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文檔簡介

1、3.1 印制板種類及結構印制板種類及結構3.2 印制電路板的功能印制電路板的功能3.3 印制電路板的制作工藝流程印制電路板的制作工藝流程3.4 印制電路板的幾個要點印制電路板的幾個要點3.5 印制電路板的布局印制電路板的布局元件面基底銅箔膜 焊錫面 焊點引線孔安裝的電阻元件元件引線基底銅箔膜 焊錫面 焊點引線孔安裝的電阻元件 元件引線金屬化過孔元件面銅箔膜元件面電源層地線層焊錫面元件引腳焊盤引線孔元件面導線與電源層相連的金屬化過孔元件面導線與地線層相連的金屬化過孔元件面導線與焊錫面導線相連的金屬化過孔焊錫面導線與電源層相連的金屬化過孔焊錫面導線與地線層相連的金屬化過孔絕緣層電路板層數(shù) 工作層

2、用 途 說 明 穿通元件安裝面 元件面 (Top Layer) 絲印層 放置元件序號、參數(shù)等說明性文字 布線層 布線及少量表面封裝元器件的安裝面 阻焊層 焊錫膏層可選 在焊錫面上含有表面封裝元件時才需要 焊錫面 (Bottom Layer) 絲印層可選 一般不需要，只有經(jīng)常維修的電路板，才考慮在焊接面上設置絲印層 禁止布線層 確定布線區(qū) 確定元件封裝圖裝入、布線范圍，即電氣邊框 鉆孔層 元件焊盤孔、電路安裝固定孔位信息 主要用于指導鉆孔。在 PCB 編輯過程中，可暫時不打開 單面板 12 個機械層 繪制印制板邊框、對準孔等信息 元件安裝面 放置元器件、布線 絲印層 放置元件序號、參數(shù)等說明性文字 阻焊層 元件面 (Top Layer) 焊錫膏層可選 在元件面上含有表面封裝元件時才需要 布線層 阻焊層 焊錫面 (Bottom Layer) 焊錫膏層可選 一般元件不安裝在焊錫面內， 因此無須在焊錫面內設置焊錫膏層 多層 放置穿通式焊盤、過孔 包含所有打開的工作層 禁止布線層 放置布線區(qū) 確定元件封裝圖布局和布線區(qū)域 鉆孔層 元件焊盤孔、電路安裝固定孔位信息 主要用于指導鉆孔。在 PC

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