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文檔簡介

芯片植錫球這是一個剛拆下來的BGA芯片，殘余的錫球雜亂無章要重新植錫球才可以正常使用。先準備一卷雙面膠帶，這種膠帶在文具店可以買到。撕下一小條雙面膠帶，并將膠帶貼在工作臺上。將膠帶背面的油性紙撕掉。通過雙面膠將芯片粘在工作臺上在芯片上刷一薄層焊膏用刀頭烙鐵刮掉焊盤上的殘余焊錫除錫后的芯片上有殘余焊膏等雜物，用洗板水洗掉雜物。用毛刷刷芯片清洗后的芯片就很干凈了。在芯片上均勻地刷一薄層焊膏。注意：焊膏不能太厚，要刷得均勻否則多出來的焊膏會通過鋼網小孔溢出來，影響錫球排列將鋼網對齊疊放在芯片上將芯片邊緣的多余焊膏擦干凈，以防粘錫球。擦芯片必須到位，否則錫球會粘到芯片邊緣，影響工作效率。用小勺將錫球弄到鋼網上鋼網的每個小孔都要被錫球覆蓋晃動鋼網，讓多余的錫球滑落到小碗里通過處理，鋼網的每個小孔里都應有一個錫球，不能多，也不能少錫球準確定位后，可以用雷科BGA返修臺加熱，使錫球熔化并粘到焊盤上如果是雷科902、雷科903、雷科906、雷科916型BGA返修臺，如下圖所示放好芯片如果是雷科908型BGA返修臺，如下圖所示擺好芯片。正確設定溫度等待。大概3分鐘左右加熱完成關掉電源開關將芯片放到一邊冷卻。用洗板水清洗浸泡，然后取下

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