國”為策略全力支持半導體國產替代的第四階段（1980年至今）成為推動韓國經濟騰飛的重要轉折時期。在此過程中，韓國經濟結構從政府主導轉為市場經濟下的民企主導，韓國本土企業之間的專利共享、互惠合作也進一步鞏固韓國作為科技強國在全球的市場地位。圖表7： 韓國 GDP 構成中制造業占比顯著提升圖表8： 1995 年韓國跨越中等收入陷阱成為高收入國家100%80%60%40%20%1953195819631968197319781983198819

23、93199820032008201320180%農林牧漁制造業采礦采石電力/天然氣/水建筑業服務業40,00035,00030,00025,00020,00015,00010,0005,0000人均GNI（美元）同比增速（右軸）50%40%30%20%10%0%-10%-20%-30%19531958196319681973197819831988199319982003200820132018-40%資料來源：Wind，華泰證券研究所資料來源：Wind，華泰證券研究所在“科技立國”戰略推動下，韓國的科技產業迎來快速發展，半導體及 3C 產品成為韓國重要出口商品。根據韓國 KDI 數據，199

24、0/2000 年電子行業總產值在韓國制造業中的占比為 12.8%/18.3%，位列第一；1971-1984 年、1985-1990 年、1991-2000 年三階段韓國電子行業產值的年復合增速分別為 19.5%、24.1%、31.7%，是制造業領域增速最快的細分行業。根據韓國對外貿易協會數據，1961-2000 年，韓國主要出口品從 1961 年的鐵礦石（13.0%）、1980 年的服裝（16.0%）向半導體（12.4%）、計算機（8.5%）以及手機（8.5%）等技術密集型產品轉變。2019 年財富世界 500 榜單中，韓國共有 16 家企業上榜，其中科技型企業三星電子（005930 KS，無

25、評級）韓國排名第一、全球排名第 15。圖表9： 韓國主要出口產品及占總出口額比例1961 年1980 年2000 年鐵礦石13.0%服裝16.0%半導體12.4%鎢2.6%鋼鐵5.4%計算機8.5%生絲6.7%鞋5.2%手機8.5%無煙煤5.8%船舶3.6%顯示屏7.0%魷魚5.6%音響3.4%汽車7.0%資料來源：韓國對外貿易協會、華泰證券研究所圖表10： 1984-2000 韓國制造業發展情況構成年復合增速1984199020001971-19841985-19901991-2000機械10.6%10.8%13.3%13.0%12.6%16.1%電子10.3%12.8%18.3%19.5%

26、24.1%31.7%汽車3.4%6.6%8.5%1.2%7.8%8.7%造船3.4%2.3%1.6%8.9%5.8%3.5%石化2.9%3.0%2.8%0.5%0.3%0.2%精密化學3.1%3.5%4.4%0.2%0.4%0.8%鋼鐵2.6%9.0%6.0%7.0%5.9%4.3%纖維13.6%10.9%7.8%23.6%18.5%13.9%食品加工10.3%7.5%7.5%1.1%0.8%0.5%體育娛樂2.2%2.0%2.0%5.6%5.2%4.4%資料來源：韓國 KDI，華泰證券研究所日本：VLSI 研發聯合體是舉國體制打造本土半導體產業鏈的先行者政府發起的研究聯盟成為日本半導體產業技

27、術趕超的發動機。日本通商產業省（日本舊中央省廳之一，承擔著宏觀經濟管理職能）于 1976 年牽頭成立了 VLSI 研發聯合體，針對先進的 64K、256K 動態隨機存取存儲器（DRAM）基礎技術進行集中攻堅。我們認為，主要是三方面原因促成了該聯合體的成立，其一為日本迫于美國的壓力于 1975 年和 1976年分別開放其國內的計算機和半導體市場；其二為 IBM 公司在 1975 年開始著手開發以一百萬兆超大規模集成電路芯片為基礎的第四代未來系統計算機，它的成功將會嚴重威脅到日本國內公司的生存；其三為 VLSI 研發所需資金龐大，若沒有政府的強大支持，日本的半導體生產企業很難追趕上美國企業。VLS

28、I 研發聯合體由日本電氣、三菱電氣、富士通、日立、東芝和電氣技術實驗室組成，下設聯合實驗室和企業實驗室。聯合實驗室共有六個研究團隊，定員 100 人左右，主要進行通用性和基礎性的技術研究，其中日立、富士通、東芝各自獨立牽頭高精度加工設備研究室，三菱牽頭處理技術，日本電氣牽頭檢測和設備技術，電氣技術研究室牽頭晶體技術。三個并列的高精度加工設備研究室的成員主要從室主任所在的企業中抽調，余下的兩家企業分別加入其中；另外三個研究室的成員，則盡量從五家參與企業中等額抽調。企業實驗室由 CDL（計算機綜合研究所，computer design laboratory）和 NTIS (日電東芝信息系統，Nip

29、pon Electric-Toshiba Information System)構成，各自分散在與其相關的公司內部，主要進行應用技術方面的研究。VLSI 研發聯合體中適于由中立者擔任的職務均由通產省出身的人員出任。根據小宮隆太郎等 1984 年 12 月出版的日本的產業政策中的數據，VLSI 組合從 1976 年設立起至 1980 年宣布解散為止的四年里，總事業費約為720 億日元。其中由通產省補助金資助的數額為 291 億日元，約占總事業費的 40%。其余事業費則由參加企業平均分擔 。VLSI 研發聯合體的模式促進日本國內半導體全產業鏈躋身國際一線。VLSI 研發聯合體首先在光刻裝置和大口徑

30、晶圓的研制上取得了突破，成功地開發出了半導體加工過程中的關鍵設備縮小投影型光刻裝置，該設備在 1980 年前幾乎全從美國進口，但從 1985 年開始，日本該設備的國際市場占有率即超過美國；在 1980 年首次開發出口徑達到 8 吋 (200mmm)的晶圓。與此同時，聯合體促成日本在存儲器生產銷售領域大幅超越了美國，根據日本通產省數據，在 1976-1980 年里，該研究聯盟共提出 1200 多項專利、300 多項商業機密技術、發表了 460 篇科技論文，并成功突破了 1 微米加工制成。圖表11： 1986 年日本 DRAM 的全球市占率達到巔峰，接近 80%美國 日本亞太100%90%80%7

31、0%60%50%40%30%20%10%19751976197719781979198019811982198319841985198619871988198919901991199219931994199519961997199819992000200120020%資料來源：日本電子產業興衰錄2016 年第一版、華泰證券研究所以 DRAM 為例，1K、4K 的DRAM 是美國于 1970、1972 年研制出來的，但是 16K 的 DRAM則是美、日于 1976 年同時研制出來的，到了 64K 的 DRAM，日本先美國 2 年于 1977 年成功推出，率先進入 VLSI 時代，在之后 256K

32、、1000K 的 DRAM 研制上，日本始終保持領先地位。基于此，日本 DRAM 的全球市場份額在 20 世紀 80 年代超越美國，在 1986年達到巔峰，接近 80%，日本整個半導體產業的全球地位在隨之快速提升，根據 Gartner數據，1987 年日本的 NEC、東芝、日立位列全球前 3 大半導體廠，前 20 名中日企占據 10 席。圖表12： 1987 年日本的 NEC、東芝、日立位列全球前 3 大半導體廠（營收單位：百萬美金）全球排名公司名稱營收國別全球排名公司名稱營收國別1NEC 半導體3368日本11松下半導體1457日本2東芝半導體3029日本12AMD986美國3日立半導體26

33、18日本13三洋半導體852日本4摩托羅拉2434美國14SGS851意大利5德州儀器2127美國15AT&T802美國6富士通1801日本16西門子657德國7菲利普1602荷蘭17OKI 半導體651日本8國家半導體1506美國18夏普半導體590日本9三菱半導體1492日本19索尼半導體571日本10英特爾1491美國20通用電氣520美國資料來源：Gartner、華泰證券研究所日美貿易戰時期，內需市場成為電子產業增長的主要引擎1970-1985 年以半導體為排頭兵的日本電子產業全面崛起，促成國家產業結構升級。根據日本經濟產業省資源數據，從 1973 年開始，鋼鐵的生產量和原油的進口量開

34、始減少，相較之下，伴隨大規模集成電路的興起，日本對半導體基礎材料硅的需求與日俱增，正是在這 15 年內日本電子產業的產值增加了 5 倍，內需增加了 3 倍，出口增加了超過 11 倍。圖表13： 從 1973 年開始日本對半導體基礎材料硅的需求與日俱增圖表14： 1973 年起日本電子產業產值、內需及出口均大幅增加原油的進口量10,000(倍) 硅的需求 粗鋼的生產量1,000100101960196319661969197219751978198119841987199019931996199920022005200820111(萬億日元) 內需 產值進口 出口貿易收支302520151051

35、960196319661969197219751978198119841987199019931996199920022005200820110(5)資料來源：日本經濟產業省資源，華泰證券研究所備注：縱軸為相對于 1960 年的基數水平資料來源：日本經濟產業省資源，華泰證券研究所1985-2000 年美日貿易摩擦加劇，內需增長成為日本電子產業核心動能。1985 年開始，美蘇冷戰走向終結，美國的對日政策發生轉變，SIA(美國半導體行業協會)向 USTR(美國貿易代表辦公室)提起訴訟，要求提高美國產品在日本半導體市場的份額，為防止低價傾銷采取措施等。美日雙方于 1985 年簽署廣場協議開啟日元大幅

36、升值趨勢，一定程度上弱化了日本電子產業的出口競爭力，1986 年 9 月雙方再次簽署半導體協議，一方面要求日本加大對美半導體的采購，一方面引入價格監督制度限制日本出口產品價格下限。在外部環境日益惡化、日本半導體產業自身商業模式日益僵化的共同作用下，日本電子產業整體的出口競爭力不斷下滑。根據日本經濟產業省資源數據，在這 15 年內日本電子產業產值和出口增加了 1.5 倍，國內產值于 2000 年達到頂峰約 26 萬億日元，但是內需則增加了 2 倍，內需市場的興起主要受數字電視的推廣以及“鎖國”環境下的手機、PC 產品所拉動。圖表15： 受益于數字電視信號的覆蓋，日本電視機的內需和產值從 2003

37、 年開始逐季增加，2010 年達到峰值內需 產值進口 出口(萬億日元) 1.81.61.41.21.00.80.60.40.20.02000 2001 2002 2003 2004 2005 2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013資料來源：日本電子產業興衰錄2016 年第一版、華泰證券研究所受益于數字電視信號的覆蓋，日本電視機的內需和產值從 2003 年開始季增。從 1996 年左右日本積極推動電視信號數字化政策，2003 年是日本三大都市圈開始覆蓋數字電視信號的一年，同時日本政府也將推動電視機換購作為一項產業振興政策來推廣。基于此，日本電視機的內需和產

38、值于 2010 年達到頂峰，根據日本經濟產業省機器統計數據，2010 年末日本國內電視機單月需求超過 2000 億日元，2010 年全年總需求達到 11362 億日元。日本“特立獨行”的手機、PC 產品成為其電子產業短期的推動力。2G 時代，日本放棄了全世界主流的 GSM 通信標準，而采用了獨特的 PDC 方案，使得國內的手機廠商在一個相對封閉的市場中迅速發展，但也因此失去了在手機市場的全球競爭力。此外，日本的PC 產業同樣是在一個“鎖國”的環境中起步的，由于日本的 PC 需要考慮到和日文文字處理機的兼容性問題，而日文的處理則限制了諸多海外 PC 企業進入日本市場，使得本土的 NEC-9800

39、 系列 PC 長期占據日本國內主要份額，這一封閉的 PC 市場格局直到 Windows 系統出現得以打破。圖表16： 1982 年東芝推出 JW-1 個人文字處理機圖表17： 1982 年由 NEC 推出的 NEC-9800 系列 PC資料來源：Wind，華泰證券研究所資料來源：Emulation General，華泰證券研究所產業鏈自主可控、硬件生態創新以及新型基建成為促進內循環的重要方向我們認為，與日本數字電視產業的發展類似，2019 年北京廣播電視局與北京市經信局聯合發布的北京市超高清視頻產業發展行動計劃（2019-2022 年）有望助推大尺寸、高清電視的加速普及，為已處于全球領先地位的

40、國內半導體顯示產業帶來增量需求；但是與日本手機、PC 發展所經歷的“自主鎖國”市場不同，在中美貿易摩擦的背景下，由于美國對華為、海康等諸多科技企業設立實體清單，造成相應企業面臨被供應商斷供的窘迫境地，正常生產、經營受到較大阻力，因此我們認為，對于國內電子產業而言，產業鏈自主可控、硬件生態創新以及新型基建有望成為發展內需市場、促進內循環的重要方向。政策推動高清視頻產業加速，國內半導體顯示產業已具備國際競爭力2019 年北京廣播電視局與北京市經信局聯合發布北京市超高清視頻產業發展行動計劃（2019-2022 年）。發展行動計劃提出將實現 2022 年北京冬奧會、冬殘奧會 4K 超高清電視全程直播，

41、8K 超高清實驗直播。根據新華網訊，2019 年 8 月 31 日至 9 月 15 日籃球世界杯期間，北京賽區采用“5G+8K”技術對 8 場籃球世界杯進行試播，首次實現“5G+8K”技術示范應用。“5G+8K”融合發展已進入產業發展的戰略窗口期，北京以重大體育賽事為抓手，加快“5G+8K”技術驗證和示范應用，為 2022 冬奧會賽事直播做好全面準備。4Q18 中國大陸大尺寸 LCD 產能已經超越韓國成為全球第一。LCD 產業曾經興于美國、盛于日本，后又陸續在韓國、中國臺灣、中國大陸開花結果，作為一個規模效應顯著、資金壁壘高企、戰略地位突出的行業，逆產業周期擴張更高世代的產線是驅動 LCD 成

42、本長期下降、進而不斷創造新的應用市場的核心動力。根據 DSCC 數據，中國大陸的 TFT-LCD產能占比從 4Q18 的 42%提升至 1Q20 的 52%，DSCC 預計 4Q22 中國大陸的 TFT-LCD產能占比將進一步提升至 70%。除中國大陸以外，隨著三星、LGD 兩大韓系廠商宣布 2020年將關閉 5 條產線，DSCC 預計韓國的TFT-LCD 產能占比將從 1Q20 的 19%下降至 1Q21的 7%。圖表18： 全球各國家/地區 TFT-LCD 產能占比（按面積）中國大陸 中國臺灣日本 韓國100%90%80%70%60%50%40%30%20%10%4Q181Q192Q193

43、Q194Q191Q202Q203Q204Q201Q212Q213Q214Q211Q222Q223Q22 E4Q22 E1Q23 E2Q23 E3Q23 E4Q23 E0%資料來源：DSCC，華泰證券研究所在大尺寸 LCD 領域，根據 WitsView 數據，截至 2Q19 全球大尺寸 LCD 產能面積中 8.5代線已經占到 52.6%，10 代線及以上占到 2.75%。分區域來看，根據 WitsView 數據，4Q17中國大陸的大尺寸 LCD 產能面積達到 1682.08 萬平米，全球占比為 29.62%，超過中國臺灣成為全球第二；4Q18 中國大陸的大尺寸 LCD 產能面積達到 2365.4

44、7 萬平米，全球占比為 36.80%，超過韓國成為全球第一；2Q19 中國大陸的大尺寸 LCD 產能面積達到 2648.68萬平米，全球占比提升至 41.0%。圖表19： 截至 2Q19，8.5 代線占全球大尺寸 LCD 產能的 52.6%圖表20： 4Q18 中國大陸大尺寸 LCD 產能超過韓國成為全球第一100%80%60%40%20%1Q142Q143Q144Q141Q152Q153Q154Q151Q162Q163Q164Q161Q172Q173Q174Q171Q182Q183Q184Q181Q192Q190%3G3.5G4G4.5G5G5.5G6G7G7.5G8G8.5G10G(萬平

45、3,000米)韓國中國大陸 中國臺灣 日本2,5002,0001,5001,0005001Q142Q143Q144Q141Q152Q153Q154Q151Q162Q163Q164Q161Q172Q173Q174Q171Q182Q183Q184Q181Q192Q190資料來源：WitsView，華泰證券研究所資料來源：WitsView，華泰證券研究所隨著全球LCD 產能向中國大陸轉移，陸資廠商的市場份額快速提升。根據WitsView 數據， 1Q14 京東方大尺寸 LCD 的產能面積僅為 263.07 萬平米，全球占比僅 6.17%；14-18 年間京東方合肥 8.5 代線、重慶 8.5 代線、

46、福州 8.5 代線、合肥 10.5 代線等高世代線陸續投產，4Q18 京東方大尺寸 LCD 的產能面積快速提升至 1209.40 萬平米，全球占比 18.82%，超越 LGD 成為全球第一。除京東方以外，華星光電大尺寸 LCD 的產能面積占比從 1Q14的 4.84%提升至 2Q19 的 9.27%；中電熊貓大尺寸 LCD 的產能面積占比從 1Q14 的 1.10%提升至 2Q19 的 9.02%，均實現了快速提升。京東方、華星光電領跑全球大尺寸 LCD 行業。相較更倚重電視面板市場的三星、LG 等韓系廠商，京東方在手機、電視、平板、NB、監視器等各細分市場的發展更為均衡。根據 Omdia 數

47、據，從大尺寸 TFT-LCD 出貨面積的角度而言，2020 年 5 月京東方以 22.8%的市占率位居全球第一，華星光電、群創光電、LG、友達光電分別以 13.0%、12.4%、11.1%、 10.5%的市場率位居二至五名。圖表21： 京東方、華星光電、中電熊貓等中國大陸廠商大尺寸 LCD 的市場份額（按產能面積）快速提升米) LG夏普 三星京東方群創華星光電 友達中電熊貓(萬平 1,4001,2001,0008006004002001Q142Q143Q144Q141Q152Q153Q154Q151Q162Q163Q164Q161Q172Q173Q174Q171Q182Q183Q184Q181

48、Q192Q190資料來源：WitsView，華泰證券研究所從應用層面來看，在大尺寸 TFT-LCD 出貨面積的維度上，2020 年 5 月京東方在筆記本電腦面板市場市占率達到 26.0%，位列第一，領先第二名的群創光電近 4.7pct；2020 年 5月京東方在顯示器面板市場市占率達到 24.7%，領先于 LG 的 22.7%、友達光電的 14.8%、三星的 13.3%、群創光電的 12.7%位列第一；在電視面板市場，2020 年 5 月京東方以 21.4%的市占率位列第一，華星光電以 16.6%的市占率緊隨其后，群創光電、三星、惠科分別以 12.3%、12.2%、8.1%的市占率位居三至五名

49、。圖表22： 2020 年 5 月全球大尺寸 LCD 面板市場格局（按面積）圖表23： 2020 年 5 月全球大尺寸 LCD NB 面板市場格局（按面積）其他30.2%LG 17.3%中電熊貓7.0%其他9.1%友達光電10.5%LG 11.1%群創光電12.4%京東方22.8%華星光電13.0%群創光電19.3%友達光電21.3%京東方26.0%資料來源：Omdia，華泰證券研究所資料來源：Omdia，華泰證券研究所圖表24： 2020 年 5 月全球大尺寸 LCD 顯示器面板市場格局（按面積）圖表25： 2020 年 5 月全球大尺寸 LCD 電視面板市場格局（按面積）群創光電12.7%

50、其他11.8%其他29.4%Samsung 13.3%友達光電14.8%LG 22.7%京東方24.7%惠科8.1%Samsung12.2%群創光電12.3%京東方21.4%華星光電16.6%資料來源：Omdia，華泰證券研究所資料來源：Omdia，華泰證券研究所國產手機品牌全球競爭力與日俱增，核心器件自主可控大有可為國產品牌在全球手機市場的競爭力與日俱增。根據 IDC 數據，隨著全球手機市場滲透率趨于飽和、消費者換機周期延長，2019 年全球智能手機出貨量同比下降 2.3%至 13.7 億，但前五大品牌廠商合計市占率同比提升 3.5pct 至達到 70.5%，其中華為、OPPO、小米三大國產

51、品牌合計市占率同比增加 3.8pct 至 35.0%。進入 2020 年，受新冠疫情海內外蔓延的影響，1H20 全球智能手機出貨量同比下降 13.9%至 5.5 億部，但前五大廠商市場集中度仍進一步提升至 71.9%，華為在海外市場拓展受阻的情況下仍實現了市占率同比 0.6pct的提升，表明國產品牌在全球手機市場的競爭力仍在不斷提升。圖表26： 全球智能手機出貨量圖表27： 全球智能手機出貨量按品牌分布全球智能手機出貨量（億部）同比增速（右軸）1680%141260%1040%8620%40%220102011201220132014201520162017201820191H200-20%1

52、00%80%60%40%20%0%三星蘋果華為OPPO小米Vivo其他201520162017201820191Q202Q20資料來源：IDC、華泰證券研究所資料來源：IDC、華泰證券研究所國內市場本土品牌大放異彩，5G 滲透率顯著提速。國內市場來看，根據 IDC 數據，隨著疫情防控見效，2Q20 中國智能手機出貨量環比大增 31.8%至 8780 萬部，盡管同比仍有下降，但降幅（10.3%）顯著低于亞太（31.9%）、西歐（14.8%）、美國（12.6%）等地，表明中國市場已領先全球進入需求復蘇階段。其中，華為以 45.2%（QoQ：2.6pct）市占率穩居國內市場龍頭，Vivo（17.1%

53、）、OPPO（16.1%）、小米（10.4%）緊隨其后，四者合計占據國內市場 88.7%的份額。圖表28： 2Q20 國內智能手機出貨量同比下降 10.3%圖表29： 2Q20 國內前五大廠商合計占據 97%份額160140120100806040201Q152Q153Q154Q151Q162Q163Q164Q161Q172Q173Q174Q171Q182Q183Q184Q181Q192Q193Q194Q191Q202Q20040%中國智能手機出貨量（百萬部）同比增速（右軸）20%0%-20%1Q152Q153Q154Q151Q162Q163Q164Q161Q172Q173Q174Q171Q1

54、82Q183Q184Q181Q192Q193Q194Q191Q202Q20-40%100%80%60%40%20%0%華為OPPOVivo小米蘋果其他資料來源：IDC、華泰證券研究所資料來源：IDC、華泰證券研究所另一方面，根據中國信通院數據，盡管 2020 年 1-7 月國內手機出貨量受疫情影響同比下降 20.4%，但 5G 手機滲透率仍在不斷提升，其中 7 月 5G 手機滲透率達到 62.4%，1-7M20累計 5G 滲透率達到 44.2%（出貨量 7751 萬部）。圖表30： 7 月國內智能手機月度出貨量同比下降 34.8%圖表31： 7 月國內 5G 手機滲透率進一步增至 62.4%(

55、萬部)國內智能手機出貨量同比增速（右軸）4,5004,0003,5003,0002,5002,0001,5001,000500Aug-19 Sep-19 Oct-19 Nov-19 Dec-19 Jan-20 Feb-20 Mar-20 Apr-20 May-20 Jun-20Jul-20020%0%1,500-10%-20%1,000-30%-40%500-50%-60%010%(萬部) 2,000國內5G手機出貨量國內5G手機滲透率（右軸）70%60%50%40%30%20%10%Aug-19 Sep-19 Oct-19 Nov-19 Dec-19 Jan-20 Feb-20 Mar-20

56、 Apr-20 May-20 Jun-20Jul-200%資料來源：信通院、華泰證券研究所資料來源：信通院、華泰證券研究所截至 2017 年末我國核心芯片自給率依然非常低，目前仍未能形成實質性的份額突破，但在國際貿易環境的外部壓力下，以存儲器、CIS、PMIC、MCU 等為代表的部分芯片產品的國產化進程已開始明顯提速，國內具備替代潛力的細分產品龍頭大有可為。根據清華大學微電子研究所數據，截至 2017 年末，計算機系統中的 MPU、通用電子系統中的 FPGA和 DSP、通信裝備中的 Embedded MPU 和 DSP、存儲設備中的 DRAM 和 Nand Flash、顯示及視頻系統中的 Di

57、splay Driver 等，國產芯片占有率幾乎為零。基于華為海思的多年深耕和 2019 年中美貿易摩擦局勢的催化，根據 IHS 數據，3Q19 華為出貨的手機產品中自研芯片的比例已經達到 74.6%，盡管在 2020 年美國限制臺積電、中芯國際等 Foundry 廠對海思芯片的代工業務之后，華為手機芯片的國產化進程難免暫時擱置，但由此也顯示了以海思為代表的國內半導體設計公司的全球競爭力，以及在國內半導體材料、設備、制造能力不斷進步的長期過程中，消費電子終端核心器件國產替代的發展潛力。智能手機核心器件產業鏈相關標的包括：卓勝微（射頻芯片）、兆易創新（Nor Flash、 DRAM）、匯頂科技（

58、指紋識別芯片）、圣邦股份（模擬芯片）、韋爾股份（CMOS 圖像傳感器）、中穎電子（電源管理芯片）、中芯國際（晶圓代工）等。圖表32： 截至 2017 年末我國核心芯片自給率依然非常低系統設備核心集成電路國產芯片占有率計算機系統服務器MPU0%個人電腦MPU0%工業應用MCU2%通用電子系統可編程邏輯設備FPGA0%數字信號處理設備DSP0%通信裝備移動通訊終端Applicationg Processor18%Communication Processor22%Embedded MPU0%Embedded DSP0%核心網絡設備NPU15%內存設備半導體存儲器DRAM0%NAND0%Norfla

59、sh0%顯示及視頻系統高清電視Display Processor5%Display Drivers0%資料來源：清華大學微電子研究所、華泰證券研究所電子+時代的硬件生態創新給半導體成熟制程帶來新機遇“電子+”時代正來臨，華為 1+8+N 戰略布局響應“電子+”趨勢。我們認為，5G 時代通信能力及芯片算力的提升有望加速推進終端智能化趨勢，進而實現生產設備終端、消費終端等萬物互聯。我們將這一趨勢概括為“電子+”，即在物聯網時代實現各類非電子產品的電子化、簡單電子產品的智能化。華為所提出的 18N 全場景智慧化戰略，也正是響應“電子+”趨勢的戰略布局，即以手機為 1 個主入口，以 PC、平板、TV、

60、音響、眼鏡、手表、車機、耳機為 8 個輔入口，支持“泛 IoT 硬件”，覆蓋智能家居、運動健康、影音娛樂、智慧出行、移動辦公等 N 個場景。我們認為，基于“電子+”時代物聯網場景的 MCU、分立器件、通信芯片等以成熟制程為主的半導體產品需求有望成為國內半導體市場國產替代、打造內循環的重要突破口。圖表33： 基于 5G 網絡的“電子+”時代正來臨圖表34： 華為 1+8+N 產品架構資料來源：華為官網，華泰證券研究所資料來源：華為官網，華泰證券研究所物聯網及汽車電子為半導體市場發展新動力，成熟制程半導體有望成為內循環重要突破口。而根據 IC Insights 預測，物聯網及汽車電子有望成為 20