1、精選優質文檔-傾情為你奉上<<手工焊接作業指導書>>手工焊接作業指導書文 件 控 制版本信息版本號作者版本信息日期V1.0左玉華初稿2012/2/22審閱信息版本號審閱者審閱意見日期Table of Contents1. 目的對焊接工藝作指導說明，保證所有的焊接設備在正確和標準的狀態下工作，使產品的焊接能達到標準要求，并作為生產部門使用及檢測的依據；2. 適用范圍適用于公司的手工焊接；3. 手工錫焊基本操作 1、離眼睛距離應30cm，常以40cm為宜，焊接 時間3秒。 2、拆焊（維修） 、一般電阻、電容、晶體管類元件，引腳不多，且引腳間可相對活動，先解焊，再用或鉗子夾住

2、元器引線輕輕拉出；重焊時，先挑孔再扦入引腳焊接。 、多腳元件，如IC類，先堆錫加熱，使所有引腳解焊，再均勻受力取出。 3、焊接質量檢查及缺陷分析 ，檢查時除目測外還應用指觸，鑷子拔動，拉線等方法檢查有無導線斷線，焊盤剝離等缺陷。、可靠的電連接（要有足夠的連接面積） 、足夠的機械強度（要足夠的連接面積） 、光潔整齊的外觀（無拉尖、連錫） 、外形以焊接導線為中心，勻稱，成裙形拉開； 、焊料連接面呈半弓形凹面，焊料與焊件交界處平滑，接觸角盡可能小； 、無裂紋、針孔、夾渣； 、無漏焊； 4、常見焊點缺陷及分析： 、導線端子焊接常見缺陷、焊點常見缺陷：4. 作業規則1、焊接時必須佩戴好防靜電手環及做好其

3、他靜電防護措施；2、烙鐵/熱風槍溫度設置在280360，缺省設置為330；3、焊接前，先核對實物是否與BOM上規格相符合；4、每次只取一種物料放在工作臺面上，并在BOM上做記錄；焊完一種再取下一種；5、如有BGA或QFN須先焊接，焊完后須測量其貼裝是否為良好，確認OK后再用膠帶紙將BGA四周封貼起來，以避免焊接時其他零件或錫渣進入BGA或QFN腳內；6、元器件焊接一般原則為：先難后易，先低后高，先小再大，先輕后重，先里再外；7、每次焊接過程應分七步：準備好烙鐵與錫絲，加熱焊件，熔化錫絲，移開錫絲，移開烙鐵，檢查焊接面，修理；8、焊接時間不超過3秒/次，最長不能超過6秒，同一焊點不超過2次；以免

4、熱沖擊損壞元器件；芯片、插件焊接前應先確保沒有管腳變形現象；7、焊接完畢，再對焊接質量作全面的自檢，包括：短路、漏焊、方向、多焊及基板清潔；自檢OK后方可流入下一工序；如有缺料，須向主管提出。8、焊接工具/輔助材料要做到5S；靜電環、萬用表、放大鏡、鑷子、剪鉗、熱風槍（可調溫）、烙鐵(可調溫)、焊錫絲、助焊劑。9、目測；序號檢驗項目檢驗標準1焊點空焊多焊點的器件，有部分焊點沒有焊接或虛焊2焊點冷焊用牙簽輕撥零件引腳,若能撥動即為冷焊3零件短路本不該連接的焊盤短路4零件缺件PCB上相應位置未按照要求焊接上器件5零件錯件器件焊錯位置6零件極性反或錯器件方向不對7零件腳偏移側面偏移小于或等于可焊端寬

5、度的1/28零件焊點錫尖錫尖高度大于零件本體高度9零件吃錫過少最小焊點高度小于焊錫厚度加可焊端高度的25%10零件吃錫過多最大焊點高度超出焊盤或爬伸至金屬鍍層端帽可焊端的頂部11零件吃錫過多焊錫接觸元件本體金屬部分12錫球/錫渣每面多于5個錫球或>0.5mm13PCB銅箔翹皮PCB焊盤翹起14冷焊5. 注意事項1、禁止在工作臺面上散放一種以上易混淆的元器件；2、注意各類IC、二極管、LED、電解電容等極性元件的方向；3、對于芯片短路、虛焊等現象，若肉眼不能清楚分辨，則用放大鏡觀察之；4、焊接動作前后，烙鐵頭應在清潔海綿上揩擦干凈，以利傳熱；5、焊接時，烙鐵頭應同時接觸焊盤與焊腳；烙鐵一般傾斜為45度，當兩個被焊接元件受熱面積相差懸殊時,應適當調整烙鐵傾斜角度,使烙鐵與焊接面積大的被焊接元件傾斜角減小。例如：焊接SOJ時，烙鐵頭與器件應成小于45°角度，在J形引腳彎曲面與焊盤交接處進行焊接。6、海綿需清洗干凈，并加適量的清水，以不滴水為宜；7、已氧化凹凸不平的，或帶鉤的烙鐵頭應及