1、ACCEPTABILITY OFWORKMANSHIP GUIDE BOOKFORMOTHER BOARDOct 2000PAGE 2編號編號: : 版本版本: A: AFOREWORD 一一. 前言前言一.一.目的目的 :本範圍適用於主機板與界面卡本範圍適用於主機板與界面卡PCBA的外觀檢驗，包含的外觀檢驗，包含PCAPCA自行生自行生 產(chǎn)與委託協(xié)力廠生產(chǎn)之主機板與界面卡等之外觀檢驗。產(chǎn)與委託協(xié)力廠生產(chǎn)之主機板與界面卡等之外觀檢驗。 二二. 範圍範圍 :建立建立PCBA外觀目檢檢驗標準外觀目檢檢驗標準 (WORKMANSHIP STD.)，確認提供後製，確認提供後製 程於組裝上之流暢及保證產(chǎn)

2、品之品質(zhì)。程於組裝上之流暢及保證產(chǎn)品之品質(zhì)。四四. 定義定義 : 4.1 標準標準 : 4.1.1允收標準允收標準 (ACCEPTANCE CRITERIA)：允收標準為包刮理想狀況、允：允收標準為包刮理想狀況、允 收收 狀況、不合格缺點狀況狀況、不合格缺點狀況 (拒收狀況拒收狀況)等三種狀況等三種狀況。 4.1.2理想狀況理想狀況 (TARGET CONDITION)：此組裝狀況為接近理想與完美之組：此組裝狀況為接近理想與完美之組 裝狀況。能有良好組裝可靠度，判定為理想狀況。裝狀況。能有良好組裝可靠度，判定為理想狀況。 4.1.3允收狀況允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION)

3、：此組裝狀況為未符合接近理想：此組裝狀況為未符合接近理想 狀況，但能維持組裝可靠度故視為合格狀況，判定為允收狀況。狀況，但能維持組裝可靠度故視為合格狀況，判定為允收狀況。 4.1.4不合格缺點狀況不合格缺點狀況 (NONCONFORMING DEFECT CONDITION)：此組裝：此組裝 狀況為未能符合標準之不合格缺點狀況，判定為拒收狀況。狀況為未能符合標準之不合格缺點狀況，判定為拒收狀況。 4.1.5工程文件與組裝作業(yè)指導書的優(yōu)先順序工程文件與組裝作業(yè)指導書的優(yōu)先順序.等：當外觀允收標準之內(nèi)容等：當外觀允收標準之內(nèi)容與工與工 程文件、組裝作業(yè)指導書程文件、組裝作業(yè)指導書與與重工作業(yè)指導書

4、等內(nèi)容衝突時，優(yōu)先重工作業(yè)指導書等內(nèi)容衝突時，優(yōu)先採用所採用所 列其他指導書內(nèi)容列其他指導書內(nèi)容 ;未列在外觀允收標準之其他特殊未列在外觀允收標準之其他特殊(客戶客戶)需求，需求，可參考可參考 組裝作業(yè)指導書或其他指導書。組裝作業(yè)指導書或其他指導書。 4.2點定義點定義: 4.2.1嚴重缺點嚴重缺點 (CRITICAL DEFECT)：係指缺點足以造成人體或機器產(chǎn)生傷：係指缺點足以造成人體或機器產(chǎn)生傷 害，或危及生命財產(chǎn)安全的缺點，稱為嚴重缺點，以害，或危及生命財產(chǎn)安全的缺點，稱為嚴重缺點，以CR表示之表示之。 4.2.2主要缺點主要缺點 (MAJOR DEFECT)：係指缺點對製品之實質(zhì)功能

5、上已失去實用：係指缺點對製品之實質(zhì)功能上已失去實用 性或造成可靠度降低，產(chǎn)品損壞、功能不良稱為主要缺點，以性或造成可靠度降低，產(chǎn)品損壞、功能不良稱為主要缺點，以MA表示之表示之 4.2.3次要缺點次要缺點 (MINOR DEFECT)：係指單位缺點之使用性能，實質(zhì)上並無降：係指單位缺點之使用性能，實質(zhì)上並無降 低其實用性低其實用性 ，且仍能達到所期望目的，一般為外觀或機構(gòu)組裝上，且仍能達到所期望目的，一般為外觀或機構(gòu)組裝上之差異之差異 ，以，以MI表示之。表示之。 Page 3三三. 相關(guān)文件相關(guān)文件 :無無FOXCONNFOREWORD 一一. 前言前言1.1 PCBA 1.1 PCBA 半

6、成品握持方法半成品握持方法 : : 1.1.1理想狀況理想狀況TARGET CONDITION： (a)配帶乾淨手套與配合良好靜電防護措施。配帶乾淨手套與配合良好靜電防護措施。 (b)握持板邊或板角執(zhí)行檢驗。握持板邊或板角執(zhí)行檢驗。 1.1.2允收狀況允收狀況ACCEPTABLE CONDITION： (a)配帶良好靜電防護措施，握持配帶良好靜電防護措施，握持PCB板邊或板角執(zhí)行檢驗。板邊或板角執(zhí)行檢驗。1.1.3拒收狀況拒收狀況NONCONFORMING DEFECT CONDITION： (a)未有任何靜電防護措施，並直接接觸及導體、金手指與錫點表面。未有任何靜電防護措施，並直接接觸及導體

7、、金手指與錫點表面。 Page 4FOXCONN圖示圖示 :沾錫角沾錫角( (接觸角接觸角)之衡量之衡量 1.1.沾錫沾錫(WETTING) :(WETTING) :在表面形成焊錫附著性被覆，愈小之沾錫角係表示沾錫性愈在表面形成焊錫附著性被覆，愈小之沾錫角係表示沾錫性愈好好2.2.沾錫角沾錫角(WETTING ANGLEWETTING ANGLE) :固體金屬表面與熔融焊錫相互接觸之各接線所包圍之固體金屬表面與熔融焊錫相互接觸之各接線所包圍之 角度角度( (如下圖所示如下圖所示) ) ，一般為液體表面與其它被焊體或液體之界面，此角度愈，一般為液體表面與其它被焊體或液體之界面，此角度愈小代小代

8、表焊錫性愈好。表焊錫性愈好。3.3.不沾錫不沾錫(NON-WETTING):(NON-WETTING):在錫表面不形成焊錫性附著性被覆，此時沾錫角大於在錫表面不形成焊錫性附著性被覆，此時沾錫角大於9090 度度4.4.縮錫縮錫(DE-WETTING) :(DE-WETTING) :原本沾錫之焊錫縮回。有時會殘留極薄之焊錫膜，隨著焊原本沾錫之焊錫縮回。有時會殘留極薄之焊錫膜，隨著焊錫錫 回縮，沾回縮，沾 錫角則增大。錫角則增大。5.5.焊錫性焊錫性 : :容易被熔融焊錫沾上之表面特性。容易被熔融焊錫沾上之表面特性。沾錫角沾錫角熔融焊錫面熔融焊錫面固體金屬表固體金屬表面面GENERAL INSPE

9、CTION CRITERIA二二. 一般需求標準一般需求標準2.1、一般需求標準、一般需求標準-焊錫性名詞解釋與定義焊錫性名詞解釋與定義 : :2.2、一般需求標準、一般需求標準-理想焊點之工藝標準理想焊點之工藝標準 : :PAGE 5沾錫角沾錫角理想焊點呈凹錐面理想焊點呈凹錐面插件孔插件孔FOXCONNGENERAL INSPECTION CRITERIAPAGE 6FOXCONNDELL 外觀檢驗判定基準 (IPC-A-610-D)判定等級CLASS(II)GENERAL INSPECTION CRITERIAPAGE 7FOXCONN四四外觀檢驗的儀器設(shè)備外觀檢驗的儀器設(shè)備 4.1: 4

10、.1: 厚薄規(guī)厚薄規(guī) 0.1-2.5mm0.1-2.5mm 4.2: 4.2: 放大鏡放大鏡 X5X5倍倍 4.3: 4.3: 顯微鏡顯微鏡 X40X40倍倍 4.4:3D 4.4:3D 放大鏡放大鏡 4.5:20W4.5:20W的日光照明燈的日光照明燈GENERAL INSPECTION CRITERIAPAGE 8FOXCONN5.4 5.4 元件安裝類缺點元件安裝類缺點SMTSMT類元件類元件: :A.A.立碑立碑 B.B.反白反白 C.C.側(cè)立側(cè)立 D.D.多件多件 E.E.少少件件 F.F.錯件錯件 G.G.反向反向 H.H.浮高浮高 I. I.偏位偏位 J. J.損件損件PTHPT

11、H類元件類元件: :K.K.高低高低PIN L.PIN L.歪歪PIN M.PIN M.腳過長腳過長 N.N.零件歪零件歪斜斜O(jiān).O.零件絲印不良零件絲印不良 P.P.零件變形零件變形 R.R.零件零件氧化氧化S.S.腳未出腳未出. U. U.跨跨PINPINGENERAL INSPECTION CRITERIAPAGE 9FOXCONN5.5 清潔度類缺點清潔度類缺點A.A.錫珠錫珠/ /渣渣B.B.殘腳殘腳/ /殘銅殘銅C.C.殘留助焊劑殘留助焊劑D.D.殘留膠紙殘留膠紙5.6 5.6 印刷標記類缺點印刷標記類缺點A.A.零件印刷不良零件印刷不良 B.PCBB.PCB白字印刷不良白字印刷不

12、良C.labelC.label浮起浮起 D.labelD.label錯誤錯誤/ /無法辯識無法辯識E.OKE.OK章漏蓋章漏蓋/ /模糊模糊 F.PCBF.PCB蝕刻蝕刻GENERAL INSPECTION CRITERIAPAGE 9FOXCONN1). 準備好手套/手環(huán)/防靜電工作臺2.) 準備好20w照明燈/厚薄規(guī)/樣品/SIP3.) PWA與桌面成35-45度之間的角度4) 從上到下,從左到右,再翻轉(zhuǎn)180度. 檢驗時的手順 SMT INSPECTION CRITERIA理想狀況理想狀況(TARGET CONDITION) 拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)零

13、件組裝工藝標準零件組裝工藝標準-晶片狀零件之對準度晶片狀零件之對準度 (組件組件X方向方向)1. 片狀零件恰能座落在焊墊片狀零件恰能座落在焊墊 的中央且未發(fā)生偏出，所的中央且未發(fā)生偏出，所 有各金屬封頭都能完全與有各金屬封頭都能完全與 焊墊接觸。焊墊接觸。1. 零件橫向超出焊墊以外，但零件橫向超出焊墊以外，但 尚未大於其零件寬度的尚未大於其零件寬度的50% 。1. 零件已橫向超出焊墊，大零件已橫向超出焊墊，大 於零件寬度的於零件寬度的50%。允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLE CONDITION) )PAGE 10 1/2W 1/2W330W W 3301/2W 1/2W330註註:此

14、標準適用於三面或五面此標準適用於三面或五面 之晶片狀零件之晶片狀零件FOXCONNSMT INSPECTION CRITERIA理想狀況理想狀況(TARGET CONDITION) 拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)零件組裝工藝標準零件組裝工藝標準-晶片狀零件之對準度晶片狀零件之對準度 (組件組件Y方向方向)1. 片狀零件恰能座落在焊墊的片狀零件恰能座落在焊墊的 中央且未發(fā)生偏出，所有各中央且未發(fā)生偏出，所有各 金屬封頭都能完全與焊墊接金屬封頭都能完全與焊墊接 觸。觸。1. 零件縱向偏移，但焊墊尚保零件縱向偏移，但焊墊尚保 有其零件寬度的有其零件寬度的20%以上。以上

15、。 2.金屬封頭縱向滑出焊墊，金屬封頭縱向滑出焊墊， 但仍蓋住焊墊但仍蓋住焊墊5mil(0.13mm) 以上。以上。1. 零件縱向偏移，焊墊未保零件縱向偏移，焊墊未保 有其零件寬度的有其零件寬度的20%。2. 金屬封頭縱向滑出焊墊，金屬封頭縱向滑出焊墊， 蓋住焊墊不足蓋住焊墊不足 5milmil (0.13mm)(0.13mm)。允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLE CONDITION) )W W PAGE 11330 1/5W 5mil(0.13mm)330 1/5W 1/4D) 。2. 組件端長組件端長(長邊長邊)突出焊墊的突出焊墊的 內(nèi)側(cè)端部份大於組件金屬內(nèi)側(cè)端部份大於組件金屬 電

16、鍍寬的電鍍寬的50%(50%(1/2T)1/2T)。允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLE CONDITION) ) T D PAGE 12 1/4D1/4D 1/4D1/4D 1/2T 1/4D1/4D 1/4D1/4D 1/2T註註:為明瞭起見為明瞭起見,焊點上的錫已省焊點上的錫已省去。去。FOXCONNSMT INSPECTION CRITERIA理想狀況理想狀況( (TARGET CONDITION) )拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)零件組裝工藝標準零件組裝工藝標準-QFP零件腳面之對準度零件腳面之對準度 1. 各接腳都能座落在各焊各接腳都能座落在各焊

17、 墊的中央，而未發(fā)生偏墊的中央，而未發(fā)生偏 滑。滑。1. 各接腳已發(fā)生偏滑，所偏各接腳已發(fā)生偏滑，所偏 出焊墊以外的接腳，尚未出焊墊以外的接腳，尚未 超過接腳本身寬度的超過接腳本身寬度的1/2W 。1. 各接腳所偏滑出焊墊的寬度各接腳所偏滑出焊墊的寬度 ，已超過腳寬的，已超過腳寬的1/2W。允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLE CONDITION) ) W W 1/2W 1/2W PAGE 13FOXCONNSMT INSPECTION CRITERIA理想狀況理想狀況( (TARGET CONDITION) )拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)零件組裝工藝標準

18、零件組裝工藝標準-QFP零件腳趾之對準度零件腳趾之對準度1. 各接腳都能座落在各焊各接腳都能座落在各焊 墊的中央，而未發(fā)生偏墊的中央，而未發(fā)生偏 滑。滑。1. 各接腳已發(fā)生偏滑，所偏各接腳已發(fā)生偏滑，所偏 出焊墊以外的接腳，尚未出焊墊以外的接腳，尚未 超過焊墊外端外緣。超過焊墊外端外緣。 1.1.各接腳焊墊外端外緣，已各接腳焊墊外端外緣，已 超過焊墊外端外緣。超過焊墊外端外緣。允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLE CONDITION) ) W W PAGE 14已超過焊墊外端外緣已超過焊墊外端外緣FOXCONNSMT INSPECTION CRITERIA理想狀況理想狀況( (TARGE

19、T CONDITION) )拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)零件組裝工藝標準零件組裝工藝標準-QFP零件腳跟之對準度零件腳跟之對準度 1. 各接腳都能座落在各焊各接腳都能座落在各焊 墊的中央，而未發(fā)生偏墊的中央，而未發(fā)生偏 滑。滑。1. 各接腳已發(fā)生偏滑，腳跟各接腳已發(fā)生偏滑，腳跟 剩餘焊墊的寬度，超過接剩餘焊墊的寬度，超過接 腳本身寬度腳本身寬度(W)(W)。1. 各接腳所偏滑出，腳跟剩餘各接腳所偏滑出，腳跟剩餘 焊墊的寬度焊墊的寬度 ，已小於腳寬，已小於腳寬 (W)(W)。允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLE CONDITION) ) 2W W W W 1

20、/2W) (1/2W)。允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLECONDITION) ) W 1/2W 1/2W PAGE 16FOXCONNSMT INSPECTION CRITERIAQFP浮高允收狀況浮高允收狀況晶片狀零件浮高允收狀況晶片狀零件浮高允收狀況零件組裝工藝標準零件組裝工藝標準- QFP浮起允收狀況浮起允收狀況 1. 最大浮起高度是引線厚度最大浮起高度是引線厚度 T的兩倍。的兩倍。1. 最大浮起高度是引線厚度最大浮起高度是引線厚度 T的兩倍。的兩倍。1. 最大浮起高度是最大浮起高度是0.5mm0.5mm ( 20mil20mil )。J型腳零件浮高允收狀況型腳零件浮高允收狀況

21、T2T TT2T T 0.5mm( 20mil)PAGE 17FOXCONNSMT INSPECTION CRITERIA理想狀況理想狀況( (TARGET CONDITION) )拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)焊點性工藝標準焊點性工藝標準-QFP腳面焊點最小量腳面焊點最小量1.引線腳的側(cè)面引線腳的側(cè)面,腳跟吃錫良好。腳跟吃錫良好。2.引線腳與板子銲墊間呈現(xiàn)凹面引線腳與板子銲墊間呈現(xiàn)凹面 焊錫帶。焊錫帶。3.引線腳的輪廓清楚可見。引線腳的輪廓清楚可見。1. 引線腳與板子銲墊間的焊錫，引線腳與板子銲墊間的焊錫， 連接很好且呈一凹面焊錫帶。連接很好且呈一凹面焊錫帶。2

22、. 錫少，連接很好且呈一凹面焊錫少，連接很好且呈一凹面焊 錫帶。錫帶。3. 引線腳的底邊與板子焊墊間的引線腳的底邊與板子焊墊間的 銲錫帶至少涵蓋引線腳的銲錫帶至少涵蓋引線腳的95% 。1. 引線腳的底邊和焊墊間未呈現(xiàn)引線腳的底邊和焊墊間未呈現(xiàn) 凹面銲錫帶。凹面銲錫帶。2. 引線腳的底邊和板子焊墊間的引線腳的底邊和板子焊墊間的 焊錫帶未涵蓋引線腳的焊錫帶未涵蓋引線腳的95%以以 上。上。允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLE CONDITION) )註註:錫表面缺點錫表面缺點如退錫、不吃如退錫、不吃 錫、金屬外露、坑錫、金屬外露、坑.等等不超不超 過總焊接面積的過總焊接面積的5%PAGE 1

23、8FOXCONNSMT INSPECTION CRITERIA理想狀況理想狀況( (TARGET CONDITION) )焊點性工藝標準焊點性工藝標準-QFP腳面焊點最大量腳面焊點最大量 1. 引線腳的側(cè)面引線腳的側(cè)面,腳跟吃錫良好。腳跟吃錫良好。2. 引線腳與板子銲墊間呈現(xiàn)凹面引線腳與板子銲墊間呈現(xiàn)凹面 焊錫帶。焊錫帶。3. 引線腳的輪廓清楚可見。引線腳的輪廓清楚可見。1. 引線腳與板子銲墊間的錫雖比引線腳與板子銲墊間的錫雖比 最好的標準少，但連接很好且最好的標準少，但連接很好且 呈一凹面焊錫帶。呈一凹面焊錫帶。2. 引線腳的頂部與焊墊間呈現(xiàn)稍引線腳的頂部與焊墊間呈現(xiàn)稍 凸的焊錫帶。凸的焊錫

24、帶。3. 引線腳的輪廓可見。引線腳的輪廓可見。1. 圓的凸焊錫帶延伸過引線腳的圓的凸焊錫帶延伸過引線腳的 頂部焊墊邊。頂部焊墊邊。2. 引線腳的輪廓模糊不清。引線腳的輪廓模糊不清。拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLE CONDITION) ) 註註1:錫表面缺點錫表面缺點如退錫、不吃如退錫、不吃 錫、金屬外露、坑錫、金屬外露、坑.等等不不 超過總焊接面積的超過總焊接面積的5%。註註2:因使用氮氣爐時，會產(chǎn)生此因使用氮氣爐時，會產(chǎn)生此 拒收不良狀況，則判定為允拒收不良狀況，則判定為允 收狀況。收狀況。PAGE 19FOXCONNS

25、MT INSPECTION RITERIA理想狀況理想狀況( (TARGET CONDITION) )拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)焊點性工藝標準焊點性工藝標準-QFP腳跟焊點最小量腳跟焊點最小量1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎 處與下彎曲處間的中心點。處與下彎曲處間的中心點。1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線下腳跟的焊錫帶延伸到引線下 彎曲處的頂部彎曲處的頂部(h1/2T)(h1/2T)。1.腳跟的焊錫帶未延伸到引線腳跟的焊錫帶未延伸到引線 下彎曲處的頂部下彎曲處的頂部( (零件腳厚零件腳厚 度度1/21/2T，h1/2T )h1/2T )。

26、允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLE CONDITION) )h T h1/2T T h1/2T T PAGE 20FOXCONNSMT INSPECTION RITERIA理想狀況理想狀況( (TARGET CONDITION) )拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)焊點性工藝標準焊點性工藝標準-QFP腳跟焊點最大量腳跟焊點最大量1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎 曲處與下彎曲處間的中心點。曲處與下彎曲處間的中心點。1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線上腳跟的焊錫帶延伸到引線上 彎曲處的底部。彎曲處的底部。1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線上腳跟的焊錫

27、帶延伸到引線上 彎曲處底部的上方，延伸過彎曲處底部的上方，延伸過 高，且沾錫角超過高，且沾錫角超過90度，才度，才 拒收。拒收。允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLE CONDITION) ) 沾錫角超過沾錫角超過90度度 註註:錫表面缺點錫表面缺點如退錫、不如退錫、不 吃錫、金屬外露、坑吃錫、金屬外露、坑.等等 不超過總焊接面積的不超過總焊接面積的5%PAGE 21FOXCONNSMT INSPECTION CRITERIA理想狀況理想狀況( (TARGET CONDITION) )拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)焊點性工藝標準焊點性工藝標準-J型接腳零件之焊

28、點最小量型接腳零件之焊點最小量1. 凹面焊錫帶存在於引線的凹面焊錫帶存在於引線的 四側(cè)。四側(cè)。2. 焊帶延伸到引線彎曲處焊帶延伸到引線彎曲處 兩側(cè)的頂部。兩側(cè)的頂部。3. 引線的輪廓清楚可見。引線的輪廓清楚可見。4. 所有的錫點表面皆吃錫良所有的錫點表面皆吃錫良 好。好。1. 焊錫帶存在於引線的三側(cè)焊錫帶存在於引線的三側(cè) 。2. 焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩 側(cè)的側(cè)的50%以上以上(h1/2T)(h1/2T) 。1. 焊錫帶存在於引線的三側(cè)以焊錫帶存在於引線的三側(cè)以 下。下。2. 焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩側(cè)焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩側(cè) 的的50%以下以下(h1/2T)(h1/2T)。

29、允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLE CONDITION) ) h1/2T h1/2T T 註註:錫表面缺點錫表面缺點如退錫、不如退錫、不 吃錫、金屬外露、坑吃錫、金屬外露、坑.等等 不超過總焊接面積的不超過總焊接面積的 5%PAGE 22FOXCONNSMT INSPECTION CRITERIA理想狀況理想狀況( (TARGET CONDITION) )拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)焊點性工藝標準焊點性工藝標準-J型接腳零件之焊點最大量工藝水準點型接腳零件之焊點最大量工藝水準點1. 凹面焊錫帶存在於引線的凹面焊錫帶存在於引線的 四側(cè)。四側(cè)。2. 焊錫帶延

30、伸到引線彎曲處焊錫帶延伸到引線彎曲處 兩側(cè)的頂部。兩側(cè)的頂部。3. 引線的輪廓清楚可見。引線的輪廓清楚可見。4. 所有的錫點表面皆吃錫良所有的錫點表面皆吃錫良 好。好。1. 凹面焊錫帶延伸到引線彎凹面焊錫帶延伸到引線彎 曲處的上方曲處的上方,但在組件本體但在組件本體 的下方。的下方。2. 引線頂部的輪廓清楚可見引線頂部的輪廓清楚可見 。1. 焊錫帶接觸到組件本體。焊錫帶接觸到組件本體。2. 引線頂部的輪廓不清楚。引線頂部的輪廓不清楚。3. 錫突出焊墊邊。錫突出焊墊邊。允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLE CONDITION) )註註:錫表面缺點錫表面缺點如退錫、如退錫、 不吃錫、金屬外露

31、、坑不吃錫、金屬外露、坑. 等等不超過總焊接面積的不超過總焊接面積的 5%PAGE 23FOXCONNSMT INSPECTION RITERIA理想狀況理想狀況( (TARGET CONDITION) )拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)焊點性工藝標準焊點性工藝標準-晶片狀零件之最小焊點晶片狀零件之最小焊點(三面或五面焊點三面或五面焊點)1. 焊錫帶延伸到組件端的焊錫帶延伸到組件端的 50%以上。以上。2. 焊錫帶從組件端向外延伸焊錫帶從組件端向外延伸 到焊墊的距離為組件高度到焊墊的距離為組件高度 的的50%以上。以上。1. 焊錫帶延伸到組件端的焊錫帶延伸到組件端的

32、 50%以下。以下。2. 焊錫帶從組件端向外延伸焊錫帶從組件端向外延伸 到焊墊端的距離小於組件到焊墊端的距離小於組件 高度的高度的50%。允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLE CONDITION) ) H 1/2 H 1/2 H 1/2 H 5milPAGE 26 不易被剝除者不易被剝除者L 10mil 不易被剝除者不易被剝除者L 10milFOXCONNDIP INSPECTION CRITERIA理想狀況理想狀況( (TARGET CONDITION) )拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)零件組裝工藝標準零件組裝工藝標準-零件組裝之方向與極性零件組裝之方向與

33、極性1. 零件正確組裝於兩錫墊中央。零件正確組裝於兩錫墊中央。2. 零件之文字印刷標示可辨識。零件之文字印刷標示可辨識。3. 非極性零件之文字印刷標示辨非極性零件之文字印刷標示辨 識排列方向統(tǒng)一。識排列方向統(tǒng)一。由左至右由左至右 ，或由上至下，或由上至下1. 極性零件與多腳零件組裝正極性零件與多腳零件組裝正 確。確。2. 組裝後組裝後,能辨識出零件之極性能辨識出零件之極性 符號。符號。3. 所有零件按規(guī)格標準組裝於所有零件按規(guī)格標準組裝於 正確位置。正確位置。4. 非極性零件組裝位置正確，非極性零件組裝位置正確， 但文字印刷標示辨示排列方但文字印刷標示辨示排列方 向未統(tǒng)一向未統(tǒng)一(R1,R2)

34、。1.使用錯誤零件規(guī)格使用錯誤零件規(guī)格錯件錯件2.零件插錯孔零件插錯孔3.極性零件組裝極性錯誤極性零件組裝極性錯誤 ( (極反極反4.多腳零件組裝錯誤位置多腳零件組裝錯誤位置5.零件缺組裝。零件缺組裝。缺件缺件允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLE CONDITION) ) + R1+ C1 Q1 R2D2 + R1+ C1 Q1 R2D2 + C1 + D2 R2Q1PAGE 27FOXCONNDIP INSPECTION CRITERIA理想狀況理想狀況( (TARGET CONDITION) )拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)零件組裝工藝標準零件組裝工藝標

35、準-直立式零件組裝之方向與極性直立式零件組裝之方向與極性1. 無極性零件之文字標示辨識無極性零件之文字標示辨識 由上至下。由上至下。2. 極性文字標示清晰。極性文字標示清晰。1. 極性零件組裝於正確位置。極性零件組裝於正確位置。2. 可辨識出文字標示與極性。可辨識出文字標示與極性。1.極性零件組裝極性錯誤。極性零件組裝極性錯誤。 (極反極反)2. 無法辨識零件文字標示。無法辨識零件文字標示。允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLE CONDITION) ) 1000F 6.3F+-+ 1000F 6.3F + + +-+1016 + 332J 1000F 6.3F+-+1016 + 332J

36、 J233 PAGE 28FOXCONNDIP INSPECTION CRITERIA理想狀況理想狀況( (TARGET CONDITION) )拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)零件組裝工藝標準零件組裝工藝標準-零件腳長度標準零件腳長度標準1. 插件之零件若於焊錫後有浮高插件之零件若於焊錫後有浮高 或傾斜或傾斜, ,須符合零件腳長度標須符合零件腳長度標 準。準。2.零件腳長度零件腳長度 L計算方式計算方式 :需從需從 PCB沾錫面為衡量基準，可目沾錫面為衡量基準，可目 視零件腳出錫面為基準。視零件腳出錫面為基準。1.1.不須剪腳之零件腳長度不須剪腳之零件腳長度,目視

37、目視 零件腳露出錫面。零件腳露出錫面。2. .Lmin 長度下限標準，為可目長度下限標準，為可目 視零件腳出錫面為基準，視零件腳出錫面為基準， LmaxLmax 零件腳最長長度低於零件腳最長長度低於 2.5mm2.5mm判定允收。判定允收。允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLE CONDITION) )PAGE 29Lmin :零件腳出錫面零件腳出錫面Lmax LminLmax :L2.5mmLmin :零件腳未出錫面零件腳未出錫面Lmax LminLmax :L2.5mm1.1.無法目視零件腳露出錫面。無法目視零件腳露出錫面。2. Lmin2. Lmin長度下限標準，為可目長度下限標準，

38、為可目 視零件腳未出錫面，視零件腳未出錫面，LmaxLmax零零 件腳最長之長度件腳最長之長度2.5mm-2.5mm-判判 定拒收。定拒收。3.3.零件腳折腳、未入孔、未出零件腳折腳、未入孔、未出 孔、缺件等缺點，判定拒收孔、缺件等缺點，判定拒收 。LLFOXCONNDIP INSPECTION CRITERIA理想狀況理想狀況( (TARGET CONDITION) )拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)零件組裝工藝標準零件組裝工藝標準-水平水平HORIZONTAL電子零組件浮件與傾斜電子零組件浮件與傾斜1. 零件平貼於機板表面。零件平貼於機板表面。2. 浮高與傾斜之

39、判定量測應以浮高與傾斜之判定量測應以 PCB零件面與零件基座之最低零件面與零件基座之最低 點為判定量測距離依據(jù)。點為判定量測距離依據(jù)。C允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLE CONDITION) ) +1. 浮高低於浮高低於1.51.5mm。2. 傾斜低於傾斜低於1.51.5mm。1. 浮高高於浮高高於1.51.5mm判定拒收判定拒收2. 傾斜高於傾斜高於1.51.5mm判定拒收判定拒收3. 零件腳未出孔判定拒收。零件腳未出孔判定拒收。浮高浮高Lh1.5mm傾斜傾斜Wh1.5mm浮高浮高Lh1.5m1.5mm傾斜傾斜Wh1.5mmPAGE 30FOXCONNDIP INSPECTION

40、CRITERIA理想狀況理想狀況( (TARGET CONDITION) )拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)零件組裝工藝標準零件組裝工藝標準-直立直立VERTICAL電子零組件浮件電子零組件浮件1. 零件平貼於機板表面。零件平貼於機板表面。2. 浮高與傾斜之判定量測應以浮高與傾斜之判定量測應以 PCB零件面與零件基座之最低零件面與零件基座之最低 點為判定量測距離依據(jù)。點為判定量測距離依據(jù)。1. 浮高低於浮高低於1.51.5mm。2. 零件腳未折腳與短路。零件腳未折腳與短路。1. 浮高高於浮高高於1.51.5mm判定拒收。判定拒收。2. 錫面零件腳折腳未出孔或零件錫面

41、零件腳折腳未出孔或零件 腳短路判定拒收。腳短路判定拒收。允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLE CONDITION) ) 1000F 6.3F-1016 + 1000F 6.3F-1016 +Lh 1.5mmLh1.5mm 1000F 6.3F-1016 +Lh1.5mmLh1.5mmPAGE 31FOXCONNDIP INSPECTION CRITERIA理想狀況理想狀況( (TARGET CONDITION) )拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)零件組裝工藝標準零件組裝工藝標準-直立直立VERTICAL電子零組件傾斜電子零組件傾斜1. 零件平貼於機板表面。零件

42、平貼於機板表面。2. 浮高與傾斜之判定量測應以浮高與傾斜之判定量測應以 PCB零件面與零件基座之最低零件面與零件基座之最低 點為判定量測距離依據(jù)。點為判定量測距離依據(jù)。1. 傾斜高度低於傾斜高度低於1.51.5mm。2. 傾斜角度低於傾斜角度低於1515度度 ( 與與 PCB 零件面垂直線之傾斜角零件面垂直線之傾斜角 )。允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLE CONDITION) ) 1000F 6.3F-1016 + 1000F 6.3F-1016 +Wh1.5mm15 1000F 6.3F-1016 +Wh0.8mm15 1. 傾斜高度高於傾斜高度高於1.51.5mm判定拒判定拒 收

43、。收。2. 傾斜角度高於傾斜角度高於1515度判定拒收度判定拒收。3. 零件腳折腳未出孔或零件腳零件腳折腳未出孔或零件腳 短路判定拒收。短路判定拒收。PAGE 32FOXCONNDIP INSPECTION CRITERIA理想狀況理想狀況( (TARGET CONDITION) )拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)零件組裝工藝標準零件組裝工藝標準-架高之架高之直立直立VERTICAL電子零組件浮件與傾斜電子零組件浮件與傾斜1. 零件腳架高彎腳處，平貼於機零件腳架高彎腳處，平貼於機 板表面。板表面。2. 浮高與傾斜之判定量測應以浮高與傾斜之判定量測應以 PCB零件面與

44、零件基座之最低零件面與零件基座之最低 點為判定量測距離依據(jù)。點為判定量測距離依據(jù)。1. 浮高高度低於浮高高度低於1.51.5mm。 (Lh1.5mm)(Lh1.5mm)2.排針頂端最大傾斜不得超過排針頂端最大傾斜不得超過 PCB板邊邊緣。板邊邊緣。3.傾斜不得觸及其他零件。傾斜不得觸及其他零件。允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLE CONDITION) )1. 浮件高度高於浮件高度高於1.51.5mm判定拒判定拒 收。收。 (Lh 1.5mm)(Lh 1.5mm)2. .零件頂端最大傾斜超過零件頂端最大傾斜超過PCBPCB板板 邊邊緣。邊邊緣。3. .傾斜觸及其他零件。傾斜觸及其他零件。

45、4. 零件腳折腳未出孔或零件腳零件腳折腳未出孔或零件腳 短路判定拒收。短路判定拒收。PAGE 33U135U135Lh1.5mmU135Lh1.5mmFOXCONNDIP INSPECTION CRITERIA理想狀況理想狀況( (TARGET CONDITION) )拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)零件組裝工藝標準零件組裝工藝標準-電子零組件電子零組件JUMPER WIRE浮件與傾斜浮件與傾斜1. 單獨跳線須平貼於機板表面。單獨跳線須平貼於機板表面。2. 固定用跳線不得浮高固定用跳線不得浮高,跳線需跳線需 平貼零件。平貼零件。1.單獨跳線單獨跳線Lh,Wh1.51

46、.5mm。2.2.固定用跳線須觸及於被固定固定用跳線須觸及於被固定 零件。零件。1. 單獨跳線單獨跳線Lh,Lh,Wh h1.5mmmm。2. (振盪器振盪器)固定用跳線未觸及於固定用跳線未觸及於 被固定零件。被固定零件。允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLE CONDITION) )PAGE 34Lh11.5.5mmWh1.5mmLh1.5mmWh1.5mmFOXCONNDIP INSPECTION CRITERIA理想狀況理想狀況( (TARGET CONDITION) )拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)零件組裝工藝標準零件組裝工藝標準-機構(gòu)零件機構(gòu)零件SL

47、OT、SOCKET、HEATSINK浮件浮件1. 浮高與傾斜之判定量測應以浮高與傾斜之判定量測應以 PCB零件面與零件基座之最低零件面與零件基座之最低 點為判定量測距離依據(jù)。點為判定量測距離依據(jù)。2. 機構(gòu)零件基座平貼機構(gòu)零件基座平貼PCB零件面零件面 ，無浮高傾斜。，無浮高傾斜。1.浮高小於浮高小於0.50.5mm內(nèi)。內(nèi)。 ( Lh h 0.5mm0.5mm )1.浮高大於浮高大於0.50.5mm內(nèi)判定拒收。內(nèi)判定拒收。 ( Lh h 0.5mm m )2.錫面零件腳未出孔判定拒收錫面零件腳未出孔判定拒收 。允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLE CONDITION) )PAGE 35C

48、ARDCARDLh0.5mmCARDLh0.8mmFOXCONNDIP INSPECTION CRITERIA理想狀況理想狀況( (TARGET CONDITION) )拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)零件組裝工藝標準零件組裝工藝標準-機構(gòu)零件機構(gòu)零件SLOT、SOCKET、HEATSINK傾斜傾斜1. 浮高與傾斜之判定量測應以浮高與傾斜之判定量測應以 PCB零件面與零件基座之最低零件面與零件基座之最低 點為判定量測距離依據(jù)。點為判定量測距離依據(jù)。2. 機構(gòu)零件基座平貼機構(gòu)零件基座平貼PCB零件面零件面 ，無浮高傾斜現(xiàn)象。，無浮高傾斜現(xiàn)象。1.傾斜高度小於傾斜高度小

49、於0.5mm內(nèi)內(nèi) 。 ( WhWh 0.5mmmm )1. 傾斜高度大於傾斜高度大於0.5mm， 判定判定 拒收。拒收。( WhWh 0. 5mmmm )2. 錫面零件腳未出孔判定拒收。錫面零件腳未出孔判定拒收。允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLE CONDITION) )PAGE 36CARDWh0.5mmCARDWh0.5mmCARDFOXCONNDIP INSPECTION CRITERIA理想狀況理想狀況( (TARGET CONDITION) )拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)零件組裝工藝標準零件組裝工藝標準-機構(gòu)零件機構(gòu)零件JUMPER PINS浮

50、件浮件1. 零件平貼於零件平貼於PCB零件面。零件面。2. 無傾斜浮件現(xiàn)象。無傾斜浮件現(xiàn)象。3. 浮高與傾斜之判定量測應以浮高與傾斜之判定量測應以 PCB零件面與零件基座之最低零件面與零件基座之最低 點為判定量測距離依據(jù)。點為判定量測距離依據(jù)。1. 浮高小於浮高小於0.50.5mm。 ( LhLh 0.5mm0.5mm )1. 浮高大於浮高大於0.50.5mm判定拒收。判定拒收。 ( LhLh 0.5mmmm )2. 錫面零件腳未出孔判定拒收錫面零件腳未出孔判定拒收。 允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLE CONDITION) )PAGE 37 Lh0.50.5mm Lh0.5mmFOX

51、CONNDIP INSPECTION CRITERIA理想狀況理想狀況( (TARGET CONDITION) )拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)零件組裝工藝標準零件組裝工藝標準-機構(gòu)零件機構(gòu)零件JUMER PINS傾斜傾斜1. 零件平貼零件平貼 PCB 零件面。零件面。2. 無傾斜浮件現(xiàn)象。無傾斜浮件現(xiàn)象。3. 浮高與傾斜之判定量測應以浮高與傾斜之判定量測應以 PCB零件面與零件基座之最低零件面與零件基座之最低 點為判定量測距離依據(jù)。點為判定量測距離依據(jù)。1. 傾斜高度小於傾斜高度小於0.50.5mm與傾斜與傾斜 小於小於 8 8度內(nèi)度內(nèi) (與與 PCB 零件面零

52、件面 垂直線之傾斜角垂直線之傾斜角 )。2.排針頂端最大傾斜不得超過排針頂端最大傾斜不得超過 PCB板邊邊緣板邊邊緣3.傾斜不得觸及其他零件傾斜不得觸及其他零件1. 傾斜大於傾斜大於0.50.5mm判定拒收。判定拒收。 ( Wh 0.5mm )( Wh 0.5mm )2. 傾斜角度大於傾斜角度大於 8度外判定拒收度外判定拒收3.3.排針頂端最大傾斜超過排針頂端最大傾斜超過PCBPCB板板 邊邊緣。邊邊緣。4.4.傾斜觸及其他零件。傾斜觸及其他零件。5. 錫面零件腳未出孔。錫面零件腳未出孔。允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLE CONDITION) )PAGE 38Wh0.50.5mm傾斜

53、角度傾斜角度 8度內(nèi)度內(nèi)Wh0.5mm傾斜角度傾斜角度 8度外度外FOXCONNDIP INSPECTION CRITERIA理想狀況理想狀況( (TARGET CONDITION) )拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)零件組裝工藝標準零件組裝工藝標準-機構(gòu)零件機構(gòu)零件JUMPER PINS組裝性組裝性1. PIN排列直立排列直立2. 無無PIN歪與變形不良。歪與變形不良。1. PIN( 撞撞 )歪小於歪小於1/2 PIN的厚的厚 度，判定允收。度，判定允收。2. PIN高低誤差小於高低誤差小於0.5mm內(nèi)內(nèi) 判定允收。判定允收。1. PIN( 撞撞 )歪大於歪大於

54、1/2 PIN的厚的厚 度，判定拒收。度，判定拒收。2. PIN高低誤差大於高低誤差大於0.5mm外，外， 判定拒收。判定拒收。允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLE CONDITION) )PAGE 39 PIN高低誤差高低誤差0.5mmPIN歪歪1/2 PIN厚度厚度PIN高低誤差高低誤差 0.5mmPIN歪歪 1/2 PIN 1/2 PIN厚度厚度FOXCONNDIP INSPECTION CRITERIA拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)零件組裝工藝標準零件組裝工藝標準-機構(gòu)零件機構(gòu)零件JUMPER PINS組裝外觀組裝外觀1. PIN排列直立無扭轉(zhuǎn)、扭曲

55、不排列直立無扭轉(zhuǎn)、扭曲不 良現(xiàn)象。良現(xiàn)象。2. PIN表面光亮電鍍良好、無毛表面光亮電鍍良好、無毛 邊扭曲不良現(xiàn)象。邊扭曲不良現(xiàn)象。1. PIN有明顯扭轉(zhuǎn)、扭曲不良有明顯扭轉(zhuǎn)、扭曲不良 現(xiàn)象超出現(xiàn)象超出15度度,判定拒收。判定拒收。1. 連接區(qū)域連接區(qū)域PIN有毛邊、表層電有毛邊、表層電 鍍不良現(xiàn)象，判定拒收。鍍不良現(xiàn)象，判定拒收。2. PIN變形、上端成蕈狀不良現(xiàn)變形、上端成蕈狀不良現(xiàn) 象，判定拒收。象，判定拒收。允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLE CONDITION) )PAGE 40拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)PIN扭轉(zhuǎn)現(xiàn)象超出扭轉(zhuǎn)現(xiàn)象超出15度度

56、PIN有毛邊、表層電鍍不良現(xiàn)象有毛邊、表層電鍍不良現(xiàn)象PIN變形、上端變形、上端成蕈狀不良現(xiàn)象成蕈狀不良現(xiàn)象FOXCONNDIP INSPECTION CRITERIA理想狀況理想狀況( (TARGET CONDITION) )拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)零件組裝工藝標準零件組裝工藝標準-機構(gòu)零件機構(gòu)零件CPU SOCKET浮件與傾斜浮件與傾斜允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLE CONDITION) )PAGE 41浮高浮高 Lh1. 浮高與傾斜之判定量測應以浮高與傾斜之判定量測應以 PCB零件面與零件基座之最低零件面與零件基座之最低 點為判定量測距離依

57、據(jù)。點為判定量測距離依據(jù)。2. CPU SOCKET 平貼於平貼於PCB零零 件面。件面。浮高浮高 Lh浮高浮高 Lh浮高浮高 Lh傾斜傾斜Wh0.5mm浮件浮件Lh0.5mm浮高浮高 Lh浮高浮高 Lh傾斜傾斜Wh0.5mm浮件浮件Lh0.5mm1. 浮高、傾斜大於浮高、傾斜大於0.5mm，判定，判定 拒收。拒收。(Lh,Wh0.5mm)2. 錫面零件腳未出孔判定拒收。錫面零件腳未出孔判定拒收。1. 浮高、傾斜小於浮高、傾斜小於0.5mm內(nèi)，內(nèi)， 判定允收。判定允收。( ( Lh,Wh0.5mm)Lh,Wh0.5mm)FOXCONNDIP INSPECTION CRITERIA理想狀況理想狀

58、況( (TARGET CONDITION) )拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)零件組裝工藝標準零件組裝工藝標準-機構(gòu)零件浮件與傾斜機構(gòu)零件浮件與傾斜1. K/B JACK與與POWER SET 平平 貼於貼於PCB零件面。零件面。1. 浮高、傾斜小於浮高、傾斜小於0.5mm內(nèi)，內(nèi)， 判定允收。判定允收。( Lh,Wh0.5mmWh0.5mm )1. 浮高、傾斜大於浮高、傾斜大於0.5mm，判定，判定 拒收。拒收。( Lh,Wh0.5mm)( Lh,Wh0.5mm)2. 錫面零件腳未出孔判定拒收。錫面零件腳未出孔判定拒收。允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLE C

59、ONDITION) )PAGE 42 浮高浮高 Lh0.5mm傾斜傾斜Wh0.5mm浮高浮高 Lh0.5mm傾斜傾斜Wh0.5mmFOXCONNDIP INSPECTION CRITERIA拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)零件組裝工藝標準零件組裝工藝標準- 組裝零件腳折腳、未入孔組裝零件腳折腳、未入孔1. 零件組裝正確位置與極性。零件組裝正確位置與極性。2. 應有之零件腳出焊錫面，無零應有之零件腳出焊錫面，無零 件腳之折腳、未入孔、未出孔件腳之折腳、未入孔、未出孔 或零件腳短、缺零件腳等缺點或零件腳短、缺零件腳等缺點 判定允收。判定允收。1. 零件腳折腳零件腳折腳跪

60、腳跪腳、未入、未入 孔，判定拒收。孔，判定拒收。1.1.零件腳未入孔，判定拒收。零件腳未入孔，判定拒收。允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLE CONDITION) )PAGE 43 拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)FOXCONNDIP INSPECTION CRITERIA拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)零件組裝工藝標準零件組裝工藝標準- 零件腳折腳、未入孔、未出孔零件腳折腳、未入孔、未出孔1. 應有之零件腳出焊錫面，無零應有之零件腳出焊錫面，無零 件腳之折腳、未入孔、未出孔件腳之折腳、未入孔、未出孔 或零件腳短、缺零件腳等缺點或零