1、錫膏培訓(xùn)教材SMT工藝流程工藝流程1PCB焊盤焊盤2022-3-722施焊錫膏施焊錫膏施焊錫膏2022-3-733貼片貼片2022-3-744回流焊回流焊HeatHeat2022-3-755形成焊點(diǎn)形成焊點(diǎn)Solder fillets2022-3-76對焊錫膏的要求對焊錫膏的要求z流變性及活性在有效期內(nèi)保持穩(wěn)定.z印刷時(shí)有良好的觸變性.z開放使用壽命長并保持良好的濕強(qiáng)度.z貼片和回流時(shí)坍塌小.z有足夠的活性潤濕元器件及焊盤.z殘留物特性穩(wěn)定.2022-3-77焊焊 錫錫 膏膏 基基 礎(chǔ)礎(chǔ) 知知 識識z錫 膏 主 要 成 分y 錫 粉 顆 粒 金 屬 ( 合 金 )y 助 焊 劑 介 質(zhì) x 活

2、 性 劑x 松 香, 樹 脂x 粘 度 調(diào) 整 劑x 溶 劑2022-3-78 焊錫膏產(chǎn)品描述焊錫膏產(chǎn)品描述 e.g. SN62 RP11 ABS 89.5 500g 合合 金金 型型 號號 介介 質(zhì)質(zhì) 型型 號號 吸吸 粉粉 顆顆 粒粒 尺尺 寸寸 代代 號號 金金 屬屬 含含 量量 包包 裝裝 大大 小小2022-3-79錫粉要求錫粉要求z合金配比穩(wěn)定一致.z尺寸分布穩(wěn)定一致.z錫粉外形穩(wěn)定一致(一般為球形)z氧化程度低(外表污染程度低)2022-3-710錫珠測試錫珠測試ReflowPrinted paste depositFlux residuesSingle solder balls

3、2022-3-711錫粉尺寸分布錫粉尺寸分布0246810121405101520253035404550556065707580859095100Particle diameter (microns)Mass %45-20 microns= AGS2022-3-712球形錫粉顆粒球形錫粉顆粒WidthLength球形長/寬比 4小時(shí))z控制操作環(huán)境(20-30 C and 40-60 RH)z使用塑料器具z及時(shí)報(bào)廢z不得混用2022-3-769Multicore 現(xiàn)有免清洗產(chǎn)品介紹現(xiàn)有免清洗產(chǎn)品介紹2022-3-770RM92z老產(chǎn)品 QQ-S RMA 型z固體含量高 - 工藝操作窗口寬z免

4、清洗/可清洗殘留z符合 IPC, Bellcore and J-STD腐蝕實(shí)驗(yàn)和SIR測試2022-3-771RM92z優(yōu)點(diǎn)優(yōu)點(diǎn)z經(jīng)久可靠z操作窗口寬z濕強(qiáng)度高z有效期長達(dá)12個月z局限局限z開放壽命較短z不能高速印刷2022-3-772NC62 特性特性z中等活性zIPC ROLO級z透明低殘留z10 - 50mm/s 印刷速度2022-3-773NC62優(yōu)點(diǎn)z殘留美觀z濕強(qiáng)度高z開放壽命和印刷間隔時(shí)間長局限固體含量低 -操作窗口較窄印刷速度不夠快印刷后錫膏成形邊緣不鋒利2022-3-774RP11 特性特性z以RP10為根底 -改變?nèi)軇w系,延長開放壽命 z60% 固體含量：操作窗口寬zI

5、PC L typez印刷速度 20 - 150mm/sz符合IPC, Bellcore, J-STD相關(guān)要求2022-3-775RP11優(yōu)點(diǎn)優(yōu)點(diǎn)高活性高活性 - 適用于可焊性適用于可焊性差的外表差的外表高速印刷表現(xiàn)出色高速印刷表現(xiàn)出色操作窗口寬操作窗口寬印刷間隔時(shí)間長印刷間隔時(shí)間長開放壽命和濕強(qiáng)度保開放壽命和濕強(qiáng)度保持時(shí)間長持時(shí)間長抗熱坍塌性能佳抗熱坍塌性能佳局限局限z 對吸潮敏感z 對溫度敏感,粘度隨溫度上升明顯2022-3-776RP15 特性特性z高速印刷家族的最新產(chǎn)品z對OSP焊盤潤濕性能出色zIPC ROMO 級 - 微量鹵素,無腐蝕,免清洗焊錫膏z印刷速度 25 - 150mm/s2022-3-777RP15優(yōu)點(diǎn)z 固體含量高 -操作窗口寬z 潤濕性能出色,特別對OSP焊盤z 開放壽命長z 可適用于封閉式印刷z 適用于細(xì)間距元器件局限z 殘留物有顏色z 濕強(qiáng)度中等z 略有熱坍塌z 抗吸潮性有限2022-3-778CR32特性特性zMSM研發(fā)產(chǎn)品 - 在遠(yuǎn)東非常成功zQQ-S RMA級z透明殘留z印刷速度10 - 50 mm/s2022-3-779CR32優(yōu)點(diǎn)z 固體含量高 - 操作窗口寬z 濕強(qiáng)度高z 殘留美觀z 可適用于封閉式印刷z 抗吸潮性能出色z 可適用于無鉛合金局限z 開放壽命不長(網(wǎng)板壽命,印刷間隔時(shí)間,濕強(qiáng)度保持時(shí)間)