1、 1.目錄1 范圍2 援用規(guī)范3 產(chǎn)品分類4 術語4.1 外觀特性4.2 內(nèi)在特性4.3 合規(guī)性切片4.4 金手指關鍵區(qū)域4.5 板邊間距5 技術要求6 標志(marking)6.1 零部件號P/N和版本P/N AND ISSUI6.2 公司標志COMPANY MARK2.7 板材8 外觀特性9 可察看到的內(nèi)在特性10 常規(guī)測試10.1 通斷測試10.2 清潔度實驗10.3 可焊性實驗11 構造完好性實驗11.1 切片制造要求11.2 阻焊膜附著強度實驗11.2.1 實驗方法11.2.2 實驗評定11.3 介質耐電壓實驗目錄3.11.3.1 實驗方法11.3.2 實驗評定11.4 熱應力實驗T

2、hermal Stress11.5 耐化學品實驗11.5.1 實驗條件11.5.2 實驗評定11.6 其他實驗12 其它要求12.1 包裝要求12.2 PCB存儲要求目錄4. 本規(guī)范對剛性PCB的性能要求做了詳細的規(guī)定，包括外觀、內(nèi)在特性、可靠性等，以及常規(guī)測試和構造完好性實驗要求。本規(guī)范適用于以環(huán)氧玻璃布FR4資料消費的剛性雙面和多層印制板，射頻高頻資料消費的剛性雙面和多層印制板，請另見，撓性和剛撓性印制板，請另見。1、范圍5.序號編號名稱1IPC-A-600GPCB合格條件2IPC-6011PCB通用性能規(guī)范3IPC-6012B剛性PCB資格認可與性能規(guī)范4IPC-D-300GPCB的尺寸

3、和公差5IPC-4101剛性和多層PCB基材規(guī)范6UL-796印制線路板安全標準7IPC-TM-650印刷板測試方法8GB46772002印制板測量方法2、援用規(guī)范6.產(chǎn)品分為剛性雙面和多層板兩類，每類產(chǎn)品分為以下三級。1級普通電子產(chǎn)品。包括消費類產(chǎn)品，某些計算機及其外部設備及普通軍用硬件。適用于對外觀缺陷并不重要，主要要求是廢品印制板功能的場所。2級公用電子產(chǎn)品。包括通訊設備，復雜的商用機器，儀器和軍用設備，要求高性能和長壽命，需求不延續(xù)任務但非關鍵性的商業(yè)和軍用設備，允許某些外觀缺陷存在。3級高可靠性電子產(chǎn)品。包括延續(xù)性運轉或功能要求屬關鍵性的商業(yè)和軍用設備。這些設備不許有停機時間，當需求

4、時必需正常運轉，如生命維持設備或飛行控制系統(tǒng)。本級印制板適用于高質量保證和至關重要的場所。除非特別指明，本公司通常消費2級程度的印制板。3、產(chǎn)品分類7.4.1外觀特性 指板面上能看到且能檢測到的外形工程。某些缺陷，如空洞、起泡，其本質是內(nèi)在缺陷，但可從外表加以檢測，仍歸于外觀特性。4.2內(nèi)在特性 指需作微切片或其它處置才干檢測到的工程。有些缺陷雖然有時可從外表看到部分情形，但仍需作切片才干確定合格與否，仍歸于內(nèi)在特性。4.3合規(guī)性切片 假設從板邊切片的質量能判別出原板質量，那么該種切片稱之為合規(guī)性切片，俗稱為陪片。4.4 板邊間距 是指板邊距板上最近導體的間距。4、術語8.4.4金手指關鍵區(qū)域

5、圖中的A區(qū)即為金手指關鍵區(qū)域。B區(qū)和C區(qū)為非關鍵區(qū)。圖1 金手指分區(qū)俯視表示圖注：A=3/5L、B=C=1/5L；非關鍵區(qū)域中B區(qū)較C區(qū)重要一些。4、術語9. 產(chǎn)品應按照規(guī)定程序同意的設計制造指示和技術文件制造。5、技術要求10.6.1 標志MARKING以下標志蝕刻或絲印在廢品板上。6.2 零部件號P/N和版本P/N AND ISSUI應完全同客戶文件、圖紙或客戶指定的樣板、底片上的要求相一致。6、標志11.6.3公司標志COMPANY MARK公司規(guī)范商標： R 公司規(guī)范UL標志： 6、標志12. 其中：E204460表示UL公司認證的檔案號；“DS表示雙面板,多層板以“ML表示；“888

6、8為消費周期標志，顧客無特殊要求按WWYY表示，先周后年；“94V0為板材的防火阻燃等級；“為UL標志。除客戶有特殊要求外，一切廢品板均需加上公司的標志。 日期標志DATE CODE 一切廢品板應加上消費日期的標志，XXXX(周、年)，如客戶有特殊要求， 那么按客戶要求加工。6、標志13. 覆銅板應是阻燃環(huán)氧玻璃布覆銅箔板，型號為FR4。除此以外覆銅板應符合顧客文件上的要求。基材厚度通常0.1 3.2mm。銅箔厚度為12、18、35、70um1/3、1/2、1、2OZ四種，內(nèi)層板基材(厚度1.0mm以下)不應有板材供應商標志，半固化片型號為7628、1080、3313、2116四種。一切覆銅箔

7、層壓板，內(nèi)層芯板和半固化片應符合UL-796規(guī)范。基板介質厚度公差。7、板材14.介質厚度（mm）公差(mm) C/M級標準0.0250.1190.0130.1200.1640.0180.1650.2990.0250.3000.4990.0380.5000.7850.0500.7861.0390.0751.0401.6740.0751.6752.5640.102.5654.5000.13介質厚度公差要求7、板材15.銅箔主要性能目的要求特性項目單位性能指標銅箔厚度um35抗張強度*1000Pa28-38延伸率%10-20硬度(韋氏硬度)95MIT耐折性(測定荷重500克)次縱93/橫97彈性系

8、數(shù)*1010Pa6質量電阻系數(shù)W.g/m20.16表面粗糙Raum1.57、板材16.金屬鍍層的性能目的要求鍍層2級標準1級標準只用于板邊接點而不用于焊接的金層 0.8um 0.25um沉金金層0.05um 0.05um電金（閃金）金層0.05um0.025um各種金層下的鎳層 3um 2.5um焊盤表面的錫鉛層1 40um 1 40um 孔內(nèi)錫鉛層滿足孔徑公差的要求滿足孔徑公差的要求板面和孔壁的平均銅厚 20um 20um局部區(qū)域銅厚 18um 18umPTH孔壁粗糙度 30um 30um7、板材17.盲孔平均孔銅厚度 20um18um盲孔局部區(qū)域銅厚 18um 15um微盲孔（激光鉆孔）平

9、均孔銅厚度 12um 12um微盲孔（激光鉆孔）局部區(qū)域銅厚 10um 10um機械埋孔平均孔銅厚度 15um 15um機械埋孔局部區(qū)域孔銅厚度 13um 13um激光埋孔平均孔銅厚度 20um 20um激光埋孔局部區(qū)域孔銅厚度 18um 18umOSP厚度0.3-0.6um0.15-0.3um沉錫厚度0.8-1.2um沉銀厚度0.1-0.3um7、板材18. 本節(jié)描畫板面上能目視的各種特性及驗收規(guī)范，其中包括電路板的各種外在和部分內(nèi)在特性，包括板邊、板面、次板面等內(nèi)容。 待檢工程在正常情況下經(jīng)過目視進展，如有疑慮，可用10倍放大鏡加以驗證。尺度特性的驗證可用帶刻度的其它放大倍數(shù)的放大系統(tǒng)作準

10、確的丈量。8、外觀特性19.一、板邊 1、毛刺/毛頭burrs 合格：無毛刺/毛頭；毛刺/毛頭引起的板邊粗糙尚未破邊。不合格：出現(xiàn)延續(xù)的破邊毛刺描畫:在PCB板邊緣或非金屬化槽出現(xiàn)的條狀板材毛刺,銑外形或板材問題呵斥。8、外觀特性20.2、缺口/暈圈nicks/haloing 合格：無缺口/暈圈；暈圈、缺口向內(nèi)滲入板邊間距的50%，且任何地方的滲入2.54mm。不合格：板邊出現(xiàn)的暈圈、缺口板邊間距的50%，或2.54mm。8、外觀特性21.8、外觀特性3、板角/板邊損傷 合格：無損傷；板邊、板角損傷尚未出現(xiàn)分層。 不合格： 板邊、板角損傷出現(xiàn)分層。 22.8、外觀特性1板面污漬合格：板面整潔，

11、無明顯污漬。不合格：板面有油污、粘膠等臟污。2水漬合格：無；板面出現(xiàn)少量水漬。不合格；板面出現(xiàn)大量、明顯的水漬。3異物（非導體）合格：無異物或異物滿足下列條件1、距最近導體間距0.1mm。 2、每面不超過3處。3、每處最大尺寸0.8mm。不合格：不滿足合格任一條件。二、板面23.錫渣殘留合格：板面無錫渣。不合格：板面出現(xiàn)錫渣殘留。板面余銅合格：無余銅或余銅滿足下列條件1、板面余銅距最近導體間距0.2mm。2 、每面不多于1處。3 、每處最大尺寸0.5mm。不合格：不滿足合格任一條件。阻焊/基材劃傷/擦花Scratch合格：劃傷/擦花沒有使導體露銅劃傷/擦花沒有露出基材纖維不合格：不滿足合格任一

12、條件。壓痕合格：無壓痕或壓痕滿足下列條件1、未造成導體之間橋接。2、裸露迸裂的纖維造成線路間距縮減20%。3、介質厚度0.09mm。不合格：不滿足上述任一條件。45678、外觀特性24.8、凹坑Pits and Voids8、外觀特性合格：凹坑板面方向的最大尺寸0.8mm；PCB每面上受凹坑影響的總面積板面面積的5%；凹坑沒有橋接導體。不合格：不滿足上述任一條件。25.9、露織物/顯布紋Weave Exposure/Weave Texture8、外觀特性合格： 無露織物，玻璃纖維仍被樹脂完全覆蓋。不合格：有露織物26.1、白斑/微裂紋Measling/Crazing8、外觀特性微裂紋 白斑白斑

13、微裂紋 三、次板面27.8、外觀特性合格：無白斑/微裂紋。或滿足以下條件1、雖呵斥導體間距地減小，但導體間距仍滿足最小電氣間距的要求；2、白斑/微裂紋在相鄰導體之間的跨接寬度50相鄰導體的間隔；3、熱測試無擴展趨勢；4、板邊的微裂紋板邊間距的50%，或2.54mm不合格：所呈現(xiàn)的缺陷已超出上述準那么。28.2、分層/起泡Delamination/Blister 8、外觀特性合格：1、導體間距的25%，且導體間距仍滿足最小電氣間距的要求。2、每板面分層/起泡的影響面積不超越1%。3、沒有導致導體與板邊間隔最小規(guī)定值或2.54mm。4、熱測試無擴展趨勢。不合格：所呈現(xiàn)的缺陷已超出上述準那么。29.

14、合格：無外來夾雜物或夾雜物滿足以下條件1、距最近導體在0.125mm以外。2、粒子的最大尺寸0.8mm。3、外來夾雜物Foreign Inclusions 8、外觀特性不合格： 1、已影響到電性能。2、該粒子距最近導體已逼近 0.125mm。3、粒子的最大尺寸已超越0.8mm。 30.4、內(nèi)層棕化或黑化層擦傷合格：熱應力測試Thermal Stress之后，無剝離、氣 泡、分層、軟化、盤浮離等景象。不合格：不能滿足上述合格要求。8、外觀特性31.8、外觀特性1缺口/空洞/針孔合格：導線缺口/空洞/針孔綜合造成線寬的減小設計線寬的20%。缺陷長度導線寬度，且5mm。不合格：所呈現(xiàn)的缺點已超出上述

15、準則。2鍍層缺損合格：無缺損，或鍍層缺損的高壓、電流實驗通過。不合格：鍍層缺損，高壓、電流實驗不通過。3開路/短路合格：未出現(xiàn)開路、短路現(xiàn)象。不合格：出現(xiàn)開路、短路現(xiàn)象。四、導線32.4導線壓痕合格：無壓痕或導線壓痕導線厚度的20%。不合格：所呈現(xiàn)的缺點已超出上述準則。5導線露銅合格：未出現(xiàn)導線露銅現(xiàn)象。不合格：有導線露銅現(xiàn)象。6銅箔浮離合格：未出現(xiàn)銅箔浮離。不合格：出現(xiàn)銅箔浮離。8、外觀特性33.8、外觀特性7.1補線偏移合格：補線端頭偏移設計線寬的10%。不合格：補線端頭偏移 設計線寬的10%。7.2補線數(shù)量合格：1.每PCS板補線5處且不在同一面上或每面3處。2每批板中補線板的比率8%。

16、不合格：每板補線5處或每面3處。每批板中補線板的比率8%。7.3補線長度合格：補線長度2mm，端頭與原導線的搭連1mm；端頭與焊盤的距離0.76mm。不滿足合格任一條件。7.4補線禁則有特性阻抗要求的導線禁止補線。補線需在銅面進行，不得補于錫面。導線拐彎處不得補線。相鄰平行導線的相同位置不得同時補線。同一導體超過1處時禁止補線。焊盤周圍不能補線，補線點距離焊盤邊緣3mm。不合格：違反上述任何一條即為不合格7、補線 34.8、外觀特性8、導線粗糙 合格：導線平直或導線粗糙設計線寬的20%、影響導線長13mm且線長的10%。不合格：所呈現(xiàn)的缺陷已超出上述準那么。35.9導線寬度合格：實際線寬偏離設

17、計線寬不超過20%。不合格：所呈現(xiàn)的缺點已超出上述準則。10阻抗線寬合格：特性阻抗的變化未超過設計值的10%。不合格：特性阻抗的變化已超過設計值的10%。8、外觀特性36.五、金手指1金手指光澤合格：未出現(xiàn)氧化、發(fā)黑現(xiàn)象。表面鍍層金屬有較亮的金屬光澤。不合格：出現(xiàn)氧化、發(fā)黑現(xiàn)象。2阻焊膜上金手指合格：阻焊膜上金手指的長度C區(qū)長度的50%（阻焊膜不允許上A、B區(qū)）。不合格：阻焊膜上金手指的長度C區(qū)長度的50%。3金手指銅箔浮離合格：未出現(xiàn)銅箔浮離。不合格：已出現(xiàn)銅箔浮離。8、外觀特性37.4、金手指外表 8、外觀特性38.合格：1金手指A、B區(qū)：外表鍍層完好，沒有露鎳和露銅；沒有濺錫。2金手指A

18、、B區(qū)：無凸點、起泡、污點3凹痕/凹坑、針孔/缺口長度0.15mm；并且每個金手指上不多于3處，有此缺陷的手指數(shù)不超越金手指總數(shù)的30。8、外觀特性不合格：不滿足上述條件之一。39.5金手指接壤處露銅合格： 接壤處露銅區(qū)長度0.13mm。不合格 ：接壤處露銅區(qū)長度0.13mm；8、外觀特性40.6、板邊接點毛頭 8、外觀特性合格：板邊有細微不平整，沒有出現(xiàn)銅箔剝離、鍍層剝離或金手指浮離。不合格：板邊破碎、粗糙，出現(xiàn)金屬毛刺或者鍍層剝離、金手指浮離。41.金手指鍍層附著力Adhesion of Overplate 8、外觀特性合格：用3M膠帶做附著力實驗，無鍍層金屬零落景象。 不合格： 用3M膠

19、帶做附著力實驗，鍍層金屬發(fā)生零落。42.六、孔1孔與設計不符合格：NPTH或PTH，與設計文件相符；無漏鉆孔、多鉆孔。不合格：NPTH錯加工為PTH，或反之；出現(xiàn)漏鉆孔、多鉆孔。2尺寸公差（單位：MM）不合格： 孔徑不符合孔徑公差要求。類型/孔徑 0 0.30.310.80.811.601.612.492.56.06.0PTH孔+0.08/-0.080.100.150.15+0.3/-0NPTH孔0.050.050.08+0.10/-0+0.10/-0+0.3/-08、外觀特性43.3、鉛錫堵孔3.1鉛錫堵插件孔合格：滿足孔徑公差的要求。不合格：已不能滿足孔徑公差的要求。8、外觀特性44.3.

20、2錫珠堵過孔 定義：對于阻焊塞孔或阻焊蓋孔的孔，孔內(nèi)或孔口殘留的鉛錫如以下圖所示。8、外觀特性合格：過孔內(nèi)殘留錫珠直徑0.1mm，有錫珠的過孔數(shù)量過孔總數(shù)的1%。不合格：錫珠直徑超越0.1mm，或數(shù)量超越總過孔數(shù)的1%。*無SMT板的過孔和單面SMT板的過孔焊接面可不受此限制。 45.3.3鉛錫塞過孔 8、外觀特性定義：對于非阻焊塞孔的孔，孔內(nèi)或孔口殘留的鉛錫如以下圖所示。合格：在焊接中無鉛錫顯露孔口或流到板面。 不合格：在焊接中有鉛錫顯露孔口或流到板面。 46.3鉛錫堵孔3.4異物（不含阻焊膜）堵孔合格：未出現(xiàn)異物堵孔現(xiàn)象。不合格：已出現(xiàn)異物堵孔并影響插件或性能。4PTH導通性合格：PTH孔

21、導通性能良好，孔電阻1m 。不合格：已出現(xiàn)因孔壁環(huán)狀斷裂，孔壁金屬整體脫落或與焊盤接觸處斷開而導致PTH不導通。5PTH孔壁不良合格：PTH孔壁平滑光亮、無污物及氧化現(xiàn)象。不合格：PTH孔壁出現(xiàn)影響可焊性的不良現(xiàn)象。8、外觀特性47.6 PTH孔壁破洞6.1鍍銅層破洞VoidsCopper Plating 合格：無破洞或破洞滿足以下條件1、孔壁上之破洞未超越1個，且破孔數(shù)未超越孔總數(shù)的5%。2、橫向900。縱向板厚的5%。不合格：所呈現(xiàn)的缺陷已超出上述準那么。8、外觀特性48.6.2附著層錫層等破洞VoidsFinished Coating 8、外觀特性合格：無破洞或破洞滿足以下條件1、孔壁破

22、洞未超越3個，且破洞的面積未超越孔面積的10%。2、有破洞的孔數(shù)未超越孔總數(shù)的5%。3、橫向900；縱向板厚的5%。不合格：所呈現(xiàn)的缺陷已超出上述準那么。49.7孔壁鍍瘤/毛頭Nodules/Burrs合格：所出現(xiàn)的鍍瘤/毛頭仍能符合孔徑公差的要求。不合格：未能符合孔徑公差的要求。8、外觀特性50.8、暈圈Haloing 8、外觀特性合格：無暈圈；因暈圈呵斥的滲入、邊緣分層孔邊至最近導體間隔的50%，且任何地方2.54mm。不合格： 因暈圈而呵斥的滲入、邊緣分層該孔邊至最近導體間隔的50%，或2.54mm。51.9、粉紅圈Pink Ring 8、外觀特性合格：無粉紅圈；出現(xiàn)的粉紅圈未呵斥導體間

23、的橋接。 不合格：出現(xiàn)的粉紅圈已呵斥導體間的橋接。52.8、外觀特性10、外表PTH孔環(huán) 合格：孔位位于焊盤中央；破出處90，焊盤與線的接壤處線寬的縮減20%，接壤處線寬0.05mm如圖中A。不合格：所呈現(xiàn)的缺陷已超出上述準那么。 10.1過孔 53.10.2不規(guī)那么孔的孔環(huán) 合格： 孔位于焊盤中心；除焊盤與導線的銜接處外，最小環(huán)寬0.025mm；焊盤與導線銜接處的線寬減小沒有超越線寬的20% 。不合格：有破環(huán)；除焊盤與導線的銜接處外，最小環(huán)寬0.025mm；焊盤與導線銜接處的線寬減小超越線寬的20% 。 8、外觀特性54.8、外觀特性10.3插件孔合格：孔環(huán)與孔同心；無破環(huán)，并滿足最小環(huán)寬0

24、.15mm的要求。不合格：有破環(huán)；最小環(huán)寬0.15mm的要求。55.11、表層NPTH孔環(huán)合格：孔位位于焊盤中央圖中A；孔偏但未破環(huán)。不合格：所呈現(xiàn)的缺陷已超出上述準那么。 8、外觀特性56.8、外觀特性 2、焊盤拒錫Nonwetting 合格：無拒錫景象，插裝焊盤或SMT焊盤滿足可焊性要求。不合格：出現(xiàn)拒錫景象。七、焊盤1、焊盤露銅合格：未出現(xiàn)焊盤的露銅。不合格：已出現(xiàn)焊盤露銅。57.3、焊盤縮錫Dewetting 8、外觀特性合格：焊盤無縮錫景象；并且導體外表、大地層或電壓層的縮錫面積未超越應沾錫面積的5%。不合格：所呈現(xiàn)的缺陷已超出上述準那么。58.4焊盤中央合格：SMT焊盤以及插裝焊盤

25、未有劃傷或缺損現(xiàn)象。不合格：SMT焊盤和插裝焊盤出現(xiàn)劃傷、缺損。5焊盤邊緣合格：缺口/針孔等缺陷造成的SMT焊盤邊緣損傷焊盤長或寬的10%。不合格：所呈現(xiàn)的缺點已超出上述準則。6焊盤脫落、浮離合格：正常使用過程中，焊盤無脫落、浮離基材現(xiàn)象。不合格：正常使用過程中，焊盤浮離基材或脫落。7焊盤變形合格：表面貼焊盤無變形；非表面貼焊盤之變形未影響焊接。不合格：表面貼焊盤發(fā)生變形或插裝焊盤變形影響插件焊接。8、外觀特性59.8、焊盤尺寸公差 8、外觀特性焊盤尺寸公差要求SMT焊盤5/10%插件焊盤2mil注：滿足上述公差的同時，要保證導體間隙大于等于4mil；尺寸丈量以焊盤的頂部為準。不合格：不滿足合

26、格任一條件。 60.8、外觀特性1基準點不良合格：基準點光亮、平整，無損傷等不良現(xiàn)象。不合格：基準點發(fā)生氧化變黑、缺損、凹凸等現(xiàn)象。2基準點漏加工合格：所加工的基準點應與設計文件一致。不合格：漏加工基準點，已影響使用。3基準點尺寸公差合格：尺寸公差不超過0.05mm。不合格：尺寸公差已超過0.05mm。4字符錯印、漏印合格：字符與設計文件一致。不合格：字符與設計文件不符，發(fā)生錯印、漏印。八、標志及基準點61.5、字符模糊 合格：字符明晰；字符模糊，但仍可識別，不致混淆。 不合格：字符模糊，已不可識別或能夠誤讀。8、外觀特性62.6標記錯位合格：標記位置與設計文件一致。不合格：標記位置與設計文件不符。7標記油墨上焊盤合格：標記油墨沒上SMT焊盤；插件可焊焊環(huán)寬度0.05mm。不合格：不符合起碼的焊環(huán)寬度，油墨上SMT焊盤。8、外觀特性63.8、其它方式的標志 8、外觀特性合格：PCB上出現(xiàn)的用導體蝕刻出的標志以及鋼印或蓋印的標志符合絲印標志的要求，蝕刻標志與焊盤的間隔0.2mm。不合格：出現(xiàn)雕刻式、壓入式或任何切入基板的標志。蝕刻、網(wǎng)印或蓋印標志的字符模糊，已不可識別或能夠誤讀。64.8、外觀特性1、導體外表覆蓋性合