1、LOGORTP,CTP介紹及生產(chǎn)工序介紹及生產(chǎn)工序Reporter：water大綱大綱v RTP RTP結(jié)構(gòu) RTP原理 RTP分類 RTP生產(chǎn)工序v CTP CTP結(jié)構(gòu) CTP原理 CTP分類 CTP生產(chǎn)工序Company Logo電阻式觸摸屏（電阻式觸摸屏（RTP）的結(jié)構(gòu)）的結(jié)構(gòu) 主要有三層：vITO Glass 基材為玻璃or有機玻璃vITO Film 基材為經(jīng)過硬化處理的塑料v細小的透明隔離點 厚：千分之一英寸PS：1.不是所有TP都需要ITO！2.相對LCD、PDP、EL/OLED 等產(chǎn)品而言，Touch panel 產(chǎn)品對ITO 膜面電阻值要求就很高!ITO特征特征v透明 透光率8

2、0%，90%以上v導電 0.25-10,000/ ，通常為 50-1000/ 。厚？v淺黃綠色 RTP原理（以四線式為例）原理（以四線式為例） 觸摸屏兩個金屬導電層是觸摸屏的兩個工作面，在每個工作面的兩端各涂有一條銀膠，稱為該工作面的一對電極。 四線電阻模擬屏的兩層透明金屬層工作時每層分時施加恒定電壓：一個豎直方向，一個水平方向，共需四根引線。當觸摸時產(chǎn)生的壓力使兩導電層接通，偵測層檢測到與工作層觸點位置相對應的電阻值一致的電壓值，根據(jù)此電壓值與實際工作層分壓的比值而得到觸摸的X，Y坐標。RTP分類（以電極個數(shù)）分類（以電極個數(shù)）電阻式觸摸屏生產(chǎn)工序3D圖解一、玻璃ITO導電層鍍膜電阻式觸摸屏

3、生產(chǎn)工序3D圖解二、圖形制備阻蝕圖案制作電阻式觸摸屏生產(chǎn)工序3D圖解三、圖形制備蝕刻圖案電阻式觸摸屏生產(chǎn)工序3D圖解四、圖形制備圖形成形電阻式觸摸屏生產(chǎn)工序3D圖解五、工作面防護層制作Glass導電層在印刷保護膠前 ，應該先整版印刷隔點。電阻式觸摸屏生產(chǎn)工序3D圖解六、外圍電電路制作1.ITO film印刷銀漿厚度在15-20um之間.不能有滲透.干版現(xiàn)象印刷好銀漿后，一定要放在平整的網(wǎng)車上,以免烘烤材料變形.材料烘烤后,正反兩面貼上保護膜,先貼導電面,后貼背面.2.Glass film印刷銀漿厚度在7-12um 之間. 不能有斷線. 滲透.干版現(xiàn)象. 材料烘烤后,需要用萬用表測試下線電阻值是

4、否在設計要求內(nèi),后再用兆歐表測引線間的絕緣阻抗(100V,100M ).待材料冷卻后才可印刷下一版次.電阻式觸摸屏生產(chǎn)工序3D圖解七、電氣隔離絕緣層制作電阻式觸摸屏生產(chǎn)工序3D圖解八、密封膠制作電阻式觸摸屏生產(chǎn)工序3D圖解九、PET ITO導電層鍍膜電阻式觸摸屏生產(chǎn)工序3D圖解十、圖形制備阻蝕圖案制作電阻式觸摸屏生產(chǎn)工序3D圖解十一、圖形制備蝕刻圖案電阻式觸摸屏生產(chǎn)工序3D圖解十二、圖形制備圖形成形電阻式觸摸屏生產(chǎn)工序3D圖解十三、工作面防護層制作電阻式觸摸屏生產(chǎn)工序3D圖解十四、外圍電路制作電阻式觸摸屏生產(chǎn)工序3D圖解十五、電氣隔離絕緣層制作電阻式觸摸屏生產(chǎn)工序3D圖解十六、填充防護層制作電

5、阻式觸摸屏生產(chǎn)工序3D圖解十七、密封膠層制作電阻式觸摸屏生產(chǎn)工序3D圖解十八、成品功能層分解圖CTP結(jié)構(gòu)結(jié)構(gòu)CTP工作原理工作原理v 普通電容式觸摸屏的感應屏是一塊四層復合玻璃屏，玻璃屏的內(nèi)表面和夾層普通電容式觸摸屏的感應屏是一塊四層復合玻璃屏，玻璃屏的內(nèi)表面和夾層各涂有一層導電層，最外層是一薄層矽土玻璃保護層。當我們用手指觸摸在各涂有一層導電層，最外層是一薄層矽土玻璃保護層。當我們用手指觸摸在感應屏上的時候，人體的電場讓手指和和觸摸屏表面形成一個耦合電容，對感應屏上的時候，人體的電場讓手指和和觸摸屏表面形成一個耦合電容，對于高頻電流來說，電容是直接導體，于是手指從接觸點吸走一個很小的電流。于

6、高頻電流來說，電容是直接導體，于是手指從接觸點吸走一個很小的電流。這個電流分從觸摸屏的四角上的電極中流出，并且流經(jīng)這四個電極的電流與這個電流分從觸摸屏的四角上的電極中流出，并且流經(jīng)這四個電極的電流與手指到四角的距離成正比，控制器通過對這四個電流比例的精確計算，得出手指到四角的距離成正比，控制器通過對這四個電流比例的精確計算，得出觸摸點的位置。觸摸點的位置。電容觸摸屏分類電容觸摸屏分類v表面電容式表面電容式 由一個普通的ITO層和一個金屬邊框，當一根手指觸 摸屏幕時，從面板中放出電荷。感應在觸摸屏的四角 完成，不需要復雜的ITO圖案v投射電容式（感應電容式）投射電容式（感應電容式） 采用采用1個

7、或多個精心設計的、被蝕刻的個或多個精心設計的、被蝕刻的ITO層，這些層，這些ITO層通過蝕刻層通過蝕刻形形 成多個水平和垂直電極成多個水平和垂直電極 自感應電容式 互感應電容式Company LogoCTP生產(chǎn)工序生產(chǎn)工序1.鍍膜鍍膜基板ITO鍍膜金屬鍍膜Sputter原理圖Remark：金屬鍍在錫面2.1 ITO蝕刻蝕刻-單面制程單面制程 基板上光阻曝光顯影Mask光阻蝕刻去光阻ITO 基板上光阻曝光 顯影(搭橋)上光阻曝光鍍金屬層顯影蝕刻去光阻搭橋所用光阻為負光阻，ITO&金屬蝕刻使用正光阻搭橋結(jié)構(gòu)示意圖搭橋結(jié)構(gòu)示意圖ITO絕緣材料金屬2.2 金屬蝕刻金屬蝕刻-雙面制程雙面制程(Metal First) 基板上光阻曝光顯影Mask光阻蝕刻去光阻金屬ITO 基板上光阻曝光顯影蝕刻去光阻非金屬面非金屬面ITO蝕刻蝕刻-雙面制程雙面制程 基板上光阻曝光顯影蝕刻去光阻雙層結(jié)構(gòu)示意圖雙層結(jié)構(gòu)示意圖金屬面ITO金屬非金屬面IT