1、正文目錄 HYPERLINK l _TOC_250018 中國大陸封測市場正茁壯成長 4 HYPERLINK l _TOC_250017 芯片性能要求不斷提高，先進(jìn)封裝前景廣闊 4 HYPERLINK l _TOC_250016 中國大陸封測市場規(guī)模在全球已占據(jù)較高比重 5 HYPERLINK l _TOC_250015 封裝設(shè)備市場格局 7 HYPERLINK l _TOC_250014 封裝工藝流程多環(huán)節(jié)、高要求 7 HYPERLINK l _TOC_250013 全球封裝市場規(guī)模約 42 億美元 10 HYPERLINK l _TOC_250012 大基金二期已起航，卡脖子環(huán)節(jié)亟待突破

2、11 HYPERLINK l _TOC_250011 封裝設(shè)備市場格局 13 HYPERLINK l _TOC_250010 ASM Pacific（0522.HK） 13 HYPERLINK l _TOC_250009 庫力索法半導(dǎo)體（K&S，KLIC.O） 14 HYPERLINK l _TOC_250008 新川 Shinkawa（6274.T） 15 HYPERLINK l _TOC_250007 Besi（BESI.AS） 16 HYPERLINK l _TOC_250006 國內(nèi)企業(yè)進(jìn)展 16 HYPERLINK l _TOC_250005 盛美半導(dǎo)體 16 HYPERLINK l

3、 _TOC_250004 4.2. 中電科 45 所 17 HYPERLINK l _TOC_250003 蘇州艾科瑞思 18 HYPERLINK l _TOC_250002 大連佳峰 19 HYPERLINK l _TOC_250001 深圳翠濤 20 HYPERLINK l _TOC_250000 風(fēng)險(xiǎn)提示 20 圖目錄圖 1芯片封裝體正面及側(cè)面截圖 4圖 2半導(dǎo)體封測技術(shù)不斷演進(jìn) 5圖 32018-2024 年全球先進(jìn)封裝市場規(guī)模 CAGR 約為 8（左軸為規(guī)模，十億美元；右軸為同比增速，） 5圖 4 2018 年全球 IC 封測主要公司市占率 6圖 5國內(nèi)集成電路銷售額不斷攀升，封測業(yè)

4、穩(wěn)定增長（億元） 7圖 6典型的半導(dǎo)體封測可以劃分為前段和后段工序 8圖 7 IC 封裝前段工藝除檢測外，主要包括磨片、切片、引線鍵合等等 9圖 8引線鍵合是封裝工藝中最為關(guān)鍵的一步 9圖 9 IC 封裝后段工藝除檢測外，主要包括塑封、電鍍、切筋/成型等 10圖 10 封裝設(shè)備大約占 11圖 11 各種封裝設(shè)備比重 11圖 12 中國半導(dǎo)體設(shè)備細(xì)分市場占比 11圖 13 中國半導(dǎo)體封測設(shè)備投資總額快速攀升（億元） 11圖 14 ASM 收入規(guī)模 14圖 15 ASM 凈利潤變化情況 14圖 16 K&S 收入變化 15圖 17 K&S 凈利潤變化 15圖 18 Besi 收入情況 16圖 19

5、 Besi 利潤變化情況 16圖 20 盛美半導(dǎo)體收入變化 17圖 21 盛美半導(dǎo)體凈利潤變化 17圖 22 中電科 45 所封裝設(shè)備產(chǎn)品系列 18圖 23 艾科瑞思產(chǎn)品系列 19圖 24 大連佳峰軟焊料裝片機(jī) 20圖 25 大連佳峰高速全自動倒裝貼片機(jī) 20 表目錄表 1 國家大基金一期投資領(lǐng)域分布情況：設(shè)備占比較小 12表 2 大基金在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域投資主要集中在部分龍頭企業(yè) 12表 3 大基金二期規(guī)模超過 2000 億元，預(yù)計(jì)能撬動社會資金規(guī)模 6000 億元左右 12表 4 大基金二期將重點(diǎn)支持龍頭企業(yè)做大做強(qiáng)、產(chǎn)業(yè)聚集以及下游應(yīng)用等方向 13表 5 封測主要設(shè)備 13表 6 Shin

6、kawa 重要發(fā)展歷程事件 15 中國大陸封測市場正茁壯成長芯片性能要求不斷提高，先進(jìn)封裝前景廣闊現(xiàn)代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分工愈發(fā)清晰，大致可分為設(shè)計(jì)、代工、封測三大環(huán)節(jié)，其中封測即封裝測試，位于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的末端中下游：封裝是將芯片在基板上布局、固定及連接，并用可塑性絕緣介質(zhì)灌封形成電子產(chǎn)品的過程，目的是保護(hù)芯片免受損傷，保證芯片的散熱性能，以及實(shí)現(xiàn)電能和電信號的傳輸，確保系統(tǒng)正常工作；測試主要是對芯片、電路等半導(dǎo)體產(chǎn)品的功能和性能進(jìn)行驗(yàn)證的步驟，其目的在于將有結(jié)構(gòu)缺陷以及功能、性能不符合要求的半導(dǎo)體產(chǎn)品篩選出來，以確保交付產(chǎn)品的正常應(yīng)用。封裝體主要是提供一個(gè)引線的接口，內(nèi)部電性訊號可通過引腳將芯片鏈

7、接到系統(tǒng)，并避免硅芯片受到外力、水、濕氣、化學(xué)物等的破壞和腐蝕等。圖 1芯片封裝體正面及側(cè)面截圖資料來源：SEMI， 研究所封裝有多種分類方法：1）按材料可以劃分為：金屬封裝、陶瓷封裝、塑料封裝等；2）按照和 PCB 板連接方式分為：PTH 封裝、SMT 封裝；3）按照封裝外型可分為：SOT、SOIC、TSSOP、QFN、QFP、BGA、CSP 等。隨著 5G、人工智能、大數(shù)據(jù)等應(yīng)用的不斷擴(kuò)張，對半導(dǎo)體器件性能的要求不斷提高，而先進(jìn)封裝技術(shù)在提升芯片性能方面展現(xiàn)的巨大優(yōu)勢，吸引了全球各大主流 IC 封測廠商在先進(jìn)封裝領(lǐng)域進(jìn)行持續(xù)布局，先進(jìn)封裝技術(shù)包括 FC BGA、FC QFN、2.5D/3D

8、、WLCSP、Fan-Out 等非焊線形式。圖 2半導(dǎo)體封測技術(shù)不斷演進(jìn)資料來源：Yole， 研究所圖 32018-2024 年全球先進(jìn)封裝市場規(guī)模 CAGR 約為 8（左軸為規(guī)模，十億美元；右軸為同比增速， ）資料來源：Yole， 研究所中國大陸封測市場規(guī)模在全球已占據(jù)較高比重根據(jù) Yole 的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2018 年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模約為 4688 億美元，其中封測市場規(guī)模約為 560 億美元，占比約為 11.95，全球前五名企業(yè)分別為中國臺灣日月光（19，不含矽品精密）、美國安靠（15.6）、中國長電科技（13）、矽品精密（10）、力成科技（8）。圖 42018 年全球 IC 封測主要公司

9、市占率其他34安靠16矽品精密10日月光19長電科技13力成科技8資料來源：Yole， 研究所2018 年全球前十大封測廠中，包括三家中國大陸公司，分別是第 3 位的長電科技、第 6 位的通富微電和第 7 位的華天科技，三者合計(jì)市占率達(dá)到 22，大陸企業(yè)在搶占中國臺灣、美國、日韓等封測企業(yè)市場份額中規(guī)模不斷擴(kuò)大。國內(nèi)集成電路大發(fā)展已經(jīng)成為必由之路，中美貿(mào)易摩擦背景下，各個(gè)環(huán)節(jié)的進(jìn)口替代快速崛起，根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，2019 年國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額 7562.3 億元人民幣，同比增長 15.8，其中設(shè)計(jì)、制造、封測環(huán)節(jié)的銷售額分別為 3063.5、2149.1、2349.7 億元，分別

10、同比增長 21.6、18.2、7.1，其中封測環(huán)節(jié)收入占比約為 31.1。圖 5國內(nèi)集成電路銷售額不斷攀升，封測業(yè)穩(wěn)定增長（億元）0.002004 2005 2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019銷售額:集成電路產(chǎn)業(yè):設(shè)計(jì)業(yè)銷售額:集成電路產(chǎn)業(yè):制造業(yè)銷售額:集成電路產(chǎn)業(yè):封裝測試業(yè)498628 619512345283976 10366291,000.0010992,000.00125613843,000.0015644,000.0018905,000.0021946,000.0023508,

11、000.007,000.00資料來源：Wind，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會， 研究所封裝設(shè)備市場格局晶圓在封裝前和封裝過程中需進(jìn)行多次多種測試，如封裝前的晶圓測試（WAT 測試）、在封測過程中需進(jìn)行 CP 測試、FT 測試等，所涉及設(shè)備包括探針探、測 試機(jī)、分選機(jī)等，該部分測試設(shè)備我們在此前專題報(bào)告檢測設(shè)備系列之二：半 導(dǎo)體測試設(shè)備進(jìn)口替代正當(dāng)時(shí)-20200301中已進(jìn)行詳細(xì)論述和市場規(guī)模測算，在此不再贅述，下文對封裝環(huán)節(jié)具體流程和對應(yīng)設(shè)備進(jìn)行分析和測算。封裝工藝流程多環(huán)節(jié)、高要求IC 封測可以分為前段和后段工藝，具體加工環(huán)節(jié)包括磨片、劃片、裝片、鍵合、塑封、電鍍、切筋/打彎、打印、測試、包裝、倉檢、

12、出貨等環(huán)節(jié)，完成從晶圓到芯片出廠的過程。圖 6典型的半導(dǎo)體封測可以劃分為前段和后段工序資料來源：SEMI， 研究所前段工藝在 IC 封裝前段工藝中，除光學(xué)檢測外，主要包括磨片、晶圓切割、引線鍵合等，對應(yīng)的設(shè)備有磨片機(jī)、切割機(jī)、引線鍵合機(jī)等，其中引線鍵合是封裝工藝中最為關(guān)鍵的一步，利用高純度的金線、銅線或鋁線把 Pad 和 Lead 通過焊接的方法連接起來，Pad 是芯片上電路的外接點(diǎn)，Lead 是 Lead Frame 上的連接點(diǎn)。圖 7IC 封裝前段工藝除檢測外，主要包括磨片、切片、引線鍵合等等資料來源：SEMI， 研究所圖 8引線鍵合是封裝工藝中最為關(guān)鍵的一步資料來源：SEMI， 研究所后

13、段工藝IC 封測后段工藝中，除光檢外，主要流程包括塑封、電鍍、切筋/成型等環(huán)節(jié)，對應(yīng)的設(shè)備主要為塑封設(shè)備、電鍍設(shè)備、切筋/成型設(shè)備等。圖 9IC 封裝后段工藝除檢測外，主要包括塑封、電鍍、切筋/成型等資料來源：SEMI， 研究所全球封裝市場規(guī)模約 42 億美元根據(jù) SEMI2018 年報(bào)告數(shù)據(jù)，全球封裝設(shè)備約為 42 億美元。另外根據(jù) 2018 年 VLSI 數(shù)據(jù)，半導(dǎo)體設(shè)備中，晶圓代工廠設(shè)備采購額約占 80，檢測設(shè)備約占 8，封裝設(shè)備約占 7，硅片廠設(shè)備等其他約占 5。假設(shè)該占比較穩(wěn)定，結(jié)合 SEMI 最新數(shù)據(jù)，2019 年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額達(dá)到 598 億美元，此前預(yù)計(jì) 2020 年

14、全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將達(dá)到 608 億美元，據(jù)此計(jì)算出 2019、2020 年全球封測設(shè)備市場空間約為 41.86、42.56 億美元。結(jié)合二者我們判斷全球封測裝備市場空間在 40-42 億美元。與封裝測試流程對應(yīng)的，整個(gè)封裝與測試設(shè)備包括劃片機(jī)、引線焊接/鍵合設(shè) 備、貼片機(jī)、塑封及切筋設(shè)備、電鍍設(shè)備等，根據(jù) VLSI 2018 年數(shù)據(jù)，貼片機(jī)、 劃片機(jī)/檢測設(shè)備、引線焊接設(shè)備、塑封/切筋成型設(shè)備等占比較大，分別約為 30、 28、23、18，則按照全球封測設(shè)備市場規(guī)模 42 億美元計(jì)算，前述設(shè)備市場規(guī)模分別為貼片機(jī) 12.6 億美元、劃片機(jī)/檢測設(shè)備 11.76 億美元、引線焊接設(shè)備9.66

15、 億美元、塑封、切筋成型設(shè)備 7.56 億美元。圖 10封裝設(shè)備大約占 6測試設(shè)備9封裝設(shè)備6制程設(shè)備81其他4圖 11各種封裝設(shè)備比重劃片機(jī)、檢測設(shè)備28電鍍設(shè)備1引線焊接設(shè)備23塑封、切筋成型設(shè)備18貼片機(jī)30資料來源：VLSI， 研究所資料來源：VLSI， 研究所根據(jù) SEMI 2018 年數(shù)據(jù)，國內(nèi)封裝設(shè)備在半導(dǎo)體設(shè)備中的比重同樣約為 7， 結(jié)合 SEMI 的數(shù)據(jù)，2018、2019 年中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售額分別為 134.5 億美元、 2020 年將達(dá)到 149 億美元，則 2018-2020 年中國大陸半導(dǎo)體封裝設(shè)備市場規(guī)模約 為 9.2、9.4、10.4 億美元。圖 12中國半

16、導(dǎo)體設(shè)備細(xì)分市場占比圖 13中國半導(dǎo)體封測設(shè)備投資總額快速攀升（億美元）封裝設(shè)備7其他5測試設(shè)備10制程設(shè)備7820182019E2020E中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場中國大陸封裝設(shè)備市場10.49.49.2134.5131.1149160140120100806040200資料來源：SEMI， 研究所資料來源：SEMI， 研究所大基金二期已起航，卡脖子環(huán)節(jié)亟待突破2014 年 6 月國務(wù)院頒布集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要，根據(jù)此文，我國集成電路產(chǎn)業(yè) 2020 年要達(dá)到與國際先進(jìn)水平的差距逐步縮小、企業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力大幅增強(qiáng)的發(fā)展目標(biāo)，到 2030 年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國際先進(jìn)水平，一批企

17、業(yè)進(jìn)入國際第一梯隊(duì)。同年 9 月國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金成立，總規(guī)模 1387 億元，至 2018 年 5 月已經(jīng)投資完畢，公開投資公司為 23 家，未公開投資公司為 29 家，累計(jì)有效投資項(xiàng)目達(dá)到 70 個(gè)左右，引導(dǎo)帶動社會融資新增達(dá)到 5000 億元左右。表 1 國家大基金一期投資領(lǐng)域分布情況：設(shè)備占比較小領(lǐng)域金額（億元）占比設(shè)計(jì)205.919.70制造500.1447.80封測115.5211設(shè)備12.851.20材料14.151.40產(chǎn)業(yè)生態(tài)198.5819資料來源：投資界， 研究所表 2 大基金在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域投資主要集中在部分龍頭企業(yè)行業(yè)公司時(shí)間出資金額（估算，億元）持股比例設(shè)備中微公

18、司2014.124.87.14設(shè)備長川科技2015.70.48設(shè)備沈陽荊拓2015.121.7/設(shè)備北方華創(chuàng)201.5.1267.50設(shè)備盛美半導(dǎo)體/0.1/設(shè)備萬業(yè)企業(yè)2018.76.87設(shè)備睿勵(lì)儀器/資料來源：投資界， 研究所2019 年 10 月 22 日國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司（簡稱“國家大基金二期”）注冊成立，注冊資本 2041.5 億元，兩倍于一期的注冊資本，按照 13 的撬動比，所撬動的社會資金規(guī)模在 6000 億元左右。國家大基金二期共有 27 位股東，第一大股東為財(cái)政部，出資 225 億元占股11.02，其余幾家分別為國開金融有限責(zé)任公司（10.78）、浙江富

19、浙集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展有限公司（7.35）、上海國盛（集團(tuán)）有限公司（7.35）、中國煙草總公司（7.35）、重慶戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)股權(quán)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）（7.35）、成都天府國集投資有限公司（7.35）和武漢光谷金融控股集團(tuán)有限公司（7.35）。表 3 大基金二期規(guī)模超過 2000 億元，預(yù)計(jì)能撬動社會資金規(guī)模 6000 億元左右出資人持股比例認(rèn)繳金額/億元中華人民共和國財(cái)政部11.02225國開金融有限責(zé)任公司10.78220浙江富浙集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展有限公司7.35150上海國盛（集團(tuán)）有限公司7.35150中國煙草總公司7.35150重慶戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)股權(quán)投資基金合伙企業(yè)7.35150

20、成都天府國集投資有限公司7.35150武漢光谷金融控股集團(tuán)有限公司7.35150資料來源：新浪財(cái)經(jīng)， 研究所在 2019 年 9 月中國(上海)集成電路創(chuàng)新峰會上，國家大基金表示未來投資布局方向主要有三，如下表所示，可見在大基金一期完成產(chǎn)業(yè)布局后，二期將重點(diǎn) 支持龍頭企業(yè)做大做強(qiáng)、產(chǎn)業(yè)聚集以及下游應(yīng)用，其中對刻蝕機(jī)、薄膜設(shè)備、測 試設(shè)備和清洗設(shè)備等領(lǐng)域已布局的企業(yè)保持高強(qiáng)度的持續(xù)支持，加快開展光刻機(jī)、化學(xué)機(jī)械研磨設(shè)備等核心設(shè)備以及關(guān)鍵零部件的投資布局等措施都將很大程度上利好國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備龍頭企業(yè)。表 4 大基金二期將重點(diǎn)支持龍頭企業(yè)做大做強(qiáng)、產(chǎn)業(yè)聚集以及下游應(yīng)用等方向方向說明一、支持龍頭首期基

21、金主要完成產(chǎn)業(yè)布局，二期基金將對在刻蝕機(jī)、薄膜設(shè)備、測試設(shè)備和清洗設(shè)備等領(lǐng)域已布局的企企業(yè)做大做業(yè)保持高強(qiáng)度的持續(xù)支持，推動龍頭企業(yè)做大最強(qiáng)，形成系列化、成套化裝備產(chǎn)品。對照綱要繼續(xù)填強(qiáng)，提升成線補(bǔ)空白，加快開展光刻機(jī)、化學(xué)機(jī)械研磨設(shè)備等核心設(shè)備以及關(guān)鍵零部件的投資布局，保障產(chǎn)業(yè)鏈安全。能力二、產(chǎn)業(yè)聚集，抱團(tuán)發(fā)展，組團(tuán)出海推動建立專屬的集成電路裝備產(chǎn)業(yè)園區(qū)，吸引裝備零部件企業(yè)集中投資設(shè)立研發(fā)中心或產(chǎn)業(yè)化基地，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)資源和人才的聚集，加強(qiáng)上下游聯(lián)系交流，提升研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化配套能力，形成產(chǎn)業(yè)聚集的合力。積極推動國內(nèi)外資源整合、重組，壯大骨干企業(yè)，培育中國大陸“應(yīng)用材料”或“東電電子”的企業(yè)苗子。三

22、、繼續(xù)推進(jìn)國產(chǎn)裝備材料的下游應(yīng)用充分發(fā)揮基金在全產(chǎn)業(yè)鏈布局的優(yōu)勢，持續(xù)推進(jìn)裝備與集成電路制造、封測企業(yè)的協(xié)同，加強(qiáng)基金所投企業(yè)間的上下游結(jié)合，加速裝備從驗(yàn)證到“批量采購”的過程，為本土裝備材料企業(yè)爭取更多的市場機(jī)會。督促制造企業(yè)提高國產(chǎn)裝備驗(yàn)證及采購比例，為更多國產(chǎn)設(shè)備材料提供工藝驗(yàn)證條件，擴(kuò)大采購規(guī)模。資料來源：新浪財(cái)經(jīng)， 研究所封裝設(shè)備市場格局表 5 封測主要設(shè)備在全球封裝設(shè)備領(lǐng)域，全球重要企業(yè)有 ASM Pacific、K&S、Shinkawa、Besi等等， 國內(nèi)市場同樣為這些國際企業(yè)占據(jù)且目前國產(chǎn)化程度很低。封裝設(shè)備種類國際主要企業(yè)國內(nèi)企業(yè)引線焊接設(shè)備Shinkawa、ASM Pac

23、ific、K&S中電科 45 所、深圳翠濤貼片機(jī)Besi、ASM Pacific、Shinkawa、K&S艾科瑞斯、大連佳峰劃片機(jī)Disco、ASM Pacific、K&S中電科 45 所塑封設(shè)備Towa、ASM Pacific、Besi、YAMADA富仕三佳倒裝機(jī)ASM Pacific、K&S、Shinkawa中電科 45 所、大連佳峰熱壓機(jī)ASM Pacific-切筋成型設(shè)備Besi、ASM Pacific-資料來源：SEMI， 研究所ASM Pacific（0522.HK）ASM Pacific Technology Ltd.是一家主要從事半導(dǎo)體及電子行業(yè)機(jī)械及材料 生產(chǎn)業(yè)務(wù)的中國香港投

24、資控股公司，公司業(yè)務(wù)覆蓋中國、英國、新加坡及馬來西 亞等地。公司通過三大分部運(yùn)營：1）后工序設(shè)備分部從事后工序設(shè)備的開發(fā)、生 產(chǎn)及銷售業(yè)務(wù)，其產(chǎn)品包括焊接機(jī)、發(fā)光二極管（LED）設(shè)備及測試處理機(jī)等；2）表面貼裝技術(shù)解決方案分部提供表面貼裝技術(shù)相關(guān)解決方案；3）物料分部從事引 線框架業(yè)務(wù)。ASM 于 1975 在中國香港成立，是全球首個(gè)為半導(dǎo)體封裝及電子產(chǎn)品生產(chǎn)的所有工藝步驟提供技術(shù)和解決方案的設(shè)備制造商，包括從半導(dǎo)體封裝材料和后段（芯片集成、焊接、封裝）到 SMT 工藝。其中后工序設(shè)備業(yè)務(wù)生產(chǎn)及提供半導(dǎo)體 裝嵌及封裝設(shè)備，應(yīng)用于微電子，半導(dǎo)體，光電子，及光電市場，可以提供多元 化產(chǎn)品如固晶系統(tǒng)

25、，焊線系統(tǒng)，滴膠系統(tǒng)，切筋及成型系統(tǒng)及全方位生產(chǎn)線設(shè)備，物料業(yè)務(wù)生產(chǎn)及提供半導(dǎo)體封裝材料，由引線框架部和模塑互連基板部構(gòu)成；SMT解決方案業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)為 SMT、半導(dǎo)體和太陽能市場開發(fā)和分銷一流的 DEK 印刷機(jī)，以及一流的 SIPLACE SMT 貼裝解決方案。圖 14ASM 收入規(guī)模圖 15ASM 凈利潤變化情況同比(，右軸)營業(yè)總收入（億元，左軸）120.00100.0080.0060.0040.0020.000.00-20.00-40.00200.00180.00160.00140.00120.00100.0080.0060.0040.0020.000.00同比(，右軸)凈利潤（億元，左軸

26、）250.00200.00150.00100.0050.000.00-50.00-100.0030.0025.0020.0015.0010.005.000.00資料來源：Wind， 研究所資料來源：Wind， 研究所庫力索法半導(dǎo)體（K&S，KLIC.O）庫力索法半導(dǎo)體（ 庫力索法工業(yè)股份有限公司） Kulicke and Soffa Industries, Inc 創(chuàng)立于 1951 年，是美國一家半導(dǎo)體封裝設(shè)備設(shè)計(jì)與制造的全球領(lǐng)導(dǎo)商，公司主要生產(chǎn)半導(dǎo)體封裝所需的焊針和晶圓切割所需的刀片，其中焊針產(chǎn)品的全球市占率達(dá) 50，近年通過戰(zhàn)略并購，在其核心產(chǎn)品球焊線的基礎(chǔ)上，增加了貼片機(jī)、楔焊機(jī)等諸多產(chǎn)

27、品解決方案。公司主要客戶包括半導(dǎo)體設(shè)備制造商、委外封測廠、其他電子制造商及汽車電子供應(yīng)商等，分為 2 個(gè)部門來運(yùn)作：Equipment（半導(dǎo)體設(shè)備）、Expendable Tools（消耗性工具）。1、Equipment制造和銷售一系列球式焊接機(jī)，以便在半導(dǎo)體器件或管芯的鍵合焊盤與其封裝上的引線之間連接由金，銀合金或銅制成的非常細(xì)的電線；晶圓級接合機(jī)，其對倒裝芯片組裝工藝的一些變型機(jī)械地施加凸塊至晶粒；楔形焊接機(jī)連接功率封裝，功率混合電路和汽車模塊的半導(dǎo)體芯片；該部門還提供先進(jìn)的封裝和自適應(yīng)機(jī)器分析芯片到襯底焊接機(jī)，用于倒裝芯片和熱壓接應(yīng)用；電子裝配解決方案，以及備件，設(shè)備維修，維護(hù)和保養(yǎng)，設(shè)

28、備升級和培訓(xùn)服務(wù)。2、Expendable Tools為各種半導(dǎo)體封裝應(yīng)用提供各種消耗性工具。該部 門的產(chǎn)品包括用于球磨機(jī)的毛細(xì)管，以及金線接合；用于重型楔形焊接機(jī)的楔塊；用于將硅晶片切割成單個(gè)半導(dǎo)體管芯的切割刀片。營業(yè)總收入（億元人民幣，左軸）同比(，右軸)40.0020.000.00-20.00-40.00-60.0070.0060.0050.0040.0030.0020.0010.000.00凈利潤（億元人民幣，左軸）同比(，右軸)150.00100.0050.000.00-50.00-100.0012.0010.008.006.004.002.000.00圖 16K&S 收入變化圖 1

29、7K&S 凈利潤變化資料來源：Wind， 研究所資料來源：Wind， 研究所新川Shinkawa（6274.T）1959 年 Shinkawa 成立于日本，主要為芯片制造商和電子元件制造商制造和銷 售半導(dǎo)體制造設(shè)備，從 1963 年宣布推出二極管自動組裝機(jī)和自動分選機(jī)開始，致 力于半導(dǎo)體制造設(shè)備的自動化，這是當(dāng)時(shí)半導(dǎo)體工廠最耗費(fèi)人力的過程；1977 年，公司開發(fā)了業(yè)內(nèi)第一臺內(nèi)置設(shè)備的微型計(jì)算機(jī)，并于 1977 年宣布了世界上第一臺 全自動引線鍵合機(jī)，為精密和高性能半導(dǎo)體的生產(chǎn)做出了重大貢獻(xiàn)。目前公司產(chǎn) 品包括貼片機(jī)、焊線機(jī)、倒裝芯片鍵合機(jī)、凸焊機(jī)等。表 6 Shinkawa 重要發(fā)展歷程事件1

30、959 年 8 月公司在東京三鷹市新川市成立，當(dāng)時(shí)名為新川制造有限公司。1963 年 6 月宣布推出自動二極管組裝機(jī)和自動分選機(jī)1967 年 1 月總公司遷至東京都武藏村山市1972 年 8 月開發(fā)出業(yè)界第一臺嵌入式微型計(jì)算機(jī)1977 年 6 月推出世界上第一臺全自動引線鍵合機(jī)1980 年 2 月公司名稱更改為 Shinkawa Co.，Ltd.1999 年 4 月取得 ISO9001 認(rèn)證2000 年 9 月被指定為東京證券交易所第一部2010 年 10 月TCB 方法 LSI 的倒裝芯片鍵合機(jī)2012 年 12 月宣布推出焊線機(jī) 5000 系列2013 年 3 月開始在泰國工廠生產(chǎn)焊線機(jī)2

31、016 年 5 月宣布了用于多工藝的封裝邦定機(jī)2017 年 2 月宣布了用于晶圓大面積的高速凸點(diǎn)接合機(jī)2017 年 12 月總公司遷至東京新宿區(qū)2018 年 6 月收購 Pioneer FA Co.，Ltd.（現(xiàn)為 PFA）的所有股份，并將其作為子公司2019 年 7 月Yamaha Motor Co.，Ltd.，Shinkawa Co.，Ltd.和 Apic Yamada Co.，Ltd.的業(yè)務(wù)合并創(chuàng)建了一家控股公司，即 Yamaha Motor Robotics Holdings Co.，Ltd.，母公司為 Yamaha Motor Co.，Ltd.。本公司成為Yamaha Motor R

32、obotics Holdings Co.，Ltd.的商業(yè)公司。資料來源：Shinkawa 官網(wǎng)， 研究所Besi（BESI.AS）Besi 是面向全球半導(dǎo)體和電子行業(yè)的半導(dǎo)體組裝設(shè)備的領(lǐng)先供應(yīng)商，為電子、移動互聯(lián)網(wǎng)、汽車、工業(yè)、LED 和太陽能等眾多最終用戶市場開發(fā)領(lǐng)先的組裝工藝 和設(shè)備，用于引線框架、基板和晶圓級封裝應(yīng)用，客戶主要是領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造 商，組裝分包商以及電子和工業(yè)公司。圖 18Besi 收入情況圖 19Besi 利潤變化情況營業(yè)總收入（億元人民幣，左軸）同比(，右軸)100.0080.0060.0040.0020.000.00-20.00-40.0050.0040.0030.0

33、020.0010.000.00 凈利潤（億元人民幣，左軸）同比(，右軸)1,000.00800.00600.00400.00200.000.00-200.0016.0014.0012.0010.008.006.004.002.000.00資料來源：Wind， 研究所資料來源：Wind， 研究所國內(nèi)企業(yè)進(jìn)展盛美半導(dǎo)體盛美半導(dǎo)體設(shè)備公司是國際領(lǐng)先的半導(dǎo)體和晶圓級封裝設(shè)備供應(yīng)商，目前盛美半導(dǎo)體的子公司盛美上海已接受上市輔導(dǎo)。近日公司發(fā)布新產(chǎn)品，適用于晶圓級先進(jìn)封裝應(yīng)用(Wafer Level Advance Package) 的無應(yīng)力拋光(Stree-Free- Polish)解決方案，在 2019

34、 年第四季度已交付一臺先進(jìn)封裝級無應(yīng)力拋光設(shè)備至中國晶圓級封裝龍頭企業(yè)。先進(jìn)封裝級無應(yīng)力拋光（Ultra SFP ap）設(shè)計(jì)用于解決先進(jìn)封裝中，硅通孔（TSV）和扇出(FOWLP)應(yīng)用金屬平坦化工藝中表層銅層過厚引起晶圓翹曲的問題。先進(jìn)封裝級無應(yīng)力拋光技術(shù)整合無應(yīng)力拋光(SFP)、化學(xué)機(jī)械研磨(CMP)、和 濕法刻蝕工藝(Wet-Etch)，通過這三步工藝，在化學(xué)機(jī)械研磨和濕法刻蝕工藝前，采用電化學(xué)方法無應(yīng)力去除晶圓表面銅層，釋放晶圓的應(yīng)力。圖 20盛美半導(dǎo)體收入變化圖 21盛美半導(dǎo)體凈利潤變化營業(yè)總收入（億元人民幣，左軸）同比(，右軸)120.00100.0080.0060.0040.002

35、0.000.00-20.007.006.005.004.003.002.001.000.00凈利潤（億元人民幣，左軸）同比(，右軸)2,500.002,000.001,500.001,000.00500.000.00-500.00 1.201.000.800.600.400.200.00-0.20資料來源：Wind， 研究所資料來源：Wind， 研究所中電科 45 所北京半導(dǎo)體專用設(shè)備研究所（中國電子科技集團(tuán)公司第四十五研究所）創(chuàng)立于 1958 年，是國內(nèi)專門從事電子元器件關(guān)鍵工藝設(shè)備技術(shù)、設(shè)備整機(jī)系統(tǒng)以及設(shè)備應(yīng)用工藝研究開發(fā)和生產(chǎn)制造的國家重點(diǎn)科研生產(chǎn)單位。45 所以光學(xué)細(xì)微加工和精密機(jī)械與

36、系統(tǒng)自動化為專業(yè)方向，以機(jī)器視覺技術(shù)、運(yùn)動控制技術(shù)、精密運(yùn)動工作臺與物料傳輸系統(tǒng)技術(shù)、精密零部件設(shè)計(jì)優(yōu)化與高 效制造技術(shù)、設(shè)備應(yīng)用工藝研究與物化技術(shù)、整機(jī)系統(tǒng)集成技術(shù)等六大共性關(guān)鍵 技術(shù)為支撐，圍繞集成電路制造設(shè)備、半導(dǎo)體照明器件制造設(shè)備、光伏電池制造 設(shè)備、光電組件制造和系統(tǒng)集成與服務(wù)等五個(gè)重點(diǎn)技術(shù)領(lǐng)域，開發(fā)出了電子材料 加工設(shè)備、芯片制造設(shè)備、光/聲/電檢測設(shè)備、化學(xué)處理設(shè)備、先進(jìn)封裝設(shè)備、 電子圖形印刷設(shè)備、晶體元器件和光伏電池等八大類工藝設(shè)備和產(chǎn)品，服務(wù)于集 成電路、光電元器件與組件、半導(dǎo)體照明和太陽能光伏電池四大行業(yè)。圖 22中電科 45 所封裝設(shè)備產(chǎn)品系列資料來源：中電科 45 所

37、官網(wǎng)， 研究所蘇州艾科瑞思蘇州艾科瑞思智能裝備股份有限公司成立于 2010 年，始終專注于高端裝片機(jī) 的研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造和銷售，重點(diǎn)開發(fā)高速、高精準(zhǔn)、更智能的半導(dǎo)體封裝設(shè)備，為集成電路、微波組件、高速光模塊、MEMS 傳感器、攝像頭模組等領(lǐng)域客戶提供 最佳性價(jià)比的微組裝設(shè)備。艾科瑞思的產(chǎn)品已成功進(jìn)入業(yè)內(nèi)一流客戶，公司和兵器工業(yè)集團(tuán)、中電科集團(tuán)、華天科技（002185）、中際旭創(chuàng)（300308）、Oplink（NASDAQ：OPLK）等領(lǐng)先客戶建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。公司核心優(yōu)勢包括領(lǐng)先的機(jī)器視覺和運(yùn)動控制技術(shù)、豐富的半導(dǎo)體封裝工藝制程經(jīng)驗(yàn)以及全面的質(zhì)量管控系統(tǒng)，現(xiàn)在的艾科瑞思研發(fā)和生產(chǎn)設(shè)備齊全，資金供應(yīng)鏈堅(jiān)實(shí)有力，目前已有精芯、智芯、慧芯、睿芯、悅芯、麒芯等六個(gè)系列在內(nèi)的近 30 種機(jī)型，為產(chǎn)品申請 6 項(xiàng)國家商標(biāo)權(quán)保護(hù)，申請專利 70 余件（已授權(quán)53 件），其中發(fā)明專利 23 件（已授權(quán) 16 件）；獲授權(quán)軟件著作權(quán) 6 件。裝片機(jī)（Die bonder）作為半導(dǎo)體封裝產(chǎn)線核心裝備，艾科瑞思的裝片機(jī)產(chǎn) 品經(jīng)蘇州市質(zhì)量技術(shù)監(jiān)督綜合檢驗(yàn)檢測中心的嚴(yán)格測試和試驗(yàn)，經(jīng)科技部查新， 經(jīng)江蘇省工信廳組織專家兩新鑒定，在技術(shù)設(shè)計(jì)、工藝制造上屬國內(nèi)首創(chuàng)，能夠 填補(bǔ)國產(chǎn)中高端裝片機(jī)