1、泓域咨詢/莆田EDA設(shè)備項(xiàng)目可行性研究報(bào)告目錄第一章 項(xiàng)目建設(shè)背景、必要性7一、 面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)7二、 全球行業(yè)EDA技術(shù)發(fā)展?fàn)顩r及未來趨勢13三、 推進(jìn)高水平對外開放16四、 加快構(gòu)建現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系16五、 項(xiàng)目實(shí)施的必要性17第二章 緒論19一、 項(xiàng)目名稱及建設(shè)性質(zhì)19二、 項(xiàng)目承辦單位19三、 項(xiàng)目定位及建設(shè)理由20四、 報(bào)告編制說明22五、 項(xiàng)目建設(shè)選址23六、 項(xiàng)目生產(chǎn)規(guī)模23七、 建筑物建設(shè)規(guī)模24八、 環(huán)境影響24九、 項(xiàng)目總投資及資金構(gòu)成24十、 資金籌措方案25十一、 項(xiàng)目預(yù)期經(jīng)濟(jì)效益規(guī)劃目標(biāo)25十二、 項(xiàng)目建設(shè)進(jìn)度規(guī)劃25主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)一覽表26第三章 行業(yè)發(fā)展分析28一、

2、中國EDA技術(shù)發(fā)展?fàn)顩r及未來趨勢28二、 行業(yè)未來發(fā)展趨勢30三、 全球EDA行業(yè)市場發(fā)展情況及未來趨勢34第四章 項(xiàng)目選址分析36一、 項(xiàng)目選址原則36二、 建設(shè)區(qū)基本情況36三、 主動融入新發(fā)展格局38四、 推進(jìn)區(qū)域協(xié)調(diào)發(fā)展和新型城鎮(zhèn)化38五、 項(xiàng)目選址綜合評價(jià)39第五章 產(chǎn)品規(guī)劃方案41一、 建設(shè)規(guī)模及主要建設(shè)內(nèi)容41二、 產(chǎn)品規(guī)劃方案及生產(chǎn)綱領(lǐng)41產(chǎn)品規(guī)劃方案一覽表41第六章 建筑工程可行性分析43一、 項(xiàng)目工程設(shè)計(jì)總體要求43二、 建設(shè)方案43三、 建筑工程建設(shè)指標(biāo)43建筑工程投資一覽表44第七章 運(yùn)營模式分析46一、 公司經(jīng)營宗旨46二、 公司的目標(biāo)、主要職責(zé)46三、 各部門職責(zé)及

3、權(quán)限47四、 財(cái)務(wù)會計(jì)制度50第八章 法人治理結(jié)構(gòu)58一、 股東權(quán)利及義務(wù)58二、 董事63三、 高級管理人員69四、 監(jiān)事71第九章 SWOT分析73一、 優(yōu)勢分析（S）73二、 劣勢分析（W）75三、 機(jī)會分析（O）75四、 威脅分析（T）76第十章 勞動安全分析80一、 編制依據(jù)80二、 防范措施81三、 預(yù)期效果評價(jià)87第十一章 環(huán)保分析88一、 環(huán)境保護(hù)綜述88二、 建設(shè)期大氣環(huán)境影響分析88三、 建設(shè)期水環(huán)境影響分析91四、 建設(shè)期固體廢棄物環(huán)境影響分析91五、 建設(shè)期聲環(huán)境影響分析92六、 環(huán)境影響綜合評價(jià)93第十二章 人力資源配置分析94一、 人力資源配置94勞動定員一覽表94

4、二、 員工技能培訓(xùn)94第十三章 工藝技術(shù)方案96一、 企業(yè)技術(shù)研發(fā)分析96二、 項(xiàng)目技術(shù)工藝分析98三、 質(zhì)量管理99四、 設(shè)備選型方案100主要設(shè)備購置一覽表101第十四章 原輔材料供應(yīng)、成品管理102一、 項(xiàng)目建設(shè)期原輔材料供應(yīng)情況102二、 項(xiàng)目運(yùn)營期原輔材料供應(yīng)及質(zhì)量管理102第十五章 投資方案分析103一、 編制說明103二、 建設(shè)投資103建筑工程投資一覽表104主要設(shè)備購置一覽表105建設(shè)投資估算表106三、 建設(shè)期利息107建設(shè)期利息估算表107固定資產(chǎn)投資估算表108四、 流動資金109流動資金估算表110五、 項(xiàng)目總投資111總投資及構(gòu)成一覽表111六、 資金籌措與投資計(jì)劃

5、112項(xiàng)目投資計(jì)劃與資金籌措一覽表112第十六章 經(jīng)濟(jì)效益評價(jià)114一、 基本假設(shè)及基礎(chǔ)參數(shù)選取114二、 經(jīng)濟(jì)評價(jià)財(cái)務(wù)測算114營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表114綜合總成本費(fèi)用估算表116利潤及利潤分配表118三、 項(xiàng)目盈利能力分析119項(xiàng)目投資現(xiàn)金流量表120四、 財(cái)務(wù)生存能力分析122五、 償債能力分析122借款還本付息計(jì)劃表123六、 經(jīng)濟(jì)評價(jià)結(jié)論124第十七章 風(fēng)險(xiǎn)防范125一、 項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)分析125二、 項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)對策127第十八章 總結(jié)130第十九章 附表附錄132建設(shè)投資估算表132建設(shè)期利息估算表132固定資產(chǎn)投資估算表133流動資金估算表134總投資及構(gòu)成一覽表135項(xiàng)目

6、投資計(jì)劃與資金籌措一覽表136營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表137綜合總成本費(fèi)用估算表138固定資產(chǎn)折舊費(fèi)估算表139無形資產(chǎn)和其他資產(chǎn)攤銷估算表140利潤及利潤分配表140項(xiàng)目投資現(xiàn)金流量表141本報(bào)告基于可信的公開資料，參考行業(yè)研究模型，旨在對項(xiàng)目進(jìn)行合理的邏輯分析研究。本報(bào)告僅作為投資參考或作為參考范文模板用途。第一章 項(xiàng)目建設(shè)背景、必要性一、 面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)1、面臨的機(jī)遇（1）國家及產(chǎn)業(yè)政策對集成電路行業(yè)予以大力扶持集成電路行業(yè)是現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心產(chǎn)業(yè)之一，是支撐國民經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，也是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量。近年來，

7、隨著國家經(jīng)濟(jì)質(zhì)量的提升，集成電路行業(yè)對于國民經(jīng)濟(jì)發(fā)展的戰(zhàn)略意義更加凸顯，國家及產(chǎn)業(yè)政策密集出臺。2020年8月，國務(wù)院印發(fā)新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策，對于國家鼓勵的集成電路企業(yè)，特別是先進(jìn)的集成電路企業(yè)，予以大幅度稅收減免。2021年3月中華人民共和國國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要將集成電路作為事關(guān)國家安全和發(fā)展全局的基礎(chǔ)核心領(lǐng)域之一，并將集成電路設(shè)計(jì)工具列在集成電路類科技前沿領(lǐng)域攻關(guān)課題中的首位。國家及產(chǎn)業(yè)政策的大力支持為行業(yè)創(chuàng)造了良好的政策環(huán)境和企業(yè)發(fā)展基礎(chǔ)，為集成電路行業(yè)發(fā)展指引了方向。國內(nèi)部分優(yōu)質(zhì)的集成電路企業(yè)得益于各項(xiàng)扶持政策，進(jìn)

8、入快速成長通道，在其各自細(xì)分領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)國產(chǎn)替代，并開始與全球領(lǐng)先企業(yè)同臺競爭，在全球市場上占有一席之地。（2）國家和社會對EDA行業(yè)的認(rèn)知和重視程度大幅提高國家和社會對EDA行業(yè)重視程度日益提升，對國內(nèi)EDA企業(yè)的認(rèn)知、理解和支持也不斷加強(qiáng)。我國EDA行業(yè)在政策引導(dǎo)、產(chǎn)業(yè)融資、人才培養(yǎng)等各方面均實(shí)現(xiàn)較大進(jìn)展和突破，產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境進(jìn)一步優(yōu)化。政策引導(dǎo)方面，國家及各省市以政策為引導(dǎo)、以市場應(yīng)用為牽引，加大對國產(chǎn)集成電路和軟件創(chuàng)新產(chǎn)品的推廣力度，帶動我國集成電路技術(shù)和產(chǎn)業(yè)不斷升級。同時(shí)，鼓勵集成電路和軟件企業(yè)依法申請知識產(chǎn)權(quán)，嚴(yán)格落實(shí)集成電路和軟件知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)制度，加大知識產(chǎn)權(quán)侵權(quán)違法行為懲治力度，探索

9、建立軟件正版化工作長效機(jī)制。該等舉措可有效保護(hù)國內(nèi)EDA企業(yè)自有知識產(chǎn)權(quán)，促進(jìn)國產(chǎn)EDA工具在實(shí)際應(yīng)用中進(jìn)行迭代改進(jìn)，建立健全產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境。產(chǎn)業(yè)融資方面，國家鼓勵商業(yè)性金融機(jī)構(gòu)進(jìn)一步改善金融服務(wù)，大力支持符合條件的集成電路企業(yè)和軟件企業(yè)在境內(nèi)外上市融資。國家及各級政府專項(xiàng)集成電路產(chǎn)業(yè)基金及國內(nèi)市場化產(chǎn)業(yè)投資機(jī)構(gòu)也開始加大對國內(nèi)EDA企業(yè)的投資力度，減輕EDA企業(yè)高額研發(fā)投入的壓力，并利用自身在集成電路產(chǎn)業(yè)的影響力促進(jìn)產(chǎn)業(yè)上下游聯(lián)動，提高EDA企業(yè)的市場競爭力。人才培養(yǎng)方面，多家高等院校開始與國內(nèi)EDA企業(yè)開展深度產(chǎn)學(xué)研合作，設(shè)立EDA相關(guān)學(xué)院、學(xué)科或?qū)I(yè)課程，并通過各類技能挑戰(zhàn)賽、產(chǎn)教聯(lián)盟等方

10、式聚合產(chǎn)學(xué)優(yōu)質(zhì)資源，探索EDA核心關(guān)鍵技術(shù)，培育行業(yè)新生力量。（3）中國集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀給DTCO流程創(chuàng)新提供落地的場景先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的開發(fā)需要較長時(shí)間且難度較高，晶圓廠為加快工藝節(jié)點(diǎn)的開發(fā)速度，需要和集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)更緊密地協(xié)同，實(shí)現(xiàn)更快速的工藝開發(fā)和芯片設(shè)計(jì)過程的迭代；集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)需要更早地介入到工藝平臺開發(fā)階段中，協(xié)助晶圓廠對器件設(shè)計(jì)和工藝平臺開發(fā)進(jìn)行有針對性的調(diào)整和優(yōu)化。IDM廠商由于設(shè)計(jì)和制造環(huán)節(jié)在同一體系內(nèi)完成，在工藝與設(shè)計(jì)協(xié)同優(yōu)化的實(shí)踐上有著天然的優(yōu)勢。類似DTCO的理念已在國際領(lǐng)先的IDM廠商內(nèi)部進(jìn)行了多年的實(shí)踐，能夠幫助其在相同工藝節(jié)點(diǎn)下達(dá)到更高的芯片性能和良率，從而極

11、大地增強(qiáng)盈利能力，成為提高市場競爭力的核心因素。國際領(lǐng)先的晶圓代工廠也已逐漸加強(qiáng)在先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的開發(fā)早期與集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的深度聯(lián)動，并通過國際EDA巨頭的參與和支持，加速先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的開發(fā)速度，降低設(shè)計(jì)和制造風(fēng)險(xiǎn)。上述實(shí)踐均可作為DTCO的前期嘗試，但通用化、系統(tǒng)化的DTCO流程和方法學(xué)仍在探索階段。對于集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)而言，在先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)演進(jìn)緩慢或訪問成本較高的情況下，需更好地利用現(xiàn)有工藝節(jié)點(diǎn)，挖掘工藝平臺潛能，實(shí)現(xiàn)性能和良率在成熟工藝平臺上的突破，提升凈利潤率。為實(shí)現(xiàn)上述目標(biāo)，集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)可通過DTCO方法學(xué)，更有效地與晶圓廠進(jìn)行溝通，以獲得其定制化的工藝平臺支持。與國際先進(jìn)水平相比

12、，中國集成電路行業(yè)在先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)方面相對落后，設(shè)計(jì)與制造之間有限的協(xié)同深度限制了產(chǎn)品市場競爭力。我國集成電路行業(yè)一方面需加快自主研發(fā)和創(chuàng)新，突破先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)，加快先進(jìn)工藝平臺的開發(fā)；另一方面，需要在現(xiàn)有條件下，充分利用成熟工藝節(jié)點(diǎn)，優(yōu)化設(shè)計(jì)和制造流程，加快工藝開發(fā)和芯片設(shè)計(jì)過程的迭代，深度挖掘工藝平臺的潛能以優(yōu)化芯片設(shè)計(jì)，最大化提升集成電路產(chǎn)品的性能和良率。上述發(fā)展現(xiàn)狀為DTCO方法學(xué)提供了良好的落地場景。EDA企業(yè)若想在中國DTCO流程創(chuàng)新的進(jìn)程中起到推動和支撐的作用，需要對晶圓廠和集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的切身需求具備前瞻性的判斷力和敏銳的洞察力，且在工藝平臺與設(shè)計(jì)協(xié)同優(yōu)化理念上擁有長期的成功實(shí)踐

13、經(jīng)驗(yàn)，才能有效幫助集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)利用國內(nèi)工藝平臺獲得有國際市場競爭力的產(chǎn)品，進(jìn)而增強(qiáng)我國集成電路行業(yè)的整體競爭力，加快推動國產(chǎn)化進(jìn)程。（4）活躍的EDA市場為行業(yè)整合發(fā)展提供了基礎(chǔ)縱觀國際EDA巨頭發(fā)展歷程，均以其在國際市場上極具競爭力的核心EDA產(chǎn)品為錨，通過數(shù)十年不間斷的高研發(fā)投入夯實(shí)鞏固其核心產(chǎn)品的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢，并通過不斷拓展、兼并、收購，最終得到全球領(lǐng)先集成電路企業(yè)的充分認(rèn)可使用，確立行業(yè)壟斷地位。以新思科技為例，其主要優(yōu)勢的應(yīng)用領(lǐng)域?yàn)閿?shù)字電路芯片領(lǐng)域，邏輯綜合工具、數(shù)字電路布局布線和時(shí)序分析工具在全球市場占據(jù)了絕大多數(shù)份額。新思科技?xì)v經(jīng)超過100起兼并收購，成為全球第一大EDA公司

14、。這些國際EDA巨頭，正是通過數(shù)十年之久的兼并收購，圍繞自身布局，持續(xù)獲取新的能力，重塑自身技術(shù)，進(jìn)入新的市場，在擴(kuò)大業(yè)務(wù)范圍的同時(shí)業(yè)績大幅度提升，并獲得相應(yīng)的市場地位。近年來，中國EDA行業(yè)進(jìn)入發(fā)展黃金期，國內(nèi)EDA企業(yè)開始涌現(xiàn)，在各自細(xì)分領(lǐng)域具有其獨(dú)特優(yōu)勢，并在集成電路部分環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)局部創(chuàng)新和突破，國內(nèi)外集成電路企業(yè)也開始認(rèn)可并在量產(chǎn)中采用國產(chǎn)EDA工具。按照國際EDA巨頭發(fā)展規(guī)律及全球EDA行業(yè)演進(jìn)歷史，行業(yè)整合是大趨勢。國內(nèi)良好的行業(yè)環(huán)境和活躍的市場為行業(yè)整合、培養(yǎng)具備國際市場競爭力且可創(chuàng)造更優(yōu)解決方案的大型EDA平臺型企業(yè)提供了發(fā)展機(jī)遇。2、面臨的挑戰(zhàn)（1）高端技術(shù)人才培養(yǎng)和梯隊(duì)建設(shè)需

15、要大量時(shí)間和投入作為典型的技術(shù)密集型行業(yè)，EDA行業(yè)對于研發(fā)人員的知識背景、研發(fā)能力及經(jīng)驗(yàn)積累均有較高要求。雖然近年來我國EDA行業(yè)的戰(zhàn)略地位逐步凸顯，相關(guān)人員的培養(yǎng)受到重視，但由于研發(fā)起步較晚，在人才儲備上存在滯后性。同時(shí)，EDA行業(yè)具有技術(shù)面廣、多學(xué)科交叉融合的特點(diǎn)，高素質(zhì)技術(shù)人才需要經(jīng)過長時(shí)間的專業(yè)教育和系統(tǒng)訓(xùn)練，而涉及多領(lǐng)域的成熟專業(yè)人才團(tuán)隊(duì)更需要長期的實(shí)踐磨合，企業(yè)須投入較大精力和資源完善并加強(qiáng)人才梯隊(duì)建設(shè)。此外，隨著市場需求的不斷增長，行業(yè)薪酬也出現(xiàn)一定幅度的上漲，高端技術(shù)人才的稀缺會導(dǎo)致公司花費(fèi)更高的搜尋和聘用成本以選擇并留住優(yōu)秀的人才。目前，行業(yè)內(nèi)高端技術(shù)人才供給仍顯不足，企業(yè)

16、對人才的培養(yǎng)和梯隊(duì)的建設(shè)均需要大量的時(shí)間、精力和資金投入，這一定程度上制約了行業(yè)的快速發(fā)展。（2）行業(yè)發(fā)展需要持續(xù)的研發(fā)投入EDA公司保持行業(yè)優(yōu)勢地位需要長期連續(xù)的、大規(guī)模的研發(fā)投入，以用于產(chǎn)品功能拓展和技術(shù)研發(fā)的突破。一方面，新產(chǎn)品從技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品轉(zhuǎn)化、客戶驗(yàn)證到實(shí)現(xiàn)銷售的周期較長，若無較強(qiáng)的資金實(shí)力，會限制企業(yè)研發(fā)水平的提升。另一方面，隨著諸多新興下游應(yīng)用的拓展，EDA行業(yè)的下游客戶對產(chǎn)品多樣化、定制化、差異化的要求不斷提高，這種發(fā)展態(tài)勢對企業(yè)的創(chuàng)新能力以及產(chǎn)品的迭代速度提出了考驗(yàn)，為保證產(chǎn)品的技術(shù)領(lǐng)先地位和較強(qiáng)市場競爭力，行業(yè)公司必須持續(xù)進(jìn)行大量研發(fā)投入。二、 全球行業(yè)EDA技術(shù)發(fā)展?fàn)顩r

17、及未來趨勢面對當(dāng)今摩爾定律的困境和集成電路行業(yè)的發(fā)展特點(diǎn)，全球主流EDA技術(shù)發(fā)展有兩種思路：持續(xù)和領(lǐng)先集成電路企業(yè)合作，堅(jiān)定的推動工藝節(jié)點(diǎn)向前演進(jìn)和支持不同工藝平臺的創(chuàng)新應(yīng)用；或不斷挖掘現(xiàn)有工藝節(jié)點(diǎn)的潛能，持續(xù)進(jìn)行流程創(chuàng)新，縮短產(chǎn)品上市時(shí)間，提升產(chǎn)品競爭力。1、與全球領(lǐng)先集成電路企業(yè)合作，推動工藝節(jié)點(diǎn)的持續(xù)演進(jìn)集成電路制造行業(yè)經(jīng)歷了數(shù)十年的快速發(fā)展，先進(jìn)光刻與刻蝕技術(shù)等集成電路制造所需的專用技術(shù)不斷突破，半導(dǎo)體器件也朝著7nm、5nm、3nm等先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)不斷演進(jìn)，晶體管尺寸在不斷逼近物理極限。根據(jù)摩爾定律，約每18個(gè)月工藝就進(jìn)行一次迭代。而根據(jù)SIA及IEEE報(bào)告，隨著工藝節(jié)點(diǎn)不斷演進(jìn)，現(xiàn)有

18、技術(shù)瓶頸的制約正在加強(qiáng)，工藝的迭代速度已經(jīng)有所放緩，自2015年起工藝迭代（11/10nm）速度已經(jīng)下降為24個(gè)月。未來該趨勢將進(jìn)一步持續(xù)，預(yù)計(jì)2022年起工藝迭代（3nm）速度將下降為30個(gè)月，目前業(yè)界普遍認(rèn)為集成電路行業(yè)已經(jīng)進(jìn)入到后摩爾時(shí)代。后摩爾時(shí)代先進(jìn)工藝技術(shù)繼續(xù)突破的難度激增、設(shè)計(jì)和制造復(fù)雜度和風(fēng)險(xiǎn)的大幅提升均對EDA公司提出了新的挑戰(zhàn)和要求，每一代先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的突破，均需由工藝水平最先進(jìn)的晶圓廠、頂尖EDA團(tuán)隊(duì)和設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)豐富的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)三方協(xié)力共同推進(jìn)，才有可能盡早實(shí)現(xiàn)。根據(jù)Yole報(bào)告，最終能夠成功突破20nm、14nm、7nm等工藝節(jié)點(diǎn)并且持續(xù)向5nm、3nm等更先進(jìn)工藝

19、研發(fā)的晶圓廠數(shù)量越來越少，能夠與臺積電、三星電子、英特爾、中芯國際等全球領(lǐng)先企業(yè)合作，堅(jiān)持開發(fā)先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的EDA團(tuán)隊(duì)和集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量也寥寥無幾。根據(jù)IEEE發(fā)布的國際器件與設(shè)備路線圖（IRDS），摩爾定律發(fā)展到5nm及以下工藝節(jié)點(diǎn)的時(shí)候，繼續(xù)按照傳統(tǒng)工藝，通過傳統(tǒng)的工藝縮小晶體管的尺寸會變得極為困難。未來先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的演進(jìn)將遵循三個(gè)方向進(jìn)行，分別為延續(xù)摩爾定律（MoreMoore）、超越摩爾定律（MorethanMoore）和新型器件（BeyondCMOS）。為配合上述技術(shù)發(fā)展趨勢，EDA行業(yè)需要同步發(fā)展和突破能支撐更先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)、更復(fù)雜的設(shè)計(jì)和制造及更多樣化的設(shè)計(jì)應(yīng)用的EDA工具和流

20、程，EDA工具自身也需要不斷的提高速度、精度、可靠性等技術(shù)指標(biāo)，并利用新型計(jì)算、人工智能、云計(jì)算等先進(jìn)技術(shù)等進(jìn)行賦能，綜合提高自動化程度和工作效率。2021年6月，新思科技與三星電子合作，宣布其支撐的三星3nmGAA工藝SoC芯片已獲得一次性成功流片，有效加速了三星3nm工藝研發(fā)，得到三星電子的高度評價(jià)。以DARPA和谷歌為代表的機(jī)構(gòu)和企業(yè)則在探索通過超高效計(jì)算、深度學(xué)習(xí)、云端開源等技術(shù)，推動敏捷設(shè)計(jì)與EDA全自動設(shè)計(jì)和自主迭代功能。2、不斷挖掘工藝潛能，持續(xù)進(jìn)行流程創(chuàng)新先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的開發(fā)需要較長時(shí)間且難度較高，晶圓廠為加快工藝節(jié)點(diǎn)的開發(fā)速度，需要和集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)更緊密地協(xié)同，實(shí)現(xiàn)更快速的工

21、藝開發(fā)和芯片設(shè)計(jì)過程的迭代；集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)需要更早地介入到工藝平臺開發(fā)階段中，協(xié)助晶圓廠對器件設(shè)計(jì)和工藝平臺開發(fā)進(jìn)行有針對性的調(diào)整和優(yōu)化。IDM廠商由于設(shè)計(jì)和制造環(huán)節(jié)在同一體系內(nèi)完成，在工藝與設(shè)計(jì)協(xié)同優(yōu)化的實(shí)踐上有著天然的優(yōu)勢。類似DTCO的理念已在國際領(lǐng)先的IDM廠商內(nèi)部進(jìn)行了多年的實(shí)踐，能夠幫助其在相同工藝節(jié)點(diǎn)下達(dá)到更高的芯片性能和良率，從而極大地增強(qiáng)盈利能力，成為提高市場競爭力的核心因素。以英特爾為例，其先進(jìn)節(jié)點(diǎn)的制造工藝開發(fā)速度雖不及臺積電和三星電子，但基于其對工藝潛能的深度挖掘，可實(shí)現(xiàn)相同工藝節(jié)點(diǎn)下芯片更高的集成度和優(yōu)異的性能。根據(jù)DIGITIMES的數(shù)據(jù)，英特爾基于10nm工藝節(jié)

22、點(diǎn)的晶體管密度為每平方毫米1.06億個(gè)晶體管，高于臺積電和三星電子基于7nm工藝節(jié)點(diǎn)的芯片晶體管密度；其基于7nm工藝節(jié)點(diǎn)的芯片晶體管密度為每平方毫米1.8億個(gè)晶體管，高于三星電子的基于3nm工藝節(jié)點(diǎn)和臺積電基于5nm工藝節(jié)點(diǎn)的芯片晶體管密度。三、 推進(jìn)高水平對外開放響應(yīng)國家對外開放戰(zhàn)略布局，進(jìn)一步健全開放型經(jīng)濟(jì)新體制，創(chuàng)新開放理念、豐富開放內(nèi)涵，強(qiáng)化內(nèi)外聯(lián)動，實(shí)施更大范圍、更寬領(lǐng)域、更深層次對外開放，爭創(chuàng)國際合作和競爭新優(yōu)勢。 1. 打造更高水平開放平臺。對標(biāo)高標(biāo)準(zhǔn)國際經(jīng)貿(mào)規(guī)則，加強(qiáng)開放型經(jīng)濟(jì)主體培育，營造開放型經(jīng)濟(jì)環(huán)境，進(jìn)一步穩(wěn)定外貿(mào)外資存量，擴(kuò)大外貿(mào)外資增量，提升外貿(mào)外資質(zhì)量。 2.深入

23、推進(jìn)“海絲”交流合作。抓住新一輪高水平對外開放機(jī)遇，深度融入“海絲”核心區(qū)創(chuàng)建，進(jìn)一步完善國際市場多元化布局，逐步拓展雙邊、多邊和第三方市場合作。 3.推動莆臺融合發(fā)展。深化莆臺各領(lǐng)域融合，著力強(qiáng)優(yōu)勢、探新路、作示范、聚人心，努力打造成為臺胞臺企登陸第一家園的“橋頭堡”。 4.提升莆港澳僑合作水平。進(jìn)一步加強(qiáng)與港澳同胞、海外僑胞的聯(lián)誼交流，努力推動莆港澳僑合作向更高層次、更新領(lǐng)域拓展，實(shí)現(xiàn)互利互惠共同發(fā)展。四、 加快構(gòu)建現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系堅(jiān)持把發(fā)展經(jīng)濟(jì)著力點(diǎn)放在實(shí)體經(jīng)濟(jì)上，加快產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整步伐，打好產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)高級化、產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)代化攻堅(jiān)戰(zhàn)，強(qiáng)攻產(chǎn)業(yè)主攻工業(yè)，提高經(jīng)濟(jì)質(zhì)量效益和核心競爭力，做大做強(qiáng)做優(yōu)產(chǎn)業(yè)集

24、群。 1.加快建設(shè)先進(jìn)制造業(yè)基地。以先進(jìn)制造業(yè)為主導(dǎo)，大力發(fā)展“343”重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)，實(shí)行“一產(chǎn)一策一專班、一規(guī)劃一計(jì)劃一方案”，打造一批百億龍頭企業(yè)、千億產(chǎn)業(yè)集群。到2025年，力爭全市規(guī)上工業(yè)增加值總量達(dá)1600億元。 2.提速發(fā)展現(xiàn)代服務(wù)業(yè)。搶抓科技革命、產(chǎn)業(yè)變革、消費(fèi)升級發(fā)展新機(jī)遇，加快業(yè)態(tài)創(chuàng)新、模式創(chuàng)新、服務(wù)創(chuàng)新，全面提升現(xiàn)代服務(wù)業(yè)質(zhì)量和效益。到2025年，力爭全市服務(wù)業(yè)增加值總量超2000億元。 3.促進(jìn)開發(fā)區(qū)改革創(chuàng)新發(fā)展。圍繞打造“改革試驗(yàn)區(qū)、開放先行區(qū)、創(chuàng)新引領(lǐng)區(qū)、合作示范區(qū)”目標(biāo)，高起點(diǎn)規(guī)劃、高標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)、高水平開放、高質(zhì)量發(fā)展，構(gòu)筑定位清晰、優(yōu)勢互補(bǔ)、輻射帶動作用強(qiáng)的開發(fā)區(qū)發(fā)展新

25、格局。 4.培育壯大海洋經(jīng)濟(jì)。堅(jiān)持向海發(fā)展，建設(shè)“海洋牧場”，優(yōu)化調(diào)整海洋產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)和布局，推動海洋產(chǎn)業(yè)邁向價(jià)值鏈中高端。五、 項(xiàng)目實(shí)施的必要性（一）現(xiàn)有產(chǎn)能已無法滿足公司業(yè)務(wù)發(fā)展需求作為行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè)，公司已建立良好的品牌形象和較高的市場知名度，產(chǎn)品銷售形勢良好，產(chǎn)銷率超過 100%。預(yù)計(jì)未來幾年公司的銷售規(guī)模仍將保持快速增長。隨著業(yè)務(wù)發(fā)展，公司現(xiàn)有廠房、設(shè)備資源已不能滿足不斷增長的市場需求。公司通過優(yōu)化生產(chǎn)流程、強(qiáng)化管理等手段，不斷挖掘產(chǎn)能潛力，但仍難以從根本上緩解產(chǎn)能不足問題。通過本次項(xiàng)目的建設(shè)，公司將有效克服產(chǎn)能不足對公司發(fā)展的制約，為公司把握市場機(jī)遇奠定基礎(chǔ)。（二）公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級的需

26、要隨著制造業(yè)智能化、自動化產(chǎn)業(yè)升級，公司產(chǎn)品的性能也需要不斷優(yōu)化升級。公司只有以技術(shù)創(chuàng)新和市場開發(fā)為驅(qū)動，不斷研發(fā)新產(chǎn)品，提升產(chǎn)品精密化程度，將產(chǎn)品質(zhì)量水平提升到同類產(chǎn)品的領(lǐng)先水準(zhǔn)，提高生產(chǎn)的靈活性和適應(yīng)性，契合關(guān)鍵零部件國產(chǎn)化的需求，才能在與國外企業(yè)的競爭中獲得優(yōu)勢，保持公司在領(lǐng)域的國內(nèi)領(lǐng)先地位。第二章 緒論一、 項(xiàng)目名稱及建設(shè)性質(zhì)（一）項(xiàng)目名稱莆田EDA設(shè)備項(xiàng)目（二）項(xiàng)目建設(shè)性質(zhì)本項(xiàng)目屬于擴(kuò)建項(xiàng)目二、 項(xiàng)目承辦單位（一）項(xiàng)目承辦單位名稱xx投資管理公司（二）項(xiàng)目聯(lián)系人金xx（三）項(xiàng)目建設(shè)單位概況公司以負(fù)責(zé)任的方式為消費(fèi)者提供符合法律規(guī)定與標(biāo)準(zhǔn)要求的產(chǎn)品。在提供產(chǎn)品的過程中，綜合考慮其對消費(fèi)

27、者的影響，確保產(chǎn)品安全。積極與消費(fèi)者溝通，向消費(fèi)者公開產(chǎn)品安全風(fēng)險(xiǎn)評估結(jié)果，努力維護(hù)消費(fèi)者合法權(quán)益。公司加大科技創(chuàng)新力度，持續(xù)推進(jìn)產(chǎn)品升級，為行業(yè)提供先進(jìn)適用的解決方案，為社會提供安全、可靠、優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)。公司按照“布局合理、產(chǎn)業(yè)協(xié)同、資源節(jié)約、生態(tài)環(huán)保”的原則，加強(qiáng)規(guī)劃引導(dǎo)，推動智慧集群建設(shè)，帶動形成一批產(chǎn)業(yè)集聚度高、創(chuàng)新能力強(qiáng)、信息化基礎(chǔ)好、引導(dǎo)帶動作用大的重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)集群。加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)集群對外合作交流，發(fā)揮產(chǎn)業(yè)集群在對外產(chǎn)能合作中的載體作用。通過建立企業(yè)跨區(qū)域交流合作機(jī)制，承擔(dān)社會責(zé)任，營造和諧發(fā)展環(huán)境。公司不斷推動企業(yè)品牌建設(shè)，實(shí)施品牌戰(zhàn)略，增強(qiáng)品牌意識，提升品牌管理能力，實(shí)現(xiàn)從產(chǎn)品服務(wù)經(jīng)

28、營向品牌經(jīng)營轉(zhuǎn)變。公司積極申報(bào)注冊國家及本區(qū)域著名商標(biāo)等，加強(qiáng)品牌策劃與設(shè)計(jì)，豐富品牌內(nèi)涵，不斷提高自主品牌產(chǎn)品和服務(wù)市場份額。推進(jìn)區(qū)域品牌建設(shè)，提高區(qū)域內(nèi)企業(yè)影響力。展望未來，公司將圍繞企業(yè)發(fā)展目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)，在“夢想、責(zé)任、忠誠、一流”核心價(jià)值觀的指引下，圍繞業(yè)務(wù)體系、管控體系和人才隊(duì)伍體系重塑，推動體制機(jī)制改革和管理及業(yè)務(wù)模式的創(chuàng)新，加強(qiáng)團(tuán)隊(duì)能力建設(shè)，提升核心競爭力，努力把公司打造成為國內(nèi)一流的供應(yīng)鏈管理平臺。三、 項(xiàng)目定位及建設(shè)理由集成電路制造行業(yè)經(jīng)歷了數(shù)十年的快速發(fā)展，先進(jìn)光刻與刻蝕技術(shù)等集成電路制造所需的專用技術(shù)不斷突破，半導(dǎo)體器件也朝著7nm、5nm、3nm等先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)不斷演進(jìn)。而

29、另一方面，集成電路制造正在逼近物理定律的極限，導(dǎo)致先進(jìn)工藝技術(shù)繼續(xù)突破的難度激增，技術(shù)研發(fā)和設(shè)備投入等資本支出顯著加大。在技術(shù)研發(fā)方面，以臺積電為例，根據(jù)其官方披露文件，預(yù)計(jì)在2021年資本支出將達(dá)到250至280億美元，其中約80%的資本預(yù)算分配給先進(jìn)工藝平臺的開發(fā)；在設(shè)備投入方面，以先進(jìn)的5nm工藝節(jié)點(diǎn)為例，根據(jù)IBS的數(shù)據(jù)，集成電路制造廠商的設(shè)備投入成本超150億美元，是14nm工藝的兩倍以上、28nm工藝的四倍左右。高額的資本支出給晶圓廠的生存和發(fā)展帶來了嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。根據(jù)ICInsights統(tǒng)計(jì)，自2009年起，全球累計(jì)關(guān)閉或再改造的晶圓廠數(shù)量高達(dá)100家，其中北美和日本地區(qū)占比最高，

30、約為70%。以全方位推動高質(zhì)量發(fā)展超越為主題，以深化供給側(cè)結(jié)構(gòu)性改革為主線，以改革創(chuàng)新為根本動力，以滿足人民日益增長的美好生活需要為根本目的，統(tǒng)籌發(fā)展和安全，圍繞新時(shí)代新福建建設(shè)，聚焦強(qiáng)產(chǎn)業(yè)、興城市、惠民生、優(yōu)生態(tài)、保穩(wěn)定、重黨建，突出開放招商、強(qiáng)化項(xiàng)目帶動，實(shí)施“雙輪”驅(qū)動，全方位推動高質(zhì)量發(fā)展超越，努力在建設(shè)現(xiàn)代化經(jīng)濟(jì)體系上實(shí)現(xiàn)更大進(jìn)展，在積極服務(wù)并深度融入新發(fā)展格局上展現(xiàn)更大作為，在深化莆臺融合發(fā)展上邁出更大步伐，在推進(jìn)市域社會治理現(xiàn)代化上取得更大突破，實(shí)現(xiàn)經(jīng)濟(jì)行穩(wěn)致遠(yuǎn)、社會安定和諧，奮力譜寫新時(shí)代美麗莆田建設(shè)新篇章。四、 報(bào)告編制說明（一）報(bào)告編制依據(jù)1、國家經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展的長期規(guī)劃，

31、部門與地區(qū)規(guī)劃，經(jīng)濟(jì)建設(shè)的指導(dǎo)方針、任務(wù)、產(chǎn)業(yè)政策、投資政策和技術(shù)經(jīng)濟(jì)政策以及國家和地方法規(guī)等；2、經(jīng)過批準(zhǔn)的項(xiàng)目建議書和在項(xiàng)目建議書批準(zhǔn)后簽訂的意向性協(xié)議等；3、當(dāng)?shù)氐臄M建廠址的自然、經(jīng)濟(jì)、社會等基礎(chǔ)資料；4、有關(guān)國家、地區(qū)和行業(yè)的工程技術(shù)、經(jīng)濟(jì)方面的法令、法規(guī)、標(biāo)準(zhǔn)定額資料等；5、由國家頒布的建設(shè)項(xiàng)目可行性研究及經(jīng)濟(jì)評價(jià)的有關(guān)規(guī)定；6、相關(guān)市場調(diào)研報(bào)告等。（二）報(bào)告編制原則1、所選擇的工藝技術(shù)應(yīng)先進(jìn)、適用、可靠，保證項(xiàng)目投產(chǎn)后，能安全、穩(wěn)定、長周期、連續(xù)運(yùn)行。2、所選擇的設(shè)備和材料必須可靠，并注意解決好超限設(shè)備的制造和運(yùn)輸問題。3、充分依托現(xiàn)有社會公共設(shè)施，以降低投資，加快項(xiàng)目建設(shè)進(jìn)度。4

32、、貫徹主體工程與環(huán)境保護(hù)、勞動安全和工業(yè)衛(wèi)生、消防同時(shí)設(shè)計(jì)、同時(shí)建設(shè)、同時(shí)投產(chǎn)。5、消防、衛(wèi)生及安全設(shè)施的設(shè)置必須貫徹國家關(guān)于環(huán)境保護(hù)、勞動安全的法規(guī)和要求，符合行業(yè)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。6、所選擇的產(chǎn)品方案和技術(shù)方案應(yīng)是優(yōu)化的方案，以最大程度減少投資，提高項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益和抗風(fēng)險(xiǎn)能力。科學(xué)論證項(xiàng)目的技術(shù)可靠性、項(xiàng)目的經(jīng)濟(jì)性，實(shí)事求是地作出研究結(jié)論。（二） 報(bào)告主要內(nèi)容本報(bào)告對項(xiàng)目建設(shè)的背景及概況、市場需求預(yù)測和建設(shè)的必要性、建設(shè)條件、工程技術(shù)方案、項(xiàng)目的組織管理和勞動定員、項(xiàng)目實(shí)施計(jì)劃、環(huán)境保護(hù)與消防安全、項(xiàng)目招投標(biāo)方案、投資估算與資金籌措、效益評價(jià)等方面進(jìn)行綜合研究和分析，為有關(guān)部門對工程項(xiàng)目決策和建設(shè)提

33、供可靠和準(zhǔn)確的依據(jù)。五、 項(xiàng)目建設(shè)選址本期項(xiàng)目選址位于xxx（待定），占地面積約70.00畝。項(xiàng)目擬定建設(shè)區(qū)域地理位置優(yōu)越，交通便利，規(guī)劃電力、給排水、通訊等公用設(shè)施條件完備，非常適宜本期項(xiàng)目建設(shè)。六、 項(xiàng)目生產(chǎn)規(guī)模項(xiàng)目建成后，形成年產(chǎn)xx套EDA設(shè)備的生產(chǎn)能力。七、 建筑物建設(shè)規(guī)模本期項(xiàng)目建筑面積82926.28，其中：生產(chǎn)工程52726.34，倉儲工程17154.14，行政辦公及生活服務(wù)設(shè)施6538.27，公共工程6507.53。八、 環(huán)境影響項(xiàng)目符合國家產(chǎn)業(yè)政策，符合城鄉(xiāng)規(guī)劃要求，符合國家土地供地政策，運(yùn)營期間產(chǎn)生的廢氣、廢水、噪聲、固體廢棄物等在采取相應(yīng)的治理措施后，均能達(dá)到相應(yīng)的國家

34、標(biāo)準(zhǔn)要求，對外環(huán)境影響較小。因此，該項(xiàng)目在認(rèn)真貫徹執(zhí)行國家的環(huán)保法律、法規(guī)，認(rèn)真落實(shí)污染防治措施的基礎(chǔ)上，從環(huán)保角度分析，該項(xiàng)目的實(shí)施是可行的。九、 項(xiàng)目總投資及資金構(gòu)成（一）項(xiàng)目總投資構(gòu)成分析本期項(xiàng)目總投資包括建設(shè)投資、建設(shè)期利息和流動資金。根據(jù)謹(jǐn)慎財(cái)務(wù)估算，項(xiàng)目總投資29822.02萬元，其中：建設(shè)投資23034.36萬元，占項(xiàng)目總投資的77.24%；建設(shè)期利息319.23萬元，占項(xiàng)目總投資的1.07%；流動資金6468.43萬元，占項(xiàng)目總投資的21.69%。（二）建設(shè)投資構(gòu)成本期項(xiàng)目建設(shè)投資23034.36萬元，包括工程費(fèi)用、工程建設(shè)其他費(fèi)用和預(yù)備費(fèi)，其中：工程費(fèi)用19178.70萬元，

35、工程建設(shè)其他費(fèi)用3404.80萬元，預(yù)備費(fèi)450.86萬元。十、 資金籌措方案本期項(xiàng)目總投資29822.02萬元，其中申請銀行長期貸款13029.95萬元，其余部分由企業(yè)自籌。十一、 項(xiàng)目預(yù)期經(jīng)濟(jì)效益規(guī)劃目標(biāo)（一）經(jīng)濟(jì)效益目標(biāo)值（正常經(jīng)營年份）1、營業(yè)收入（SP）：62200.00萬元。2、綜合總成本費(fèi)用（TC）：51622.31萬元。3、凈利潤（NP）：7716.56萬元。（二）經(jīng)濟(jì)效益評價(jià)目標(biāo)1、全部投資回收期（Pt）：5.88年。2、財(cái)務(wù)內(nèi)部收益率：18.87%。3、財(cái)務(wù)凈現(xiàn)值：8945.66萬元。十二、 項(xiàng)目建設(shè)進(jìn)度規(guī)劃本期項(xiàng)目按照國家基本建設(shè)程序的有關(guān)法規(guī)和實(shí)施指南要求進(jìn)行建設(shè)，本期

36、項(xiàng)目建設(shè)期限規(guī)劃12個(gè)月。十四、項(xiàng)目綜合評價(jià)綜上所述，該項(xiàng)目屬于國家鼓勵支持的項(xiàng)目，項(xiàng)目的經(jīng)濟(jì)和社會效益客觀，項(xiàng)目的投產(chǎn)將改善優(yōu)化當(dāng)?shù)禺a(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展的目標(biāo)。主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)一覽表序號項(xiàng)目單位指標(biāo)備注1占地面積46667.00約70.00畝1.1總建筑面積82926.281.2基底面積28466.871.3投資強(qiáng)度萬元/畝305.992總投資萬元29822.022.1建設(shè)投資萬元23034.362.1.1工程費(fèi)用萬元19178.702.1.2其他費(fèi)用萬元3404.802.1.3預(yù)備費(fèi)萬元450.862.2建設(shè)期利息萬元319.232.3流動資金萬元6468.433資金籌措萬元29822.0

37、23.1自籌資金萬元16792.073.2銀行貸款萬元13029.954營業(yè)收入萬元62200.00正常運(yùn)營年份5總成本費(fèi)用萬元51622.316利潤總額萬元10288.747凈利潤萬元7716.568所得稅萬元2572.189增值稅萬元2407.8810稅金及附加萬元288.9511納稅總額萬元5269.0112工業(yè)增加值萬元18428.0113盈虧平衡點(diǎn)萬元26595.52產(chǎn)值14回收期年5.8815內(nèi)部收益率18.87%所得稅后16財(cái)務(wù)凈現(xiàn)值萬元8945.66所得稅后第三章 行業(yè)發(fā)展分析一、 中國EDA技術(shù)發(fā)展?fàn)顩r及未來趨勢目前，我國集成電路在先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的技術(shù)發(fā)展上，較國際最先進(jìn)水平仍

38、有較大差距，先進(jìn)設(shè)備等關(guān)鍵生產(chǎn)元素的獲取也受到了一定限制，大多數(shù)高端集成電路產(chǎn)品僅能依靠國際領(lǐng)先的代工廠完成制造。面對上述現(xiàn)狀和國際領(lǐng)先EDA公司的市場化競爭，在有限的時(shí)間、資金、人才和資源的背景下，結(jié)合EDA行業(yè)的發(fā)展規(guī)律，我國EDA行業(yè)可以沿兩種技術(shù)發(fā)展趨勢進(jìn)行發(fā)展：優(yōu)先突破部分芯片設(shè)計(jì)應(yīng)用的全流程覆蓋，在一定程度上加速國產(chǎn)替代的進(jìn)程；或優(yōu)先突破關(guān)鍵環(huán)節(jié)的核心EDA工具，力爭形成國際影響力和市場競爭力，在關(guān)鍵環(huán)節(jié)打破國際EDA巨頭的壟斷。 1、重點(diǎn)突破部分芯片設(shè)計(jì)應(yīng)用的全流程覆蓋在國際貿(mào)易摩擦影響，特別是2020年行業(yè)發(fā)生的一系列相關(guān)事件影響下，各界對我國EDA行業(yè)發(fā)展的急迫性和必要性的認(rèn)

39、知程度顯著提高。國家及各省市以政策為引導(dǎo)、以市場應(yīng)用為牽引，加大對國產(chǎn)集成電路和軟件創(chuàng)新產(chǎn)品的支持力度，培育全流程電子設(shè)計(jì)自動化（EDA）平臺，優(yōu)化國產(chǎn)EDA產(chǎn)業(yè)發(fā)展生態(tài)環(huán)境，帶動我國集成電路技術(shù)和產(chǎn)業(yè)不斷升級。重點(diǎn)突破部分芯片設(shè)計(jì)應(yīng)用的全流程覆蓋對于我國集成電路國產(chǎn)替代的進(jìn)程和自主、可控發(fā)展具有戰(zhàn)略性意義。但EDA行業(yè)是技術(shù)高度密集的行業(yè)，工具種類較多、細(xì)分程度較高、流程復(fù)雜，實(shí)現(xiàn)全流程覆蓋所需研發(fā)和儲備的EDA工具數(shù)量較多。同時(shí)各EDA工具研發(fā)難度大，市場準(zhǔn)入門檻高且驗(yàn)證周期長，在資金規(guī)模、人才儲備、技術(shù)與客戶驗(yàn)證等行業(yè)壁壘下，面對國際EDA巨頭超過30年的發(fā)展歷史和長期以來各自年均十億美

40、元左右的研發(fā)投入與數(shù)千人的研發(fā)團(tuán)隊(duì)的不斷研發(fā)創(chuàng)新和生態(tài)壁壘，在較短時(shí)間內(nèi)只能首先針對中低端的部分芯片設(shè)計(jì)形成全流程覆蓋，然后通過長時(shí)間的持續(xù)投入和市場引導(dǎo)逐漸形成市場競爭力。2、重點(diǎn)突破關(guān)鍵環(huán)節(jié)的核心EDA工具中央全面深化改革委員會第十八次會議提出，加快攻克重要領(lǐng)域“卡脖子”技術(shù)，有效突破產(chǎn)業(yè)瓶頸，牢牢把握創(chuàng)新發(fā)展主動權(quán)。集中資源配置，突破EDA核心關(guān)鍵技術(shù)，研發(fā)具有國際市場競爭力的EDA工具，打破國際EDA巨頭核心優(yōu)勢產(chǎn)品的高度市場壟斷，對于提高國產(chǎn)EDA乃至國產(chǎn)集成電路行業(yè)在全球市場的話語權(quán)具有較高的戰(zhàn)略價(jià)值。重點(diǎn)突破關(guān)鍵環(huán)節(jié)的核心EDA工具可以使得企業(yè)能夠集中優(yōu)勢研發(fā)資源，加速產(chǎn)品的驗(yàn)證

41、、量產(chǎn)采用和迭代，有效提升產(chǎn)品在全球市場化競爭中的地位與份額。但由于國際EDA巨頭所構(gòu)建的較高生態(tài)壁壘及全流程覆蓋的高度壟斷，難以在短時(shí)間內(nèi)形成豐富的產(chǎn)品線，導(dǎo)致企業(yè)總體規(guī)模相對較小。這種發(fā)展特點(diǎn)與目前全球前五大EDA公司的發(fā)展歷程相符，企業(yè)在關(guān)鍵環(huán)節(jié)形成國際市場競爭力后持續(xù)進(jìn)行研發(fā)投入和收購兼并，以點(diǎn)帶面地建立關(guān)鍵流程的解決方案，可逐步擴(kuò)大市場份額，從而不斷縮小與國際領(lǐng)先EDA公司的差距。二、 行業(yè)未來發(fā)展趨勢1、全球集成電路行業(yè)產(chǎn)能不斷集中，頭部效應(yīng)明顯集成電路制造行業(yè)經(jīng)歷了數(shù)十年的快速發(fā)展，先進(jìn)光刻與刻蝕技術(shù)等集成電路制造所需的專用技術(shù)不斷突破，半導(dǎo)體器件也朝著7nm、5nm、3nm等先

42、進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)不斷演進(jìn)。而另一方面，集成電路制造正在逼近物理定律的極限，導(dǎo)致先進(jìn)工藝技術(shù)繼續(xù)突破的難度激增，技術(shù)研發(fā)和設(shè)備投入等資本支出顯著加大。在技術(shù)研發(fā)方面，以臺積電為例，根據(jù)其官方披露文件，預(yù)計(jì)在2021年資本支出將達(dá)到250至280億美元，其中約80%的資本預(yù)算分配給先進(jìn)工藝平臺的開發(fā)；在設(shè)備投入方面，以先進(jìn)的5nm工藝節(jié)點(diǎn)為例，根據(jù)IBS的數(shù)據(jù)，集成電路制造廠商的設(shè)備投入成本超150億美元，是14nm工藝的兩倍以上、28nm工藝的四倍左右。高額的資本支出給晶圓廠的生存和發(fā)展帶來了嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。根據(jù)ICInsights統(tǒng)計(jì)，自2009年起，全球累計(jì)關(guān)閉或再改造的晶圓廠數(shù)量高達(dá)100家，其中北

43、美和日本地區(qū)占比最高，約為70%。集成電路制造行業(yè)集中度的不斷提高，使得全球集成電路制造的產(chǎn)能逐漸向擁有先進(jìn)工藝水平的頭部廠商聚集。根據(jù)ICInsights統(tǒng)計(jì)，截至2020年末，前五大晶圓廠已占據(jù)了全球54%的集成電路制造產(chǎn)能，前十大晶圓廠占據(jù)了全球70%的集成電路制造產(chǎn)能，頭部效應(yīng)明顯，也使得頭部廠商的各項(xiàng)資本支出更為龐大。2、全球集成電路行業(yè)向中國大陸轉(zhuǎn)移，中國大陸晶圓產(chǎn)能快速擴(kuò)張目前中國大陸已經(jīng)成為半導(dǎo)體產(chǎn)品最大的消費(fèi)市場，且其需求持續(xù)旺盛。根據(jù)IBS統(tǒng)計(jì)，2019年中國消費(fèi)了全球52.93%的半導(dǎo)體產(chǎn)品，預(yù)計(jì)到2030年中國將消費(fèi)全球60%左右的半導(dǎo)體產(chǎn)品。強(qiáng)勁的市場需求促使全球產(chǎn)能

44、逐漸轉(zhuǎn)移到中國大陸，擴(kuò)大了中國大陸集成電路整體產(chǎn)業(yè)規(guī)模。近十年，中國大陸晶圓產(chǎn)能快速擴(kuò)張，自2010年超過歐洲起，全球排名持續(xù)攀升，并在2019年超過北美。根據(jù)ICInsights統(tǒng)計(jì)，截至2019年12月，全球已裝機(jī)晶圓產(chǎn)能為195.07萬片晶圓/月（折算成200毫米晶圓）。其中，中國臺灣晶圓裝機(jī)產(chǎn)能為42.08萬片晶圓/月，占比21.60%，位居全球第一；中國大陸已裝機(jī)晶圓產(chǎn)能為27.09萬片晶圓/月，占比13.90%，位居全球第四。預(yù)計(jì)2019年至2024年期間，中國仍將保持年均最高的產(chǎn)能增長率，到2022年有望超過韓國，躍升為全球第二。新廠在建成并點(diǎn)亮產(chǎn)線后，通常需要經(jīng)歷較長的產(chǎn)能爬坡

45、和良率提升周期，而集成電路產(chǎn)品的技術(shù)迭代和上市周期卻又相對較短。因此，廠商需要審慎地進(jìn)行投資規(guī)劃，在工藝節(jié)點(diǎn)、工藝平臺選擇、目標(biāo)應(yīng)用領(lǐng)域和產(chǎn)能等多個(gè)因素之間進(jìn)行權(quán)衡，并與下游集成電路設(shè)計(jì)客戶和EDA團(tuán)隊(duì)緊密配合，確保工藝平臺能滿足客戶設(shè)計(jì)應(yīng)用的需求并得到EDA流程的支撐，從而降低投資風(fēng)險(xiǎn)。3、存儲器芯片重要性與日俱增，存儲器廠商地位凸顯存儲器芯片市場是公司重要目標(biāo)市場，存儲器廠商是公司重要客戶群體。集成電路產(chǎn)品按照功能不同可劃分為模擬芯片、微處理器芯片、邏輯芯片和存儲器芯片等。存儲器芯片是所有電子系統(tǒng)中數(shù)據(jù)的載體，是電子信息產(chǎn)品不可或缺的組成部分。存儲器的密度和速度也是集成電路工藝節(jié)點(diǎn)演進(jìn)的指

46、標(biāo)之一，在一個(gè)高端處理器芯片中，存儲器已經(jīng)占據(jù)了整個(gè)芯片一半以上的面積。隨著5G、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術(shù)的快速發(fā)展，下游行業(yè)應(yīng)用場景在廣度和深度上的快速增加帶來了海量數(shù)據(jù)的存儲和處理需求，存儲器芯片的重要性與日俱增。根據(jù)WSTS數(shù)據(jù)，2020年存儲器芯片市場規(guī)模為1,174.82億美元，占全球集成電路行業(yè)市場規(guī)模的比例超過30%；預(yù)計(jì)2021年市場規(guī)模有望達(dá)到1,611.10億美元，占比超過35%。存儲器芯片是集成電路行業(yè)中應(yīng)用最廣、占比最高的集成電路基礎(chǔ)性產(chǎn)品之一。受益于存儲器芯片市場規(guī)模和地位的持續(xù)提升，存儲器廠商地位凸顯。根據(jù)ICInsights報(bào)告，近三年全球前三大存儲器廠

47、商三星電子、SK海力士、美光科技均穩(wěn)居全球半導(dǎo)體廠商前五，其資本支出也在全球半導(dǎo)體廠商中遙遙領(lǐng)先。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會網(wǎng)站信息，全球第一大存儲器廠商三星電子2021年計(jì)劃進(jìn)行高達(dá)317億美元的投資，投資總額相對上年增加了20%，其中217億美元用于存儲器芯片投資。根據(jù)報(bào)告，截至2020年底我國動工興建并進(jìn)入產(chǎn)能爬坡期的12英寸晶圓廠有17家，其中三星電子、SK海力士、長鑫存儲、長江存儲等存儲器廠商設(shè)立的晶圓廠有8家。4、中國集成電路行業(yè)面臨新的國際形勢，產(chǎn)業(yè)鏈需要更緊密的協(xié)同合作集成電路行業(yè)是一個(gè)全球化的生態(tài)系統(tǒng)。根據(jù)埃森哲的研究分析，集成電路制造是全球分工最廣的產(chǎn)業(yè)，有39個(gè)國家直接參與到

48、供應(yīng)鏈環(huán)節(jié)中，34個(gè)國家提供市場支持。此外，還有12個(gè)國家直接參與到集成電路設(shè)計(jì)中，25個(gè)國家提供集成電路產(chǎn)品測試和包裝制造服務(wù)。近年來，國際環(huán)境發(fā)生著深刻復(fù)雜的變化，全球化分工進(jìn)程放緩，供應(yīng)鏈出現(xiàn)收縮、產(chǎn)業(yè)布局加快重構(gòu)。全球集成電路行業(yè)受其影響，產(chǎn)業(yè)鏈上下游開始重新評估發(fā)展區(qū)域化布局的必要性和可行性。面對上述新的國際形勢，中國集成電路產(chǎn)業(yè)仍存在核心基礎(chǔ)技術(shù)發(fā)展水平有限、自主供給能力嚴(yán)重不足等情形，需增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游之間的緊密協(xié)同合作，打造完善且強(qiáng)大的自主產(chǎn)業(yè)鏈。根據(jù)ICInsights的統(tǒng)計(jì)，2020年國產(chǎn)集成電路規(guī)模僅占中國集成電路市場規(guī)模的15.90%，預(yù)計(jì)到2025年能達(dá)到19.40%

49、，總體自給率仍相對較低。三、 全球EDA行業(yè)市場發(fā)展情況及未來趨勢EDA行業(yè)作為集成電路行業(yè)的重要支撐，處在集成電路行業(yè)的最前端。經(jīng)過幾十年的技術(shù)積累和發(fā)展，EDA工具已基本覆蓋了集成電路設(shè)計(jì)與制造的全流程，具備的功能十分全面，涉及的技術(shù)領(lǐng)域極廣。隨著集成電路行業(yè)的技術(shù)迭代，先進(jìn)工藝的復(fù)雜程度不斷提高，下游集成電路企業(yè)設(shè)計(jì)和制造高端芯片的成本和風(fēng)險(xiǎn)急劇上升。在此背景下，EDA工具作為集成電路設(shè)計(jì)與制造環(huán)節(jié)必不可少的支撐工具，用戶對其重視程度與日俱增，依賴性也隨之增強(qiáng)。同時(shí)，集成電路行業(yè)的技術(shù)迭代較快，眾多新興應(yīng)用場景的不斷出現(xiàn)和系統(tǒng)復(fù)雜性的提升也對EDA工具產(chǎn)生新的需求。受益于先進(jìn)工藝的技術(shù)迭

50、代和眾多下游領(lǐng)域需求的強(qiáng)勁驅(qū)動力，全球EDA市場規(guī)模呈現(xiàn)穩(wěn)定上升趨勢。根據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，2020年全球EDA市場規(guī)模為114.67億美元，同比增長11.63%。EDA行業(yè)占整個(gè)集成電路行業(yè)市場規(guī)模的比例雖然較小，但其作為撬動整個(gè)集成電路行業(yè)的杠桿，以一百億美元左右的全球市場規(guī)模，支撐和影響著數(shù)千億美元的集成電路行業(yè)。第四章 項(xiàng)目選址分析一、 項(xiàng)目選址原則項(xiàng)目選址應(yīng)符合城鄉(xiāng)規(guī)劃和相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，有利于產(chǎn)業(yè)發(fā)展、城鄉(xiāng)功能完善和城鄉(xiāng)空間資源合理配置與利用，堅(jiān)持節(jié)能、保護(hù)環(huán)境可持續(xù)利用發(fā)展，經(jīng)濟(jì)效益、社會效益、環(huán)境效益三效統(tǒng)一，土地利用最優(yōu)化。二、 建設(shè)區(qū)基本情況莆田，古稱“興化”，又稱“莆陽”、“莆仙

51、”，福建省轄地級市，位居閩中，境內(nèi)地勢西北高、東南低，橫剖面呈馬鞍狀，地處北回歸線北側(cè)邊緣，東瀕海洋，屬典型的亞熱帶海洋性季風(fēng)氣候；現(xiàn)轄四區(qū)一縣（荔城區(qū)、城廂區(qū)、涵江區(qū)、秀嶼區(qū)、仙游縣），陸域面積4200平方公里，海域面積1.1萬平方公里。根據(jù)第七次人口普查數(shù)據(jù)，截至2020年11月1日零時(shí)，莆田市常住人口為321.0714萬人。莆田歷史底蘊(yùn)深厚，史稱“興化”，素有“海濱鄒魯”、“文獻(xiàn)名邦”之美稱，自唐以來，涌現(xiàn)出2482名進(jìn)士、21名狀元，17名宰相。基礎(chǔ)設(shè)施完善，湄洲灣、興化灣、平海灣“三灣環(huán)繞”，湄洲灣為深水良港，可建萬噸級以上泊位150多個(gè)；福廈鐵路、向莆鐵路貫穿全境，湄洲灣港口鐵路支

52、線投入使用；福廈高速、沈海復(fù)線、莆永高速、湄渝高速形成“兩縱兩橫”格局。同時(shí)，莆田被列為第一批國家新型城鎮(zhèn)化綜合試點(diǎn)地區(qū)，及消費(fèi)品工業(yè)“三品”戰(zhàn)略示范城市。2020年莆田市實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)總值2643.97億元，增長3.3%，增幅居全省設(shè)區(qū)市第六位；其中，第一產(chǎn)業(yè)增加值125.66億元，增長1.4%；第二產(chǎn)業(yè)增加值1362.33億元，增長1.5%；第三產(chǎn)業(yè)增加值1155.98億元，增長5.8%。2020年10月，被評為全國雙擁模范城（縣）。經(jīng)濟(jì)實(shí)力持續(xù)增強(qiáng)，主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)平衡協(xié)調(diào)，發(fā)展質(zhì)量和效益躋身全省前列。產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)高級化、產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)代化水平明顯提高，數(shù)字經(jīng)濟(jì)、平臺經(jīng)濟(jì)等新業(yè)態(tài)不斷成長，開發(fā)區(qū)承載能力進(jìn)一

53、步加強(qiáng)，創(chuàng)新型城市格局初步形成，產(chǎn)業(yè)總體競爭力進(jìn)入全省前列。展望二三五年，我市綜合實(shí)力將大幅躍升，經(jīng)濟(jì)總量邁上新臺階，強(qiáng)產(chǎn)業(yè)、興城市“雙輪”驅(qū)動的支撐作用更加突出；建成“343”重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)體系，成為具有全國影響力的先進(jìn)制造業(yè)基地；創(chuàng)新驅(qū)動活力迸發(fā)，創(chuàng)新型城市基本建成；城市新區(qū)功能趨于完善，城市更加宜業(yè)宜居；基本實(shí)現(xiàn)市域社會治理現(xiàn)代化，法治莆田、平安莆田、信用莆田建設(shè)達(dá)到更高水平；建成文化強(qiáng)市、教育強(qiáng)市、體育強(qiáng)市、健康莆田、人才強(qiáng)市，打造海峽兩岸文化深度融合示范區(qū)、海峽兩岸生技和醫(yī)療健康產(chǎn)業(yè)合作區(qū)，建成世界媽祖文化中心；對外開放水平達(dá)到新高度，在構(gòu)建更高水平開放型經(jīng)濟(jì)新體制上走在全省前列；綠色發(fā)展

54、方式和生活方式成為社會風(fēng)尚，生態(tài)文明建設(shè)躍上新水平；居民收入達(dá)到高收入經(jīng)濟(jì)體水平，基本公共服務(wù)實(shí)現(xiàn)均等化，人的全面發(fā)展、全體市民共同富裕取得更為明顯的實(shí)質(zhì)性進(jìn)展。 三、 主動融入新發(fā)展格局緊緊扭住擴(kuò)大內(nèi)需這個(gè)戰(zhàn)略基點(diǎn)，把實(shí)施擴(kuò)大內(nèi)需戰(zhàn)略同深化供給側(cè)結(jié)構(gòu)性改革有機(jī)結(jié)合起來，有效擴(kuò)大新需求，不斷創(chuàng)造新供給，在積極服務(wù)構(gòu)建并深度融入新發(fā)展格局中實(shí)現(xiàn)更大作為。 1.積極融入國內(nèi)大循環(huán)。充分融入國內(nèi)超大規(guī)模市場，推動項(xiàng)目、技術(shù)、人才、資本等與國內(nèi)其它地區(qū)實(shí)現(xiàn)高效互動，推動在更高水平上融入國內(nèi)大循環(huán)。 2.促進(jìn)國內(nèi)國際市場融合發(fā)展。充分利用好國內(nèi)國際市場資源，擴(kuò)大雙向投資和貿(mào)易合作，促進(jìn)國內(nèi)國際市場順暢對

55、接。 3.推動消費(fèi)擴(kuò)容提質(zhì)。增強(qiáng)消費(fèi)對經(jīng)濟(jì)發(fā)展的基礎(chǔ)性作用，順應(yīng)消費(fèi)升級趨勢，提升傳統(tǒng)消費(fèi)，培育新型消費(fèi)，適當(dāng)增加公共消費(fèi)。 4.積極擴(kuò)大有效投資。突出開放招商、強(qiáng)化項(xiàng)目帶動，充分發(fā)揮投資對優(yōu)化供給結(jié)構(gòu)的關(guān)鍵作用，聚焦關(guān)鍵領(lǐng)域和薄弱環(huán)節(jié)，積極擴(kuò)大有效投資。四、 推進(jìn)區(qū)域協(xié)調(diào)發(fā)展和新型城鎮(zhèn)化堅(jiān)持實(shí)施區(qū)域重大戰(zhàn)略、區(qū)域協(xié)調(diào)發(fā)展戰(zhàn)略、主體功能區(qū)戰(zhàn)略，完善新型城鎮(zhèn)化戰(zhàn)略，促進(jìn)各類要素合理流動和高效集聚，增強(qiáng)區(qū)域發(fā)展的協(xié)同性、聯(lián)動性、整體性，構(gòu)建高質(zhì)量發(fā)展的國土空間布局和支撐體系，帶動形成主體功能明顯、優(yōu)勢互補(bǔ)、高質(zhì)量發(fā)展的區(qū)域經(jīng)濟(jì)布局。 1.優(yōu)化國土空間開發(fā)保護(hù)格局。統(tǒng)籌國土空間整體格局與建設(shè)時(shí)序，為城市提質(zhì)擴(kuò)容、農(nóng)業(yè)集聚發(fā)展和生態(tài)優(yōu)化提升夯實(shí)空間要素基礎(chǔ)。 2.統(tǒng)籌推進(jìn)新型城鎮(zhèn)化。以加快新生中小城市培育發(fā)展和新型城市建設(shè)為重點(diǎn)，優(yōu)化政策組合，彌補(bǔ)供需缺口，促進(jìn)新型城鎮(zhèn)化健康有序發(fā)展。到2025年，全市常住人口城鎮(zhèn)化率達(dá)到68%，新增轉(zhuǎn)移農(nóng)業(yè)人口20萬人以上。 3.積極融入閩東北協(xié)同發(fā)展區(qū)。搶抓閩東北協(xié)同發(fā)展區(qū)發(fā)展機(jī)遇，充分發(fā)揮區(qū)位優(yōu)勢和產(chǎn)業(yè)特色，以創(chuàng)新合作機(jī)制、打造合作平臺、共建合作項(xiàng)目、完善合作政策為重點(diǎn)，主動融入?yún)f(xié)同發(fā)展大局，推動區(qū)域優(yōu)勢互補(bǔ)、聯(lián)動發(fā)展。 4.保護(hù)好湄洲島。圍