1、部門名稱：工程部職 務：PIE工程師報 告 人：呂 勇 主旨: 新產品試產總結報告 客戶CZC試產機種F10生產單號WW0002198試產數量35pcsPCBA料號510201000172PCB版本Ver：B軟件版本F116A005.ROM試產日期2010.11.13試產線體15線制表日期2010.11.15一.產品信息二.SMT、DIP生產直通率工序生產批量不良品直通率不良圖片主要問題描述原因分析改善措施SMT正面% /1.電容立碑*8pcs（C815/C603/C96/C464/C462/C98/C403/C155）2.少件*5pcs（CPUFAN1/U35/LCDCON1/R474/R7

2、70）3.偏位*7pcs（C24/CPUFAN1/R746/P753/FB42/R397/C457）立碑偏位不良原因： 1.印刷好后板存放時間稍長了一點，導致錫膏有些發干，導致過爐后不良出現； 2.有些異型零件和尺寸大一點的零件貼裝速度過高導致； 少件：1.其中手貼料人為漏貼，自檢未發現； 2.有零件貼裝速度過快導致。1.后續量產或生產中必須保證貼裝、焊爐各項設備完全處理好后，再正式印刷，避免印刷板過早的情況； 2.對于部分異型零件貼片機速度先設置為低速，在試產過程中再來進行確認合理貼裝速度； 3.后續試產手貼料，中檢自檢后必續交由組長復檢后方可過爐SMT背面% /DIP制程% /成品檢驗%

3、/ 三.回流焊爐溫曲線TOP面BOT面三.回流焊爐溫曲線四.本次試產問題點匯總：序號問題累別問題現象 不良數不良率問題類別參考圖片原因分析臨時和長期改善建議責任人完成時間狀態 1資料問題BOM中3GCN1_H2在PCB上找不到位置35100%嚴重 /BOM中位置錯誤臨時：修改BOM,把3GCN1_H2位置改為3GCN1_H1位置長期：建議修改BOM并更新.客戶下批前待完成2設計問題PCB上C396和C399位置與絲印圖剛好相反35100%嚴重 /PCB絲印設計不良臨時:以絲印和坐標為準.長期:建議改善PCB絲印設計.客戶下批前待完成3設計問題PCB上R397和C137位置與絲印圖剛好相反351

4、00%嚴重 /PCB絲印設計不良臨時:以絲印和坐標為準.長期:建議改善PCB絲印設計.客戶下批前待完成4物料問題621900925103 SIM卡座不耐高溫，爐后易變形35100%嚴重 /來料不耐高溫臨時:過爐時在SIM卡座上面壓一顆螺絲，,防止卡座的變形和浮高.克服生產.長期:建議改善來料.客戶下批前待完成序號問題累別問題現象 不良數不良率問題類別參考圖片原因分析臨時和長期改善建議責任人完成時間狀態5來料問題710500000002來料規格不符，BOM中要求規格為：NUT M1.4-0D4XD1.8-H3.8來料規格為：NUT M1.4-0D3.5XD1.8-H3.835100%嚴重 /來料

5、規格錯誤臨時：經R&D確認此物料為樣品，可以上線使用.長期：建議后續在客戶收料就能發現此問題,如果可以使用請以文件的形式提前通知工廠.客戶下批前待完成6來料問題520108680000來料規格為0402,BOM中要求規格為0805475pcs100%嚴重 /客戶發錯物料臨時:退給客戶換料.長期:建議客戶發料時認真核對發料單客戶下批前待完成四.本次試產問題點匯總：序號問題累別問題現象 不良數不良率問題類別參考圖片原因分析臨時和長期改善建議責任人完成時間狀態7來料問題630205010003來料規格與BOM不符,實物規格為：F1206FA5000V032TBOM規格為：F1206HI5000V032T90100%嚴重 /來料規格錯誤臨時：經R&D確認