1、自動鍍膜裝置使用說明書ACS(Gener)Optorun Co.,. Japan350-080110-1 Takeno Kawagoe Saitama-KenOptorun Co., Date 2008.02.Ver.1.0目錄開始1術語2履歷3第1 章基本操作41.1. 計算機及系統的起動41.1.1. 計算機的起動41.1.2. 系統的起動41.2. 系統ACS 及計算機的關閉41.2.1. 系統的關閉41.2.2. 計算機的關閉41.3.主操作畫面5文件選擇部分6設定部分7命令項目部分7電子槍部分8維護部分8確認部分101.3.1.1.3.2.1.3.3.1.3.4.1.3.5.1.3.

2、6.1.4. ACS 文件夾構造10第2 章工藝文件112.1. 預熔工藝文件11文件部分12參數部分 動作條件12參數 EB 放射電流12參數 Beam Rotation13參數 CUP 指定14命令部分142.1.1.2.1.2.2.1.3.2.1.4.2.1.5.2.1.6.2.2. 成膜參數文件15命令部分16Barch 參數16各層參數17Material(Hi)、Material(Lo)19IBS242.2.1.2.2.2.2.2.3.2.2.4.2.2.5.2.3. 參照LOG 文件時的操作24第3 章材料預熔253.1.參數263.2.處理狀態263.3.EB 微調整27Opt

3、orun Co., Date 2008.02.Ver.1.03.4.Cup 狀態27第4 章成膜274.1. 成膜處理流程274.2. GP-IB 連接器的接續試驗284.3. 復原動作的選擇284.4. 確認片位置294.5. 確認TOGGLE SWITCH294.6. FILAMENT ANNEAL304.7. 確認成膜開始條件304.8. 離子槍暖機314.9. 單色儀的初期化324.10. 設定離子數324.11. 指定層分的成膜334.9.1. 表示層處理狀態344.9.2. 光量處理關聯344.9.3. 各層參數354.9.4. 表示各圖表364.9.5. 成膜等的設定變更部分37

4、第5 章片測試41第6 章 水晶傳感器檢測42第7 章 維護437.1. 維護參數的種類437.2. 維護時期的管理437.3. 進展條的設定方法43第8 章 異常處理448.1. 異常發生時的操作448.2. 異常的種類及448.3. 異常終了時的操作45Optorun Co., Date 2008.02.Ver.1.0開始本使用說明書講述了使用自動鍍膜程序（以后稱為ACS）時必要的操作方法及使用時的注意事項。n本書的使用對象ll使用ACS 進行鍍膜的用戶管理ACS 鍍膜數據的管理人n注本使用說明書記載了使用ACS 時的必要情報。使用前請認真讀完本使用說明書并充分理解。讀完該書后也請好好保管

5、本書,隨時放在手邊以便使用。Optorun Co., Date 200802.1Ver.1.0術語本使用說明書中用詞的含義,參看下解。材料預熔蒸鍍高折射率材料前作準備工作, 稱為材料預熔。EB表示電子槍GL表示離子槍ACS本說明書所說明的軟件。材料預熔數據文件是指ACS 在實行材料預熔時使用的參數文件，為Excel 格式的文件。成膜工藝數據文件ACS 進行自動鍍膜時使用的鍍膜參數文件,為Excel 格式的文件。印刷文件每層的開始，結束，極值時的狀態保存文件。圖表文件每秒的狀態保存文件。Optorun Co., Date 200802.2Ver.1.0履歷Optorun Co., Date 20

6、0802.3Ver.1.0號日內容Rev. 1.02006 年9 月初版第1章基本操作本章描述了系統使用時必要的基本操作方法。1.1. 計算機及系統的起動1.1.1. 計算機的起動要使用系統,必須先起動計算機。 操作方法請按下CRT 及其計算機的電源開關。電源開關打開后,請根據畫面指示進行操作。1.1.2. 系統的起動計算機起動并登錄系統后,就能起動ACS 了。 操作方法如圖1 的D-所示雙擊桌面的ACS 快捷圖標能起動ACS。1.2. 系統ACS 及計算機的關閉1.2.1. 系統的關閉關閉計算機前，必須先將系統ACS 關閉。操作方法 在主操作畫面上，點擊處。系統ACS 關閉。1.2.2.計算

7、機的關閉系統ACS 關閉后，可關閉計算機。操作方法從桌面畫面表示的開始菜單的項目中，選擇關機項。之后請根據畫面指示進行操作。此外，ACS 系統起動中，裝置如感知到停電時，會自動關閉系統后關閉計算機。Optorun Co., Date 200802.4Ver.1.01.3.主操作畫面系統起動后，出現以下主操作畫面。 主操作畫面分為以下幾個領域。文件選擇部分：進行預溶和成膜時選擇文件的部分。設定部分：進行預溶和成膜動作設定。命令項目部分：進行預溶和成膜動作開始及ACS 關閉。電子槍：調整電子槍 。維修部分：起動各機械的使用時間表示和使用時間抹除畫面。分：起動進行水晶和檢查的畫面。Optorun C

8、o., Date 200802.5Ver.1.01.3.1. 文件選擇部分 表示選擇成膜的文件名 選擇文件點擊“預溶“ “成膜“的選擇項，出現以下畫面。Optorun Co., Date 200802.6Ver.1.0決定選擇點擊此處，可編輯現在選擇中的文件。中斷選擇取消選擇的成膜文件選擇成膜文件取消選擇的預熔文件選擇預熔文件指定成膜的膜層號表示選擇預熔的文件名1.3.2. 設定部分進行ACS 動作相關設定。1.3.3. 命令項目部分“Lot 號”，“作業者名“，“注釋“將保存在印刷Log 文件中。指定“Lot 號”時，這個“Lot 號“為Log 文件名。沒有指定“Lot 號”時，工藝名為Lo

9、g 文件名。Optorun Co., Date 200802.7Ver.1.0可輸入注釋。ACS 結束。可輸入作業者名。預熔成膜開始。用試驗模式(EB 的放射電流為0)時請打勾.省略分光器時請打勾成膜結束時關閉離子槍時, 請打勾.省略鎖相放大初始化時請打勾要保存請打勾成膜結束時要保持真空狀態,未打候,進行放氣處理.設定FilamentAnel 時間離子槍使用時請打勾實行電子槍燈絲退火時請打勾,未打不實行電子槍退火.指定離子槍的暖機時間1.3.4.電子槍部分在主操作畫面的“電子槍“部分進行電子槍。Emission 的SV 是設定值，PV 表示實際的輸出值。其他，可以掃描，變更位置數值，確認EB

10、的動作狀態。維護部分1.3.5.Optorun Co., Date 200802.8Ver.1.0在維修部分可以確認各使用時間的初期化，的使用時間。使用時間為紅色的地方是使用時間超過值的設定可點擊維修部分的Set 按鍵，出現以下畫面。值的意思。Optorun Co., Date 200802.9Ver.1.01.3.6. 確認部分的試驗畫面，水晶傳感器確認畫面、設定是否使用Recorder。確認部分分有1.4. ACS 文件夾構造ACSDATAMeltingProcessLOGBatchErrMeltingProcessGraphPrintOutSYS圖1 文件夾構造ACS 文件夾：ACS 的

11、文件夾。通常在C Drive 下。SYS 文件夾：保存ACS 的環境文件。LOG 文件夾：保存LOG 動作文件夾。有以下的文件夾存在。Batch: 可以了解每個 Batch 的動作概要。Err：可以每個 Batch 發生的。Melting：保存自動預熔的動作Log。Process：保存自動成膜的動作Log 文件夾。有以下的文件夾存在。（a）（b）Graph 文件夾：EB 擋板從打開到關閉間每秒的Log。PrintOUT：每層的開始，結束及極值時的Log。Optorun Co., Date 200802.10Ver.1.0表示測試畫面（第5 章參照）表示水晶傳感器確認畫面（第6章參照） DATA

12、 文件夾：預熔用及成膜工藝文件的文件夾。有以下的文件夾存在。Melting：保存CUP 用預溶工藝文件。Process：保存成膜工藝文件。第2章工藝文件ACS 系統使用預熔工藝文件和成膜工藝文件。2.1. 預熔工藝文件預熔參數文件分為5 部分。文件部分：Name 的地方指定的名稱為文件名。參數指定部分：指定各參數。預溶指定部分：在每個坩堝指定進行預溶的 CUP。Hearth1 為環狀坩堝，Hearth1 的指定無效。備考欄：表示輸入范圍等。Optorun Co., Date 200802.11Ver.1.0 命令：進行保存，檢查等。2.1.1. 文件部分圖3 預熔參數：文件部分2.1.2. 參

13、數部分 動作條件指定預熔開始和AC 的范圍等。2.1.3. 參數EB 放射電流EB 放射電流部分有以下參數。RT:指定EB 反射電流到達HP 指定的放射電流的時間。HT：指定HP 指定的放射電流值保持時間。Optorun Co., Date 200802.12Ver.1.0指定實行時間的范圍.指定開始指定上限指定EB 的范圍評語欄文件名HP: 指定EB 放射值。XS：指定X 掃描值。YS：指定Y 掃描值。BR：有無使用Beam Rotation，及指定種類號。（off 是沒有Rotation 的意思）這些參數最大可指定到7 個階段。另外，有10 種Pattern 可以設定。如XS,YS 使用B

14、eam Rotation時，在此指定的數值無效。使用在Beam Rotation 處指定的掃描值。Copy 按鈕表示的Pattern 復印到儲存器中。Paste 按鈕 將Copy 的Pattern 粘貼到現在表示的Pattern 號處。2.1.4. 參數 Beam RotationBeam RotationEB 的 Beam最大可在 12個位置循環照射。 可以指定最大6Pattern 。各參數表示的意思。Stay Time：Beam 在位置停留時間。Location number：指定Beam 位置從1 號到幾號循環照射。Xp：指定X 方向位置。Yp：指定Y 方向位置。Xs：指定X 掃描。Ys

15、：指定X 掃描。Circle Location點擊此處以在Radius 處指定的半徑讓Location number 處指置為正多角形自動設定Xp,Yp。Optorun Co., Date 200802.13Ver.1.02.1.5.參數 CUP 指定2.1.6.命令部分Optorun Co., Date 200802.14Ver.1.0檢查輸入的參數。終了。文件 Save。2.2.成膜參數文件成膜參數文件分為4 個部分命令部分：進行文件保存。注意：文件保存必須使用按鈕。Sheet 選擇部分：可以交換4 個Sheet。Process, Material(Hi) , Material(Lo)，I

16、BS。各層的參數：指定每層的參數。Batch 參數：指定成膜開始壓等Batch 全體相關的參數。Optorun Co., Date 200802.15Ver.1.02.2.1.命令部分2.2.2.Barch 參數Optorun Co., Date 200802.16Ver.1.0指定開始真空。以IBS 清潔開始時間為EB 擋板開的基準進行指定。指定成膜前加熱器是否 OFF。指定 IBS 的清潔時間。暖氣時也使用此參數。以 APC 的開始時間為預備加熱開始時間基準進行指定。指定加熱器的參數號碼。工件盤和片為同一號碼。僅使用 IBS 清潔時，為 Yes。清潔后， 離子槍停止。指定 IBS 暖機和清

17、潔的參數。輸入成膜參數文件的評語。輸入成膜參數文件名稱。削減層。追加層。確認。結束文件粘貼。表示 Material(Lo)Sheet。復印。表示 Material(Hi)Sheet。切割。表示 ProcessSheet。保存文件。2.2.3.各層參數EB 的X 位置的補正值指定預備加熱開始時間。Optorun Co., Date 200802.17Ver.1.0指定坩堝號。指定該層的最大時間。指定膜厚的Time時，在設定時間進入下一層。該層結束時 APC OFF時，指定OFF。指定 APC 的設定換算時的下限值比率。（E-7PaPa 0100）指定停止光量的比例值。指定數。指定APC 的設定。

18、指定 HOM2-D 的感度。指定Auto 時， 分光器內的前置放大器的設定也自動進行。指定初期光量變化方向。下拉式菜單指定位置。下拉式菜單方式。用下拉式菜單選擇Material。層號。指定波長。表示總層數。指定開始光量值。Optorun Co., Date 200802.18Ver.1.0指定逆行光量。1. 指定初期光量変化中確定光量変化方向的光量変化量。在此光量內可監視光量逆行。此光量內不進行極值檢測。2. 檢測出極值后，確定極值。3. 在指定FL Light 的時間內，沒有光量変化時， 變為光量変化少。用監視水晶率。Tolerance Deviation：指定比率的誤差范圍。Toleran

19、ce Average-Standard：指定比率的平均值和目標比率間差異的值。指定分光器前置擴大器增益的倍率。如HOM2-D 的感度時指定為Auto 時，此項設定無效。指定水晶片的変更方法。膜厚Crystal 時要指定目標膜厚。指定是否使用補正板。2.2.4.Material(Hi)、Material(Lo)Optorun Co., Date 200802.19Ver.1.0指定旋轉坩堝使用周期旋轉模式時的前送角度。指定旋轉坩堝使用周期旋轉模式時的旋轉速度。（設定為指定值 的 1/10rph）指定旋轉坩堝使用周期旋轉時，以預備加熱開始時間為基 準，旋轉開始的推遲時間。指定成膜比率?？瞻讜r， 定

20、電流成膜， 不進行水晶膜厚計的Material 情報設定。指定 MFC 的范圍。層結束時指定是否停止 MFC。指定真方式。層結束時，設定是否停止成膜。指定 MFC 的流量。APC號碼指定為 0 時，指定PID 參數。指定 APC 的號碼。有無使用 BeamRotation 及指定號碼。（沒有阻蒸加熱。）指定 Y 掃描值。（沒有阻蒸加熱。）指定 X 掃描值。（沒有阻蒸加熱。） Step 6有無使用 BeamRotation 及指定號碼。（沒有阻蒸加熱。）指定 Y 掃描值。（沒有阻蒸加熱。）指定 X 掃描值。（沒有阻蒸加熱。）Optorun Co., Date 200802.20Ver.1.0指定

21、到達 Hold Power 時的時間。指定 Hold Power 的保持時間。指定放射電流值。指定到達 Hold Power 時的時間。指定 Hold Power 的保持時間。指定放射電流值。Beam Rotation 最大可以指定到8。使用Beam Rotation 時掃描值為Beam Rotation 的掃描值。阻蒸加熱在使用Beam Rotation 時無相關參數。Optorun Co., Date 200802.21Ver.1.0使用 Beam Rotation 時，指定 1 號開始到幾號循環。指定以 Beam Rotation 的 X 位置為基準位置的相對位置。指定以 Beam Ro

22、tation 的Y 位置為基準位置的相對位置。指定 EB 的 X 掃描值。指定 EB 的 Y 掃描值。指定在 16 階段使用 Beam Rotation 時在點的停滯時間。此參數現在不使用。指定在 6,7 階段使用 Beam Ratation 時在點的停滯時間。指定 EB 的 ACC 的范圍。Hi：上限值。Lo：下限值。Optorun Co., Date 200802.22Ver.1.0指定蒸鍍材料的密度。指定Z-Ratio 。向水晶膜厚計Control Loop Type。向水晶膜厚計Process Gain。向水晶膜厚計Primary Time Constant。向水晶膜厚d Time。向

23、水晶膜厚計 Tooling。Optorun Co., Date 200802.23Ver.1.0設置水晶膜厚計 Crystal Quality。設置水晶膜厚計的 Crystal Stability。Control Delay Time: 此秒數經過后，放射電流的輸出為從水晶膜厚的輸出値。設置水晶膜厚計um Power。Minimum Power 為水晶膜厚計在中斷比率時的放射電流值。值（用 PROCESS 以FREQUANCY為水晶交換方法時。）為向水晶膜厚計 Crystal Quality。為向水晶膜厚計的 Crystal Stability。Control Delay Time: 此秒數經

24、過后，放射電流的輸出為從水晶膜厚的輸出値。為向水晶膜厚計um Power。Minimum Power 為水晶膜厚計在中斷比率時的放射電流值。值（用 PROCESS 以FREQUANCY為水晶交換方法時。）2.2.5.IBS2.3. 參照Log 文件時的操作材料預熔以及鍍膜可以參照使用 操作方法 在備忘錄等的文本編輯下來的各種Log 文件的內容, 備忘錄等的程序。打開欲參照的文件。文件的內容被顯示再者, 各Log 文件生成的路徑如下BatchlC:ACSLogBatchOptorun Co., Date 200802.24Ver.1.0Beam 電壓設定。Beam 電流設定。ACC 設定。中和器

25、的電流値和 Beam 電流的比值設定。GAS1 (O2), GAS2 (Ar) and GAS3 (Ar)的流量設定。l預熔C:ACSLogMeltingl成膜C:ACSLogProcessPrintout C:ACSLogProcessGraphl錯誤C:ACSLogERR第3章材料預熔在主操作畫面選擇“預溶文件” 的狀態，點擊開始按鈕，開始進行預溶。 上圖為預熔實行畫面。Optorun Co., Date 200802.25Ver.1.0預溶實行畫面由5 個領域。 參數：表示在溶文件中指定的參數。 裝置處理：表示現在的處理狀態。 圖表：用圖表表示真空度和EB 放射電流。 EB 微調整：表示

26、EB 的設定變更和現在值。 Cup 狀態：用Cup 號可確認該Cup 的預溶實施狀態。3.1.參數3.2.處理狀態Optorun Co., Date 200802.26Ver.1.0預熔中點燈為綠色確認真空度中點燈為綠色。超過現在真空度上限值是點燈為綠色。坩堝旋轉中點燈為綠色。表示預熔處理經過時間現在的真空度表示表示預熔文件指定的真空度上限值。表示剩余的要熔藥的CUP 數表示預熔文件的名稱表示預熔文件指定的開始真空度。3.3.EB 微調整表示現在的EB 設定值。上下按鈕可以暫時變更設定，從處理階段進入下一個階段時，Emi.和掃描（X-S,Y-S） 的設定為預溶文件的設定值。在此變更過X-P、Y

27、-P 的設定在預溶處理結束后，返回原來的設定值。3.4.Cup 狀態Cup 的預溶狀態或在預溶中的Cup 號。用顏色表示Cup 的狀態。黃：預溶結束的Cup。紅：等待預溶的Cup。藍:不進行預溶的Cup。第4章成膜在主操作畫面選擇“成膜文件” 的狀態，點擊開始按鈕，開始進行成膜?！邦A熔文件” 也一起選擇時，先進行預溶。4.1. 成膜處理流程以下為成膜處理順序。GP-IB 連接器的接續試驗復原動作的選擇確認位置確認TOGGLE SWITCHFilament anneal（省略可能） 確認成膜開始條件離子槍暖機（使用離子槍時）單色儀，LOCK-IN 放大器的初期化（省略可能） 離子槍設定（使用離子

28、槍時）指定層分的成膜Optorun Co., Date 200802.27Ver.1.04.2.GP-IB 連接器的接續試驗實行GP-IB 連接器的接續試驗。ACS 系統用GP-IB 連接以下的。 HOM2-N（分光器） HOM2-D（Lock-In Amp）試驗開始時出現以下的窗口。沒有問題進入下一個處理階段。4.3.復原動作的選擇從下面3 個機能中選擇需要機能。1.全新的蒸鍍成膜從層開始進行時，選擇此機能。從指定層開始蒸鍍2.Optorun Co., Date 200802.28Ver.1.0接前次的成膜繼續對指定層從新進行成膜時指定此處。3. 前次蒸鍍繼續接前次的成膜繼續對指定層進行成膜

29、時指定此處。注：在多次停止層復原機能有可能不能正常動作。此時有必要確認此層是否正常成膜完了。4.4.確認表示確認片位置片位置的窗口。要檢查片時，設定開始號碼和結束號碼，請按按鈕。在相對位置指定處打勾，指定的片在相對位置進行。確認設定，按按鈕。4.5.確認TOGGLE SWITCH確認TOGGLE SWITCH 的窗口。沒有問題進入下一個處理階段。Optorun Co., Date 200802.29Ver.1.0ContinueTest工件盤旋轉開關用PLC 的觸屏面的TOGGLE SWITCH 自動進行工件盤旋轉。電子槍的各個電子槍SWITCH 為EXT。INT-EXT4.6.Filamen

30、t anneal在主操作畫面的設定“EB Filament anneal”處打勾，Filament anneal 實行（如下圖）。注意此處理真空度在 3.98E-2Pa 以下才可進行。PLC 排氣動作手動時也不能進行此處理。排氣選擇自動模式。4.7.確認成膜開始條件確認在“成膜文件”處指定的成膜開始條件。Optorun Co., Date 200802.Ver.1.0只有在試驗模式動作及復原時，顯示“Skip“按鈕。條件成立后，自動進入下一個處理階段。4.8.離子槍暖機實行離子槍暖機處理。此處理在主畫面上設定離子槍中離子槍使用項打，才有效。否則不能實行。離子源的暖機和的暖機結束后自動進入下一個

31、處理階段。處理過程中也可使用跳過按鈕進入下一個處理階段。Optorun Co., Date 200802.31Ver.1.0強制跳過4.9. 單色儀的初期化實行單色儀的初期化處理。此處理在主操作畫面設定處“分光器 初期化省略”未打可實行。4.10. 設定離子數設定離子數。此處理在主畫面上設定離子槍中離子槍使用項打，才有效。否則不能實行。到達指定參數時進入下一階段。Optorun Co., Date 200802.32Ver.1.04.11.指定層分的成膜 成膜畫面分為以下部分。表示層處理狀態光量值處理關聯各層的參數表示各圖表EB 等的設定變更部分接續的狀態表示部動作按鈕部分Optorun Co

32、., Date 200802.33Ver.1.04.9.1.表示層處理狀態4.9.2.光量處理關聯Optorun Co., Date 200802.34Ver.1.0表示此層預定的極值數表示此層檢測出極值數。雙擊此位置可表示在此層檢測出的極值一覽表。方式選擇“比例”時， 表示比例值。表示預定停止的光量值表示現在的光量值表示 EB 擋板打開后的時間?，F在處理層開始的時間。表示 EB 擋板距離打開的時間。表示最終層的號碼。表示處理中的層號。表示開始層的號碼。4.9.3.各層參數Optorun Co., Date 200802.35Ver.1.0表示膜厚的上限值和下限值。表示設定比率。表示成膜速度。

33、表示現在的膜厚。表示水晶膜厚時的膜厚。表示成膜最大時間。表示波長表示初期光量值表示初期光量變化方向表示此層的方式，雙擊此處可以暫時切換到“Manual Stop”表示material 的名稱。4.9.4.表示各圖表Optorun Co., Date 200802.36Ver.1.0表示此次成膜全層的光量變化。表示現在成膜中的層。表示需要的層號，按Enter 表示。使圖左右移動表示 1 層的光量變化?？v軸開始光量指定。按下Off Set 更改設定縱軸比例指定。按下Gain Set 更改設定縱軸光量變化顯示自動變更。層終了預定時間真空度，EB 放射電流，成膜比率用圖表表示各層開始真空度和放射電流，

34、Rate 為擋板開后的圖表。4.9.5.成膜等的設定變更部分成膜點擊“蒸鍍”處，出現下圖。頻率表示現在的頻率。點擊按鈕，交換下一片水晶?！芭艢怄i定”打勾后，成膜結束后保持排氣狀態。未打，成膜結束后進行破真空處理。在此頁也可進行APC/MFC 設定變更。Optorun Co., Date 200802.37Ver.1.0水晶換下一片電子槍點擊“電子槍”處，出現下圖。EMI:變更放射電流值。XP：變更X 位置。XS：變更X 掃描值。YP：表更Y 位置。YS：變更Y 掃描值。離子槍點擊“離子槍”，出現下圖。圖中 Setting之下的值為各離子數的設定值。與此相鄰的 Min 和 Max之下的值為ACS

35、 所設定的相關值的最大最小范圍。ACS 會監視相關的參數，如果超過此處表示的范圍， 則意味著IBS 工作狀態不正常，會由ACS 給出警報。被監視的參數有Beam Current, Beam Voltage 和Emission Current。成膜速度點擊“成膜速度”，出現下圖。Optorun Co., Date 200802.38Ver.1.0可變更成膜的設定比率。點擊監視開始設定按鈕，從EB 擋板開開始在指定的秒數后監視開始。比率變化量監視機能使用時在此可指定其動作。光學點擊光學，表示下圖。ACS 系統，從光學膜厚計輸出得光量值數據處理進行“Optical”和 “LightRatioPeak

36、”。為了監視這些方法是否正確進行光量逆行，在這頁上表示以下監視項目。光量值的變化方向為ACS 所指方向時呈綠色，反之呈紅色。光量變化過大光量值的變化量比指定值多時呈紅色。光量變化小光量值變化極少時呈紅色。極值數極值的數比設定值多時呈紅色。過載光量太紅色。最終光量未到達此錯誤為以“LightRatioPeak”方式此錯誤發生時，ACS 自動進入下一層。時，在到達指定的光量值前就檢出極值時發生。發生以上的時，有2 個方法可指定ACS 的動作。蜂鳴器響出現錯誤蒸鍍停止警器蜂鳴。（成膜部中斷）指定此處時，中斷成膜。Optorun Co., Date 200802.39Ver.1.0連接器的狀態表示部R

37、C,UZ 是在“蒸鍍工藝文件”中指定的不感帶和逆反的設定值。之下表示為HOM2-D 的感度及HOM2-N 的前置擴大器的設定值。“薄膜指數” 表示現在膜的薄膜指數。連續器的狀態表示動作按鈕部Optorun Co., Date 200802.40Ver.1.0分光器的濾波器位置坩堝的 CUP 位置APC 的流量值片的設置APC 的設定值片的實際位置現在的真空度水晶位置電子槍預備加熱時點燈電子槍的設定值坩堝設定結束時點燈電子槍準備結束后點燈工件盤旋轉設定結束后點燈與XTC2 通信中點燈片設定結束后點燈。分光器設定結束時點燈。與PLC 通信中點燈擋板閉 點擊按鈕結束現在的層，進入下一層。點擊停止按鈕

38、，成膜暫時停止，表示畫面。操作者選擇繼續進行此層成膜或進入下一層。第 5 章片測試表示以下畫面。點擊主操作畫面上進行分光器的初期化。按鈕開始測試。測試結束后，未使用部分呈白色，使用部分呈黃色。Optorun Co., Date 200802.41Ver.1.0Check進行分光器的波長設定。片現在值的移動到切換透過和反射。表示現在的 HOM-2D 的數值。指定片的測試范圍。片測試為了使測試正確進行，有必要事先設定作為基礎的片號碼及進試波長。設定測試條件可在主畫面上一起按下Ctrl、Alt、Shift3 個鍵同時點擊按鈕，表示Dialog box。在此可設定參數。第 6 章水晶傳感器檢測按鈕，表

39、示以下畫面。點擊主操作畫面點擊按鈕測試開始。測試結束后，好部分呈白色，不好部分呈黃色。另外，測試前的未測試部分呈灰色。Optorun Co., Date 200802.42Ver.1.0檢測開始表示水晶設定水晶測試范圍如各層開始時頻率低于設定頻率時，自動交換下一片水晶。在此打勾，監視器一直監視設定號碼的頻率和。水晶傳感器Check第 7 章 維護維護的范圍包括設備的部件及設備的管理。7.1.維護參數的種類維護的范圍包括lllllllll7.2.維護時期的管理旋轉泵機械泵油擴散泵工件盤旋轉機構電子槍及電子槍的燈絲燈泡中和器離子束Penning Gauge前項各部品及設備的維護時期,顯示在主操作畫面的右下部分?？梢詤⒖荚撎?。該區域的進展條隨著各部件及設備的使用時間的增加而延伸。又、進展條表示的各部