1、PAGE PAGE 1702022年無線電裝接工（高級）技能鑒定考試題庫-上（單選、判斷題）一、單選題1.8位移位寄存器,串行輸入時經()個脈沖后,8位數碼全部移入寄存器中。A、1B、2C、4D、8答案：D2.差動放大電路中所謂共模信號是指兩個輸入信號電壓()。A、大小相等.極性相反B、大小相等.極性相同C、大小不等.極性相同D、大小不等.極性相反答案：B3.某交流放大電路引入電壓負反饋后()。A、降低了電壓放大倍數,改善了波形失真B、提高了電壓放大倍數,改善了波形失真C、降低了電壓放大倍數,波形失真未改善D、提高了電壓放大倍數,波形失真未改變答案：A4.電子元件從使用過程中是否需要能源可分為

2、()。A、耗能元器件.儲能元器件和結構元器件B、有源器件和無源器件C、耗能元器件和儲能元器件D、器件和元件答案：B5.下料長度應符合()的規定和要求。A、連接點件最短距離B、設計文件或工藝文。C、由操作者自己確定D、能焊接到需連接點即可。答案：B6.在閉合電路中,閉合電路的電流,與電源的電動勢成()比。A、正比B、反比C、不成比例D、相等答案：A7.3DA101表示()A、NPN型硅材料高頻小功率三極管B、PNP型鍺材料低頻小功率三極管C、NPN型硅材料高頻大功率三極管D、PNP型鍺材料低頻大功率三極管答案：C8.把一個五進制計數器與一個四進制計數器串聯可得到()進制計數器。A、4B、5C、9

3、D、20答案：D9.在有防靜電要求的微電子生產環境中,通常所使用的防靜電材料或設備是否要求接地?()A、不需要接地B、可接可不接C、應當接地D、無特殊規定答案：C10.所有焊接部位均應使用焊劑。使用液態焊劑時,應薄而均勻地涂于()A、烙鐵頭B、印制板C、焊接部位D、元器件本體答案：C11.用膠粘接要經過()。A、膠接面涂敷膠沾劑疊合固化B、粘接面加工粘接面清潔處理涂敷膠粘劑疊合C、涂敷膠粘劑疊合固化D、接面加工固化涂敷膠粘劑疊合答案：B12.在要求體積小.功率大的場合所使用的電阻采用()。A、水泥電阻B、阻燃電阻C、電阻網絡D、普通電阻答案：A13.印制電路板在組裝前,應進行預烘去濕處理。單雙

4、面印制電路板預烘溫度為8085,多層印制電路板預烘溫度為110120,時間均為()A、2h以上B、4hC、1hD、2h4h答案：D14.無引線元器件每個端部下面的焊料厚度差異不大于()。A、0.4mmB、0.5mmC、0.6mmD、0.8mm答案：A15.從對人體危害的角度,我國規定的工頻電源安全電壓為()A、110VB、24VC、36VD、48V答案：C16.色環標識是紫黃黃紅紅表示元器件的標稱值及允許誤差為()A、74.42%B、7.41K1%C、74.4K2%D、74425%答案：C17.用于地面產品電氣性能連接的導線下料長度可按返修()次所需長度留出余量.A、2B、3C、4D、6答案：

5、B18.色環標識是黃紫橙銀表示元器件的標稱值及允許誤差為()A、47K5%B、470K10%C、473K10%D、47K10%答案：D19.對于串聯型直流穩壓電路,帶放大環節的串聯型穩壓電路的放大環節放大的是()。A、基準電壓B、取樣電壓C、取樣電壓與濾波電路輸出電壓之差D、基準電壓與取樣電壓之差答案：D20.使用吸錫烙鐵主要是為了()。A、拆卸元器件B、焊接C、焊點修理D、特殊焊接答案：A21.導線脫頭應使用(),并在具有排風設施或空氣凈化設備的場所進行A、留屑鉗B、刻刀C、熱控型剝線工具D、手術刀答案：C22.整流的目是()。A、將交流變為直流;B、將高頻變為低頻;C、將正弦波變為方波答案

6、：A23.本征半導體溫度升高后,自由電子和空穴的變化情況是()。A、自由電子數目增加,空穴數目不變B、空穴數目增多,自由電子數目不變C、自由電子和空穴數目都增多,且增量相同D、自由電子和空穴數目不變答案：C24.互補輸出級采用共集形式是為了使()。A、電壓放大倍數大B、不失真輸出電壓大C、帶負載能力強D、穩定輸出電壓答案：C25.印制電路板組裝件的修復應不降低產品的質量。對任何一塊印制板組裝件,修復(包括焊接和粘接)的總數應限于()。A、六處B、五處C、三處D、二處答案：A26.下列元件的插裝順序是()。A、晶體管小功率電阻短接線B、小功率電阻短接線晶體管變壓器C、晶體管短接線變壓器小功率電阻

7、D、短接線小功率電阻晶體管變壓器答案：D27.熱敏電阻.鉭電容.繼電器采用電烙鐵搪錫時,其搪錫溫度為();采用錫鍋搪錫時,其搪錫溫度為()。A、280;250B、280;260C、270;250D、300;280答案：C28.測得某放大電路中晶體管的三個管腳1,2,3的電位分別為2V,6V和2.7V,則該晶體管為()。A、NPN型Si管B、NPN型Ge管C、PNP型Si管D、PNP型Ge管答案：A29.三極管處于放大狀態時,三極管的發射結和集電結分別處于()A、發射結和集電結都處于正偏B、發射結處于正偏,集電結處于反偏C、發射結處于反偏,集電結處于正偏D、發射結和集電結都處于反偏答案：B30.

8、在何種輸入情況下,“與非”運算的結果是邏輯0。()A、全部輸入是0B、任一輸入是0C、僅一輸入是0D、全部輸入是1答案：D31.助焊劑在焊接過程中起()。A、清除被焊金屬表面的氧化物和污垢B、參與焊接,與焊料和焊盤金屬形成合金C、清除錫料的氧化物D、有助于提高焊接溫度答案：A32.差分放大電路中,當Ui1=300mV,Ui2=280mV,AVD=100,AVC=1時,輸出電壓為()。A、580mVB、1.71VC、2VD、2.29V答案：D33.單面安裝片式元器件的表面安裝工藝流程中需經過()。A、再流焊一次B、再流焊兩次C、再流焊和波峰焊兩次D、浸焊和波峰焊兩次答案：A34.螺紋連接緊固后,

9、螺紋尾端應外露長度一般不小于()倍螺紋,連接有效長度一般不得小于()倍螺距。A、1.3.5B、1.3C、1.5.3.5D、1.5.3答案：D35.下列4種電子元器件中請指出哪些是非線性件()A、線繞式電位器B、電阻器C、穩壓二極管D、電解電容器答案：B36.焊接完成后,應對焊接部位進行()清洗。經清洗合格后才能進行檢驗A、局部B、單面C、隨機D、100%答案：D37.當采用溫控電烙鐵對繼電器接線端子進行搪錫時,搪錫溫度應控制在270290,搪錫時間應為()A、3SB、2SC、5S;D、4S答案：B38.一個新的通用干電池的標稱電壓是()A、1.5伏B、1.0伏C、1.2伏D、2.2伏答案：A3

10、9.多諧振蕩器可產生()。A、正弦波B、矩形脈沖C、三角波D、鋸齒波答案：B40.峰-峰值為100伏的正弦交流電壓,其有效值電壓為:()A、約35.4伏B、約70.7伏C、約141伏D、約50伏答案：A41.下列邏輯電路中為時序邏輯電路的是()。A、變量譯碼器B、加法器C、數碼寄存器D、數據選擇器答案：C42.線扎的最小彎曲半徑應符合設計文件和工藝文件要求,一般應為線扎直徑的()A、1倍至5倍。B、5倍至15倍。C、1倍至3倍。D、3倍至10倍。答案：D43.使用()既可以絕緣又可以散熱。A、云母片B、松香C、硅脂D、金屬片答案：A44.在雙面板上,小功率元器件采用臥式安裝時,元器件可以離開板

11、面約()。A、35mmB、24mmC、1.53mmD、12mm答案：D45.超高頻振蕩器要選用()振蕩電路。A、共發射極B、共基極C、共集電極D、射極輸出電路答案：B46.在印制板通孔中的導線和元器件引線端頭分為彎曲型.局部彎曲型.和直線型。局部彎曲型端頭其彎曲的引線從印制導線的表面測量,引線伸出長度應在()之間。A、0.51.5mmB、0.81.6mmC、0.52mmD、0.751.6mm答案：A47.電子元器件的引線或導線的端頭插裝后,應露出印制電路板()A、1mm0.8mmB、1.5mm0.8mmC、1mm0.5mmD、1.5mm0.5mm答案：B48.用二進制異步計數器從0做加法,計到

12、十進制數178,則最少需要()個觸發器。A、2B、6C、7D、8答案：D49.為了提高產品的可靠性,保證產品的電性能不受影響金屬體元器件.裸導線.金屬零部件之間最少相距()。A、1.6mmB、1.2mmC、1mmD、0.75mm答案：A50.某電視機水平-垂直掃描發生器需要一個分頻器將31500HZ的脈沖轉換為60HZ的脈沖,欲構成此分頻器至少需要()個觸發器。A、10B、60C、525D、31500答案：A51.放大電路在高頻信號作用時放大倍數數值下降的原因是()。A、耦合電容和旁路電容的存在B、半導體管極間電容和分布電容的存在。C、半導體管的非線性特性D、放大電路的靜態工作點不合適答案：B

13、52.在非阻性電路中,有功功率P.無功功率Q.視在功率S這三者之間的關系為()。A、S=P+QB、S2=P2+Q2C、Q2=S2+P2D、=+答案：B53.繪制電路圖時,所有元器件應采用()來表示。A、文字符號B、元件參數C、實物圖D、圖形符號答案：A54.在電感與電容串聯的正弦交流電路中,當XLXC時電路呈現為()A、電阻性B、電感性C、電容性D、不能確定答案：B55.在正弦波振蕩電路中,要求產生頻率較低(幾HZ到幾十KHZ)的情況下應采用()A、LC振蕩器B、RC振蕩器C、LR振蕩器D、UC振蕩器答案：B56.阻燃電阻是通過()起到阻燃作用的。A、碳膜內加有阻燃劑B、電阻體用阻燃材料制作C

14、、電阻器的保護漆層D、電阻體引線用阻燃材料制作答案：C57.線扎防護處理時。纏繞的絕緣帶前后搭邊的寬度應不小于帶寬的()A、三分之二B、三分之一C、四分之三D、二分之一答案：D58.片狀元器件其最小搭接量為器件焊端長度的();最大外伸量為器件焊端寬度的();端部下面的焊料厚度應為引線高度的25%或1.0mm。A、75%25%B、50%25%C、75%50%D、50%50%答案：A59.剝頭機用于剝除()等導線端頭的絕緣層。A、多股或單股B、單股或兩股C、四股以下D、七股以下答案：A60.印刷電路板通過波峰焊接時,其仰角為()。A、1520B、2030C、510D、57答案：A61.為了獲得輸入

15、電壓中的低頻信號,應選用()濾波電路。A、帶通B、帶阻C、低通D、高通答案：C62.三極管是器件()。A、電壓控制電壓B、電流控制電壓C、電壓控制電流D、電流控制電流答案：D63.裝配工序安排的原則之一應該是()。A、上道工序不影響下道工序B、下道工序可以改變上道工序的安裝C、先重后輕D、先外后里答案：A64.焊料應潤濕所有焊接表面,形成良好的錫焊輪廓線,潤濕角一般小于()A、30B、20C、45D、90答案：A65.組合邏輯電路設計的關鍵是()A、寫邏輯表達式B、表達式化簡C、列真值表D、畫邏輯圖答案：A66.色環標識是綠藍黑銀棕表示元器件的標稱值及允許誤差為()A、5601%B、565%C

16、、561%D、5.61%答案：D67.在閉合電路中,閉合電路的電流,與整個電路的電阻成()比。A、正比B、反比C、不成比例D、相等答案：B68.導線的纖維繞包絕緣層用熱脫器剝除,對纖維聚氯乙烯絕緣安裝線,為保證纖維繞包絕緣層不外露,熱脫前可將聚氯乙烯絕緣層往后抹動一下,熱脫后將聚氯乙烯絕緣層往前抹動,使纖維包層縮在聚氯乙烯絕緣層內約()左右。A、1.2mmB、1mmC、0.5mmD、2mm答案：D69.集成電路插裝前對引線要()進行整形。A、逐個B、個別C、整排D、一部分答案：B70.在焊點的形成過程中,潤濕角的大小一般以()。A、2030B、4060C、4560D、4590答案：A71.下面

17、哪一個術語可以用來描述交變電流每秒改變方向的次數?()A、頻率B、速度C、波長D、脈率答案：A72.顯像管在裝配時要()。A、雙手搬運B、單手搬運C、單手握住管徑D、雙手握住管徑答案：A73.NPN型和PNP型三極管的區別是()。A、由兩種不同的材料硅和鍺構成B、摻入的雜質不同C、P區和N區的位置不同D.放大倍數不同答案：C74.電阻的阻值偏差符號為“J”時,其允許偏差為()。A、20%B、5%C、10%D、15%答案：B75.無極性電容.熔斷器.玻璃封裝二極管采用電烙鐵搪錫時,其搪錫溫度為()采用錫鍋搪錫時,其搪錫溫度為()。A、280;250B、280;260C、270;250D、300;

18、280答案：B76.在電源電路中()元器件要考慮重量散熱等問題,應安裝在底座上和通風處。A、電解電容器.變壓器.整流管等B、電源變壓器.調整管.整流管等C、保險絲.電源變壓器.高功率電阻等D、電源變壓器.調整管.鉭電解電容等答案：B77.雙端輸出的差動放大電路能抑制零漂的主要原因是()A、電壓放大倍數大B、電路和參數的對稱性好C、輸入電阻大D、采用了雙極性電源答案：B78.印制電路板元件孔(孔已金屬化)的焊接,焊料只能從印制電路板的焊接面流向元件面,焊料應覆蓋焊接面()。A、焊盤的75%以上B、焊盤的50%以上C、整個焊盤D、焊盤的40%以上答案：C79.峰值為100伏的正弦交流電壓,其平均值

19、電壓為:()A、0B、約35.4伏C、約70.7伏D、約141伏答案：A80.在印制板通孔中的導線和元器件引線端頭分為彎曲型.局部彎曲型和直線型。直線型端頭其直插安裝的元器件引線伸出焊盤的最小長度為(),最大長度為()。A、0.75mm;1.5mmB、0.75mm;2mmC、0.5mm;1.5mmD、0.5mm;2mm答案：C81.下列器件中能夠當做指示燈使用的是()A、LEDB、FETC、齊納二極管D、雙極型晶體管答案：A82.串聯型穩壓電路的調整管工作在()A、截止區B、飽和區C、放大區D、地答案：C83.元器件通孔安裝中,元器件引線或導線插裝于金屬化孔時,引線末端的伸出應不小于(),不大

20、于()。A、0.75mm;2mmB、0.75mm;1.5mmC、0.8mm;1.5mmD、0.8mm;2mm答案：C84.CMOS集成塊.場效應管等特殊元件進行安裝時,操作人員需()。A、戴絕緣手套B、使用專用工具C、與地絕緣D、戴接地手環答案：D85.穩壓管的穩壓區是其工作在()。A、正向導通B、反向截止C、反向擊穿D、無法確定答案：C86.()屬于功能材料制作的元器件。A、電阻器B、電容器C、電感器D、光敏二極管答案：D87.接線圖圖號的尾綴字母是()。A、DLB、MXC、ZHD、JL答案：D88.某發電機的額定電壓為220V,視在功率為4404千伏安,若負載的額定工作電壓為220V,有功

21、功率為44千瓦,功率因數為0.5,則該發電機能供()個負載。A、100B、50C、10D、200答案：C89.3DG4C表示()A、NPN型硅材料高頻小功率三極管B、PNP型硅材料高頻小功率三極管C、NPN型鍺材料高頻大功率三極管D、PNP型鍺材料低頻小功率三極管答案：A90.在OCL乙類功放電路中,若最大輸出功率為1W,則電路中功放管的集電極最大功耗約為()。A、1WB、0.5WC、0.2WD、0.7W答案：C91.在計算機硬件上運行的全部程序被總稱之為(),是人發給計算機的指令。A、操作系統B、軟件C、應用程序D、機器語言答案：B92.如四端網絡的插入衰耗大于零,說明網絡插入后負載吸收功率

22、比插入前()A、大;B、小;C、相同;D、不一定答案：B93.疊加原理不適用于()電量的計算。A、電壓B、電流C、功率D、電阻答案：C94.在單相半波整流電路中,如果電源變壓器二次電壓為100V,則負載電壓將是()A、100VB、45VC、90VD、50V答案：B95.在直流穩壓電路中,穩壓管工作在()A、反向擊穿區B、正向導通區C、反向截止區D、都可以答案：A96.3AD18A.表示()A、NPN型鍺材料高頻小功率三極管B、PNP型鍺材料低頻大功率三極管C、NPN型硅材料低頻小功率三極管D、NPN型硅材料高頻小功率三極管答案：B97.電容器在放電過程中,有關電容的放電電流.電容器上的電壓描述

23、正確的有()。A、充電電流增加.電容器兩端電壓下降B、充電電流增加.電容器兩端電壓上升C、充電電流減小.電容器兩端電壓下降D、充電電流減小.電容器兩端電壓上升答案：C98.電容器在充電過程中,有關電容的充電電流.電容器上的電壓描述正確的有()。A、充電電流增加.電容器兩端電壓下降B、充電電流增加.電容器兩端電壓上升C、充電電流減小.電容器兩端電壓下降D、充電電流減小.電容器兩端電壓上升答案：D99.下列靜電敏感器件有()。A、微波器件.光電耦合器件CCD.離散型MOS場效應管B、磁鐵式繼電器.有機薄膜電容器.線繞電阻器C、電子管.磁性線圈.可變電阻器D、發光二極管.開關.接插件答案：A100.

24、穩壓電源電路中,整流的目的是()。A、將交流變為直流B、將高頻變為低頻C、將正弦波變為方波D、將交.直流混合量中的交流成分濾掉答案：D101.開關三極管工作在()A、飽和區B、截止區C、飽和區和截止區D、放大區和截止區答案：C102.正弦交流電壓u=100sin(628t+60)V,它的頻率為()。A、100HzB、50HzC、60HzD、628Hz答案：A103.手工焊接時,一般焊接后移開烙鐵時應按()離開。A、30B、45C、70D、180答案：B104.為防止焊接部位焊接缺陷的產生,每個焊接端子上一般不應出現超過()個導線。A、4B、3C、2D、1答案：B105.當變壓器二次側電壓相同時

25、,二極管承受反向電壓最大的是()A、單相半波B、單相全波C、單相橋式D、不確定答案：B106.十進制數25用8421BCD碼表示為()。A、10101B、00100101C、100101D、10101答案：B107.PN結加正向電壓時,空間電荷區將()。A、變窄B、基本不變C、變寬D、無法確定答案：A108.市電220V電壓是指()A、平均值B、最大值C、有效值D、瞬時值答案：C109.線性集成電路是指輸入.輸出信號呈線性關系的集成電路,是以()為核心。A、晶體管B、直流放大器C、二極管D、場效應管答案：B110.某電容的實體上標識為P47K表示為()A、47PF20%B、47PF10%C、4

26、7UF5%D、0.47PF10%答案：D111.采用差動放大電路的目的是為了()。A、電壓放大B、抑制零漂C、增強帶負載能力D、抗干擾答案：B112.色環標識是紅紫橙銀表示元器件的標稱值及允許誤差為()A、27K10%B、273K5%C、2735%D、27.310%答案：A113.2CW10表示()A、N型硅材料穩壓二極管B、P型硅材料穩壓二極管C、N型鍺材料穩壓二極管D、P型鍺材料穩壓二極管答案：A114.電壓的單位是:()A、安(培)B、伏(特)C、瓦(特)D、歐(姆)答案：B115.多級放大器級間耦合時要注意靜態工作點匹配的是()方式。A、變壓器耦合B、電容耦合C、阻容耦合D、直接耦合答

27、案：D116.為了使濾波電路的輸出電阻足夠小,保證負載電阻變化時濾波特性不變,應選用()濾波電路。A、帶通B、帶阻C、低通D、有源答案：D117.在計算機中,一位二進制數稱為一個位(或bit),()位二進制數組成一個字節,一個字節可存放一個英文字母或一個數。A、2B、8C、4D、16答案：B118.自感系數與線圈的()無關。A、幾何形狀B、匝數C、磁介質D、電阻答案：D119.差分放大電路由雙端輸入變為單端輸入,則差模電壓增益()。A、增加一倍B、為雙端輸入時的1/2C、不變D、不確定答案：C120.貼片機用來完成()。A、片式元件的貼放B、片式元件的貼放和焊接C、片式元件的焊接D、片式元件的

28、生產答案：A121.交流電通過單相整流電路后,得到的輸出電壓是()。A、脈動的直流電壓B、穩定的輸出電壓C、交流電壓D、正弦交流電壓答案：A122.波峰焊機焊槽內的溫度應控制在()范圍,焊接時間為()。A、2601033.5sB、2505;2sC、2505;33.5sD、26030033.5s答案：C123.石英晶體多諧振蕩器的突出優點是()。A、速度高B、電路簡單C、振蕩頻率穩定D、輸出波形邊沿陡峭答案：C124.現階段航天用印制電路板的厚度一般在()。A、0.12mmB、1.02mmC、1.53.5mmD、1.54mm答案：B125.一般通孔插裝元器件的焊接時間為()。熱敏元器件的焊接時間

29、為()。A、2s3s;1s2sB、1s2s;2s3sC、2s3s;2s3sD、1s2s;1s2s答案：A126.手工焊接場應管時,按()順序依次焊接。A、源.柵.漏B、柵.源.漏C、輸入端.輸出端.電源端D、電源端.輸入端.輸出端答案：A127.各種元器件在搪錫前應用()校直引線(密封繼電器除外)。為避免對引線造成損傷,嚴禁使用()等拉直引線。A、無齒平頭鉗;留屑鉗B、尖頭鉗;無齒平頭鉗C、鑷子;尖頭鉗D、無齒平頭鉗;尖頭鉗答案：D128.電流大小使用()單位來衡量。A、安培B、瓦特C、歐姆D、伏特答案：A129.共摸抑制比KCMR越大,表明電路()。A、放大倍數越穩定B、交流放大倍數越大C、

30、抑制零票能力越強D、輸入信號中的差模成分越大答案：C130.通用型集成運算放大器一般有三級組成,第一級為()。A、單邊放大B、互補對稱放大C、差動放大D、零位放大答案：C131.峰值為100伏的正弦交流電壓,其有效值電壓為:()A、約70.7伏B、約35.4伏C、約141伏D、約50伏答案：A132.使用貼片膠對片式元器件貼片完成后要進行()。A、焊接B、干燥固化C、檢驗D、插裝其它元器件答案：B133.在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時,元器件引線連接后用()將元器件粘接在印制板上,并按要求固化。A、航空橡膠液XY401或觸變聚氨酯粘固膠B、環氧樹脂或航空橡膠液XY401C、航

31、空橡膠液XY401或鐵錨204膠D、環氧樹脂或觸變聚氨酯粘固膠答案：D134.搪錫時,直插式繼電器接線端子應留有距根部()的不搪錫距離。A、1mm1.5mmB、0.5mm1mmC、2mm3mmD、1.5mm2mm答案：A135.導線端頭使用電烙鐵搪錫時,應根據芯線截面積的大小選用不同功率的電烙鐵,一般搪錫料溫度為(),搪錫時間()。A、28010;不大于3秒B、26010;1-2秒C、300;不大于3秒D、290;1-2秒答案：C136.某晶體管的發射極電流等于2mA,集電極電流等于1.8mA,則它的基極電流等于()mA。A、0.8B、3.8C、0.2D、0.02答案：C137.出現連焊會對整

32、機造成()A、尖端放電B、損壞元器件C、電流忽大忽小D、電壓忽高忽低答案：B138.航天電子電器產品的清潔根據不同清洗對象采用不同清洗方法,包括()。A、氣相清洗.手工擦洗.超聲波清洗和水清洗B、氣相清洗.手工擦洗.超聲波清洗和綠色清洗C、半水清洗.純水清洗.氣相清洗和手工擦洗D、手工擦洗.超聲波清洗.水清洗和免清洗答案：A139.只向一個方向流動的電流叫()A、直流B、交流C、常流D、平流答案：A140.導線端頭使用錫鍋搪錫時,一般錫鍋中焊料溫度為(),搪錫時間約為();搪錫時導線絕緣層修整處應留出的不搪錫間隙為離焊料表面0.5-1mm。A、28010;2-3秒B、28010;1-2秒C、3

33、00;1-2秒D、300;1-2秒答案：B141.電子元器件的質量參數從整機制造工藝方面考慮主要有()。A、溫度參數.噪聲電動勢.高頻特性及可靠性B、機械強度和可焊性C、特性參數.規格參數和溫度參數D、噪聲參數.規格參數答案：B142.穩壓管通常工作在()狀態下,能夠穩定電壓。A、正向導通B、反向截止C、反向擊穿D、正向擊穿答案：C143.下列()是電的良好絕緣體?A、玻璃B、銅C、鋁D、汞答案：A144.與甲類功率放大方式相比,乙類互補對稱功放的主要優點是()。A、不用輸出變壓器B、不用輸出端大電容C、效率高D、無交越失真答案：C145.虛焊是由于焊錫與被焊金屬()造成的。A、沒有形成合金B

34、、形成合金C、焊料過多D、時間過長答案：A146.手工焊接熱敏元器件.片狀元器件時焊接時間不超過(),若在規定的時間未完成焊接,應待焊點冷卻后再復焊,非修復性復焊不得超過()。A、2s;2次B、3s;3次C、2s;3次D、3s2次答案：A147.導線與焊杯焊接時,插入焊杯的導線不能超過()根;焊料應潤濕焊杯整個內側,并至少充滿杯口的()。A、475%B、375%C、450%D、350%答案：B148.直接耦合放大電路存在零點漂移的原因是()。A、電阻阻值有誤差B、采用阻容耦合方式C、晶體管參數受溫度影響與電源電壓不穩定D、晶體管參數的分散性答案：C149.散熱片一般要遠離()。A、晶體管B、電

35、容器C、熱敏元件D、電源變壓器答案：C150.以下電路中常用于總線應用的有()。A、TSL門B、OC門C、漏極開路門D、CMOS與非門答案：A151.用于搪錫的錫鍋中焊料的合金成分應定期進行理化分析,時間可根據使用頻次.錫鍋容量大小而定,一般為()個月進行一次,也可根據實際情況及時更換焊料。A、2B、3C、4D、6答案：B152.下面有關并聯電路,描述不正確的是()。A、電阻兩端的電壓相等B、電路中,大電阻上將會分得大的電流C、電路中,電阻上的獲得的功率大小與電阻的阻值成反比D、在電源不變的情況下,并接的電阻越多,則總的電流強度越大答案：B153.LED是什么的縮寫()A、發光二極管B、液晶顯

36、示C、陰極射線管D、場效應管答案：A154.穩壓二極管穩壓時,其工作在()A、正向導通區B、反向截止區C、反向擊穿區D、都可以答案：C155.有純電感電路中,下列描述不正確的是:()。A、頻率增加.感抗上升B、頻率下降.電流強度下降C、相位上電壓超前電流90度D、電感元件不消耗能量答案：B156.下圖中綁扎合格的是（）A、Aa；c.B、Ba；dC、Cb；c.D、Db；d答案：A157.與甲類功率放大方式比較,乙類OCL互補對稱功率放大的主要優點是()。A、不用輸出變壓器B、效率高C、不用輸出端大電容D、無交越失真答案：B158.電阻元件的“額定功率”參數是指:()A、該元件正常工作時所能承受的

37、最大功率B、該元件正常工作時所需要的最小功率C、該元件正常工作時必須正好消耗的功率D、該元件接入任何電路時的實際消耗功率答案：A159.焊接時,應采用先剪切后焊接的方法。如采用先焊接后剪切的方法,應對該焊接點()A、進行目檢B、進行X光檢查C、重新進行焊接一次D、不許做任何工作答案：C160.波峰焊接接后的線電路板()。A、直接進行整機組裝B、無需檢驗C、補焊檢查D、進行調試答案：C161.共集放大電路的特點是()。A、電壓放大倍數較大,輸入與輸出電壓反相,輸出電阻較高,高頻特性差B、電壓放大倍數近似為1,輸入與輸出電壓同相,輸入電阻較高,輸出電阻較低C、電壓放大倍數較大,輸入與輸出電壓同相,

38、輸入電阻較低,輸出電阻較高,高頻特性好D、電壓放大倍數近似為1,輸入與輸出電壓同相,輸入電阻較高,輸出電阻較高答案：B162.波峰焊接溫度是()(焊錫溶點183時)。A、2005B、2305C、2505D、2805答案：C163.印制電路板組裝件中導線(引線)因斷裂或改裝需要加長,可進行導線對導線的焊接。導線和導線彼此焊在一起形成一個搭接式焊點,搭接長度為(),并用透明熱縮套管套上整個焊點。加長后的導線采用相應粘接劑粘接在印制板上,如果導線長度長于25mm,應沿長度方向粘接,間距不大于25mm。加長導線上的第一個粘接點,離元器件對導線的焊點的距離應不大于()。A、15mm;10mmB、10mm

39、;15mmC、15mm;5-8mmD、5-8mm;15mm答案：D164.因為阻容耦合電路()的隔直作用,所以各級靜態可獨自計算。A、第一級的隔直電容B、兩級間的耦合電容C、末級的隔直電容D、第一級的耦合電容答案：B165.用目視法檢查導線外觀質量,導線外觀應平直.清潔.絕緣層或護套無氣泡.凸瘤.裂痕;屏蔽線的金屬編織層應無銹蝕。金屬編織層的斷接處在1米長度內只允許有()處;斷接的金屬絲不多余()根。A、1;2根B、2;2根C、1;3根D2;1根答案：A166.產品使用聚氨酯清漆TSO1-3防護噴涂過程中,將噴涂過二次的印制板組裝件或彈上設備的整機放入烘箱中,加溫至()烘干()后去掉保護材料,

40、然后繼續放入烘箱中烘()。A、4550;4小時;21小時B、4550;3小時;21小時C、4550;3小時;16小時D、4555;4小時;21小時答案：B167.產品使用聚氨酯清漆TSO1-3防護噴涂時,對預烘好的印制板組裝件正反兩面均勻噴涂二次,第一次噴涂后應靜置(),再進行第二次噴涂。A、2小時B、3小時C、4小時D、5小時答案：C168.手工焊接MOS集成電路時線焊接(),后焊接()。A、電源高端(VDD)電源低端(Vss)B、電源低端(Vss);電源高端(VDD)C、輸入端;電源高端(VDD)D、輸入輸出端;電源端答案：A169.集成運放第一級采用差動放大電路是為了()。A、克服電磁干

41、擾B、克服交流信號串擾C、克服溫漂D、提高放大倍數答案：C170.()電路中各級的靜態工作點相互獨立,互不影響,但不能用于直流或緩慢變化信號的放大。A、直接耦合B、變壓器耦合C、阻容耦合D、光電耦合答案：C171.具有射極電阻RE的雙端輸出差動放大電路,靠()提高共模抑制比。A、RCB、對稱性C、減小共模輸入,增大差模輸人D、放大答案：C172.將單管放大電路的放大倍數為100,接上第二級放大電路后,該單管放大電路的放大倍數變為80,放大倍數降低的原因為()。A、因為第二級放大電路的輸入電阻太高B、后級電路對前級電路而言,相當于等效負載,所以放大倍數降低C、因為第二級放大電路的輸出電阻太低D、

42、后級電路對前級電路而言,相當于等效負載,所以放大倍數增加答案：B173.在單面印制電路板上,焊盤的外徑應當比引線孔的直徑大()。A、0.3mmB、0.8mmC、1.0mmD、1.3mm答案：D174.對于可能產生或已經產生靜電的部位應進行接地,提供靜電釋放通道。采用埋大地線的方法建立“獨立”地線,使地線與大地之間的電阻()。A、1MB、10C、10D、10K答案：C175.集成電路的使用溫度一般在()之間A、-10+40B、-20+60C、-25+75D、-30+85答案：D176.單相橋式整電路接入濾波電容后,二極管的導通時間()。A、變長B、變短C、不變D、不確定答案：B177.下列()不

43、能充電。A、碳性電池B、鎳鎘電池C、鉛酸電池D、鋰離子電池答案：A178.立式插裝的優點是()。A、占用線路板面積小B、便于散熱C、便于維修D、便于檢查答案：A179.二極管兩端加上正向電壓時()A、一定導通B、超過死區電壓才能導通C、超過0.7伏才導通D、超過0.3伏才導通答案：B180.圖號中尾綴“MX”的含義是()。A、明細表B、電路圖C、整件匯總表D、調試說明答案：A181.兩個電阻,若R1R2=23,將它們并聯接入電路,則它們兩端的電壓及通過的電流之比分別是:()A、23,32B、32,23C、11,32D、23,11答案：C182.電功率使用()單位來衡量?A、安培B、瓦特C、歐姆

44、D、伏特答案：B183.QJ165B-2014為()A、航天電子電氣產品安裝通用技術要求B、電子產品零件制造和機械裝配通用技術要求C、航天電子電氣產品手工焊接工藝技術要求D、電子元器件搪錫工藝技術要求答案：A184.手工貼裝元件的順序下列說法正確的是()A、先貼小元件,后貼大元件;先貼矮元件,后貼高元件B、先貼大元件,后貼小元件;先貼高元件,后貼矮元件C、先貼矮元件,后貼高元件;先貼大元件,后貼小元件D、先貼高元件,后貼矮元件;先貼小元件,后貼大元件答案：A185.下列電路中,輸出電壓脈動最小的是()。A、單相半波整流B、三相半波整流C、三相橋式整流D、單相橋式整流答案：C186.THT技術的

45、含義是()。A、通孔插件技術B、表面貼裝技術C、徑向插件技術D、軸向插件技術答案：A187.測試放大電路輸出電壓幅值與相位的變化,可以得到它的頻率響應,條件是()。A、輸入電壓幅值不變,改變頻率B、輸入電壓頻率不變,改變幅值C、輸入電壓的幅值與頻率同時變化D、改變直流電源電壓答案：A188.電子元器件可以劃分為兩大類:一類稱為線性元器件,另一類稱為非線性元器件,此分類標準是根據它們的()A、頻率特性曲線B、耐壓特性曲線C、伏安特性曲線D、溫度特性曲線答案：C189.電源兩端電壓的方向為:()A、從電源的正極到負極B、從電源的負極到正極C、取決于負載電阻和電源內阻的相對大小D、與電源的電動勢方向

46、相同答案：A190.功放電路的效率主要與()有關。A、電路的工作狀態B、電路輸出的最大功率C、電源提供的直流功率D、電源提供的直流電壓答案：A191.印制電路板組裝件修復和改裝造成的有缺陷的焊點允許返工,任何一個焊點返工不應超過()。A、三次B、六次C、二次D、五次答案：A192.將一個時間上連續變化的模擬量轉換為時間上斷續(離散)的模擬量的過程稱為()。A、采樣B、量化C、保持D、編碼答案：A193.用恒流源取代長尾式差分放大電路中的發射極電阻Re,將使電路的()。A、差模放大倍數數值增大B、抑制共模信號能力增強C、差模輸入電阻增大D、共模放大倍數增大答案：B194.以下各電路中,()可以產

47、生脈沖定時。A、多諧振蕩器B、單穩態觸發器C、施密特觸發器D、石英晶體多諧振蕩器答案：B195.相位差通常用來描述:()A、兩個或多個同頻率正弦信號之間的時間滯后或超前關系B、兩個或多個不同頻率正弦信號之間的時間滯后或超前關系C、兩個或多個隨機信號之間的時間滯后或超前關系D、兩個或多個任意信號之間的幅度關系答案：A196.在串聯型穩壓電路中取樣電路圖電阻器的溫度系數越小,其輸出電壓受溫度的影響()。A、越小B、越大C、成正比增大D、與溫度系數無關答案：C197.2AP9表示()A、N型鍺材料穩壓二極管B、P型鍺材料整流二極管C、N型鍺材料普通二極管D、P型硅材料變容二極管答案：C198.已知某

48、晶體管處于放大狀態,測得其三個極的電位分別為6V.9V和6.3V,則6V所對應的電極為()。A、發射極B、集電極C、基極D、零位答案：A199.圖紙中元件目錄上標有G的元件是()A、重要件B、關鍵件C、重要工序D、關鍵工序答案：B200.波峰焊焊接中,焊接溫度一般應調節在()之間。A、150210B、180230C、230260D、260290答案：C201.產品使用聚氨酯清漆TSO1-3防護噴涂前應進行預烘,預烘溫度為()。A、4550B、5055C、4555D、4045答案：A202.通常使用的錫鉛焊料(Sn60/Pb40或Sn63/Pb37)當溫度升至()時將出現固態與液態的交匯點,此時

49、的溫度稱為錫鉛焊料的共晶溫度。A、150B、163C、183D、200答案：C203.繼電器接線端子手工焊接應使用溫控電烙鐵,根據焊接要求選擇合適尺寸的烙鐵頭,焊接溫度一般為(),焊接時間一般不大于()。A、30010;3sB、32010;3sC、30010;2sD、32010;2s答案：A204.鍍銀繼電器預處理時,應用干凈的漆刷子或畫筆蘸TS01-3聚氨酯清漆分別涂抹或用注射器注射于繼電器外殼表面.底板表面.玻璃絕緣子四周,接線端子根部涂敷高度應為()A、0.25mm0.5mmB、0.5mm1mm;C、1mm1.5mm;D、任意高度答案：B205.7520%的電阻值用色標表示為()A、紫綠

50、黑B、紫綠黑金C、紫綠棕紅D、紫綠黑銀答案：A206.元器件在規定搪錫時間內沒有完成搪錫時,可待被搪錫件冷卻后再進行一次搪錫操作,但最多不得超過()A、兩次B、三次C、四次D、五次答案：B207.單相橋式整流電路中,每個二極管的平均電流等于()。A、輸出平均電流的1/4B、輸出平均電流的1/2C、輸出平均電流D、輸出平均電流的2倍答案：B208.繞接的缺點是()。A、接觸電阻比錫焊大B、有虛假焊C、抗震能力比錫焊差D、要求導線是單心線,接點是特殊形狀答案：C209.在P型半導體中,多數載流子是()。A、正離子B、自由電子C、空穴D、負離子答案：C210.一只220V/60W燈泡(電源電壓為22

51、0V),它的燈絲電阻為()A、3.66B、806.7C、0.27D、270答案：B211.表面貼裝技術的簡稱是()。A、SMCB、SMDC、SMBD、SMT答案：D212.射極輸出器的輸入輸出公共端是()。A、集電極B、發射極C、基極D、共地答案：A213.印制板組裝件中關鍵工序質量控制點一般設置在()。A、工序操作中B、產品常溫老化后C、產品調試后D、入庫前答案：A214.焊點焊料與導線絕緣層最小間隙:絕緣層可緊靠焊料,但不能嵌入焊料,絕緣層不能熔融,燒焦或縮小直徑;最大間隙:為兩倍導線直徑或()。A、1.6mmB、1.0mmC、2.0mmD、1.5mm答案：A215.當溫度升高時,半導體三

52、極管的值()。A、變大B、變小C、不變D、為零答案：A216.傳輸信號的連接線一般選用()。A、單股導線B、多股導線C、漆包線D、屏蔽線答案：B217.一般作為多級放大電路的輸入級,輸出級,阻抗變換及緩沖(隔離級)的是()組態。A、共射B、共集C、共基D、共地答案：B218.色環標識是棕黑黑棕棕表示元器件的標稱值及允許誤差為()A、1K1%B、1005%C、10011%D、1010%答案：A219.在印制電路板上增添元器件時,應在引線成形后安裝,元器件引線直徑(或寬度)應不大于印制導線寬度的()。A、2/3B、1/2C、3/4D、1/3答案：A220.CPU是指()。A、主機B、運算器C、控制

53、器D、運算器和控制器答案：D221.功率放大電路的最大輸出功率是在輸入電壓為正弦波時,輸出基本不失真情況下,負載上可能獲得的最大()。A、交流功率B、直流功率C、平均功率D、瞬時功率答案：A222.焊接時烙鐵頭的溫度一般在()。A、600左右B、350左右C、800左右D、200左右答案：B223.對直流通路而言,放大電路中的電容應視為()。A、直流電源B、開路C、短路D、直流電壓答案：B224.高壓擊穿裝置是進行整機()的設備。A、導通檢查B、絕緣電阻檢查C、絕緣強度檢查D、濕度試驗答案：C225.色環標識是橙橙橙金表示元器件的標稱值及允許誤差為()A、33K5%B、335%C、33310%

54、D、33K10%答案：A226.居里點是指()。A、鐵磁物質完全失去磁性的時間B、通過鐵磁物質的電流大小C、鐵磁物質完全失去磁性的溫度D、鐵磁物質的磁性轉變點答案：D227.無線電波在傳輸過程中一個周期內所走過的路程稱為()。A、波長B、頻率C、頻段D、波段答案：A228.由于純金屬臨界溫度及臨界磁場較低不具有實用價值,但()除外。A、鉛B、銅C、鋁D、鈮答案：D229.導線.引線與接線端子焊接時,直徑不小于0.3的導線.引線在接線端子應纏繞最少1/2圈,但不能超過();直徑少于0.3的導線,引線最多可繞()。A、1圈;3圈B、2圈;3圈C、1圈;4圈D、2圈;4圈答案：A230.當晶體管工作

55、在放大區時,發射結電壓和集電結電壓應為()。A、前者反偏.后者也反偏B、前者正偏.后者反偏C、前者正偏.后者也正偏D、前者反偏.后者正偏答案：B231.元器件安裝不應伸出印制電路板.粘接板或底板的邊緣,其任何部分距印制電路板.接線板或底板邊緣的最小距離不得小于()。A、0.75mmB、1.0mmC、1.2mmD、1.6mm答案：A232.發射結,集電結均反偏,三極管工作在()區。A、放大B、飽和C、截止D、都可能答案：C233.任何一個含源二端網絡可以用一個適當的理想電壓源與一個電阻()來代替。A、串聯B、并聯C、串聯或并聯D、隨意聯接答案：A234.自動化技術是從()開始得到飛躍發展的。A、

56、五十年代B、六十年代C、七十年代D、八十年代答案：B235.電流為5A.內阻為2的電流源變換成一個電壓源時,電壓源的電動勢和內阻為().A、10V,2B、2.5V,2C、0.4V,2D、4V,2答案：A236.在長尾式差動放大電路中,RE的主要作用是()。A、提高差模電壓放大倍數B、抑制零點漂移C、增加差動放大電路的輸入電阻D、減小差動放大電路的輸出電阻答案：B237.型號為2CP10的正向硅二極管導通后的正向壓降約為()。A、1VB、0.2VC、0.6VD、0V答案：C238.如果電路參數完全對稱,則差動放大電路的共模抑制比為()。A、0B、1C、D、不確定答案：C239.自動插件機進行元器

57、件插裝是由()控制。A、人工手動B、機械C、借助監視屏手動控制D、分數處理器答案：D240.為增大電壓放大倍數,集成運放的中間級多采用()。A、共射放大電路B、共集放大電路C、共基放大電路D、差動放大電路答案：A241.在印制電路板安裝面增添新的元器件時,在鄰近要焊接元器件的印制板導線處鉆孔,安裝孔尺寸應為元器件引線直徑加上(),安裝孔邊緣與印制導線邊緣距離最小為()。A、0.3mm;0.2mmB、0.1mm0.2mm;0.1mC、0.3mm;0.1mmD、0.1mm0.2mm;0.2mm答案：D242.三極管是電流控制器件,場效應晶體管是()器件。A、電阻控制B、電壓控制C、動態控制D、單項

58、控制答案：B243.工藝文件更改通知單中“更改標記”欄應()。A、填空更改日期B、填空通知人姓名C、填寫需要更改的工藝名稱D、按圖樣管理制度中規定的字母填寫答案：D244.導線端頭搪錫時線芯根部應留()的不搪錫長度。元器件引線搪錫時根部不搪錫的長度為()。A、2mm;0.5-1mmB、0.5-1mm;2mmC、1-2mm;1mmD、1mm;1-2mm答案：B245.常用電位器無第4個色環,則表示它的允差值是()A、1%B、5%C、10%D、20%答案：D246.對于短路線.三極管.電阻.電容等元件插裝時先插裝()。A、電阻B、三極管C、電容D、短接線答案：A247.一個放大電路,為了穩定其靜態

59、工作點,應引入()。A、交流負反饋B、直流負反饋C、電壓負反饋D、電流負反饋答案：B248.導線端頭處理應在(),以防止芯線氧化和損傷A、下線時B、扎線前C、線扎裝焊時邊處理端頭邊焊接D、線扎裝焊前進行答案：D249.已知輸入信號的頻率為10kHz12kHz,為了防止干擾信號的混入,應選用()濾波電路。A、帶通B、帶阻C、低通D、高通答案：A250.電源(或信號源)內阻對電路的影響是:()A、使電源(或信號源)的實際輸出電壓降低B、使電源(或信號源)的電動勢降低C、使電源(或信號源)的可輸出功率增加D、減少電源(或信號源)本身的電能消耗答案：A251.回流焊接機又稱()。A、激光焊接機B、再流

60、焊接機C、浸錫機D、波峰焊接機答案：B252.靜電對微電子生產的危害有()。A、吸附塵埃B、靜電感應C、靜電放電D、吸附塵埃.靜電放電.靜電感應干擾答案：D253.焊接時焊料應浸潤焊杯中所有的內表面,焊料的填充量為()。焊杯經過焊接后,外表面不應有焊料積聚。A、100%B、75%C、60%D、50%答案：A254.在波峰焊接過程中元器件引線切割是在()切割。A、波峰焊接之后,手工B、波峰焊接之前,模板引線C、波峰焊接之前,手工D、元器件插裝前答案：B255.功率放大電路的轉換效率是指()。A、輸出功率與晶體管所消耗的功率之比B、最大輸出功率與電源提供的平均功率之比C、晶體管所消耗的功率與電源提