1、PCB用基材的分類：1、按增強材料不同（最常用的分類方法）紙基板（FR-1,FR-2,FR-3）環氧玻纖布基板（FR-4,FR-5）復合基板（CEM-1,CEM-3）HDI 板材（RCC）特殊基材（金屬類基材、陶瓷類基材、熱塑性基材等 ）2、按樹脂不同來分酚醛樹脂板環氧樹脂板聚脂樹脂板BT樹脂板PI樹脂板3、按阻燃性能來分阻燃型（UL94-VO,UL94-V1）非阻燃型（UL94-HB級）非阻燃型阻燃型（V-0、V-1）剛性板紙基板XPC、 XXXPCFR-1、FR-2、FR-3復合基板CEM-2、CEM-4CEM-1、CEM-3CEM-5玻纖傘基板G-10、G-11FR-4、FR-5PI 板

2、、PTFE 板、BT 板、PPE （PPO）板、CE 板等。涂樹脂銅箔（RCC）、金屬基板、陶瓷基板等。撓性板聚酯薄膜撓性覆銅板、聚酰亞胺薄膜撓性覆銅板PCB用基板“覆銅板（CCL）（CCL-Cupper Clad Laminates）CCL=增強材料樹脂膠貼劑+烘干+板壓（紙纖維、玻璃纖維）作用：導電、絕緣、支撐；很大程度上決定PCB的性能、質量、 加工性、成本等。PCB基材一剛性覆銅板 柔性覆銅板紙紙、酚醛樹脂CCL； FR-1. FR2 XPC. XXXPC）紙、環氧樹脂CCL （FR-3）紙、聚脂樹脂CCL正玻纖布、環氧樹脂CCL； （FRY、G10）剛性覆銅板玻纖布、耐熱環氧樹脂CC

3、L： （FR-5, G11）玻纖布、聚酰亞胺環氯樹脂CCL, （GPY）玻纖布、聚四氟乙烯（FIFE）樹脂CCL 善 玻纖布、PPE/PP。樹脂CCL玻纖布、環氧樹脂類聚脂樹I脂類BT樹脂CCLffi （芯）、玻纖布（面）環輒樹脂CCL （CEM-1）玻纖非織布（芯）、玻纖布（面）環氧樹脂 8L （CEM-3）（玻纖非織布（芯）、玻纖布（面）聚廂 樹脂8L （CEM-7. CEM-8）玻纖芯）、玻纖布（面）聚脂樹脂CCLCCL剛性喟板板板板 基纖合特殊基板 紙玻復金屬類 基板陶瓷類 基板耐熱塑性 基板柔性覆銅板iwwirccL XBKifiailccL itt-tttCCL金屬基型板 金屬芯型

4、板 包覆金屬型板氧化鋁型板 氨化鋁型板 碳化硅型板 低溫燒結型板（IRIM-RS. IIBKM-RK）(UK類MIL H”)紙基覆銅板基材以纖維紙作增強材料，浸上樹脂溶液 （酚醛樹脂、環氧樹脂等）干燥加工后，覆以 涂膠的電解銅箔，經高溫高壓壓制而成。A主要品種有FR1、FR-2. FR3（阻燃類） XPC、XXXPC （非阻燃類）。ASTM/NEMA（美國國 家標準協會嘿國電氣制造商協會麻準規定的型號。全球紙基印制板85%以上的市場在亞洲。最常用、生產量大的是FR1和XPC印制秒C O1、酚醛紙質層壓板其可以分為不同等級，大多數等級能夠在 高達70To5七溫度下使用。2、環氧紙質層壓板與酚醛紙

5、板比，其在電氣性能和非電氣性 能方面都有較大的提高，包括較好的機械 加工性能和機械性能使用溫度可達(2)環氧玻纖布奧鋼板(2-1)聚酯玻璃氈層壓板機械性能低于玻纖布基材料，但高于低質材料。具有很好的抗沖擊性，好的電氣性能，能夠在很 寬的頻率范圍內應用，在高濕度環境下，能保持 好的絕緣性能。使用溫度可達到100T05C。(2-2)環氧玻纖布層壓板機械性能高于紙基板，彎曲強度，耐沖擊性，X, Y, Z軸的尺寸穩定性，翹曲度和耐焊接熱沖 擊都比低質材料好，電氣性能也較好，使用溫度 可達130C .受惡劣環境(濕度)影響小。A基材是環氧或改性環氧樹脂作黏合劑，玻 纖布作為增強材料。A全球產量最大，使用

6、最多的一類印制板。環氧玻纖布板有四個型號：G10（不阻燃），FR（阻燃）：G11（保留熱強度，不阻燃），FR5（保留熱強 度,阻燃）。FR4占絕大部分。FR-4等級：1） FR4A1級主要應用于軍工、通訊、電腦、數字電路、工業儀器儀表、汽車電路等電子產品 一流水平.2） FR4A2級主要用于普通電腦、儀器儀表、高級家電產品及一般的電子產品。應用廣泛，各項性能指標都 能滿足一般用電子產品的需要。有很好的價格性能比。3） FR-4A3級專門為家電行業、電腦周邊產品及普通電子產品（如玩具，計算器，游戲機等）.特點在于性 能滿足要求的前提下，價格極具競爭優勢。4） R.4 AB級 屬低檔產品。但性能指

7、標仍可滿足普 通家電、電腦及一般電子產品的需要，性能價格比出色Q5）3級 屬次級品板材，質量穩定性較差，不適用于面積較大的產品，價格最為低廉，應注意選擇使用。各種剛性覆銅板性能對比酚醛環氧聚酯 紙板紙板玻纖板機械性0 0/+ + 電性能0/+ + + + 耐高溫+ 0/+ + 耐潮濕0 。+耐焊接+ +環氧聚酰亞胺聚四懼乙烯玻纖板玻纖板玻纖板+ + +/0注，表示某種條件下可能會引起問題手“0”表示中等，在大多數應用中通常不會發生問題?基材常見的性能指標：玻璃化轉變溫度（Tg）目前FR-4板的Tg值一般在130-140度，而在印制板制程中，有幾個工序的問題會超過此范圍，對制品的加工效果及最終狀

8、態會產生一定的影響。因此，提高Tg是提高FR-4耐熱性的一個主要方法。其中一個重要手段就是提高固化體系的關聯密度或在樹脂配方中增 加芳香基的含量。在一般 FR-4樹脂配方中，引入部分三官能團及多功能團的環氧樹脂或是 引入部分酚醛型環氧樹脂，把Tg值提高到160-200度左右。基材常見的性能指標：介電常數DK介電常數DK隨著電子技術的迅速發展，信息處理和信息傳播速度提高，為了擴大通訊通道， 使用頻率向高頻領域轉移，它要求基板材料具有較低的介電常數e和低介電損耗正切tg。只有降低e才能獲得高的信號傳播速度，也只有降低tg,才能減少信號傳播損失。熱膨脹系數（CTE）隨著印制板精密化、多層化以及BGA

9、,CSP等技術的發展，對覆銅板尺寸的穩定性提出了更高的要求。覆銅板的尺寸穩定性雖然和生產工藝有關，但主要還是取決于構成覆銅板的三種原材料：樹脂、增強材料、銅箔。通常采取的方法是（1）對樹脂進行改性，如改性環氧樹脂（2）降低樹脂的含量比例，但這樣會降低基板的電絕緣性能和化學性能；銅箔對覆銅 板的尺寸穩定性影響比較小。 UV阻擋性能今年來，在電路板制作過程中，隨著光敏阻焊劑的推廣使用，為了避免兩面相互影響產 生重影，要求所有基板必須具有屏蔽UV的功能。阻擋紫外光透過的方法很多，一般可以對玻纖布和環氧樹脂中一種或兩種進行改性，如 使用具有UV-BLOCK和自動化光學檢測功能的環氧樹脂。單面電路板在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因 為導線只出現在其中一面，所以我們就稱這種PCB叫作單面電路板。因為單面電路板在設計線路上有許多嚴格的限制（因為只有一面，布線間不能 交*而必須繞獨自的路徑。單面電路板類別94HB- 94VO- 22