1、IC就是半導體元件產品的統稱 l1.集成電路：Integrated circuit-以半導體材料為基片，將至少有一個是有源元件的兩個以上元件和部分或者全部互連線路集成在基片之中或者基片之上，以執行某種電子功能的中間產品或者最終產品l2.二、三極管。l3.特殊電子元件。l 再廣義些講還涉及所有的電子元件，像電阻，電容，電路版/PCB版，等許多相關產品。1958年全球第一塊IC芯片在美國德州儀器公司誕生，1962年出現了商品IC。IC的原理和產業鏈簡介l邏輯門 01原理，半導體硅的屬性l什么是IC 設計，什么是晶圓，什么是封裝lIC是如何制造出來的：l電路設計 電腦測試 程序修改 設計完成 晶圓測

2、試 批量生產l上游：IC設計 l中游：晶圓制造及加工 l下游：IC封裝IC 的分類l按芯片上所含邏輯門電路或晶體管的個數作為劃分標志 l小型：電路100個元件或10個邏輯門以下的 ；l中型：電路元件數在100個以上、1000個以下，或邏輯門在10個以上、100個以下的 ；l大型：門數有100以上或者含有10萬個元件以內；l特大型：門數超過5000個，或元件數高于10萬個。IC 的分類lIC按功能可分為：數字IC、模擬IC、微波IC及其他IC，其中，數字IC是近年來應用最廣、發展最快的IC品種。數字IC就是傳遞、加工、處理數字信號的IC，可分為通用數字IC和專用數字IC。 l通用IC：是指那些用

3、戶多、使用領域廣泛、標準型的電路，如存儲器（DRAM）、微處理器（MPU）及微控制器（MCU）等，反映了數字IC的現狀和水平。 l專用IC（ASIC）：是指為特定的用戶、某種專門或特別的用途而設計的電路。 IC 的分類l按驅動原理簡單可以分為有源元件（ACTIVE COMPONENTS ）和無源元件(PASSIVE COMPONENTS)，也被稱為主動元件和被動元件。l需能（電）源的器件叫有源器件，無需能（電）源的器件就是無源器件。l主動元件：電路中能夠執行資料運算、處理的元件。 包括各式各樣的晶片，例如半導體元件中的電晶體、積體電路、影像管和顯示器等都屬于主動元件。l被動元件：不影響信號基本

4、特征，而僅令訊號通過而未加以變動的電路元件。 最常見的有電阻、電容、電感、變壓器等 。IC 的分類l按使用溫度范圍分為：l 商業級：0-70 也稱民用級別代號C=commercial；l工業級：-40-85 代號I=Industryl 擴展工業級：-40-125 代號E=extended 主要用于汽車制造以及其他特殊工業用途；l 軍工級：55-125/150 代號 M=Military主要用于軍工和航天領域。IC 的分類l按封裝形式來分，大致分為直插和貼片式。l一、DIP雙列直插式封裝DIP (Dual inline Package)是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數中小規模集成

5、電路(IC)均采用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100個。 DIP封裝具有以下特點： 1.適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接，操作方便。 2.芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。 Intel系列CPU中8088就采用這種封裝形式，緩存(Cache)和早期的內存芯片也是這種封裝形式。 IC 的分類l二、貼片封裝類:l貼片封裝是指引腳與PCB平行焊接的芯片l例如：lSOP=small outline packagelSOIC =small outline IClTSOP=Thin small outline packagelTSSOP=Thin shrink small outli

6、ne packagel特點是焊接容易，體積也比較??；但是散熱性能較差，一個功能需要多個芯片來執行；所以貼片技術正在被點對點的表面焊接技術替代(Surface Mounted Device，簡稱SMD ） ，SOP封裝也正在被TSOP以及QFP 、BGA等等更密集的觸點的封裝技術所替代。IC 的分類l三、QFP塑料方型扁平式封裝和PFP塑料扁平組件式封裝 QFP（Plastic Quad Flat Package）封裝的芯片引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規?；虺笮图呻娐范疾捎眠@種封裝形式，其引腳數一般在100個以上。l PFP（Plastic Flat Package）方式封裝的芯片與Q

7、FP方式基本相同。唯一的區別是QFP一般為正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是長方形。 lQFP/PFP封裝具有以下特點： 1.適用于SMD表面安裝技術在PCB電路板上安裝布線。 2.適合高頻使用。 3.操作方便，可靠性高。 4.芯片面積與封裝面積之間的比值較小。 Intel系列CPU中80286、80386和某些486主板采用這種封裝形式。 IC 的分類l四、PGA插針網格陣列封裝 PGA (Pin Grid Array Package)芯片封裝形式在芯片的內外有多個方陣形的插針，每個方陣形插針沿芯片的四周間隔一定距離排列。根據引腳數目的多少，可以圍成2-5圈。安裝時，將芯片插入專門的P

8、GA插座。為使CPU能夠更方便地安裝和拆卸，從486芯片開始，出現一種名為ZIF的CPU插座，專門用來滿足PGA封裝的CPU在安裝和拆卸上的要求。 ZIF (Zero Insertion Force Socket)是指零插拔力的插座。把這種插座上的扳手輕輕抬起，CPU就可很容易、輕松地插入插座中。然后將扳手壓回原處，利用插座本身的特殊結構生成的擠壓力，將CPU的引腳與插座牢牢地接觸，絕對不存在接觸不良的問題。而拆卸CPU芯片只需將插座的扳手輕輕抬起，則壓力解除，CPU芯片即可輕松取出。 PGA封裝具有以下特點： 1.插拔操作更方便，可靠性高。 2.可適應更高的頻率。 Intel系列CPU中，8

9、0486和Pentium、Pentium Pro均采用這種封裝形式。 IC 的分類l五、BGA球柵陣列封裝 l隨著集成電路技術的發展，對集成電路的封裝要求更加嚴格。這是因為封裝技術關系到產品的功能性，當IC的頻率超過100MHz時，傳統封裝方式可能會產生所謂的“Cross Talk”現象。當IC的管腳數大于208Pin時，傳統的封裝方式有其困難度。因此，除使用QFP封裝方式外，現今大多數的高腳數芯片（如圖形芯片與芯片組等）皆轉而使用BGA (Ball Grid Array Package)封裝技術。BGA一出現便成為CPU、主板上南/北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇。 lPBGA

10、=Plastic BGA TSBGA=thin shrink BGAl給以下IC列出相應的封裝名稱 Tda7056b-sip/zipMB90272-QFP180lMax637-DIP-8lLm2596s-to263;IC的命名規則lAT48LV080T-12TC AT-ATMEL公司產品 48L-8M內存12代表輸出延遲最多為120ns（abbr. nanosecond毫微秒=1秒的10億分之一)T 代表封裝TSOP，C代表級別中國部標規定的集成電路命名方法IC 貿易商的角色l設計 制造 封裝廠 分銷商 終端用戶（電器制造廠NOKIA, MOTOROLA）l如果分銷商沒有貨，或者貨期較長，那么

11、終端用戶就只能轉而向其他渠道尋求幫助IC 代理商，AGENCY，代理多個產品的貿易商，庫存正貨較多，質量也較可靠；IC 貿易商，BROKER, 通過很少的現貨來周轉，大多是通過囤積居奇的手法來獲得貿易利潤，從而賺取IC的差價。常用IC 行業網址介紹l TBF =the broker forum 業內資格最老的BROKER交易論壇 SINCE 1998lIC source 廣受好評的IC交易平臺，以客戶的各種個性化COMMENTS著稱lHK Inventory 近年興起的亞洲貿易商供貨為主的交易平臺，以其費用低廉人性化的操作贏得了眾多廣大國內現貨交易商的好評、常用IC 行業網址介紹l IC 交易網，國內最大最有影響力的IC庫存參考數據庫。類似的還有華強IC （），IC MINER（ ）lAV官方網，世界上最大的電子元器件分銷商，所有產品型號的數據庫，提供最準確的產品信息（價格，封裝，貨期等資料）l提供所有產品的使用說明等精確的數據資料。在這些資料里我們可以