1、印制線路用金屬箔標準的技術要求2005-8-17 8:58:14 源自:印制電路資訊 01-4 作者:摘要 本文簡要介紹了國內外印制線路用金屬箔標準的發展及技術要求。前言 隨著電子裝置向輕、薄、小、多功能化方向發展,對印制線路用金屬箔不斷提出新的要求，從而不斷推動印制線路用金屬箔的發展。近年來 IPC 標準的發展得到國際社會廣泛使用及認可，在國際享有很高的聲譽。本文簡單介紹國內外印制線路用金屬箔標準的發展及其型號對照，并以版本 IPC4562印制線路用金屬箔為依據介紹印制線路用金屬箔的技術要求。1國內外印制線路用金屬箔標準的發展狀況隨著電子技術的發展，對印制線路用金屬箔不斷提出新的要求，也促進

2、了印制線路用金屬箔的發展。1992 年工業標準頒布了 JISC 6512印制電路板用電解銅箔和JIS6511印制電路板用銅箔試驗方法，1996 年頒布了 JIS C6513印制電路板用壓延銅箔。JIS 印制電路用金屬箔標準共涉及 6 種金屬箔，三種電解銅箔(標準電解銅箔，室溫高延展性電解銅箔，180高延伸性電解銅箔)，型號分別為 ECF1、ECF2、ECF3。三種壓延銅箔(即冷壓延銅箔，輕冷壓延銅箔，退火壓延銅箔)，型號分別為 RCF1、RCF2、RCF3。JISC6512 和 JIS C6513 對電解箔和壓延箔的主要技術要求包括：光面和粗糙面的外觀、針孔、尺寸 (長度、寬度、質量厚度及偏差

3、)，銅純度、質量電阻率、銅箔光面的粗糙度、拉伸強度及延伸率。JIS6511印制電路板用銅箔試驗方法標準包含了 JISC 6512 和 JIS C6513涉及的試驗方法。1995 年國際電工頒布了 IEC124951內連結構材料第五部分 無鍍敷層和有涂鍍層導電箔和導電膜規范第一部分：制造覆銅基材用銅箔，該標準共涉及六種金屬箔品種，三種電解銅箔(即標準電解銅箔，室溫高延展性電解銅箔，高延伸性電解銅箔)，其代號為 E1、E2、E3。三種壓延銅箔(即壓延鍛造銅箔，輕冷壓延鍛造銅箔，退火壓延銅箔)，其代號為 W1、W2、W3。該標準對印制線路用電解銅箔和壓延銅箔的主要技術要求包括：面積質量、厚度、純度、

4、電性能(試樣的最小電導和試樣的最大電阻)、拉伸強度、剝離強度、光面和處理面的表面粗糙度、同時對卷狀和片狀銅箔的長度和寬度及偏差提出要求。1992 年 IPC 頒布 IPCMF150印制線路用金屬箔標準，該標準共涉及 8 種金屬箔。1999 年對 IPCMF150印制線路用金屬箔標準進行修訂形成 IPC-MF150G印制線路用金屬箔，該標準未正式。其共涉及 10 種金屬箔。2000 年又制訂了 IPC4562印制線路用金屬箔，該標準代替了 IPCMF150G。IPC4562 共涉及 11 種金屬箔。該標準不僅涉及金屬箔的產品品種多于 IEC 標準和 JIS 標準，而且也較 IEC 和 JIS 標

5、準技術要求、更嚴格。我國現行的GBT5230-1995 共涉及兩種電解銅箔即標準電解銅箔和高延展性電解銅箔。該標準對銅箔的技術要求包括：面積質量偏差、長度寬度允許偏差、拉伸強度、延伸率、質量電阻率、純度、可焊性、針孔和滲透點、銅箔的光面，粗糙面及處理面的表現質量。正在修訂的GBT5230 以 IPC4562 為依據，該標準共涉及 9 種銅箔。國內外金屬箔品種及型號對照見表 1。表 1金屬箔品種標準電解銅箔高延展性電解銅箔高溫高延伸性電解銅箔退火電解銅箔低溫退火電解銅箔壓延鍛造銅箔輕冷壓延鍛造制造退火鍛造銅箔壓延鍛造可低溫退火銅箔標準電解鎳箱退火電解銅箔IPC4562 型號 2000STDHDT

6、HEANNLTAARLCRANNLTANIAGB/T5230 型號1995STDHD2000E-01E-02E-03E-04E-05W-01W-02W-03W-04JIS C 6512-1992 和 JIS C 6513-1996 型號ECF1ECF2ECF3RCF1RCF2RCF3IEC1249-5-1 型號 1995E1E2E3R1R2R32IPC4562 涉及的金屬箔的品種及型號IPC4562-2000 類標準涉及的金屬箔共 11 種，其型號及詳細規范如下：金屬箔種類IPC4562 金屬箔型號IPC4562 詳細規范標準電解銅箔STDIPC45621：高延展性電解銅箔HDIPC45622

7、高溫高延展性電解銅箔THEIPC45623退火電解銅箔ANNIPC45624壓延鍛造銅箔ARIPC45625輕冷壓延鍛造銅箔LCRIPC45626退火鍛造銅箔 ANNIPC45627可低溫退火壓延鍛造銅箔 LTAIPC45628電解鎳箔NIIPC45629電解低溫退火銅箔 LTAIPC456210(11)電解退火銅箔AIPC4562113印制線路用金屬箔的質量分級印制線路用金屬箔按照特性的質量保證水平差異分為三級：1 級：適用于要求電路功能完整，機械性能和外觀缺陷不重要的應用場合。2 極：適用于電路設計、工藝及規范一致性要求允許局部區域不一致的應用場合。3 級：適用于要求保證等級最高的應用場合

8、。在這三個等級中，3 級的質量保證水平最高，2 級的質量保證水平適中，1 級的質量保證水平最低。4 印制線路用金屬箔的技術要求IPC4562 印制線路對金屬箔的主要技術要求包括：外觀要求(清潔度，針孔和氣隙度，麻點和壓痕，缺口和，皺折，劃痕，)、尺寸要求(長度，寬度，面積質量，厚度及允許偏差，箔輪廓)、物理性能要求(拉伸強度，疲勞延展性，延伸率，剝離強度，載體分離強度，金屬箔表面粗糙度)、工藝要求(可蝕刻性，可焊性，處理完善性，)、加工質量、金屬箔純度、質量電阻率。以下詳細介紹各項技術要求及所采用的試驗方法。41 清潔度 用正常視力或校準為 1515 的視力檢查，金屬箔不應有污物、腐蝕物、鹽類

9、、油脂、指印、外來物、其它影響箔使用、加工性能及外觀的缺陷。42 針孔和氣隙度 按 IPCTM650 212 試驗，對于 17m 金屬箔，每 300mm300mm區域，染色點不應超過 5 個；對于大于 17m 金屬箔，每 300mm300mm 區域，染色浸透點不應超過 3 個；對于小于 17m 的金屬箔，針孔和氣隙度的數目由供需雙方商定。43 缺口和用正常視力或校準為 1515 的視力檢查時，金屬箔不應有缺口和。44 劃痕 劃痕深度不應超過金屬箔標稱厚度的 20；劃痕深度為金屬箔標稱厚度的 520時，每 300mm300mm 區域，劃痕數不應超過 3 條；深度小于金屬箔標稱厚度的 5的劃痕可以

10、忽略不計45 麻點和壓痕 按 IPCTM650 215 試驗，金屬箔不應有直徑超過 10mm 的壓痕及麻點；每 300mm300mm 區域，直徑小于 10mm 的壓痕及麻點不應超過 2 個；對直徑小于標稱厚度 5的壓痕和麻點可以忽略不計。46 片狀箔的長度和寬度 長度和寬度由供需雙方商定，其偏差為320mm 或由供需雙方商定。47 卷狀箔的寬度 金屬箔的寬度由供需雙方商定，其偏差為160mm 或由供需雙方商定。48 厚度 包括任何處理在內金屬箔的總厚度，按 IPCTM65022121 試驗時，應符合表 1 規定。481 電解銅箔的最小厚度不應超過表 2 規定標稱厚度的 90，最大厚度不應超過最

11、大箔輪廓加表 2 標稱厚度的 110；對于標準輪廓箔，沒有最大厚度要求。482 壓延銅箔 壓延箔的最小厚度不應小于表 2 中標稱值的 95%，最大厚度不應超過最大箔輪廓加 表 1 中標稱厚度的 110。對于標準輪廓箔，沒有規定最大厚度要求。483 其它金屬箔 當按 IPCTM650 22121 試驗時，包括任何處理在內箔的總厚度應符合相應箔代號的規定值。對電解箔和壓延箔的厚度公差分別為10和5。表 2箔代號EQTHM12345671014面積質量g/m245.175.9106.8152.5228.8305.0610.0915.01220.01525.01830.02135.03050.0427

12、0.0標準厚度m5.18.512.017.125.734.368.6102.9137.2171.5205.7240.0342.9480.149面積質量491 銅箔 除非另有規定，包括任何處理在內，銅箔的面積質量應符合表 2。電解箔和壓延箔的面積質量偏差分別應符合表 2 規定標稱值的10和5。492 其它金屬箔 當用戶規定時，面積質量按 IPCTM650 2212 測定。410 箔輪廓 金屬箔的輪廓應按 IPCTM650 22.17 方法，用 Rz(DIN 或 RTM 參數測定，低輪廓箔和甚低輪廓箔的輪廓參數最大值分別應為 102m 和 51m。411 金屬箔表面粗糙度 金屬箔表面粗糙度要求適用

13、于處理的電解箔的雙面及處理的壓延箔。按 IPCTM650 2217 測定，金屬箔的表面粗糙度算術平均值應不大于043m。412 可蝕刻性 按 IPCTM650 23.6，2.37，2371 蝕刻，表面處理的金屬箔包括箔能用正常的蝕刻工藝除去。在一卷內，處理基本均勻。413 可化學性 按 IPCTM650 2311 評定，金屬箔應顯示外觀均勻。414 可焊性 銅箔按 IPCTM650 2412 試驗，不應有焊劑不潤濕跡象。此要求不適用于帶載體箔。415 處理完善性 按 IPCTM650 2415 試驗，處理完善性的實際要求應按訂貨文件規定或由供需雙方商定。416 加工質量 金屬箔加工工藝方法應使

14、其質量保持一致，不應有不軌則瘤狀物、皺折、污物、油蝕、腐蝕物、鹽類、油脂、指印、外來物及其它影響金屬箔、使用性或金屬箔外觀的缺陷。417 銅箔的純度 按 IPC-TM650 2315 試驗，處理的銅箔應符合以下最低純度要求(銀含量按銅計)：壓延箔 999電解箔 998418 質量電阻率 按 IPCTM650 2514 試驗，處理的銅箔在 20時的最大質量電阻率應符合表 4 規定。在 20時壓延箔的最大質量電阻率應符合表 5 規定，鎳箔的性能在發展中。表 4 電解銅箔的質量質量電阻率（所有型號）質量代號EQTHM305g/m2 或以上最大質量電阻率 g/m20.1810.1710.1700.16

15、60.1640.162表 5 壓延銅箔的質量電阻率（所有質量）ANN 型AR 型和 LTA 型LCR 型最大質量電阻率 g/m20.1550.1600.155-0.160（按回火）419 拉伸強度 延伸率 疲勞延展性分別按 IPCTM650 24.18 和 2421 測定，指標應符合表 6 規定420 剝離強度 金屬箔的剝離強度按 IPCTM650 248 進行試驗，剝離強度指標由供需雙方商定。表 6箔名稱與型號標準電解銅箔 STD高延伸性電解銅箔 HD高溫高延伸性電解銅箔THE退火電解銅箔 ANN壓延鍛造銅箔 AR輕冷壓延鍛造銅箔 LCR退火鍛造銅箔ANN標準電解鎳箔 NI壓延鍛造可低溫退火

16、箔 LTA可低溫退火電解箔 LTA電解退火銅箔 A標稱厚度mm0.0170.0340.0680.0170.0340.0680.0170.0340.0680.0170.0340.0680.0170.0340.0680.0170.0340.0680.0170.0340.0680.0170.0340.0680.0170.0340.0340.0170.0340.0340.0170.0340.068拉伸強度 2N/mm23207276276103207207207276276103138172345345345177-345177-345103138172550480103138138103138138

17、276276276180103138138138延伸率2 %23233510.50.51.010-0.520-10510105101018022361122611152020疲勞性2 %2365656530303065-3065-306565652525252525251805隨著電子技術的發展，印制線路用金屬箔向多品種、多功能、高性能化發展已成為必然趨勢。從金屬箔品種來看，國外已從只有銅箔一種品種向包括銅箔、鎳箔、鋁箔及各種合金箔的多種金屬箔品種發展。從金屬箔功能來看，國外已開發滿足以下多種使用功能的金屬箔。a 滿足撓性印制電路用耐彎折性箔(如 IPC45627 退火壓延銅箔，ANN，IPC45624退火電解銅箔 ANN)，這兩種金屬箔其厚度為 H，1，2 時，疲勞延展性為 65。b 滿足高可靠性電路用室溫高延伸率銅箔(如 IPC45622 高延展性電解銅箔，